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1、第2章 电脑组件选购指南,2、1 电脑的基础组件,2、2 电脑组件的性能指标,2、3 电脑组件选购指南,2、4 思考题,2.2.01 主板 2.2.08 光驱 2.2.02 中央处理器CPU 2.2.09 声卡 2.2.03 内存 2.2.10 音箱 2.2.04 硬盘 2.2.11 键盘 2.2.05 显卡 2.2.12 鼠标 2.2.06 显示器 2.2.13 机箱和电源 2.2.07 软驱 2.2.14 调制解调器,2.1 有关电脑的基本概念,返回 电脑组件选购指南,2.2 电脑组件的性能指标,返回 电脑组件选购指南,2.2.02 主板,返回 电脑组件的性能指标,下一页,上一页,1. 认
2、识主板,2. 电脑硬件接口,3. AT与ATX主板的主要区别,4 选购合适的主板,1.认识主板,0 1ATX电源插座 02Slot 1 CPU插槽 03Intel BX AGPset芯片组（北桥芯片） 044组DIMM内存条插槽 05IDE1和IDE2信号排线插座 06系统监控芯片 07软驱信号排线插座 08DIP Switches 功能开关 09Intel PX4E PCIset 芯片组 10主板LED警示灯 11调制解调器唤醒功能插针 12ISA扩展插槽 13可编程Flash ROM BIOS 14网络唤醒功能插针 15Multi I/O多功能输入/输出芯片 166组PCI扩展插槽 17A
3、GP显示卡扩展插槽 18串口插座COM2 19并口插座LPT1 20串口插座COM1 21上：USB1接口 下：USB2接口 22上：PS/2鼠标插座 下：PS/2键盘插座,1）CPU插座,图2-2 华硕ASUS P3B-F 主板,返回 主板,1.认识主板,2) 芯片组 主板上的芯片组是CPU与周边设备沟通的桥梁，主宰着主板的性能。主板芯片组分北桥芯片（NBC）和南桥芯片（SBC）.主要决定如下几方面的性能： 支持的CPU外频范围。 支持的内存类型及最大容量。 是否支持AGP高速图形接口（2X ，4X）。 对PCI总线的支持。 支持的CPU类型及其主频范围。 是否支持ECC数据纠错。 是否支持
4、USB（通用串行总线）。 是否支持IEEE 1394（总线控制器） 是否支持Ultra DMA/33，Ultra DMA/66，ATA100。 表2-1以一些典型的芯片组为例，说明它们的主要性能。,返回 主板,1.认识主板,3) 内存插槽 72线 内存插槽 168线 72线的插槽适合于72线的FPM DRAM和EDO DRAM；168线的插槽适合于168线的SDRAM，如PC100、PC133、PC150规范的内存条。,返回 主板,1.认识主板,4) 总线扩展槽 主板上的总线槽，是主机与外部设备联系和扩展功能的桥梁。 ISA ：Industry Standard Architecture（工业
5、标准结构），主要是一些老式的接口卡插槽，如10 Mb/s ISA网卡、ISA声卡、Modem、显卡等。 EISA：Extended Industry Standard Architecture（扩展工业标准结构），在PCI未出现之前，主要用于服务器接口卡的插槽，如EISA网卡等。 PCI：Peripheral Controlled Interface（外围控制器接口），主要有显卡、网卡、声卡及MODEM卡等，已逐步取代ISA。 AGP: Accelerated Graphics Port（加速图形端口），只用于显卡。,返回 主板,1.认识主板,5) 二级高速缓存(L2 Cache) 一级高速缓
6、存（L1 Cache）是指CPU内部的指令缓冲区和数据缓冲区。 二级高速缓存（L2 Cache）：对Socket 7 CPU来说，L2 Cache在主板上，主板上的二级高速缓存一般为512 KB或1024 KB。 Socket 370 、Slot 1和Slot A构架主板的L2 Cache在CPU内部，一般为128 KB，256 KB，512 KB或更多。 一级和二级高速缓存的作用都是为了提高内存和CPU之间的数据交换速度。,返回 主板,1.认识主板,6) 主板电源插座 AT电源插座 电源插座 ATX电源插座,返回 主板,1.认识主板,7) 主板输入/输出 IDE1和IDE2： 连接IDE设备
7、，如IDE硬盘、IDE光驱等。 Floppy： 软盘接口，用于连接软驱（2.88 MB、1.44 MB、 720 KB、1.2 MB、360 KB）。 COM1和COM2： 连接串口设备，如串口鼠标、外置MODEM等。 LPT1： 并行接口1，用于连接打印机。 PS/2 MS： 连接PS/2鼠标。 PS/2 KB： 连接PS/2键盘。 USB： 连接USB设备，如USB Modem、数码相机、USB硬盘 等，最大数据传输速度：12 MB/S。USB接口本身提 供5 V/500 mA的供电功率，所以小功率的USB外设可以 不用外接电源。 IEEE1394： 连接IEEE1394标准的摄影机、MI
