基于VI_5K平台的自动光学检测技术在SMT中的应用

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1、目录1 绪论11.1 SMT简介11.2 AOI诞生背景11.3 AOI在SMT生产线中的应用21.4 AOI人员工作容32 详解AOI52.1 AOI定义52.2 AOI在SMT中的位置52.3 AOI基本原理:62.3.1 光学原理:72.3.2 焊点检测原理(举例)82.3.3 模板匹配(Template-matching)92.3.4 AOI检测的速度102.3.5 编程102.4 AOI检测方法112.5 AOI与SPC122.5.1 SPC 概述122.5.2 AOI 和 SPC 的结合122.5.3 实时监控133 AOI应用实例 VI-5K143.1 VI-5K简介143.2

2、VI-5K坐标系统的CAD转换173.2.1 准备CAD 数据183.2.2 整理 CAD 数据193.3 TST程序生成213.3.1 VIS的生成过程213.3.2 TST的生成过程253.4 VI-5K程序Debug273.4.1 Histogram模型283.4.2 Vi-Pro模型293.4.3 Edge模型303.4.4 BGA模型313.4.5 Custom模型323.5 服务器SuperVisor和目视站DefectViewer343.6 VI-5K测试流程364 展望未来AOI的发展趋势384.1 AOI的现状和不足384.2 AOI 技术的发展趋势384.3 新型光学检测技

3、术-AXI测试404.4 中、外AOI技术比415总结43致441 绪论1.1 SMT简介SMT 是Surface mount technology的简写,意为表面贴装技术,亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT的工艺流程有如下几步:准备PCB、贴片元件贴片程式录入、道轨调节、炉温调节 上料PCB入轨锡膏印刷(点胶)贴片检测过炉检测 包装入库。中国的电子工业,特别是以表面安装技术(SMT)作为新一代的电子装联技术,己经浸透到各个行业,各个领域。近十年来SMT技术发展神速,应用围十分广泛,在许多领域中己经部

4、分或完全取代了传统的线路板通孔插装技术。SMT技术以其自身的特点和优势,使电子组装技术发生了根本性的、革命性的变化。比如,组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%60%,重量减轻60%80%,而且,SMT技术易于实现自动化,提高生产效率,降低成本达30%50%,节省材料、能源、设备、人力、时间等。中国的电子工业经过二十年来的蓬勃发展,已经大量引进和购置了各种各类的SMT工艺设备。SMT设备正向高效、灵活、智能、环保等方向发展。提高SMT设备的生产效率一直是人们的追求目标,SMT生产设备巳从过去的单台设备工

5、作,向多台设备组合连线的方向发展;从多台分步控制方式向集中在线控制方向发展;从单路连线生产向双路组合连线生产方向发展。SMT的发展趋向是高效、智能、环保、高精度、高速度、多功能。所以,这里还有一个如何保证SMT高精度、高质量的贴片工作问题。除了要提高SMT设备自身的生产能力,还需要配套的检测监控系统来保证产品治量。1.2 AOI诞生背景当前PCB的价格以每年六到八个百分点的速度持续滑落,产品的生产良率就成为维持产业竞争力的要素。在当今的经济形势下,PCB制造商需要考虑更多如何降低成本,保证高品质产品生产,以在未来市场抢占先机。要获得高的良品率,需要有良好的制造控制能力,而要获得良好的制程控制,

6、就必须要在各个制程中执行良好的检测管制。检测技术在电子产业中逐步发展,人们意识到这些所谓的无附加价值程序,实际上对于制程控制与良率改善会有实质的帮助。换言之,用在检测上的每一块钱,都有可能帮助业者在别的地方省下更多钱。因为产品需求的增加和SMT技术发展日趋成熟,当前PCB产品向着超薄型、小元件、高密度、细间距方向发展。早期依赖人工目检产品的作法已经无法符合需求,已不能完全适应当今制造技术的进步,如:电子组装使用进行锡膏印刷、漏件检查、接点状况判断等等工作就是大家耳熟能详的作法。严格而又准确的检测技术,对于确认产品有良好表现,同时提供更佳的产品服务与最终良品率有着至关重要的作用。因此,AOI(a

