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1、CCL生产过程及原理简介,CCL行业介绍,行业名称：CCL(Copper Clad Laminates) 覆铜箔层压板行业 简称：覆铜板行业 主要产品：覆铜箔层压板（成品） 半固化片（半成品） 客户：PCB(Printed Circuit Board) 印制电路板行业,CCL产品介绍,产品分类： 层压板：覆有铜箔，完全固化的成品。 粘结片：用于出货的半成品半固化片。 （自己用来压板的称为层压片） 产品分类： 我们的产品主要应用于电子（电子设备的电路板），电脑（计算机配件中的各种板卡）和通讯产品（交换机，手机等）中。 根据客户的用途，又可分为单面板，双面板和多层板。现在科技高度发展，客户生产高科
2、技含量的多层板，这就要求我们能够提供满足要求的合格产品。,CCL层压板生产工艺流程,层压板生产原材料简介,树脂：绝缘材料，层压板的一些性能依赖于此 （如TG). 溶剂：溶解固化剂和催化剂 固化剂：使树脂固化 催化剂：加速树脂固化 玻璃布：绝缘材料，也是树脂的载体 铜箔：导电材料，可以通过蚀刻制成电路,层压板生产的三个阶段,树脂在工艺过程中有3个阶段： A阶段：初期反应，树脂为粘稠液体或可融化的固体， 可溶于某些溶剂，胶液即为A阶段树脂。 B阶段：中期反应，树脂分子间轻微交联，可受热软 化，但不能完全融熔，半固化片即为B阶段 树脂。 C阶段：树脂分子充分交联，不能融熔，层压板芯材 即为C阶段树脂
3、。,树脂在各阶段的反应程度,了解树脂在各阶段的反应程度对我们进行工艺控制有很大的帮助。 AB: 反应程度(S/G-P/G)S/G BC: 只要压制过程的固化时间足够，就能使树脂充分反应，基本达到完全固化。,树脂固化结构的形成,混料过程示意图,浸胶原理概述,浸胶过程是生产半固化片的过程。简单的说是在玻璃布（Glass）上涂敷胶液（Solution）在烘箱内挥发掉溶剂并初步反应得到B阶段的材料半固化片 直接供应PCB 使用的半固化片叫黏结片 用于压制层压板的半固化片叫层压片,半固化片浸胶示意图,指标测试树脂含量,树脂含量（RC） 树脂含量定义：半固化中树脂重量占半固化片重量的百分数； 计算公式：R
4、C=(TW-DW)TW 100%; RC: 树脂含量; TW: 半固片浸渍重量; DW: 玻璃布基材重量. 当玻璃布基重一定时TW可以作为控制指标 仪器 ：电子天平, 精度: 0.001克 样品：4 ”X 4 ” X 4 样品数量: 4 张,指标测试凝胶化时间,凝胶化时间（GEL）定义 从半固化片树脂粉末加入热盘起至不再流动完全胶化时所持续的时间. 仪器:CECO-TA550型凝胶测试仪 样品: 20020 毫克树脂粉末 测试条件:TURBO226为140 ；TURBO370 和370HR为160；其他胶系都为171 ；,指标测试最低黏度 熔化开始至接近完全固化过程中粘度出现的最低值. 流动窗
5、口: 从半固化片粉末放置热盘起, 至粘度达到某一定值时所持续的时间. 仪器：Paar Physica 粘度测试仪 样品：320 350 毫克树脂粉末 测试条件 测试温度: 标准产品: 当前惠州厂所有胶系140, 除TURBO226120。,Mv 此种缺陷常出现在高树脂含量的半固化片中。 标准：气泡没有连成面，并且在气泡出现少的一面半固化片要有光泽是可以接受 的.,1.计量辊慢 2.风量太大 3.温度高 4.顶辊脏 5.车速快 6.粘度过高 7.胶液本身没有完全溶解浸透不好 形成气泡。,1.降低计量辊速度 2.调节进风量 3.降低温度 4.清理顶辊 5.降车速并相应调温度 6.调粘度至要求值 7
