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1、智能终端产业研究2014年6月目 录一、智能终端产业链解析1（一）智能终端产业概述1（二）智能终端产业链构成21、核心芯片组32、终端显示屏43、终端存储模块54、终端操作系统55、移动中间件6（三）智能终端产业链重点企业61、芯片设计类重点企业82、重点终端品牌企业10二、智能终端技术现状及趋势11（一）智能终端技术发展现状111、核心芯片组技术现状112、终端显示屏技术现状133、终端操作系统技术现状154、移动中间件技术现状19（二）智能终端技术发展趋势201、“高集成度、高性能、低功耗”是未来终端芯片的发展路径202、“多模、多频”是未来终端芯片发展的主流趋势213、基于云计算的操作系
2、统是终端平台软件的发展趋势224、全视角、高分辨率显示屏将引导未来终端显示领域23三、全球智能终端产业链发展特点24（一）产业价值分布向下游转移24（二）价值驱动促使整机厂商重新进行产业链布局25（三）知识产权的超级聚合进一步提升行业竞争难度27四、我国智能终端产业链发展现状27（一）芯片环节27（二）设计制造环节28（三）品牌、渠道和服务环节29五、我国智能终端产业发展面临的突出问题31（一）核心技术和关键器件基本被国外垄断311、芯片环节312、操作系统环节323、显示屏关键器件33（二）产能位居全球首位但国外厂商占主要份额33（三）产业资源分散，研发投入不足34（四）应用市场活力不足，终
3、端、运营、互联网尚未形成合力34（五）知识产权和专利诉讼制约企业进一步发展36（六）智能手机技术的发展使信息安全形势更加严峻36六、相关政策及措施建议37（一）加大核心关键技术研发，完善我国手机产业链38（二）扶优扶强，为企业发展创造良好环境38（三）推动建立专利共享机制，积极应对专利诉讼38（四）提升服务价值，带动手机产业升级39（五）加强信息安全保护工作39一、智能终端产业链解析（一）智能终端产业概述随着移动互联网时代的来临，智能终端作为用户操作体验最直接的端口以及移动功能、互联网服务的承载平台，其地位日益凸显。2007年底苹果公司推出iphone手机，以“硬件+软件+服务”的方式构筑其核
4、心竞争力，颠覆了通信行业原有的发展模式。当前，智能终端技术和产业发展十分迅猛，移动业务和终端平台深度融合的趋势日益明显。产业链各方都对终端平台倾注了极大的精力和野心，希望通过终端产业链的垂直整合，构建以自己为中心的产业生态环境。2009年以来，在苹果、谷歌等典型企业带动下，智能终端市场快速发展，打破了维持多年稳定的移动终端市场格局。智能终端在功能上日趋强大，影响范围也日益扩大，智能终端的发展将推动移动通信、计算机、视听等传统整机领域迎来产业链和价值链的深刻变革。智能手机作为目前最成熟和应用最广泛的智能终端，除了具备传统手机的基本功能以外，还具备了掌上电脑（PDA）的特性，包括个人信息管理、邮件
5、收发、文档处理、视频播放等功能，但智能手机的最大突破在于为各类应用、服务提供了一个加装平台，并培育了有利于各类应用、服务被持续开发创新的良好环境，满足了用户对智能手机的扩展化、个性化需求。（二）智能终端产业链构成智能终端产业链划分为硬件系统和软件系统两大部分。其中硬件系统由核心芯片组以及主板周边元器件组成。软件系统由终端操作系统、移动中间件，以及平台软件组成。图1 智能终端产业链结构示意图测试仪表硬件系统核心元器件关键外围设备整机制造软件系统终端操作系统移动中间件平台软件移动安全软件移动数据库应用软件基带处理器应用处理器闪存RF射频芯片电源管理芯片蓝牙/WiFi通信芯片触控面板控制芯片核心芯片
