《Lens设计相关(最新版)[共50页]》由会员分享，可在线阅读，更多相关《Lens设计相关(最新版)[共50页]（50页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、镜头加工制程简介,玉晶光电（厦门）有限公司主要从事光学透镜、镜头、半导体镭射及配件的设计、生产及销售和售后服务业务。 镜头生产流程主要分为：玻璃镜片加工、塑胶镜片加工、塑胶配件（黑料）加工、镜片组立。 各加工流程如下：,一、玻璃镜片加工流程,玻璃镜片加工整个流程可分为研磨、镀膜、定心、洗净四大流程：,单片研磨,单片精磨,单片切削,高速线研磨,洗净,D/R小于0.95以下,凸:D/R=1.11.7,凹:D/R=1.11.85,镀检,定心,镀膜,洗净,IR镀膜,AR镀膜,外观检验,高速线张贴,高速线粗磨,高速线精磨,高速线剥离,毛坯,单片粗磨,D:毛胚外徑;R:曲率半徑,毛坯,单片切削,已喷保护膜
2、,切削机,单片粗磨,单片精磨,高速线张贴,高速线粗磨,高速线剥离,高速线精磨,洗 净,镀检,镀膜（IR）,镀膜,放置于镀膜机,镀膜（AR）,放置于镀膜机,定心,洗净,外观检验,二、塑胶镜片加工流程,塑胶原料,塑胶剪片,塑胶成型,外观检查,塑胶镀膜,外观检查,塑胶原料,塑胶成型,加料斗,模具,塑胶镀膜,放置于镀膜机,塑胶剪片,塑胶镀膜,外观检查,放置于镀膜机,外观检查,三、塑胶配件加工流程,塑胶原料,塑胶剪件,塑胶成型,检验,塑胶原料,塑胶成型,原料在加料斗内,塑胶剪件,检验,四、组立流程,产品配件,产品组立,产品热封,产品检测,产品包装,MTF检测,投影检测,产品配件,产品组立,产品热封,热封
3、机,产品检测,投影检测,投影机,产品包装,MTF检测,MTF检测仪,光學基礎 成像系及非成像系光路圖(結像系&照明系) 鍍膜與波長 手機鏡頭規格介紹 像差種類,目 錄,(光圏),(成像面),(鏡頭),(鏡頭),(通光孔),Eye v.s. Lens,可見光譜 Visible Spectrum,光圈環上的數字為F值,調整鏡頭與底片的距離，數字為欲拍攝景物的距離。,F 值愈大，孔徑就愈小,光圏值和孔徑的大小 F/# v.s. Aperture,光路圖 Raytracing,成像系光路 Sequential,照明系光路 Non-sequential,鍍膜與波長 Coating and Wavelen
4、gth,反射防止膜 AR Coating,反射防止膜 AR Coating,紅外線濾過膜 IR Wavelength,紅外線濾過膜 IR Wavelength,RGB Spectrum,Wavelength for Night View,Wavelength for Day &Night View,有效焦距(EFL)與後焦(BFL) 視場角(FOV) 景深(DOF) 光圈(aperture number) 相對照度(relative illumination) 主光線角度(chief ray angle) 空間調制函數(MTF),鏡頭相關規格,成像軌跡,焦距 focal length,視場角
5、Field of view,景深 depth of field,光圈大小成反比 焦距長短成反比 畫素大小成正比 被攝物遠近成正比,光圈 aperture number,F# = f / D,相對照度 relative illumination,主光線角度 chief ray angle,空間調制函數 MTF (Modulation Transfer Function),Lens Design Input Paremeters,Sensor Relatives Type: CCD/CMOS Area/Liner Pixel Size and sensor diagonal diameters C
6、RA (Chief Ray Angle) Sensor Packaging Method Module Processing: CSP/COB/ TPLCC/ TSV/COG.etc.,Lens Design Input Paremeters,Optical Relatives Construction: 1P/2P/3P/4P.etc. F/No : 2.0/2.4/2.8/3.2etc. View Angle (Field of View, FOV) Resolution (MTF) Distortion (+/- %) Relative Illumination (RI, %) Chief Ray Angle Total Track Length (TTL),THANK YOU,
