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硅烷偶联剂KH_560改性纳米二氧化硅_刘会媛

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硅烷偶联剂KH_560改性纳米二氧化硅_刘会媛_第1页
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Aš } ó4KH-560¿Ÿ ,Ü=ÄA>öœ,   Ù£*,   Ù ’( ö=SÐýÄÐ",Š ö063000)K 1:用硅烷偶联剂 KH-560 对纳米SiO2 样品表面进行接枝改性研究考察了纳米SiO2 的用量、KH-560百分含量、改性温度以及改性时间对改性效果的影响采用红外光谱、热重分析手段对表面改性前后的纳米 SiO2 进行表征纳米 SiO2 最佳工艺改性条件:纳米SiO2 用量4%, KH-560百分含量2%,改性温度90°C ,改性时间6 h 1oM:纳米二氧化硅;烷偶联剂;接枝改性Ïms Ë|:O 647 .11   ÓDS½’:AÓcI|:0367-6358(2011)08-0456-03Surface M odification of Nano-silica by Silane Coupling Agent KH-560LIU H ui-yuan ,  LI De-ling ,  LI Xing(Department of Chemistry , Tangshan Normal College, Hebei Tangshan 063000 , China)Abstract:The nano-silica surface w as m odified using silane coupling reagent KH-560.In order toinvestigate the best m odification conditions, the effects of the content of nano-silica and KH-560, reactiontime and temperature w ere studied .The modified SiO2 w as characterized by FT IR and TG techniques.The best modification conditions obtained w ere as follow s:the SiO2 content w as 4 %;KH-560 content w as2%;reaction temperature w as 90 ℃and reaction time w as 6 h .Key words:nano-SiO2 ;silane coupling agent;graft modificationlà ° ù:2011-01-06;©í ° ù:2011-06-21T€eº:>öœ(1970~ ), o,Ú)L=,ö1VY‹¿ŸL„”Ð, E-mail:h uiyuanliu123@Í M Ÿ,¨í ,ÜSiO2 ì09 ¨¿Ÿ †þ„Ä‹¥ùî |¤A÷rT。

®¿ ,ÜSiO2 µVë¸ër‹,0jr‹,¡40â¡r‹„+y;、È+Ÿ,ÚHEC`[# ÚÑ/ ¯ µ¥Ú ]H®¿SiO2Vë T£²µºÉÏ 4[Ï Î„s Û,°¤A ž‹Ï,“ 4?è T¨[2] ,¹EçNC`?3ü³1  R ìVëÉ›¤¥¿ŸÈ¨¥¿Ÿ4µAš } ó4、›Ö } ó4、Ñs Û4©[3-6] ,µ1Aš} ó4¿Ÿ ,ÜSiO2¥ùîXµÓD¡[ 7,8] Lùî¨ ,ÜSiO2¹ð,[γ-(2, 3-Ìd)d ØJAš(KH-560)¹¿Ÿ4,Å!V룥 ,ÜSiO2 ,ìKD¿ŸHq1 L†s1.1 k4k4:J&(AR,?Ãgv´ÄÐk4Ì);KH-560(ý×9Ø ,ÜSiO2¥¤¥q[8] 。

1.3.2 £“; ö©ç¨£SBruker Tensor 37° Ú=£“; öN(KBrâ Ë)¿Ÿ -ª¥SiO2 ì0É›V˜,çŸsSiO2 ì0V뤥¿Ÿ¥ f ƒ[ 8] 2 ²TÐ)‚2.1 †yÍS¶YÊ2.1.1 SiO2¨¥ ’ç[20 mLJ&T¹ ·4,n5ë |0.1 g ,ÜSiO2F ÆJ&ÏÑ2s Û,™î ( ¥ÇœA,ïv9FSiO2¥¨,°À™îT¥}´(nV1)V1 =ÄA¨ ’çF ÆS iO2É/gJ&8/m LSiO2És”·n f ƒ0.2 20 1.1“¥Ç$A0.5 20 2.81 ¥Ç$A0.8 20 4.4 T¥$A1.2 20 6.4T¥}´ô L²T, SiO2J&Ï¥ ·n´Kv Vr6.4%,î[žŒLÏSiO2¨!¹1%、2%、4%、6%。