6、关键元件片式电阻、电容晶振连接组件摄像头显示屏天线话筒连接器电池听筒存储卡1、核心芯片组智能终端芯片组目前大多采用双CPU结构，主要包括数字基带处理器、射频芯片、应用处理器、电源管理芯片以及外围单元五个模块，如图2所示，为TD-SCDMA智能终端芯片架构图。图2 TD-SCDMA智能终端芯片架构示意图（1）数字基带处理器数字基带处理器是移动终端的重要核心部件之一。主要实现两部分功能：通信连接和应用处理。其中通信连接部分又分为基带信号处理和协议栈，前者主要负责选择适当的移动通信网络、建立和维持网络连接，以及实现话音和数据通信；后者则负责存储移动通信协议（如图2所示）。数字基带处理器同时肩负着处理
7、应用程序的职责，但随着应用处理器的成熟发展，对应用程序的处理任务已逐渐被应用处理器所替代。（2）射频芯片射频芯片主要负责射频信号的收发、频率合成以及功率放大三项功能。被公认为是芯片设计领域的高端产品。（3）应用处理器（AP）随着移动电视（CMMB）、GPS、摄像、游戏和MP3等应用成为智能手机的基本配置，应用处理器逐渐发展成为手机设计的核心部分。应用处理器主要负责运行高层业务及应用、控制图形化用户操作界面、存储互联网及应用协议，以及保存用户信息等。（4）电源管理芯片电源管理芯片通过识别CPU供电幅值，产生相应的短矩波，从而推动后级电路进行功率输出。其主要负责系统供电、开关机控制、电池电量测量、
8、充电管理以及手机节电模式管理几个方面。2、终端显示屏智能终端显示屏由显示面板和触控模组两部分组成（部分低端智能终端不包括触控模组）。（1）显示面板显示面板所采用的显示技术直接关系到终端使用者的视觉体验以及操作顺畅程度。目前智能终端所采用的显示技术按照材料发光方式划分可以分为薄膜场效应晶体管（TFT-LCD）显示技术和有机发光二极管（OLED）显示技术两类。（2）触控模组是智能终端硬件中的部分的另一关键元素，其触控灵敏度与准确度以及多点触控性能的优劣直接影响用户对于终端内容体验的好坏。触摸屏从低档向高档逐步升级和发展，从电阻式、红外式现已逐步走向电容感应式或表面声波（SAW）式。3、终端存储模块
9、智能终端是移动互联网内容以及应用服务的外部载体，随着多媒体应用所需数据量逐渐激增，单纯使用基带芯片以及内部缓存已经不能满足终端的数据存储需求。目前移动终端存储主要采取机身存储和扩展存储两部分相结合的方式，机身存储即内置闪存芯片，扩展存储通常采用TF卡（Micro SD）形式。4、终端操作系统终端操作系统是基于移动终端使用的操作系统软件，是移动互联网业务发展的关键技术，终端操作系统是运行在智能终端上的核心软件，它直接与硬件相关，将移动终端指令转化为具体的机器操作。终端操作系统的能力和效率直接影响到业务实现的能力以及复杂程度等，因此其在所有移动业务发展中的地位非常重要。5、移动中间件移动中间件处于
10、终端操作系统与用户应用软件中间，在操作系统、无线网络和移动数据库之上，在应用软件之下，总的作用是为处于自己上层的应用软件提供比操作系统提供的功能更高级的运行与开发的支持环境，屏蔽底层操作系统的差异性，帮助用户灵活、高效地开发和集成更复杂的应用软件。（三）智能终端产业链重点企业智能终端产业链主要环节的一些国内外重点企业如下表所示：表1 智能终端产业链国内外重点企业手机关键模块主要厂商芯片基带芯片联发科（MTK），德州仪器（TI），意法爱立信（ST-Ericsson），英特尔（Intel），博通，展讯，联芯，重邮信科， 微瑞电通，中兴微电子，创毅视讯，华为海思，国民技术射频芯片(RF+PA)联发科
