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1、（PCB印制电路板）PCBA外观检验规范PCBA 外观检验规范 修订记录 ： 日 期 制订会审核准Revised 1： / /开发部 生产部计供部工艺组Revised 2： / /Revised 3： / /Revised 4： / /Revised 5： / /版本 修订变更说明版次页次章节A首次发行1.目的: 建立PCBA外观目检检验标准，确认提供后制程于组装上之流畅及保证产品之质量。2.范围:2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）,自行生产与委托协力厂生产皆适用。2.2 特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，其有
2、效性应超越通用型的外观标准。3.定义: 3.1缺点定义：3.1.1严重缺点 (Critical Defect)：系指缺点足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺点，称为严重缺点，以CR表示之。3.1.2主要缺点 (Major Defect)：系指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺点，以MA表示之。3.1.3次要缺点 (Minor Defect)：系指单位缺点之使用性能，实质上并无降低其实用性 ，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上之差异，以MI表示之。3.2标准：3.2.1接收标准 (Accept Criterion)：接收标准为
3、包括理想状况、接收状况、拒收状况等三种状况。3.2.2理想状况 (Target Condition)：此组装情形接近理想与完美之组装结果。能有良好组装可靠度，判定为理想状况。3.2.3接收状况 (Accept Condition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为接收状况。3.2.4拒收状况 (Reject Condition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品之功能性，但基于外观因素以维持本公司产品之竞争力，判定为拒收状况。4.检验内容与方式:4.1检验环境准备 :4.1.1照明：室内照明 800LUX以上，必要时以(5倍以上)（含）放大镜带照灯
4、检验确认。4.1.2 ESD防护：凡接触PCBA必需配带良好静电防护措施(配带干净手套与防静电手环接上静电接地线)。4.1.3检验前需先确认所使用工作平台清洁。 4.2检验方式： 4.2.1检验基本顺序为自左至右,由上到下.SMT组装工艺标准项目：芯片状(Chip)零件之对准度 (组件X方向)理想状(Target Condition)1. 芯片状零件恰能座落在焊 垫的中央且未发生偏出， 所有各金属封头都能完全 与焊垫接触。注:此标准适用于三面或五面之芯片状零件接收状(Accept Condition)1.零件横向超出焊垫以外，但 尚未大于其零件宽度的50%(X1/2W) X1/2W X1/2W
5、拒收状(Reject Condition)1.零件已横向超出焊垫，大 于零件宽度的50%(MI)。(X1/2W)SMT组装工艺标准项目：芯片状(Chip)零件之对准度 (组件X方向)理想状(Target Condition)1.芯片状零件恰能座落在焊垫 的中央且未发生偏出，所有 各金属封头都能完全与焊垫 接触。注:此标准适用于三面 或五面之芯片状零件。 Y2 5milY1 1/4W接收状(Accept Condition)1.零件纵向偏移，但焊垫尚保 有其零件宽度的25%以上。(Y1 1/4W)2.金属封头纵向滑出焊垫， 但仍盖住焊垫5mil(0.13mm) 以上。(Y2 5mil)拒收状(R
