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1、 LED是个光电器件，其工作过程中只有15%25%的电能转换成光能，其余的电能几乎都转换成热能，使LED的温度升高。在大功率LED中，散热是个大问题。例如，1个10W白光LED若其光电转换效率为20%，则有8W的电能转换成热能，若不加散热措施，则大功率LED的器芯温度会急速上升，当其结温（TJ）上升超过最大允许温度时（一般是150），大功率LED会因过热而损坏。因此在大功率LED灯具设计中，最主要的设计工作就是散热设计。 另外，一般功率器件（如电源IC）的散热计算中，只要结温小于最大允许结温温度（一般是125）就可以了。但在大功率LED散热设计中，其结温TJ要求比125低得多。其原因是TJ对L
2、ED的出光率及寿命有较大影响：TJ越高会使LED的出光率越低，寿命越短。 K2系列白光LED的结温TJ与相对出光率的关系。在TJ=25时，相对出光率为1；TJ=70时相对出光率降为0.9；TJ=115时，则降到0.8了。 ：TJ=50时，寿命为90000小时；TJ=80时，寿命降到34000小时；TJ=115时，其寿命只有13300小时了。TJ在散热设计中要提出最大允许结温值TJmax,实际的结温值TJ应小于或等于要求的TJmax,即TJTJmax。 大功率LED的散热路径. 大功率LED在结构设计上是十分重视散热的。图2是Lumiled公司K2系列的内部结构、图3是NICHIA公司NCCW0
3、22的内部结构。从这两图可以看出：在管芯下面有一个尺寸较大的金属散热垫，它能使管芯的热量通过散热垫传到外面去。 大功率LED是焊在印制板（PCB）上的，如图4所示。散热垫的底面与PCB的敷铜面焊在一起，以较大的敷铜层作散热面。为提高散热效率，采用双层敷铜层的PCB，其正反面图形如图5所示。这是一种最简单的散热结构。 热是从温度高处向温度低处散热。大功率LED主要的散热路径是：管芯散热垫印制板敷铜层印制板环境空气。若LED的结温为TJ，环境空气的温度为TA,散热垫底部的温度为Tc（TJTcTA），散热路径如图6所示。 在热的传导过程中，各种材料的导热性能不同，即有不同的热阻。若管芯传导到散热垫底
4、面的热阻为RJC（LED的热阻）、散热垫传导到PCB面层敷铜层的热阻为RCB、PCB传导到环境空气的热阻为RBA,则从管芯的结温TJ传导到空气TA的总热阻RJA与各热阻关系为： RJA=RJC+RCB+RBA 各热阻的单位是/W。 可以这样理解：热阻越小，其导热性能越好，即散热性能越好。 如果LED的散热垫与PCB的敷铜层采用回流焊焊在一起，则RCB=0，则上式可写成： RJA=RJC+RBA 散热的计算公式 若结温为TJ、环境温度为TA、LED的功耗为PD,则总热阻RJA与TJ、TA及PD的关系为： RJA=（TJTA）/PD (1) 式中PD的单位是W。PD与LED的正向压降VF及LED的
5、正向电流IF的关系为： PD=VFIF (2) 如果已测出LED散热垫的温度TC，则(1)式可写成： RJA=(TJTC)/PD+(TCTA)/PD 则RJC=(TJTC)/PD (3) RBA=(TCTC)/PD (4) 在散热计算中，当选择了大功率LED后，从数据资料中可找到其RJC值；当确定LED的正向电流IF后，根据LED的VF可计算出PD；若已测出TC的温度，则按（3）式可求出TJ来。 在测TC前，先要做一个实验板（选择某种PCB、确定一定的面积）、焊上LED、输入IF电流，等稳定后，用K型热电偶点温度计测LED的散热垫温度TC。 在（4）式中，TC及TA可以测出，PD可以求出，则R
6、BA值可以计算出来。 若计算出TJ来，代入（1）式可求出RJA。 这种通过试验、计算出TJ方法是基于用某种PCB及一定散热面积。如果计算出来的TJ小于要求（或等于）TJmax，则可认为选择的PCB及面积合适；若计算来的TJ大于要求的TJmax，则要更换散热性能更好的PCB，或者增加PCB的散热面积。 另外，若选择的LED的RJC值太大，在设计上也可以更换性能上更好并且RJC值更小的大功率LED，使满足计算出来的TJTJmax。这一点在计算举例中说明。 各种不同的PCB 目前应用与大功率LED作散热的PCB有三种：普通双面敷铜板（FR4）、铝合金基敷铜板（MCPCB）、柔性薄膜PCB用胶粘在铝合
7、金板上的PCB。 MCPCB的结构如图7所示。各层的厚度尺寸如表3所示。 其散热效果与铜层及金属层厚如度尺寸及绝缘介质的导热性有关。一般采用35m铜层及1.5mm铝合金的MCPCB。 柔*PCB粘在铝合金板上的结构如图8所示。一般采用的各层厚度尺寸如表4所示。13W星状LED采用此结构。 采用高导热性介质的MCPCB有最好的散热性能，但价格较贵。 计算举例 这里采用了NICHIA公司的测量TC的实例中取部分数据作为计算举例。已知条件如下： LED：3W白光LED、型号MCCW022、RJC=16/W。K型热电偶点温度计测量头焊在散热垫上。 PCB试验板：双层敷铜板（4040mm）、t=1.6m
8、m、焊接面铜层面积1180mm2背面铜层面积1600mm2。 LED工作状态：IF=500mA、VF = 3.97V。 用K型热电偶点温度计测TC，TC=71。测试时环境温度TA = 25. 1.TJ计算 TJ=RJCPD+TC=RJC（IFVF）+TC TJ=16/W（500mA3.97V） +71=103 2.RBA计算 RJA=（TCTA）/PD =（7125）/1.99W =23.1/W 3.RJA计算 RJA=RJC+RBA =16/W+23.1/W =39.1/W 如果设计的TJmax=90，则按上述条件计算出来的TJ不能满足设计要求，需要改换散热更好的PCB或增大散热面积，并再一
9、次试验及计算，直到满足TJTJmax为止。 另外一种方法是，在采用的LED的RJC值太大时，若更换新型同类产品RJC=9/W(IF=500mA时VF=3.65V)，其他条件不变，TJ计算为： TJ=9/W（500mA3.65V）+71 =87.4 上式计算中71有一些误差，应焊上新的9/W的LED重新测TC（测出的值比71略小）。这对计算影响不大。采用了9/W的LED后不用改变PCB材质及面积，其TJ符合设计的要求。 PCB背面加散热片 若计算出来的TJ比设计要求的TJmax大得多，而且在结构上又不允许增加面积时，可考虑将PCB背面粘在形的铝型材上（或铝板冲压件上），或粘在散热片上，如图10所示。这两种方法是在多个大功率LED的灯具设计中常用的。例如，上述计算举例中，在计算出TJ=103的PCB背后粘贴一个10/W的散热片，其TJ降到80左右。 这里要说明的是，上述TC是在室温条件下测得的（室温一般1530）。若LED灯使用的环境温度TA大于室温时，则实际的TJ要比在室温测量后计算的TJ要高，所以在设计时要考虑这个因素。若测试时在恒温箱中进行，其温度调到使用时最高环境温度，为最佳。 另外，PCB是水平安装还是垂直安装，其散热条件不同，对测TC有一定影响，灯具的外壳材料、尺寸及有无散热孔对散热也有影响。因此，在设计时要留有余地。