7、utomated optical inspection,即自动光学检测)技术就是为适应这一环镜而诞生的。AOI诞生之初,经历了目视检测、用放大镜检测、台式光学仪器检测、2D自动光学仪器检测、3D自动光学仪器检测、离线自动光学仪器检测、在线自动光学仪器检测等历程。相对于人工目视检查来说,AOI具有更高的可重复性和更快的检测速度。八十年代曾有研究表明,当两个人检查相同的板四次时,他们的相互认同率少于28%,认同自己的只有大约44%左右。而尽管如此,在2005年前,绝大部分电子制造厂商依然依赖于人工目视检查。因为早期引进的进口AOI设备,给电子制造业界的人士的感觉是:使用繁琐、复杂,价格昂贵;或者说

8、因为AOI设备编程调试繁复,令工程师不能充分发挥AOI设备的性能,导致AOI未能达到预期的检测效果,从而觉得AOI设备只是一种“昂贵的摆设品”。但是由于AOI在近几年逐渐兴起,发展较为迅速,目前很多厂家都推出了AOI测试设备。当自动检测时,机器通过摄像头自动扫描PCB,采集图像,并将采集到的图像数据与数据库中的合格的参数进行比较,经过图像处理,检查出PCB上缺陷,并通过显示器或自动标志把缺陷显示标示出来,供维修人员修整。AOI可以在生产线上建立一个实时的工艺控制系统。在这个系统中,AOI能把生产过程中各工序的工作质量以及出现缺陷的类型等情况收集、反馈出来,根据AOI检测结果,工艺控制人员能够实

9、时地跟踪分析出SMT生产线上产生各种缺陷的原因,并及时地反映出这些信息,从而达到改善产品质量、优化生产线的目的。有了AOI,可以节省大量因为制造缺陷所产生的报废成本。AOI是唯一可以用来进行事前影像检查检知缺陷的工具,这样可以让电路板制作成本最小化并极大化其良品率。AOI可以侦测到其它方法所无法侦测的缺点模式,这样不仅只是可以节省人工成本,同时可以标示较高密度电路板的缺点,特别是一些人眼睛无法侦测到的缺点,从而降低了由人工目检所造成的误判率,大大提升了SMT的生产速度。1.3 AOI在SMT生产线中的应用AOI在SMT生产线中的应用具体体现在三个方面:(1)锡膏印刷之后。在生产中,焊膏印刷质量

10、将直接影响元器件的焊接质量。例如,焊膏缺失将导致元器件开焊,焊膏桥接将会导致焊接短路,焊膏坍塌将导致元器件虚焊等缺陷。通常来说,有缺陷的焊接均来源于有缺陷的锡膏印刷。在这个阶段可以很容易、很经济地清除掉PCB上的焊接缺陷。大多熟检测系统便能监控锡膏的偏移和歪斜、不足的印刷区域以及溅锡和短路等。(2)AOl放置在贴装机后、焊接前可对贴片质量作工序检测。可检测元件贴错、元件移位、元件贴反(如电阻翻面)、元件侧立、元件丢失、极性错误、以及贴片压力过大造成焊膏图形之间粘连等。(3)回流焊之后。炉后是PCB上不良焊接的集结处,是整个SMT生产线生产工艺的集中反映。AOl放置在再流焊炉后可作焊接质量检测。