6、.加入一定量DMF搅拌。,气泡 Air Bubble,气泡样品图片,解决措施,产生原因,定义: 半固化片表面隆起的一条树脂峰。它通常的产生原因为玻璃布断线。 标准：一个单元内不能多于一处，并且断线高度不能超过粘结片的厚度。,玻璃布自身原因,换布,断线 Broken Thread,断线样品图片,解决措施,产生原因,定义: 由于附着的黏合剂没被完全清除从而变为棕色的玻璃纤维线。 标准：不允许有棕线。,棕线 Brown Thread,玻璃布自身原因,换布,棕线样品图片,解决措施,产生原因,定义: 玻璃布自身打折经浸胶或玻璃布在浸渍过程中打折。 标准：表面不平或缺树脂的皱折不允许。,1.玻璃布本身质量
7、不好 2.1号和2号张力站张力过大 3.收卷张力不好， 4.顶辊和二区出口处辊温度太低 5.布不正,1.换布 2.调小张力 3.调整收卷张力 4.减小冷却水进入量 5.调节调偏辊,皱褶 Crease,皱褶样品图片,解决措施,产生原因,定义: 可见的外来物。 标准： 半固化片里不允许有赃物。,脏点 Dirt,1.炉膛内太脏，烘箱清理不彻底或 长时间没有进行清理 2.环境脏，各种飞虫被挤压在半固 化片上 3.更换循环过滤网后风平衡破坏 4.胶液内有过滤不了的异物,1.定期清理烘箱 2.加强环境管理 3.更换过滤网,脏点样品图片,解决措施,产生原因,定义: 浸渍不均匀的圆形或椭圆形的区域。 标准：缺
8、胶的鱼眼直径大于3MM的不允许接受，不缺胶的鱼眼最大直径不能超过 6MM ，鱼眼成线出现不可以接受。,1.胶液内有油性物质 2.玻璃布表面有油 3.机器本身漏油 4.浸渍辊有脏东西 5.刮刀刮不净计量辊,1.寻找漏油区域或重新混料2.换布 3.寻找漏油区域 4.清理浸渍辊 5.清理刮刀或换刮刀,鱼眼 Fisheyes,鱼眼样品图片,解决措施,产生原因,定义: 由于搬运不当或被硬物硌伤造成半固化片树脂脱落,露出玻璃布。 标准： 表面最多允许有4处长度为0.5,宽度为1/16的掉胶。,掉胶 Fractured Resin,搬运不当,1.轻拿轻放辊 2.对角拿片,掉胶样品图片,解决措施,产生原因,定
9、义: 玻璃布经线或纬线上缺少玻璃纤维。 标准：除了7628和1500以外，对其它玻璃布类型，在经线或纬线方向上，一英 尺允许有一处缺线。,玻璃布本身缺线,换布,缺线 Missing Thread,缺线样品图片,解决措施,产生原因,定义: 在玻璃布纹理间没被充入树脂的“窗口”,(最大针孔为0.65mm)。此种缺陷常 出现在高树脂含量的半固化片中。 标准：沿经向连续不断的针眼不可以接受，随机分布的针眼少于5个/平方英寸可 以接受。对ATSS-370树脂的1080 00325的粘接片的接受标准可放宽至50个/ 平方 英寸。,1.顶辊脏 2.车速快 3.计量辊速度快 4.粘度太高 5.布不均匀,1.清
10、理顶辊并检查顶辊温度 2.降低车速并相应降底烘箱温度 3.降低计量辊速度 4.降低粘度到要求范围 5.换布,针眼 Pinhole,薄布容易产生针眼,针眼样品图片,解决措施,产生原因,定义: 在半固化片表面隆起的一个树脂峰。它产生原因为玻璃布表面毛羽或未溶 开的树脂。 标准： 一平方英尺内不能超过25个,高度不能超过粘结片的厚度。成线状的胶粒无 论大小都不可以接受。,玻璃布断线处接头或毛羽浸胶以后形成的,换布,胶粒 Resin Bump,胶粒样品图片,解决措施,产生原因,定义:表面如桔皮般不光滑，产生原因是玻璃布浸渍效果差，多发生在高树脂含 量的半固化片中且单面出现。 标准：表面不允许。,1.胶
11、液粘度大 2.1区2区循环风量过大 3.半固化片RC高，胶液未能浸到玻 璃布中而附着在布的表面,1.降低胶液粘度 2.降车速并相应的降1区和2区的温 度和风量 3.可以通过调整计量站的浸渍辊及 预浸辊的浸渍位置,桔皮 Orange Peel,桔皮样品图片,解决措施,产生原因,定义: 沿机器运行方向呈现出的不均匀树脂浸渍量所导致的色带。通常产生在高树 脂含量的半固化片中。 标准：虽然有颜色差异，但厚度差异不大且无明显凹凸手感的树脂条纹可以通过。 条纹之间浸渍量明显不同的不能接受。,1.计量辊转速太慢 2.刮刀不平，未调到位而使刮刀未 刮净计量辊 3.胶量大 4.车速与计量辊转速不相呼应 5.胶液
