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1、-范文最新推荐-电子计算机机房设计规范第一章 总则第1.0.1条 为了使电子计算机机房设计确保电子计算机系统稳定可靠运行及保障机房工作人员有良好的工作环境，做到技术先进、经济合理、安全适用、确保质量，制订本规范。第1.0.2条 本规范适用于陆地上新建、改建和扩建的主机房建筑面积大于或等于140m2的电子计算机机房的设计。本规范适用于工业控制用于计算机机房和微型计算机机房。第1.0.3条 电子计算机机房设计除应执行本规范外，尚应符合现行国家有关标准规范的规定。第二章 机房位置及设备布置第一节 电子计算机机房位置选择第2.1.1条 电子计算机机房在多层建筑或高层建筑物内宜设于第二、三层。第2.1.
2、2条 电子计算机机房位置选择应符合下列要求：一、水源充足、电。和比较稳定可靠，交通通讯方便，自然环境清洁；二、远离产生粉尘、油烟、有害气体以及生产或贮存具有腐蚀性、易燃、易爆物品的工厂、仓库、堆场等；三、远离强振源和强噪声源；四、避开强电磁场干扰。第2.1.3条 当无法避开强电磁电磁场干扰或为保障计算机系统信息安全，可采取在效的电磁屏蔽措施。第二节 电子计算机机房组成第2.2.1条 电子计算机机房组成应按计算机运行特点及设备具体要求确定，一般宜由主机房、基本工作间、第一类辅助房间、第二类辅助房间、第三类辅助房间等组成。第2.2.2条 电子计算机机房的使用面积应根据计算机设备的形尺寸布置确定。在
3、计算机设备外形尺寸不完全掌握的情况下，电子计算机机房的使用面积应符合下列规定：一、主机房面可按下列方法确定：1.当计算机系统设备已选型，可按下式计算： AKS （2.2.2-1）式中 A-计算机主机房使用面积（m2）；K-系数，取值57；S-计算机系统及辅助设备的投影面积（m2）；2.当计算机系统的设备尚未选型时，可按下列式计算：AKN（2.2.2-2）式中 K-单台设备占用面积，可取4.55.5(m2/台)；N-计算机主机房内所有设备的总台数。二、基本工作间和第一类辅助房间面积的总和，宜等于或大于主机房面积的1.5倍。三、上机准备室、外来用户工作室、硬件及软件人员办公室等可按每人3.54m2
4、计算。第三节 设备布置第2.3.1条 计算机设备宜彩和分区布置，一般可分为主机区、存贮区、数据输入区、数据输出区、通信区和监控调度区等。具体划分可根据系统配置及管理而定。第2.3.2条 需要经常监视或操作的设备布置应便利操作。第2.3.3条 产生尘埃及废物的设备应远离对尘埃敏感的设备，交宜集中布置在靠近机房的回风口处。第2.3.4条 主机房内通道与设备间的距离应符合下列规定：一、两相对机柜正面之间的距离不应小于1.5m；二、机柜侧面（或不用面）距墙不应小于0.5m,当需要维修测试时，则距墙不应小于1.2m；三、走道净宽不应小于1.2m。第三章 环境条件第一节 温、湿度及空气含尘浓度第3.1.1
5、条 主机房、基本工作间内的温度、湿度必须满足计算机设备的要求。第3.1.2条 电子计算机机房内温、湿度，应符合下列要求：一、开机时电子计算机机房的温、湿度，应符合表3.1.21的规定。开机时电子计算机机房的温、湿度 表3.1.21 级别项目 A级 B级 夏 季 冬 季 全 年 湿 度 232 202 1828 相对湿度 4565 4070 温度变化率 5/h并不得结露 10/h并不得结露 二、停机时电子计算机机房内的温、湿度，应符合表3.1.22的规定。停机时电子计算机机房的温、湿度 表3.1.22 级别项目 A级 B级 湿 度 535 535 相对湿度 4070 2080 温度变化率 5/h
