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1、华为交换机产品竞争分析,华为交换机全家福,CE12800,S12700,S9700,S9300,S7700,核心路由交换机,CE7800,CE68/S67/CE5800,S5700SI/EI/HI,S5700LI,千兆智能交换机,S3700,S2700,百兆智能交换机,SOHO交换机,S1700,H3C、华为交换机产品对应表,S12700,S6800,S7800,S5700-SI,S7800,S12700,S5800,H3C,HW,千兆二层,S5500HI,S5120-HI,S5120S-EI,S5110,S5710-HI,S5710-EI,S5700-SI,S5700S-LI,千兆三层,园区
2、网设备对应表,S5560-EI,S5700-EI,S5130-EI,S5700X-LI,S5120-SI,S5700P-LI,S5500-EI,虚拟化技术CSS,每块主控板上可以插一块堆叠卡，每块堆叠卡上有4个堆叠口,虚拟化技术CSS2,交换网板直接出集群接口进行互联,CE12800系列产品概述,CE12800系列交换机,CE12818硬件概述,CE12800结构概述,CE12800正交架构和散热问题,CE12800正交架构和散热问题,CE12800正交架构和散热问题,Arad芯片问题一：规格小,Arad芯片问题二：表项共用,CE12800软件系统分析,Zebos简单分析,理想和现实差距有点大
3、,HWCE12800产品存在的缺陷,不支持类似纵向虚拟化IRF3功能，不支持四框虚拟化FCoE和EVN功能仅处于宣传阶段，不具备实际部署能力；单板规格小，EA单板路由转发表只有32K、ACL只有12K高密万兆和40G接口单板小包(64Byte)不限速没有安全业务单板接口板类型单一，特别是40G单板GRE隧道不支持设备风扇设计没有冗余,相对于2013年，HWCE128完善了IPV6、MDC等软件特性；但在单板规格、形态、虚拟化能力和融合能力方面依然欠缺；具体表现如下：,S10500新机型新利器,融合性CLOS架构兼容目前10500特性板卡新组合板卡性价比+差异化,S12700,概念：敏捷园区NP
4、板：AC+BRAS方案SVF：园区网纵向虚拟化ENP：全可编程架构,基本处于概念阶段理想与现实的差距,HW动态分析-127,1.前期引导:击穿HW12700前期宣传和可交付的差距，或进行屏蔽性方案引导2.引导屏蔽：利用上表差异化优势竞争，彩页近期就交换容量，SDN，Bras等进行了刷新3.商务竞争：新的SE3低商务单板4.新机型：时间点较晚的项目可利用10506/10510，更强差异化，更优商务5.新板卡：时间点较晚的项目可利用新的组合板抬高12700的商务,新主控V7,特性N倍数据中心特性IRF3/MDCSC板支持MPLSSDN,性能3倍160G跨板线速非POE机型丰富组合板卡可支持40G堆
5、叠口,新接口板,S75E+V7主控全面提升,S6300竞争对比,S6300系列覆盖电口、光口等多种接入场景，可根据收敛比要求灵活选择；S6300支持VCF纵向融合架构方案，华为在数据中心领域还处于单产品状态,S5130-EI系列竞争分析,H3CS5130-EI定位园区接入，主要竞争对手为HW5700X-LI,和友商PK，除了指标上找差异，S5130-EI最绿色，整机功耗比HW低40%!,款型更丰富：4万兆光上行、2万兆光+2万兆电上行，10款主机；可靠性更高：新增全光口款型，内置双电源；特性更丰富：更强路由功能，IPv4/v6静态路由、RIP功能；双向ACL；9台IRF2；更节能：EEE、风扇自动调速（28S，在常温下，风扇自动停转），节能静音设计；高性价比：4万兆固化，无须外扩板卡，最高性价比全光口款型。,谢谢各位,
