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1、1. 范围该测试适用于评价、筛选、监测或鉴定试验所有固态器件。高温存储测试经常用来判定在存储条件下时间和温度的影响，针对固体电子器件的热激活失效机理和失效时间分布。测试器件，使用加速温度应力，不使用电气条件。该测试也许具有破坏性，根据时间、温度和封装。2. 参考文档JESD22-B101, External VisualJESD47，Stress-Test-Driven Qualification of Integrated CircuitsJ-STD-020，Joint IPC/JEDEC Standard ,Moisture/Reflow Sensitivity Classificatio
2、n for Nonhermetic Solid State Surface-Mount Devices.3. 设备3.1 高温存储箱在测试期间，能将所有测试样品保持在特定温度的可控温度箱。3.2 电子测试设备能对器件进行适当测量的电子设备。4. 流程4.1 高温存储条件被测器件应该在表1的其中一个温度条件下连续存储。注意 当选择一个加速条件时应谨慎行事，因为使用的加速温度可能超过器件和材料的承受能力，从而出现正常使用条件下不会发生的失效。作为最低限度，应考虑下列项目：1）金属熔点，特别是焊锡。金属老化包括冶金接口。2）封装老化。例如：任何高分子材料的玻璃转化温度Tg和空气中的热稳定性。3）封装
3、的含水量。4）硅器件的温度限制。5）测试条件（温度、时间）应选择覆盖相应失效机理的加速和器件的预期寿命。鉴定试验和可靠性检测测试条件一般要求时间为表1中条件B 1000小时。其他条件和时间适当使用。器件要恢复室温状态或其他定义温度时进行临时测试。4.2 测量除非另行规定，临时和最终测试测量应该在器件从特定测试条件移除后168小时内完成。除非另行规定，临时测量为可选。如果提供了特定技术的验证数据，可以不需要满足时间窗口。电子测试测量应该包含采购文件中制定的参数和功能测试。4.3 失效标准如果器件超过参数限制，或在采购文件规定的正常和极端条件下不能实现功能，则器件被认为高温存储失效。机械损伤，例如开裂、崩或封装损坏，（在测试模式B101External Visual中定义）被认为失效，这些损伤不包括由固定装置或夹具造成的损坏。