6、并不得结露 10/h并不得结露 第3.1.3条 开机时主机房的温、湿度应执行A级，基本工作间可根据设备要求按A、B两级执行，其它辅助房间应按工艺要求确定。第3.1.4条 记录介质库的温、湿度应符合下列要求：一、常用记录介质库的温、湿度应与主机房相同；二、其它记录介质库的要求应按表3.1.4采用。记录介质库的温、湿度 表3.1.4 品种项目 卡片 纸带 磁带 磁盘 长期保存已记录过的 末记录的 已记录的 末记录的 温 度 540 1820 040 1828 040 相对湿度 3070 4070 2080 2080 磁场强度 3200A/m 4000A/m 3200A/m 4000A/m 第3.1
7、.5条 主机房内的空气含尘浓度，在静态条件下测试，每升空气中大于或等于0.5m的尘粒数，应少于18000粒。第二节 噪声、电磁干扰、振动及静电第3.2.1条 主机房内的噪声，在计算机系统停机条件下，在主操作员位置测量应小于68dB(A)。第3.2.2条 主机房内无线电干扰场强，在频率为0.151000MHz时，不应大于126dB。第3.2.3条 主机房内磁场干扰环境场强不应大于800A/m。第3.2.4条 在计算机系统停机条件下主机房地板表面垂直及水平向的振动加速度值，不应大于50mm/s2。第3.2.5条 主机房地面及工作台面的静电泄漏电阻。应符合现行国家标准计算机机房用活动地板技术条件的规
8、定。第3.2.6条 主机房内绝缘体的静电电位不应大于1KV。第四章 建筑第一节 一般规定第4.1.1条 电子计算机机房的建筑平面和空间布局应具有适当的灵活性，主机房的主体结构宜采用大开间大跨度的柱网，内隔墙宜具有一定的可变性。第4.1.2条 主机房净高，应按机柜高度和通风要求确定。宜为2.43.0m。第4.1.3条 电子计算机机房的楼板荷载可按5.07.5kN/m2。第4.1.4条 电子计算机机房主体结构应具有耐久、抗震、防火、防止不均匀沉陷等性能。变形缝和伸缩缝不应穿过主机房。第4.1.5条 主机房中各类管线宜暗敷，当管线需穿楼层时，宜设技术竖井。第4.1.6条 室内顶棚上安装的灯具、风口、
9、火灾探测器及喷嘴等应协调布置，并应满足各专业的技术要求。第4.1.7条 电子计算机机房围护结构的构造的材料应满足保湿、隔热、防火等要求。第4.1.8条 电子计算机机房各门的尺寸均应保证设备运输方便。第二节 入流及出口处第4.2.1条 电子计算机机房宜设单独出入口，当与其它部门共用出入口时，应避免人流、物流的交叉。第4.2.2条 电子计算机机房建筑的入口至主机房应设通道，通道净宽不应小于1.5m。第4.2.3条 电子计算机机房宜设门厅、休息室和值班室。人员出入主机房和基本工作间应更衣换鞋。第4.2.4条 主机房和基本工作间的更衣换鞋间使用面积应按最大班人数的每人13m2计算。当无条件单独设更衣换
10、鞋间时，可将换鞋、更衣柜设于机房入口处。第三节 防火和疏散第4.3.1条 电子计算机机房的耐火等级应符合现行国家标准高层民用建筑设计防火规范、建筑设计防火规范及计算站场地安全要求的规定。第4.3.2条 当电子计算机机房与其它建筑合建时，应单独设防火分区。第4.3.3条 电子计算机机房的安全出口，不应少于两个，并宜设于机房的两端。门应向疏散方向开启，走廊、楼梯间应畅通并有明显的疏散指示标志。第4.3.4条 主机房、基本工作间及第一类辅助房间的装饰材料应选用非燃烧材料或难燃烧材料。第四节 室内装饰第4.1.1条 主机房室内装饰应选用气密性好，不起尘、易清洁，并在温、湿度变化作用下变形小的材料，并应
