(酒类资料)LED芯片制造常用词汇

上传人:精****库 文档编号:137742118 上传时间:2020-07-11 格式:DOCX 页数:12 大小:34.42KB
返回 下载 相关 举报
(酒类资料)LED芯片制造常用词汇_第1页
第1页 / 共12页
(酒类资料)LED芯片制造常用词汇_第2页
第2页 / 共12页
(酒类资料)LED芯片制造常用词汇_第3页
第3页 / 共12页
(酒类资料)LED芯片制造常用词汇_第4页
第4页 / 共12页
(酒类资料)LED芯片制造常用词汇_第5页
第5页 / 共12页
点击查看更多>>
资源描述

《(酒类资料)LED芯片制造常用词汇》由会员分享,可在线阅读,更多相关《(酒类资料)LED芯片制造常用词汇(12页珍藏版)》请在金锄头文库上搜索。

1、 A开头的单字 1. Abort 取消操作 a TWD Gmn7u2?2. Abnormal 异常 W0_:CFYa 3TUugBI3. Acetic Acid(CH3COOH) 醋酸 YSwgx jh3 4. Acetone(CH3COCH3) 丙酮 uA!cgGw o+r!+x 5. Acid 酸 rhT-qImQE 3_9-%&06. Add 增加 k_;?|/ I+AZC%qAqG7. Adjust 调整 ; oftHf Sdib=,K.8L 8. Air Shower 洁净走道 i*s,DV_F r&a=#BJ9. Alignment 对准 1? B: syJ$Z$grwK10. A

2、lloy 合金 &dmH Z gvfaCb.4%M15. Automation 自动化 B开头的单字 1. Bake 烘烤 1762VfS P!GpDg 2. Bank 暂存 Gxw # IMqpqqJ3. Barcode 条形码 hCVp$e W X9i5ZC /Ul4. Batch 整批 7eZXg O_?Jd-R 5. BHLD 被工程师或客户Bank Hold短时间内不会Run的货 S JBW_M n_:W6. Blue Tape 蓝膜 BAq_Q24; 3?kTOU7. Boat 石英晶舟 ah!KA( e j5&*3q8. Bottom 底部 8kmEL=0c vdC9. Brea

3、kdown Voltage 击穿电压 (|rhg 3W nMn XXv10. Broken 破片;损坏 !(jQ BBAH& a7,11. Buffer 生产暂存区 c/*_li Z.Ub 2.jV)12. Buffer Chemical 缓冲液 C开头的单字 B-aC_CM 1. Calibration 校正;调整 .IP8|sJx QvC!9L(J2. Camera 照相机;摄影机 cHluyS-fF Glj&z(fS3. Cancel 清除 Bi0sIK41 6b.B&4. Candela(cd) 烛光 /)UyuSH ZBtr7Lx45. Cart 手推车 roWEagq $NP!I!

4、yg6. Cassette 晶舟 s4q_!qz -*gX+o7. Certify 技能认证 Z.V.)*M%f GGrfWvo8. Chamber 反应室 p45Er_k /r_y Y89. Charge 电荷 4xYRB%P 10. Chipping 崩裂 THvmOdje t&u ss 11. Chip Suction Pen 真空吸笔 RD0 G rS(UOLX12. Chip Transfer - m(Machine) 翻转机 *MNWb=QC& =2NkiF 13. Clean Bench 清洗台 r -?o Mf4|?n 14. Clean Room 洁净室 +(k W9 YRE

5、o& 15. Cleaning 清洗 *zMSsp d.X0U| 16. Cleaning Sequence 清洗程序 2 *&AZ SgMqgM? 17. Clear 清除 ;*/j|h EUtQ nT 18. Coat 涂布 AH( x?u wp8=8z$ 19. Coater 上光阻机台 V)ZK5.SK oX!uW2= 20. Coating 上光阻;涂布上整个表面 1aSet ZDw,L) 21. Completed 结束;完成 7k/9iz H6 *q, 22. Confirm 确认 % )GO Hu %l.K|E (Y 23. Contact 接触 $M fz s!|DnKh,

6、24. Contamination 污染 C 9+.7l 2D 30. Customer 客户 -(SCa *Em3;y 31. CVD(Chemical Vapor Deposition) 化学汽相沉积 yVJ=n C$aRGQy 32. Cycle Time 生产周期 D开头的单字 .;hw$ + 1. Daily Monitor 每日检测 )2%f_= 6:?2. Data 资料;数据 jCLjjURMo s7&BSAt 3. Date 日期 $mYegzl sE%3u 4. Defect 缺点;缺陷 u Ex n6BK52 5. Defocus 散焦;无法聚焦 AmXB ?Du ;/%

7、J l?H?T 6. Del(Delete) 清除;删除 |i5l4SX d=w0Ln 7. Delay 延迟 Xh|Y;$Lmc D +Q 8. Department 部门 ba%RQ y nI#rY 9. Deposition(DEP) 沉积 Dd!8b#Ro _D51Q+ 10. Develop 显影 _:hTgI, TdpX!vsaA 11. Developer 显影器;显影液 he?X h0,E1)b 12. Die,Chip 晶粒(台);芯片(陆) i-x ;Q+)B dh#3ASUbM8 13. DI Water 去离子水 /9gXeCA xGCV:iF 14. Dicing 切割 Zk8fawk gI?T9) 15. Down 当机 ;y;5.o( n-u2+e5? 16. Drain

展开阅读全文
相关资源
正为您匹配相似的精品文档
相关搜索

最新文档


当前位置:首页 > 商业/管理/HR > 企业文档

电脑版 |金锄头文库版权所有
经营许可证:蜀ICP备13022795号 | 川公网安备 51140202000112号