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1、一位老PCB设计工程师绘图经验只谈1、PCB设计布局/布线，对电气性能的影响经常都会从有关电子的书中看到这样的说法“数字地线与模拟地线要分开”。布过板的人都知道，这在实际操作上有一定难度。电路板设计要布出更好的板，首先您得对您所使用的IC有个电气方面的了解，有哪些引脚会产生高次谐波（数字信号或开关量方波信号的上升/下降沿），哪些引脚易感应电磁于扰，IC内部的信号方框图（信号处理单元方块图）有助我们的了解。PCB设计整机布局是决定电气性能的首要条件， 而板间的布局更多的考虑是IC间的信号/数据的走向或流程，大原则是易产生电磁幅射的靠近电源部分；弱信号处理部分多由设备的 整体结构决定（即前期设备的
2、整体规划），电路板设计尽可能靠近信号的输入端或检测头（探头）， 这样可以更好的提高信噪比，为后续的信号处理及数据识别提供更纯净的信号/准确的数据。 2、PCB设计铜铂的处理电路板设计高频信号走线宜细不宜宽，宜短不宜长， 这又涉及布局问题（器件间信号的耦合）， 这样可以减小感应电磁干扰。PCB设计数据信号，却是以脉冲形式出现在电路上的，其高次谐波份量是保证信号的正确性起到决定因素；同样的宽铜铂会对高速率的数据信号产生集肤效应（分布电容/电感变大），这样会导致信号变坏， 数据识别不正确，而且数据总线通道要是其中线路宽度不一致更会影响数据同步问题（导致不一致的延迟），为了更好控制数据信号的同步问题，
3、所以在数据总线走线中就出现了蛇形线，这是为了让数据通道内的信号在延迟上更趋于一致。 大面积的铺铜是针对于屏蔽干扰及感应干扰而言的，电路板设计双面板可以让地作为铺铜层；而多层板就不存在铺铜的问题，因为其间的电源层就是很好的起到屏蔽及隔离作用。3、PCB设计多层板的层间布局以电路板设计四层板为例作个说明，应将电源（正/负）层放在中间，信号层在外面两层走线，注意正负电源层间不应出现信号层， 这样做法的好处，就是尽最大的可能让电路板设计电源层发挥滤波/屏蔽/隔离的作用，同时方便电路板设计厂家的生产，以提高良品率。 4，PCB设计过孔 PCB设计应尽量减少过孔的设计， 因为过孔会产生电容的同时，也易出现
4、毛刺而产生电磁幅射。电路板设计过孔的孔径宜小不宜大（这是对于电气性能而言；但过小的孔径会增加电路板设计生产难度，一般常用0.5mm/0.8mm， 0.3mm尽可能小用），小孔径在沉铜工艺后出现毛刺的概率要比大孔径出现毛刺概率小， 这是由于钻孔工艺所致。 5，PCB设计软件应用 PCB设计每个软件都有它的易用性，开一个专门用于表述开孔的图层，然后在这层上画出想要的开孔形状，当然应填充满画出的线框， 这样做是为了更好的让电路板设计生产家识别出自己的表述，并在做样的说明文档上 加以说明。 PCB设计在电子运用中的广泛总所周知，做为一名合格的PCB设计大师，应该具有全面的PCB设计，PCB板布线，PC
5、B抄板等多方面的全面技术，下面是PCB工作室一名30年PCB板设计资深工程师老夏为广大PCB爱好者总结了一些PCB设计方面的技术资料与指南。PCB设计会对下面三种效应都产生影响：1. 静电放电之前静电场的效应2. 放电产生的电荷注入效应PCB抄板3. 静电放电电流产生的场效应但是，主要是对第三种效应产生影响。下面的讨论将针对第三条所述的问题给出PCB设计指南。通常，源于接收电路之间的场耦合可以通过下列方式之一减小：1. 在源端使用滤波器以衰减信号抄板2. 在接收端使用滤波器以衰减信号3. 增加pcb抄板距离以减小耦合4. 降低源和/或接收电路的天线效果以减小PCB抄板耦合5. 将接收天线与发射天线垂直放置以减小耦合6. 在接收天线与发射天线之间加屏蔽7. 减小发射及接收天线的阻抗来减小电场耦合8. 增加发射或接收天线之一的阻抗来减小磁场耦合9. 采用一致的、低阻抗参考平面（如同多层PCB抄板所提供的）耦合信号，使它们保持共模方式 在具体PCB设计中，如电场或磁场占主导地位，应用方法7和8就可以解决。然而，静电放电一般同时产生电场和磁场，这说明方法7将改善电场的抗扰度，但同时会使磁场的抗扰度降低。方法8则与方法7带来的效果相反。所以，方法7和8并不是完善的解决方案。不管是电场还是磁场，使用方法1 6与9都会取得一定的效果，但PCB设计的解决方法主要取决于方法3 6和9的综合使用。