8、DI合成器、硬盘等， 最低数据传输速度为100 Mb/s，目前最大数据传输速度 为400 Mb/s。,返回 主板,1.认识主板,8) 跳线短路插座 用于设定CPU工作的外频和倍频，调整CPU的工作电压，BIOS升级开关，清除CMOS 信息等。有的主板是免跳线的主板，以上设置都在CMOS设置中实现。,返回 主板,2电脑硬件接口,现在的主机板提供了和外部设备的接口，这些接口都不断向高传输速度发展， 并逐步取代老的总线接口。表2-2说明了电脑硬件接口的性能特点。,返回 主板,3AT与ATX主板的主要区别,ATX主板的规格，最主要是为了改善多年来的AT主板内部部件的排列，对整个系统散热处理、易于扩展与
9、维护等方面重新做了整体规划。Intel 公司于1995年发表了ATX 1.0 ATX主板的优点如下： (1) 主板的横面从AT的22 cm增加到30 cm。 (2) 外围设备I/O接头的电路直接在主板的边缘，COM1、 COM2、LPT1（并行接口）与主板之间没有扁平电 缆，使主板更加紧凑。 (3) 硬盘/软驱的扁平电缆被设计在主板边缘，不会交错 纵横排列，也可缩短扁平电缆的长度，有利于提升传 输速度和稳定性。,返回 主板,3AT与ATX主板的主要区别,(4) ISA / PCI总线插槽可以使用较长的扩展卡。 (5) 内存插槽在主板的中间，不会与软驱、硬盘或光驱 的电源拥挤在一起，使拔插内存条
10、非常方便。 (6) CPU插座安排在电源风扇的出风口，对CPU散热冷 却和空气的对流有很大的帮助。ATX的电源除了标 准的电源外，还提供了3.3 V的低电压，配合软件的 设置，可作为节能的管理与控制。 (7) 改善主板的塑料柱固定的孔位，以及电磁干扰的问 题。 (8) 电源具有软件关机、远程开机和键盘触控开机等功 能。,返回 主板,4选购合适的主板,1) 主板芯片组 2) 结构布局 3） 升级和扩充性 4) 超频稳定性 5) 主板厂商和工艺水准 6） 性能价格比 7) 方便快捷性 8) 更细节的要求 9) 售后服务,返回 主板,2.2.02中央处理器CPU,电脑组件的性能指标,CPU负责对信息
11、和数据进行运算和处理，并实现本身运行过程的自动化。,图2-3 AMD Athlon CPU,中央处理器CPU,电脑组件的性能指标,1时钟频率,2体系构架,3高速缓存,4制造工艺,5CPU主频,6CPU的增强功能,1时钟频率,中央处理器CPU,时钟频率是衡量CPU速度的基本标准，但不是唯一标准。如Celeron 500 MHz和P 500 MHz相比，它们的性能差距很大。对于同一类型的CPU而言，主频越高则处理速度 越快。,2体系构架,CPU的构架应与主板支持的CPU插座相匹配 P、P和Celeron有Slot 1 和 Socket 370 两种构架； Pentium 和 MMX Pentium
12、是Socket 7构架； K6、k62、k63是Socket 7构架； K 7（Athlon、Thunderbird）是 Slot A构架； K7（Thunderbird、Duron）是Socket A构架,中央处理器CPU,3高速缓存,CPU内部有L1 Cache，在Pentium中是16 KB， L1 Cache工作频率与CPU主频相同，它在CPU内部作指令和数据高速缓存。现在的CPU上还有L2 Cache，L2 Cache的工作频率有的与CPU主频相同，有的是CPU主频的一半。L1 Cache 和L2 Cache对系统速度有很大的改善。,中央处理器CPU,4制造工艺,一个CPU内部有几百
13、甚至几千万个晶体管，早期的Pentium 采用0.35 m工艺, 后来是0.25 m，现在的CPU是0.18 m工艺甚至更小。CPU内部线越细，发热也越少，工作频率就可以提高。,中央处理器CPU,5CPU主频,CPU主频=外频倍频。 CPU的工作频率应与主板支持的CPU工作频率相匹配。 CPU的超频与主板提供的CPU工作频率有很大的关系，当然还与主板提供的CPU电压可调整范围有关,中央处理器CPU,6CPU的增强功能,1) 流水线 流水线就是把复杂的装配过程分解成一个一个简的工序。 2) 超级流水线 超级流水线是对高主频的CPU而言的，原理与流水线技术一样，但它的流水线周期比一般CPU更短。
14、3) 超标量技术 超标量技术是通过资源重复设置来提高计算机处理速度的方法。 4）MMX指令集 MMX指令集用于提高CPU对 声音和3D数据的处理能力。,中央处理器CPU,6CPU的增强功能,5）3D Now！指令集 3D Now！指令集由AMD公司开发，用来缓解 CPU 与三维图形加速卡之间在三维图像建模和纹理数据 的传输瓶颈。 6）SSE指令集 SSE通过8个全新的128位单精度寄存器，能同时处 理4个单精度浮点变量。 7）AltiVec指令单元 AltiVec指令单元与SSE、3DNow！原理类似，但功 能比SSE和3D Now！更强大，指令的范围从最基本 的向量算法（如十字相乘）到复杂的
15、线性代数函数 等。,中央处理器CPU,6CPU的增强功能,5）3D Now！指令集 3D Now！指令集由AMD公司开发，用来缓解 CPU 与三维图形加速卡之间在三维图像建模和纹理数据 的传输瓶颈。 6）SSE指令集 SSE通过8个全新的128位单精度寄存器，能同时处 理4个单精度浮点变量。 7）AltiVec指令单元 AltiVec指令单元与SSE、3DNow！原理类似，但功 能比SSE和3D Now！更强大，指令的范围从最基本 的向量算法（如十字相乘）到复杂的线性代数函数 等。,中央处理器CPU,2.2.3 内存,内存是主板上安装的重要部件之一，它是存储数据与程序的记忆部件。 随机访问存储器RAM分为动态RAM（Dynamic RAM）和静态RAM (Stat
