A} ó4KH-560¿,Ü=ÄA>ö, Ù£*, Ù (ö=SÐýÄÐ",ö063000)K 1:用硅烷偶联剂 KH-560 对纳米SiO2 样品表面进行接枝改性研究考察了纳米SiO2 的用量、KH-560百分含量、改性温度以及改性时间对改性效果的影响采用红外光谱、热重分析手段对表面改性前后的纳米 SiO2 进行表征纳米 SiO2 最佳工艺改性条件:纳米SiO2 用量4%, KH-560百分含量2%,改性温度90°C ,改性时间6 h 1oM:纳米二氧化硅;烷偶联剂;接枝改性Ïms Ë|:O 647 .11 ÓDS½:AÓcI|:0367-6358(2011)08-0456-03Surface M odification of Nano-silica by Silane Coupling Agent KH-560LIU H ui-yuan , LI De-ling , LI Xing(Department of Chemistry , Tangshan Normal College, Hebei Tangshan 063000 , China)Abstract:The nano-silica surface w as m odified using silane coupling reagent KH-560.In order toinvestigate the best m odification conditions, the effects of the content of nano-silica and KH-560, reactiontime and temperature w ere studied .The modified SiO2 w as characterized by FT IR and TG techniques.The best modification conditions obtained w ere as follow s:the SiO2 content w as 4 %;KH-560 content w as2%;reaction temperature w as 90 ℃and reaction time w as 6 h .Key words:nano-SiO2 ;silane coupling agent;graft modificationlà°ù:2011-01-06;©í°ù:2011-06-21Teº:>ö(1970~ ),o,Ú)L=,ö1VY¿LÐ, E-mail:h uiyuanliu123@ÍM ,¨í,ÜSiO2 ì09¨¿ þÄ¥ùî|¤A÷rT。
®¿,ÜSiO2 µVë¸ër,0jr,¡40â¡r+y;、È+,ÚHEC`[#ÚÑ/¯ µ¥Ú]H®¿SiO2VëT£²µºÉÏ4[ÏÎsÛ,°¤A Ï,4?èT¨[2] ,¹EçNC`?3ü³1 R ìVëɤ¥¿È¨¥¿4µA} ó4、Ö} ó4、ÑsÛ4©[3-6] ,µ1A} ó4¿,ÜSiO2¥ùîXµÓD¡[ 7,8] Lùî¨,ÜSiO2¹ð,[γ-(2, 3-Ìd)dØJA(KH-560)¹¿4,Å!V룥,ÜSiO2 ,ìKD¿Hq1 Ls1.1 k4k4:J&(AR,?Ãgv´ÄÐk4Ì);KH-560(ý×9Ø,ÜSiO2¥¤¥q[8] 。
1.3.2 £;ö©ç¨£SBruker Tensor 37° Ú=£;öN(KBrâË)¿-ª¥SiO2 ì0ÉV,çsSiO2 ì0V뤥¿¥f [ 8] 2 ²TÐ)2.1 yÍS¶YÊ2.1.1 SiO2¨¥ç[20 mLJ&T¹·4,n5ë|0.1 g,ÜSiO2FÆJ&ÏÑ2sÛ,î (¥ÇA,ïv9FSiO2¥¨,°ÀîT¥}´(nV1)V1 =ÄA¨çFÆS iO2É/gJ&8/m LSiO2És·nf 0.2 20 1.1¥Ç$A0.5 20 2.81 ¥Ç$A0.8 20 4.4 T¥$A1.2 20 6.4T¥}´ô L²T, SiO2J&Ï¥·n´Kv Vr6.4%,î[LÏSiO2¨!¹1%、2%、4%、6%。
2.1.2 A} ó4KH-560iS¶ç|SiO2¨¹4 %,QHW¹6 h ,ѹ70°C ,¿MA} ó4KH-560¥c,ìKH-560¥£ÜÊ|S¶(nV2)V2 KH-560iS¶çKH-560c/ % 0.1 0.5 1 5 25 32SiO2¤¥q0.076923 0.079602 0.073286 0.072131 0.063333 0.066845®V V©,¿ªSiO2¥¤¥qyK H-560¥äsc7s,KH-560¥i¹0 .5%H,SiO2¥¤¥qrKv,KH-560cÉB9vH,SiO2¥¤¥q{µ/,?Ã9vK H-560¥c, SiO2¥¤¥qüA/,^®¿ v¥KH-560£³ös1 ,éQFD >B >C,¿HWYKv,KD¿Hq¹:A4B3 C3D3 ,'¿HW¹6 h,¿Ñ¹90 °C ,=ÄA¨¹4%,KH-560c¹2%。
2.3 £;ös¿-ª,Ü=ÄA¥£;ömÂm1îU,®m V©,¿-ª¥=ÄAû1100 cm-1¸ÍµBñKvl,¹Si-O-Sio¥Që%êî;800 cm-1¸Í^Si-O-Sio¥ë%êî;(/»462:)·458·Ä Ð W ¸ 2011M2 9زT)(1)m³Ep³H,®¿0¥Ú¦¥sOqîK,Ám³E²TÐ9Ø´µY v2) æ¨}Ep³³1³ÖQBí=QZñ,iOÄQÎ1|cAi-1¥´}ÆZñ,nHn ï,9زTÐ9Øñ½EMµv3)1ÕZE,Q1 óñ9F[Àt¿íkH,5ô'íEp³4)9Øñ½Ep³eL、 y®、Ú,7O V[ eÅ Ú,ÕZE¿)1 ó ØX@QÏÉ¥=) VIQ µôa,º1X©IQÎqÈ、8@、Q¥8,5 Vp)1 ó ØX@Q gþ¥i。
3 ²(1)'Ó))1 ó ØX@QÏÉ=) VIQH,ò)Q¥ gi,²L è¨9Øñ½Ep³,iÐm³E}EÉs、1 ¹)1 ó ØX@QÏÉ=) VIQH,pò)Q¥ giÍç$2)ØÕ9ØZE²TVü:}E9Øñ½E9زT'BÁ,nHn ï;m³EÚ,ºµ9Øñ½EeL、 y®、Ú3)9Øñ½E V[Ú9ØQ gi¥ Ø´,Ns V[¤L=´, Ø´L=´¥Êµñ V[3Á^Èî[,9Øñ½EL=ÄÐý<3ÁÏ µ×1¥¨N´ IÓD:[ 1] 9r. Vñ#!![ M] .Ø:ÄÐý<ñ, 1981:44.[ 2] ëdá.ÄÐQýñ[ M] .Ø:ÄÐý<ñ,2001:97.[ 3] N0@. Qýñ$[ M] .Ø:ÄÐý<ñ, 1991:21.[ 4] Í·Ó®1:.ÄÐQýñ55³[ M] .Z:SÐÓDñ,1982:56.[ 5] Lenvenspiel O .Chemical Reaction Engineering[ M] .New York:Wiley &Sons, 2nd, 1972:139.(¤»455:)[ 7] ÒÖ,+ +,½§,©.VñýñÐ[ J] ,2007,7(1):164-167.Lin X J, Shen J, Xie Z Y, The Chin J of Proc Eng[ J] , 2007,7(1):164-167.[ 8] Tang X, Qian J, W ang Zhi, et al.J of Coll &InterfSci[ J] , 2009, 330(2):386-391.[ 9] Li J, Wei X, Lin Y S.J of M emb Sci[ J] , 2008, 312(1-2):186-192.[ 10] Yamaguchjj A , Kaneda H, Fu W.Adv M ater[ J] ,2008, 20(5):1034-1037.[ 11] Inagaki S, Guan 。