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1、北京凝华科技有限公司线路板作业指导书编制马国辉2014-1-9审核批准1. 目的 确定线路板调试过程，通过各种技术指标对线路板的性能进行检测，确保线路板达到技术要求2. 适用范围 适用于我公司生产的线路板调试的全部过程。3. 术语定义3.1 验收条件目标条件：是指近乎完美或被称之为“优选”。当然这是一种希望达到但不一定能达到的条件，对于保证线路板在使用环境下的可靠运行也并不是非达到不可的。 可接受条件：是指线路板在使用环境下能保证完整、可靠，但不是完美。可接受条件稍高于最终产品的最低要求条件。 缺陷条件：是指线路板在使用环境下其完整、安装或功能上可能无法满足要求。这类产品可以根据设计和工艺要求
2、进行返工、修理、报废或“照章处理”，其中“照章处理”须取得质量部门认可。 3.2常见缺陷定义（1） 漏件/掉件：原本应有的元器件，而实际上此元件由于某种原因没在焊盘上。（2） 错件: 错误的元器件被插装/焊接在焊盘上。（3） 多件：将不需要焊接的元器件插装/焊在焊盘上。（4） 反向：将有极性/方向的元器件插反。（5） 损件：由于外力或其它原因使元器件本身受到损坏。（6） 浮起：由于某种原因使元器件未安装到位，造成倾斜或翘起。（7） 焊锡球：由于多种原因造成的板面上的锡点和锡球。（8） 虚焊：表面看似乎已经焊好，但实际上在器件和焊盘之间没有形成有效结合层。（9） 冷焊：呈现很差的润湿性、外表灰暗
3、、疏松的焊点。（由于焊锡中杂质过多，焊接前清洗不充分，或焊接中热量不足）（10） 板面划伤：PCB板面上的利器划痕堆锡：元件的引脚上焊锡过多，造成堆积现象。（11） 空焊：由于焊锡量少，造成元件引脚漏焊的现象。（12） 桥接：由于焊锡的跨接，使不该相连的两个电路构成通路。 4. 职责4.1工艺部门对本文件进行编制，并对线路板测试过程进行监督、控制；4.2 工艺提供线路板检验规程；4.3 操作者负责物料准备、测试工装的使用、维护、保管；5. 工作程序及要求51 物料准备：将调试中用到的技术资料、工具、芯片、备件、合格证等准备齐全； 5.2调试人员按照线路板检测单上面线路板的数量进行核实；（1）
4、5.3外观检验：正常光线下，目视距离（20cm左右），必要时借助放大镜按照从左到右或从上到下的检验顺序对待检板进行检验。每个元件的目检时间大约为5+/-3秒。检验内容包括：使用的零部件是否正确、零部件的牢靠和紧固是否适当、有无肉眼可见的损伤、零部件的放置方向是否正确，当使用螺纹件连接时，必须拧紧，以确保连接可靠，螺纹件必须拧得足够紧，以压紧锁紧垫片。5.4焊点检查焊点可接受性要求-目标：焊点表层总体呈现光滑与焊接零件有良好润湿，部件的轮廓容易分辨。焊接部件的焊点有顺畅连接的边缘，表层形状呈凹面状。焊接润湿情况并非总能从表面外观判断。实际应用中种类繁多的焊料合金可能产生典型的从0到90的接触角。
5、可接受的焊接必须在焊料和焊接面熔合处显示出明显的润湿和粘附。焊接的润湿角（焊料与元件可焊端以及焊料与PCB的焊盘间）不可超过90，当焊锡的量多导致蔓延出焊盘或阻焊层的轮廓时除外（即能够清晰得辨别出元器件与焊盘良好润湿），如下图所示。干枯、灰暗、颗粒状的无铅焊锡，这样的焊接外观可接受。使用铅锡合金的工艺与使用无铅合金的工艺所产生的焊点主要分别是焊料的外观。可接受的锡铅连接与无铅连接可能呈现相似的外观，但无铅合金更表现为：表面粗糙；较大的润湿角，所有其它焊料填充要求都相同。5.4.1焊接异常（1） 焊接异常-针孔吹孔焊接异常-不润湿不润湿：熔化的焊料不能与基底金属（母材）形成有效的金属性结合。（基