11、可检测元件贴错、元件移位、元件贴反(如电阻翻面)、元件丢失、极性错误、焊点润湿度、焊锡量过多、焊锡量过少、漏焊、虚焊、桥接、焊球(引脚之间的焊球)、元件翘起(竖碑)等焊接缺陷。因而,在这里放置AOI设备是非常必要的。(4)X光检测。BGA、CSP、FlipChip的焊点在器件的底部,用肉眼和AOl都不能检测,因此,X光检测就成了BGA、CSP器件的主要检测设备。至于应该将AOI应用在哪一工序,应该根据元件和工艺的类型、和对产品可靠性的要求进行。如果使用许多BGA、芯片级封装(CSP)或者倒装芯片元件,就需要将检测系统应用到印刷后和片式贴装后,以发挥其最大的功效。另外,在炉后进行检测可以有效地发

12、现低档消费品的缺陷。而对运用在航空航天、医学及安全产品(汽车气囊)领域的PCB来说,由于对质量要求十分严格,则可能会要求在生产线上的许多地方都进行检测,尤其是在片式贴装和炉后。当然,也要根据本身的经济状况来放置AOI,以最求最高的性价比,发挥一台设备的最佳性能来实现我们理想的效果。大部分PCB厂只用到第一步和第三步,因为在焊接前检测PCB可能会导致元件位移,造成不必要的工艺重复和锡膏、元件损失,而且,回流焊之后的检测完全重复了焊接前的检测步骤。而X光检测则是关键性的一步,如用肉眼和AOl都不能检测的CPU(BGA)底部焊点,若这类元件产生缺陷而又不能及时被发现,所导致的结果将是致命的1.4 A

13、OI人员工作容笔者在工作期间的工作容:1. 收集和整理了新机种试产数据, 编制了AOI测试程序并不断调试和维护,完成了相关资料的归档工作;2、在实际生产中启用了自己编制的AOI测试程序进行检测,并跟踪了测试效果的,改进及优化了测试方法,降低了漏测与误判率。同时,对测试有效性的提高及测试问题处理进行了不断的研究和尝试; 3. 向相关部门及时反馈了不良信息,与之商讨了产品工艺的跟进调试及改善对策;4. 编写和建立了相关系统文件和标准操作指导手册;5. 定期保养和维护机台,对AOI测试程序进行了持续性的维护,在生产线上排除设备故障, 购买备品;6. 完成了对相关产线作业人员的作业指导工作。AOI工程

14、师试产试产前转PGO做程式TE做AOI&SPI程式试产后1.完成试产注意事项、Coverage2.制作试产报告、Buglist3.测试反馈调整,SPC监测程式 调试机台程式初步确认调整轨道和ID扫描器 对照PCB建立程式确认各类元件算法有无MFG文档试产中确定程式确认所有元件信息,调试误判批量生产程序维护、机台维护漏失Review,程序不断完善作业人员培训有无图1.1 AOI工作人员职责的总结2 详解AOI2.1 AOI定义自动光学检测仪(AOI-Automated Optical Inspection)是应用于表面贴装(SMT-Surface Mounted Technology)生产流水线

15、上的一种自动光学检查装置,可有效的检测印刷质量、贴装质量以及焊点质量。通过使用AOI作为减少缺陷的工具,在装配工艺过程的早期查找和消除错误,以实现良好的过程控制。早期发现缺陷将避免将不良品送到后工序的装配阶段,AOI将减少修理成本将避免报废不可修理的电路板.主要特点:1高速检测系统,不受PCB贴装密度影响;2快速便捷的编程系统,图形化界面,所见即所得,运用贴装数据自动进行检测程序编制;3针对不同的检测项目,结合光学成像处理技术,分别有不同的检测方法(检测算法);4在被检测元件的贴装位置有偏移的情况下,检测窗口会自动化定位,达到高精度检测;5显示实际错误图像,方便进行工人进行最终的目视核对;6统计NG数据分析导致不良原因,实时反馈工艺信息。2.2 AOI在SMT中的位置目前的AOI分为离线式AOI(Off line)和在线式AOI(In line)两种。关于选择用在线AOI还是离线AOI,因不同需求而异,必须要根据生产的实际情况去权衡;

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