11、（MTK），德州仪器（TI），高通，博通，展讯，中兴微电子，华为海思，Skyworks，锐迪科，威讯（RFMD），TriQuint，瑞萨应用处理器（AP）德州仪器（TI），英特尔（Intel），迈威（Marvell），三星，晨星（Mstar），瑞芯微， 英伟达（Nvidia）， 高通， 盈方微， 君正，博通多媒体处理器（协处理器）德州仪器（TI），恩智浦（NXP），意法半导体（ST），中星微电子，格科微存储芯片NAND：英特尔（Intel），美光，东芝NOR：飞索，美光，三星电源管理IC联发科（MTK），德州仪器（TI），欧胜（Wolfson），高通，博通无线IC（WiFi，bluetooth
12、）高通，德州仪器（TI），意法爱立信（ST-Ericsson），恩智浦（NXP），诺基亚（Nokia），索尼（Sony），博通，Siano，创毅视讯其他（NFC，GPS，CMMB）操作系统OSiOS苹果（iphone）Android谷歌，中国移动Ophone（OMS 2.5），百度（秋实OS），小米科技（MIUI），风灵创景（点心OS），乐投科技（WoWPad OS）Windows 微软（Windows）Symbian诺基亚（Nokia）MeeGo英特尔（Intel），诺基亚（Nokia），中标软（中标凌巧移动终端OS）Web OS惠普（HP）Black Berry OS黑莓（RIM）Bada
13、三星Linux中国联通Uphone阿里云阿里巴巴（阿里云OS）显示屏TFT-LCD非晶硅薄膜晶体管 a-Si三星电子，夏普，索尼（Sony），日立，LG，奇美电子，东芝移动显示（TMD），统宝光电，友达光电，天马，京东方低温多晶硅LTPSOLEDPMOLED先锋、铼宝，维信诺AMOLED三星，LG, 奇晶光电整机制造ODM（IDH/OEM）中兴，华为，宇龙，TCL，天宇，联想，龙旗，华勤，希姆通，闻泰，瑞嘉科，沃特沃德，基伍，鼎智，天珑，天音，富士康，伟创立等应用服务电子支付国内各家商业银行、以及支付宝、财付通、快钱、银联商务、易宝支付等27家第三方支付机构在线应用商店Apple store,
14、 Android Market, 中国移动应用商场、中国电信天翼空间、中国联通沃商店、联想应用商店、华为智汇云等内容提供商MSN，Facebook, Twitter, Youtube，腾讯、盛大文学、方正、汉王书库、百度文库、掌上书苑、优酷等1、芯片设计类重点企业（1）ARMARM（Advanced RISC Machines）是微处理器行业的一家著名英国公司，以生产移动式应用中高性能、廉价、低耗能的RISC处理器为主。ARM将其技术授权给世界上许多着名的半导体、软件和OEM厂商，目前，总共有30家半导体公司与ARM签订了硬件技术使用许可协议，其中包括Intel、IBM、LG半导体、NEC、S
15、ONY、菲利浦和国民半导体等。（2）高通美国高通公司以CDMA(码分多址)数字技术为基础，开发并向电信设备商授权提供全套的芯片和软件解决方案。公司拥有CDMA、WCDMA、OFDM(A)等技术领域几乎全部的3000多项专利及专利申请，已经向全球超过125家电信设备制造商发放了CDMA专利许可。许可方式包括：ASIC（专用集成电路）许可、用户设备许可、系统设备许可和测试设备许可。授权许可的芯片供应商包括德州仪器（TI）、飞利浦、英飞凌、NEC、富士、Renesas 和 Agere等；授权的用户设备商包括LG、诺基亚、摩托罗拉、三星、HTC等。（3）MTKMTK，全称台湾联发科技多媒体芯片公司。 2001年1月，联发科手机芯片部门正式成立，开始研发手机基带芯片。2005年，联发