6、底金属包括表面涂覆层）缺陷：焊料没有润湿到需要焊接的盘或端子上；焊料覆盖率不满足具体可焊端类型的要求。（2） 焊接异常-反润湿反润湿：熔化的焊料先覆盖表面然后退缩成一些形状不规则的焊料堆，其间的空当处有薄薄的焊料覆盖膜，未暴露基底金属或表面涂覆层。缺陷-3级：反润湿现象导致焊接不满足表面贴装或通孔插装的焊料填充要求。 （3） 焊接异常-焊锡过量-锡桥缺陷-1，2，3级：横跨在不应该相连的导体上的焊料连接；焊料跨接到毗邻的非共接导体或元件上。（4） 焊接异常-焊锡过量-锡网泼锡缺陷-1，2，3级：焊料泼溅成网（5） 焊接异常-焊料受扰缺陷-3级：因连接产生移动形成的受扰焊点，其特征表现为应力纹。
7、（要区别于无铅焊接中的焊点表面外观特征） （6） 焊接异常-焊料破裂缺陷-3级：焊料有裂纹或破裂。可接受-3级：焊点锡尖未违反组件最大高度要求或引脚凸出要求；未违反最小电气间隙。缺陷：锡尖违反组件最大高度要求或引脚凸出要求；锡尖违反最小电气间隙。（7） 焊接异常-锡尖（8） 焊接异常-空焊缺陷：引脚焊点在焊后呈现漏焊现象。5.4.2元器件安装-轴向-水平轴向引脚元件水平安装的其他要求，见6.5.1（非支撑孔）和6.6.1（支撑孔）可接受-1，2，3级标准a） 极性元件和多引脚元件的放置方向正确。b） 极性元件在预成型和手工组装时，极性标识符要清晰明确。c） 所有元器件按照标定的位置正确安装。d
8、） 无极性元件没有按照标记同向读取（从左到右或从上到下）的原则定向（尽量保持一致）。5.4.3元器件安装-轴向-垂直 可接受-1，2，3级轴向引脚元件垂直安装的其他要求，见6.5.2（非支撑孔），6.6.2（支撑孔）。目标-1，2，3级：无极性标识的元件从上至下读取。 可接受-1，2，3级：无极性元件的标识从下向上读取。 5.4.4元器件安装-引脚的成形-应力释放可接受-1，2，3级：a） 引脚被成型以提供足够的应力释放。b） 从元件体伸出的这一部分引脚大致与元件体主轴线平行。c） 插入孔的这部分引脚大致与板面垂直。d） 由于采用某种类型的应力释放弯曲可能使元件体偏离中心。 缺陷-3级：从元件
9、体的封装部位到引脚弯曲处的长度小于一倍引脚直径；元件体与引脚的密封处有裂纹或损伤；没有应力释放。5.4.5元器件安装-引脚的成形-损伤缺陷-1，2，3级：a) 引脚的损伤超过了引脚直径的10%。b) 引脚由于多次或粗心弯曲产生变形。c) 严重的凹印，如锯齿状得钳子夹痕。d) 引脚直径减少了10%。 5.4.6元器件安装-引脚跨导线 当技术规范或图纸要求时，必须使用绝缘套管。可接受-1，2，3级：a) 绝缘套管不妨碍所要求的焊点（A）；b) 绝缘套管覆盖需保护的区域（B）。缺陷-3级：a) 套管开裂。b) 元件引脚跨越一个电气上的非公共导体，其间距不到0.5mm0.020in,无绝缘体隔离（引脚
10、套管或表面涂覆）。c) 规定加套管的元件引脚或导线没有加套管。d) 套管损伤或不足，只要不再起到防止短路的作用。e) 套管妨碍形成所要求的焊点。5.4.7元器件安装-DIPSIP器件与插座目标：所有引脚上的支撑台肩紧靠焊盘；引脚伸出长度满足要求，见表6-2和表6-5。可接受-1，2，3级：元件的倾斜限制在引脚伸出最小长度和高度要求范围内，不会影响后续组装。缺陷-1，2，3级：元件的倾斜超出最大高度范围；由于元件的倾斜使引脚伸出不满足验收条件。5.4.8元器件安装-径向引脚-垂直可接受-1，2，3级：元件倾斜不违反最小电气间隙；引脚伸出长度满足要求，见表6-2和表6-5。制程警示-2,3级：元件
