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1、l 摘摘 要要 微电子技术的迅猛发展，带动了封装技术及封装设备的发展。作为封装工艺中的 关键设备，胶液分配技术也得到了广泛的发展。胶液分配的方式有时间压力式、螺杆 泵式、活塞泵式等。 文章通过对便携式电子产品封装发展小型化趋势的分析，阐明了液态点胶材料的 普及应用的必然性，进一步分析研究液态喷胶技术，比较传统的针头式点胶系统和喷 射式点胶系统，说明喷射式点胶系统的特性：高效、高可靠性（无接触） 、低成本，分 析研究关键工艺参数的影响，归纳无接触式点胶技术应用的一些关键技术工艺参数点， 展望市场的前景，阐明未来点胶技术的发展必然趋势。 关键词关键词：液态点胶；喷射式点胶；无接式触点胶 l ABS
2、TRACT The IC packaging technology and the relevant equipments are rapidly developing with the development of microelectronics technologyThe dispensing technology is widely using today for it is key equipment in IC packagingThere are several types of dispensing：time- pressure，Archimedes pump，piston p
3、ump and jetting In this paper, author performs some trend analysis especially as for the size for portable electronics product: the size is keeping continuing shrinking. Also perform some comparison study between traditional needle dispensing technology and newly developed jetting- noncontact dispen
4、sing technology. The mainly advantage of jetting-noncontact dispensing technology: higher productivity, higher reliability and low cost. Point out that noncontact dispensing is the trend of dispensing technology. Key words：liquid dispensing technology； jetting dispensing technology； Noncontact；dispe
5、nsing technology l 目目 录录 第一章第一章 绪论绪论.- 1 - 1.1 引言 .- 1 - 1.2 胶液分配技术的发展 .- 1 - 1.3 几种胶液分配技术的比较 .- 2 - 1.4 液态点胶最新技术 .- 3 - 1.4.1 针头点胶技术.- 3 - 1.4.2 喷射式点胶技术.- 3 - 1.4.3 两种点胶技术的比较.- 4 - 1.4.4 喷射方法.- 5 - 1.5 课题的来源与研究内容.- 6 - 1.6 本次研究的意义.- 7 - 第二章第二章 喷胶阀结构设计喷胶阀结构设计.- 8 - 2.1 喷胶阀结构设计.- 8 - 2.1.1 总体设计.- 8 -
6、 2.1.2 活塞撞垫设计.- 9 - 2.1.3 行程调节设计.- 9 - 2.1.4 活塞设计.- 9 - 2.1.5 喷嘴设计.- 10 - 2.1.6 喷嘴固定盖设计.- 10 - 2.1.7 螺纹连接设计.- 10 - 2.2 喷射式点胶阀工作原理 .- 11 - 2.3 具体工作方式 .- 12 - 2.4 喷射胶水的种类 .- 13 - 2.5 本章小结 .- 13 - 第三章第三章 喷胶阀物理模型的建立喷胶阀物理模型的建立.- 15 - 3.1 几何模型的建立 .- 15 - 3.1.1 Pro/E 软件介绍.- 15 - 3.1.2 质量设置.- 16 - 3.2 动力学数值仿真技术 .- 17 - 3.2.1 动力学数值仿真技术的发展.- 17 - 3.2.2 Adams 软件简介.- 17 - 3.3 模型的导入 .- 18 - 3.3.1 Pro/E 接口模块(Mechanical/Pro).- 18 - 3.3.2 导入步骤.- 18 - l 3.3.3 运动副设定.- 19 - 3.4 本章小结 .