2.1.2 Aš } ó4KH-560 iS¶ ’ç|SiO2¨¹4 %,Q‹HW¹6 h ,ѹ70°C ,¿MAš } ó4KH-560¥c,ìKH-560¥žŒ£ ÜÊ |S¶(nV2)V2 KH-560 iS¶ ’çKH-560c/ % 0.1 0.5 1 5 25 32SiO2¤¥q0.076923 0.079602 0.073286 0.072131 0.063333 0.066845®V V©,¿ŸªSiO2¥¤¥qyK H-560¥äsc7s,’KH-560¥ i¹0 .5%H,SiO2¥¤¥qržKv,’KH-560cÉB„9vH,SiO2¥¤¥q{µ/†,?Ã9vK H-560¥c, SiO2¥¤¥qüA/†,ƒ^®¿ v¥KH-560£³ö†s1 ,éšQ‹F D >B >C,¿ŸHW•YKv,KD¿ŸHq¹:A4B3 C3D3 ,'¿ŸHW¹6 h,¿ŸÑ¹90 °C ,=ÄA¨¹4%,KH-560c¹2%。

2.3 £“; ös¿Ÿ -ª ,Ü=ÄA¥£“; öm Âm1îU,®m V©,¿Ÿ -ª¥=ÄAû1100 cm-1¸ÍµBñKv l‚,¹Si-O-Sio¥Që%ê’î;800 cm-1¸Í^Si-O-Sio¥ë%ê’î;(/»462:)·458·Ä  Ð  W  ¸  2011 M2 9زT)‚(1)m³E p³H,®¿0¥Ú„ ¦¥sOqîK,Ám³E²TÐ9Ø´µY v2) æ¨}”E p³³1³ÖQBí=QZñ,i OÄQÎ1|cAi-1¥´} ÆZñ,nHn ï,Œ9زTÐ9Øñ½EMµ‚v3)1ÕZE,’Q‹ 1 óñ”9F[Àt¿í kH,5ô'íE p³4)9Øñ½E p³eL、 y®、Ú ’,7 O V[ eŔ Ú,ƒÕZE¿)1 ó ØX†@Q‹ ÏÉ›¥=) V IQ‹ µ ôaŸ,º1X©ž IQ‹ÎqȔ、8@、Q‹ ¥8,5 V p)1 ó ØX†@Q‹  gþ¥i。

3 ²‚(1)'Ó)‚)1 ó ØX†@Q‹ ÏÉ›=) V IQ‹H,ò)Q‹ ¥ g i,²†L è¨9Øñ½E p³,iÐm³E„}”EÉ›s、1 ¹)1 ó ØX†@Q‹ÏÉ›=) V IQ‹H, pò)Q‹ ¥ giÍç$2) ØÕ9ØZE²TVü:}”E„9Øñ½E9زT'BÁ,ŒnHn ï;m³E‚ڒ,ºµ9Øñ½EeL、 y®、Ú ’3)9Øñ½E V[Ú ’9ØQ‹  gi¥ ؂´,N s V[¤žL=´, ؂´„L=´¥ ʵñ V[™3Á^ŽžÈî[,9Øñ½EL=ÄÐý<3ÁÏ µ×1¥‹¨N´• IÓD:[ 1]  9 r. †Vñ#!![ M] .Ø:ÄÐý<ñ, 1981:44.[ 2]  ëdá.ÄÐQ‹ýñ[ M] .Ø:ÄÐý<ñ,2001:97.[ 3]  N0@. †Q‹ýñ$[ M] .Ø:ÄÐý<ñ, 1991:21.[ 4]  Í·Ó®1:.ÄÐQ‹ýñ55³[ M] .Z:SÐÓDñ,1982:56.[ 5]  Lenvenspiel O .Chemical Reaction Engineering[ M] .New York:Wiley &Sons, 2nd, 1972:139.(¤»455:)[ 7]  ÒÖ,+  +,†½§,©.VñýñÐ[ J] ,2007,7(1):164-167.Lin X J, Shen J, Xie Z Y, The Chin J of Proc Eng[ J] , 2007,7(1):164-167.[ 8]  Tang X, Qian J, W ang Zhi, et al.J of Coll &InterfSci[ J] , 2009, 330(2):386-391.[ 9]  Li J, Wei X, Lin Y S.J of M emb Sci[ J] , 2008, 312(1-2):186-192.[ 10]  Yamaguchjj A , Kaneda H, Fu W.Adv M ater[ J] ,2008, 20(5):1034-1037.[ 11]  Inagaki S, Guan 。

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