11、底面与板面/焊盘之间的距离小于0.3mm0.012in或大于2mm0.079in。注：有些与面板或外壳有匹配要求的元件不能倾斜。如：拨动开关，电位器，LCD，LED等。5.4.9元器件安装-径向引脚-垂直-限位装置用于机械支撑或抵消元件重量的限位装置必须与元件和板面完全接触。缺陷-1，2，3级（支撑孔，非支撑孔）：限位装置与元件和板面部分接触。限位装置 接触 缺陷（支撑孔）-3级：限位装置与元件和板面不接触，左图A；引脚不恰当成型，左图B；限位装置倒装，或缺失所需的限位装置，左图C。5.4.10元器件安装-径向引脚-水平可接受-1，2，3级：元件至少有一边接触板子，并且要满足产品高度要求。缺陷
12、-1，2，3级：未经固定的元件体没有与安装表面接触；需要时粘接材料没有出现。5.4.11元器件安装-连接器这些要求适用于焊接的连接器和不焊接的压接连接器。连接器引针要求见6.1.3。可接受-1，2，3级：a) 连接器的一端面贴平，另一端面不违反元件高度和引脚伸出长度要求。b) 板销完全插入或扣入板子。c) 任何倾斜，只要：最小引脚伸出满足；最大高度没有超过；匹配恰当。d) 注：连接器需要满足3F要求（外形、安装和功能），可能需要通过连接器与连接器或组件的适配接进行最终的验收。 5.5、功能测试：对照相应的线路板“检验规程”，严格按照检验规程上的检验顺序和方法对线路板进行功能测试和参数进行调整；
13、5.6手工贴片工艺要求：56.1、贴板：先在一个焊点上上一点锡，然后用镊子夹持元器件放上元器件的一头，焊上一头后再看看是否放正了，如果放正了在焊该元器件的其他焊点，；5.6.2位移：元器件位移不得大于或等于焊盘的三分之一，IC位移不得大于或等于焊盘的四分之一。5.6.3角度偏移：（1）片式元件类角度偏移不得大于或等于三分之一元件宽度(如图3a)(2) 胆电容类角度偏移不得大于或等于三分之一元件宽度(如图3b)(3)三极管类角度偏移不得超出焊盘范围（如图3c）(4) IC类角度偏移不得大于或等于三分之一元件宽度(如图3d)(5)三端稳压三极管类角度偏移不得超出焊盘范围（如图3e）5.6.4贴片牢
14、度：牢度以贴板后，线路板反面时以元器件不掉落为准；5.6.5吸笔吸力：吸力以能吸住元器件，但贴到线路板小于贴片的牢度为准；5.6.6方向性：二极管、三极管、IC、胆电容等有效性的元器件按贴板图的标志正确放置，贴板时应把元器件有标识的正面向上放置；5.6.7焊接的工艺要求：5.6.7.1焊点的要求：焊接带呈现凹形并且终端高度与宽充分湿润，焊点表面光泽，烙铁温度，应控制在270-300度；5.6.7.2少锡：（1）片状器件：焊接带延伸至少至高度的25%和宽度的50%；（2）圆柱形元件：焊接带至少至高度的50%和宽度的50%，内弯成型焊接带延伸少于成型高度的25%即少于焊接带高度的50%；（3）IC
15、式：立引脚覆锡少于3而且每面少于引脚宽度的50%,焊接带没有延伸至引脚高度的10%，弯式引脚每个引脚周长少于50%，焊接带润湿且引脚长宽高覆锡少于50%。5.6.7.3多锡： （1）片状器件：多余的焊料悬垂在焊盘或非镀金属表面上，形成一个凸形的焊接带，明显的润湿不良；（2）圆柱形元件：焊接带呈现出轻微凸起但焊锡在焊盘或终端不得形成悬垂，应呈现出适当的润湿。内弯成型焊接带轻微凸起但适当润湿，焊锡没有悬挂在成型或焊盘上时合格，多余焊锡垂于成型或焊盘上形成了一个凸型焊接带，明显湿润不良时不合格；5.6.7.4IC式：立式焊接带明显且引脚四面覆有焊锡，焊锡悬垂不得超过引脚宽度的50%，最大焊接带不得超过引脚高度的50%，弯式引脚所有面均润湿，且小于上下弯曲点间距离的50%，焊点的