12、的粘度稀,1.调整计量辊速度 2.更换刮刀 3.调整胶量 4.调整车速和计量辊 5.调整胶液粘度,树脂条纹 Resin Stripes,树脂条纹样品图片,解决措施,产生原因,定义: 半固化片表面多胶现象，多数情况下表现为长1.5 ”，宽1/4”，形状如泪滴的 树脂条。 标准: 多胶处厚度超过片子本身厚度的50%是不可接受的。,1.胶槽内某处的胶比正常胶的粘度 大，掉在片子上产生泪滴 2.混入其它树脂，刚开始未完全相溶,降低粘度,泪滴 Tear,泪滴样品图片,Huizhou产品及原物料之搭配关系,Ply-Up过程示意图, 基板厚度要求 不同的布种、胶含量的半固化片叠置 基材特性要求（W黄卡 P/
13、P作为一种。 工艺部签卡时, 必须自签卡日期算起一个月内使用，超出以上规 定时间的必须重新签卡。 所有粘合片用于压板，必须经工艺签卡后方能进入WIP仓或压板 使用。,黄卡使用原则,标准穿戴无尘衣、帽、口罩、橡胶手套，经风淋室后必须使用静电滚轮 清洁全身的无尘衣。 P/P卷进入裁切室必须每卷使用粘布搽拭，再除掉部分卷外PE膜后进入； B/S地面使用排式拖把每日清洁两次；P/U地面使用粘质滚轮清洁地面两次 裁切好的、待叠和叠好的P/P必须使用PE膜包裹；PE膜卷使用前必须使用 粘布搽拭。 用来装载P/P的PVC板每次装载前必须首先使用粘布搽拭，而后使用静电 滚轮清洁一次。 每个Load的2-Ply
14、或以下的薄板叠置时，该Load上下10张SHEET必须使用 静电滚轮清洁上表面。,INCLUSION 要求,对照叠置发工单与制造流程单之品种、规格、尺寸等。 检查料卡上注明品名、规格、尺寸是否与所要求相符。 封边机温度设定高于550。 每两个SHTS之间错开5.5CM。 确认P/P尺寸与流程单要求尺寸是否相符（公差0.25“） 叠置GI-180后，须对叠置机台彻底清机后，方可叠置其他 胶系半固化片，如叠置的仍然为GI-180胶系，则正常清机。 叠置完成后，清点张数，并填写P/P批号于制造流程单。,P/U流程注意事项,FR-254 39mil以上（不含39mil）结构叠置时注意事项： FR-25
15、4 39mil厚板P/P裁切时，必须比SOP规定大0.55 英寸，例如：37X49的板，P/P裁切为38.3X50，依此类 推； 铜箔裁切在正常的情况下比SOP规定加大0.55英寸，例 如：37X49的板，铜箔裁切为39.3X51，依此类推；,P/U流程注意事项,B/U过程示意图,铜箔（光面朝下）,铜箔（光面朝下）,托板,牛皮纸,半固化片,钢板,对照制造流程单之品种、规格、尺寸等。 检查料卡上注明品名、规格、尺寸是否与所要求相符；用静 电滚筒检查铜箔卷的两边和铜箔开头处有无铜箔屑。 组合GI-180后，须对组合机台彻底清机后，方可组合其他 胶系半固化片，如组合的仍然为GI-180胶系，则正常清
16、机。 对于上下铜箔不对称的基板，组合时必须以上铜箔是厚铜箔 、下铜箔是薄铜箔为原则 。,B/U流程注意事项,标准穿戴无尘衣、帽、口罩，经风淋室后必须使用静电滚 轮清洁全身的无尘衣。 暂存于缓冲间或从叠置室运送的P/P必须有PE膜包裹；待 组合的P/P进入定位区后方能将PE膜除去； B/U地面使用粘质滚轮清洁地面每班一次；严格管制门禁 （随时关闭）； 底板进入组合室，严禁抖动牛皮纸，防止纤维污染；,INCLUSION 及PARTICLE 要求,PRESS过程示意图,层压板压合原理概述,层压板的压合简单来说就是在真空状态下对材料加以一定的温度和压力，使之完全固化成型，生产出合格的产品。 通过对压合过程各参数的正确控制，我们就可以提高产品的质量，进而提高产品的合格率。,所用材料及作用,半固化片 构成层压板的基板部分 决定了层压板的性能 铜箔 形成PCB的导电图形 牛皮纸 缓冲压制过程的温度和压力
