(2020)(工艺技术)RIGOL 电路板通用加工工艺V80

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1、1.防静电措施:所有能接触到RIGOL电路板以及元器件的操作人员必须佩戴防静电手环(有线)。加工、检测设备必须都要有防静电措施2.RIGOL电路板上的元器件只能使用本公司提供的器件,不能与其它公司的元器件混用3.任何元器件的焊接都不能偏出其自身的丝印4.电路板上的螺钉力矩如下操作:单独用螺钉进行紧固时,使用的力矩为6N用螺钉和螺母同时紧固时,使用的力矩为9N5.手补时焊锡丝要完全融化,手补时的烙铁温度不能超过350(防止:温度过高导致焊盘掉落)6.手补时的焊锡丝要使用免清洗的7.插装件要焊接到位8.缺料板子要做好统一标识,单独包装9.不允许:连焊、虚焊、错焊、漏焊,焊反焊接厂人为造成元器件损坏

2、10.剩余损耗退回RIGOL,不需要清点数量11.出货时,所有板子必须套有防静电袋12.插件的管脚长度:1.52.0mm,管脚必须露出焊点13.对手补的焊点,要用棉球进行局部清洁14.一切IC的摆放都必须同过机器来进行,禁止手摆15.直径在2mm以上的金属化过孔,焊接时禁止在上面粘锡16.金属的接插件上面,焊接后禁止有助焊剂、水份等液体残留17.RIGOL的电路板只有主板才用清洗(RIGOL主板列表:RDSB1003,RDSB1007,RDSB1013,RDSB5003,RDSB5003A,RDSB5003B,RDGB1003,RDGB2003,RDGB3003,RDMB3003),清洗时将蜂

3、鸣器、电池等拆下,清洗后需高温烘烤,烘烤后的标准:板子上不能有任何水份残留。18.RIGOl的电路板的键盘板,需注意上面的编码器不能接触任何液体物质(RIGOL键盘板列表:RDSB1002A,RDSB5002,RDGB1002,RDGB2002,RDGB3002,RDMB3002)19.电源板(RDSB1001,RDSB5001,RDSB5001A,RDGB3001A,RDSB1010)的品字形插座焊接上焊接黄绿接地线时,黄绿接地线穿孔后拧住后才能焊接,如下图所示:20.所有有LED灯焊接的电路板,LED灯只能用一个Feeder上料,用一个吸嘴拿料焊接21.在焊接如下编码的电源开关时,需要在图

4、示红圈的地方进行手动加锡处理:1.1.14.02001电源开关SDDLD1220022.在焊接如下编码的BNC时,需要在图示红圈的地方进行手动加锡处理:1.1.11.32001BNC50ohm/水平安装/直角/全金属/矮1.1.11.32013BNC50ohm/水平安装/直角/黑色塑胶座23. 以下电源板在焊接时,需要对电源板上的大的铝电解电容容波峰焊后进行手动加锡处理,RIGOL电源板和电解电容位如下表:电源板名称铝电解电容位置RDSB5001、RDSB5001AE1(1.1.02.2263004)RDSB1001C20(1.1.02.2263002)RDSB1010C1(1.1.02.22

5、63002)RDGB2001AC5(1.1.02.2263002)RDSB1001BC1(1.1.02.2263006)RDGB3001AC5(1.1.02.2263002)电解电容补加锡图示如下:电源板上大电解电容底部焊盘补锡24.焊接以下电源板时(RDSB1001,RDSB1010,RDSB5001,RDSB5001A,RDSB3001A),以下两种物料的连接方式如下:1.1.11.60002M4接地端子1.5.04.00001黄绿接地线1. 若有专业的压接机器,则可以使用压接方式,禁止手工压接2. 若没有专业的压接机器,则使用手工焊接方式24. 对电路板上所有的金手指进行额外的保护,避免出现:1. 粘锡2. 指纹、液体残留等异物

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