《硬件测试笔试题V1 (附答案).doc》由会员分享，可在线阅读，更多相关《硬件测试笔试题V1 (附答案).doc（4页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、硬件测试工程师笔试题（本试卷满分100分，请将答案写在答题卡上与试卷一并上交）姓名： 日期： 分数： 一 判断题：本题共10小题，每题2分，共20分。1. 发现错误多的模块，残留在模块中的错误也多。( )2. 测试人员在测试过程中发现一处问题，如果问题影响不大，而自己又可以修改，应立即将此问题正确修改，以加快、提高开发的进程。（ ）3. 功能测试是系统测试的主要内容，检查系统的功能、性能是否与需求规格说明相同。（ ）4. 编写测试计划的目的是：使测试工作顺利进行，使项目参与人员沟通更舒畅，使测试工作更加系统化。（ ）5. 硬件测试目的是杜绝产品硬件上无任何问题。（ ）6. 验收测试是由最终用户
2、来实施的。（ ）7. 钽电容最适合用来滤除高频噪音。（ ）8. 负载测试是验证要检验的系统的能力最高能达到什么程度。（ ）9. 无线电监测中，常用一些单位有dBuv、dBm等，dBm是功率单位。（ ）10. 10W功率可由40dBm表示。（ ）二 选择题（不定向选择）：本题共10小题，每题4分，共40分。1. 常见的信号完整性问题有：（ ）A,过冲 B,反射 C,震荡 D,环绕2. 下列属于产品可靠性指标的是：（ ）A,失效率 B,平均寿命 C,直通率 D,可靠度 E,维修度3. SRAM中文名称是：（ ）A,动态随机存储器 B,动态 C,静态 D,静态随机存储器4. 以下几种可以做为硬件测试
3、标准的输入：（ ）A,用户需求 B,国标 C,产品规格 D,硬件测试工程师经验5. 稳压管通常工作于（ ），来稳定直流输出电压A,截止区 B,正向导通区 C,反向击穿区6. 已知如图所示放大电路中的RB=100k，RC=1.5k，Vcc=12V ,晶体管的=80， UBE=0.6V。则可以判定，该晶体管处于（ ）A,放大状态 B,饱和状态 C,截止状态7. 场效应管是一种（ ）控制型的电子器件A,电流 B,光 C,电压 D,功率8. 数字示波器双踪显示时，触发源选择短周期信号、或是幅度稍小的信号。（ ）A,对 B,错9. 半导体三极管的放大条件是（ ）。A.发射结正偏，集电结反偏B.发射结正偏
4、，集电结正偏C.发射结反偏，集电结正偏D.发射结反偏，集电结反偏10. 手机适配器选购时主要考虑的因素有（ ）A.输入电压B.输出电压C.接口外形D.输出电流E.外形三 简答题：本题共6小题，每题5分，共30分。1. 请你描述什么是硬件测试，测试目的，项目开发过程中硬件测试流程？2. 请列举出你使用过的测试仪器，并简单表述各测试设备作用。3. 请描述负反馈种类及其优点。4. 基尔霍夫定理的内容是什么？5. 晶体管基本放大电路有共射、共集、共基三种接法，请简述这三种基本放大电路的特点。6. IC设计中同步复位与异步复位的区别。四 附加题：本题10分画出CMOS电路的晶体管级电路图，实现Y=A*B
5、+C(D+E)（提示：首先将表达式全部用与非门和非门表示，然后将用CMOS电路实现的非门和与非门代入即可。）硬件测试工程师笔试题答案五 判断题：本题共10小题，每题2分，共20分。11. 12. 13. 14. 15. 16. 17. 18. 19. 20. 六 选择题（不定向选择）：本题共10小题，每题4分，共40分。11. ABCD12. ABDE13. D14. ABC15. C 16. B17. C18. B19. A20. ABCD七 简答题：本题共6小题，每题5分，共30分。7. 略8. 略9. 电压并联反馈，电流串联反馈，电压串联反馈和电流并联反馈降低放大器的增益灵敏度，改变输入
6、电阻和输出电阻，改善放大器的线性和非线性失真，有效地扩展，放大器的通频带，自动调节作用10. 基尔霍夫定律包括电流定律和电压定律。电流定律：在集总电路中，任何时刻，对任一节点，所有流出节点的支路电流代数和恒等于零。电压定律：在集总电路中，任何时刻，沿任一回路，所有支路电压的代数和恒等于零11. 共射：共射放大电路具有放大电流和电压的作用，输入电阻大小居中，输出电阻较大，频带较窄，适用于一般放大。共集：共集放大电路只有电流放大作用，输入电阻高，输出电阻低，具有电压跟随的特点，常做多级放大电路的输入级和输出级。共基：共基电路只有电压放大作用，输入电阻小，输出电阻和电压放大倍数与共射电路相当，高频特性好，适用于宽频带放大电路。12. 同步复位在时钟沿采集复位信号，完成复位动作。异步复位不管时钟，只要复位信号满足条件，就完成复位动作。异步复位对复位信号要求比较高，不能有毛刺，如果其与时钟关系不确定，也可能出现亚稳态。八 附加题：本题10分