6、eject Condition)1.零件纵向偏移，焊垫未保 有其零件宽度的25% (MI) 。(Y11/4W)2.金属封头纵向滑出焊垫， 盖住焊垫不足 5mil (0.13mm)(MI)。(Y25mil) 3.以上任何一种都不接收。 SMT组装工艺标准项目：芯片状(Chip)零件之对准度 (组件X方向) D理想状况(Target Condition)1.组件的接触点在焊垫中 心注：为明了起见,焊点上的锡已省去。接收状况(Accept Condition)1.组件端宽(短边)突出焊垫端 部份是组件端直径33%以下。 (Y1/3D)2.零件横向偏移，但焊垫尚保有其零件直径的33%以上。(X11/3
7、D)3.金属封头横向滑出焊垫，但仍盖住焊垫以上。 Y1/3D Y1/3D X20mil X1 0mil拒收状况(Reject Condition)1. 组件端宽(短边)突出焊垫端部份是组件端直径33%以上。(MI)。(Y1/3D)2. 零件横向偏移，但焊垫未保有其零件直径的33%以上(MI) 。(X11/3D)3. 金属封头横向滑出焊垫.SMT组装工艺标准项目：鸥翼(Gull-Wing)零件脚面之对准度 理想状况(Target Condition)1.各接脚都能座落在各焊 垫的中央，而未发生偏 滑。 X1/2W S5mil 接收状况(Accept Condition)1.各接脚已发生偏滑，所偏
8、 出焊垫以外的接脚，尚未 超过接脚本身宽度的1/2W 。(X1/2W )2.偏移接脚之边缘与焊垫外缘之垂直距离5mil (0.13mm)。(S5mil)拒收状况(Reject Condition)1.各接脚已发生偏滑，所偏 出焊垫以外的接脚，已超过接脚本身宽度的1/2W (MI)。(X1/2W )2.偏移接脚之边缘与焊垫外缘之垂直距离5mil (0.13mm)(MI)。(S5mil)3. 以上任何一种都不接收。SMT组装工艺标准项目：鸥翼(Gull-Wing)零件脚趾之对准度 W W 理想状况(Target Condition)1.各接脚都能座落在各焊 垫的中央，而未发生偏滑。接收状况(Acc
9、ept Condition)1.各接脚已发生偏滑，所偏 出焊垫以外的接脚，尚未 超过焊垫侧端外缘。已超过焊垫侧端外缘拒收状况(Reject Condition)1. 各接脚侧端外缘，已超过焊垫侧端外缘(MI)。SMT组装工艺标准项目：鸥翼(Gull-Wing)零件脚跟之对准度 理想状况(Target Condition)1.各接脚都能座落在各焊 垫的中央，而未发生偏 滑。 X W W 接收状况(Accept Condition)1.各接脚已发生偏滑，脚跟 剩余焊垫的宽度，最少保有一个接脚宽度(XW)。拒收(Reject Condition)1.各接脚己发生偏滑，脚跟剩余焊垫的宽度 ，已小于接脚
10、宽度(XW)(MI)。SMT组装工艺标准项目：J型脚零件对准度S W 理想状况(Target Condition)1.各接脚都能座落在焊垫的中 央，未发生偏滑。接收状况(Accept Condition)1.各接脚已发生偏滑，所偏 出焊垫以外的接脚，尚未 超过接脚本身宽度的1/2W 。(X1/2W )2.偏移接脚之边缘与焊垫外缘之垂直距离5mil (0.13mm)以上。(S5mil)拒收状况(Reject Condition)1.各接脚已发生偏滑，所偏 出焊垫以外的接脚，已超过接脚本身宽度的1/2W (MI)。(X1/2W )2.偏移接脚之边缘与焊垫外缘之垂直距离5mil (0.13mm)以下
11、(MI)。(S5mil)3. 以上任何一种都不接收。 SMT组装工艺标准项目：鸥翼(Gull-Wing)脚面焊点最小量理想状况(Target Condition)1.引线脚的侧面,脚跟吃锡良好2.引线脚与板子焊垫间呈现凹面 焊锡带。3.引线脚的轮廓清楚可见。接收状况(Accept Condition)1.引线脚与板子焊垫间的焊锡， 连接很好且呈一凹面焊锡带。2.锡少，连接很好且呈一凹面焊 锡带。3.引线脚的底边与板子焊垫间的 焊锡带至少涵盖引线脚的95%以上。拒收状况(Reject Condition)1.引线脚的底边和焊垫间未呈现 凹面焊锡带(MI)。2.引线脚的底边和板子焊垫间的 焊锡带未涵盖引线脚的95%以 上(MI)。3. 以上任何一种都不接收。SMT组装工艺标准项目：鸥翼(Gull-Wing)脚面焊点最大量 理想状况(Target Condition)1.引
