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1、三极管常见形式及以往不良,1、社内常见形式,引脚插入式封装形式是THM(ThroughHoleMount）,表面贴装元件封装形式是SMD(SurfaceMountedDevices）,2、基本构造,引线（金）,引脚成分（锡银铜）,母材（铁镍合金）表面处理：铜）,硅片,本体（环氧树脂）,【三极管常见形式及以往不良】,1/7,内部击穿,3、以往不良情况,通过三极管的电压应为0.7V左右，实际已经超出3倍，说明已经击穿。,a室外板上的出现三极管内部击穿不良。,【三极管常见形式及以往不良】,2/7,E,C,B,例举：NPN型,发射极,基极,集电极,P,N,N,B,C,E,第一步检测UBC和UBE确认P
2、N结正向导通电压,第二步检测UCE确认饱和状态下的电压值要接近于0V,远小于0.2V,如何判断三极管好坏,硅：0.7V,锗：0.2V,内部击穿,内部击穿是指三极管的PN结不能产生压降限制电流的现象，电阻为0或断开。,【三极管常见形式及以往不良】,3/7,G1,HI-P,LO-P,C,E,B,截止区,基极无电流,UCER=I=0,放大区,IB越大，RCE越小，ICE越大IB越小，RCE越大，ICE越小VCVBVE,G1,HI-P,LO-P,C,E,B,有电流,反向电压,截止区：发射结反偏，集电结反偏,UBE0.7V,UBE0.7V,放大区：发射结正偏，集电结反偏,UCUEUB,UBC0.7V,【
3、三极管常见形式及以往不良】,4/7,ICT治具部分,下针点,三极管,VBC,VBE,VCE,G1,HI-P,LO-P,amp：电流放大器,ADC：模数转换器，作用是将模拟量转换为数字量，用于采集模拟信号，同时转换为单片机识别的数值,DAC：数模转化器，将数字转换为模拟信号,UBC与VBE同时达到0.7V导通后（饱和），可测取VCE电压值,C,E,B,饱和区,饱和区：发射结正偏，集电结正偏,UBEUCE,UBE0.7V,UBC0.7V,【三极管常见形式及以往不良】,5/7,元件受外力破损,室内板上的三极管外部树脂曾出现裂纹，造成元件失效。,三极管的环氧树脂有哪些优缺点？,Q601元件开裂,环氧树脂,耐化学药剂,耐热,电气绝缘性能良好,收缩率小,耐候性差,抗冲击强度低，质地脆,优点,缺点,【三极管常见形式及以往不良】,6/7,元件外表耐外力的试验,测针,推力计,三极管,试验确认结果：三级管外部的环氧树脂很脆弱，受10N左右的压力时发生碎裂。,试验前,试验品1,试验品2,树脂开裂,树脂开裂,【三极管常见形式及以往不良】,7/7,