11、符合下列要求：一、墙面和顶棚表面应平整，减少积灰面，并应避免眩光。如为抹灰时应符合高级抹灰的要求。二、应铺设活动地板。活动地板应符合现行国家标准计算机机房用活动地板技术条件的要求。敷设高度应按实际需要确定，宜为200350mm。三、活动地板下的地面和四壁装饰，可采用水泥砂浆抹光。地面材料应平整、耐磨。当活动地板下的空间为静压箱时，四壁及地面均应选用不起尘、不易积灰、易于清洁的饰面材料。四、吊顶宜选用不起尘的吸声材料，如吊顶上仅作为敷设管线用时，其四壁应抹灰，楼板底面应清理干净；当吊顶以上空间为静压箱时，则顶部和四壁均应抹灰，并刷不易脱落的涂料，其管道的饰面，亦应选用不起尘的材料。第4.4.2条
12、 基本工作间、第一类辅助房间的室内装饰应选用不起尘、易清洁的材料。墙壁和顶棚表面应平整，减少积灰面。装饰材料可根据需要采取防静电措施。地面材料应平整、耐磨、易除尘。第4.4.3条 主机房和基本工作间的内门、观察窗、管线穿墙等的接缝处，均应采取密封措施。第4.4.4条 电子计算机机房室内色调应淡雅柔和。第4.4.5条 当主机房和基本工作间设有外窗时，宜采用双层金属密闭窗，并避免阳光的直射。当采用铝合金窗时，可采用单层密闭窗，但玻璃应为中空玻璃。第4.4.6条 当主机房内设有用水设备时，应采取有效的防止给水排水漫溢和渗漏的措施。第五节 噪声及振动控制第4.5.1条主机房应远离噪声源。当不能避免时，
13、应采取消声和隔声措施。第4.5.2条主机房内中宜设置高噪声的空调设备。当必须设置时，应采取有效的隔声控制。第4.5.3条当第二类辅助房间内有强烈振动的设备时，设备及其通往主机房的管道，应采取隔振措施。第五章 空气调节第一节 一般规定第5.1.1条 主机房和基本工作间，均应设置空气调节系统。第5.1.2条 当主机房和其它房间的空调参数不同时，宜分别设置空调系统。第二节 热湿负荷计算第5.2.1条 计算机和其它设备的散热量应按产品的技术数据进行计算。第5.2.2条 电子计算机机房空调热湿负荷应包括下列内容：一、计算机和其它设备的散热；二、建筑围护结构的传热；三、太阳辐射热；四、人体散热、散湿；五、
14、照明装置散热；六、新风负荷。第三节 气流组织第5.3.1条 主机房和基本工作间空调系统的气流组织，应根据设备对空调的要求、设备本身的冷却方式、设备布置密度、设备发热量以及房间温湿度、室内风速、防尘、消声等要求，并结合建筑条件综合考虑。第5.3.2条 气流组织形应按计算机系统的要求确定，当未提出明确要求时，可按表5.3.2选用。对设备布置密度大、设备发热量大的主机房宜采用活动地板下送上回方式。气流组织、风口及送风温差 表5.3.2气流组织 下送上回 上送上回（或侧回） 侧送侧回 送风口 1.带可调多叶阀的格栅风口2.条形风口（带有条形风口的活动地板）3.孔板 1.散流器2.带扩散板风口3.孔板4.百叶风口5.格栅风口 1.百叶风口2.格栅风口 回风口 1.格栅风口2.百叶风口3.网板风口4.其它风口 送风温差 46送风温度应高于室内空气露点温度 46 68 第5.3.3条 采用活动地板下送风时，出口风速不应大于3m/s，送风气流不应直对工作人员。第四节 系统设计第5.4.1条 电子计算机机房要求空调的房间宜集中布置；室内温、湿度要求相近的房间，宜相邻布置。第5.4.2条 主机房不宜设采暖散热器。如设散热器必须采取严格的防漏措施。第5.4.3条 电子计算机机房的
