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1、常州信息职业技术学院电子与电气工程学院 毕业设计论文常州信息职业技术学院学生毕业设计（论文）报告系 别： 电子与电气工程学院 专 业： 微电子技术 班 号： 学 生 姓 名： 学 生 学 号： 设计（论文）题目： 半导体封装技术分析与研究 指 导 教 师： 设 计 地 点： 常州信息职业技术学院 起 迄 日 期： 2010.5.42010.7.3 毕业设计（论文）任务书专业 微电子技术 班级 微电081 姓名 一、课题名称： 半导体封装技术分析与研究 二、主要技术指标：1封装的工艺流程； 2封装的技术分类； 3封装的形式、材料、设备； 4封装过程中的缺陷分析； 5封装技术发展及未来的前景。 .
2、 三、工作内容和要求：1查阅相关书籍明确半导体封装的概念、作用及性能； 2认真阅读半导体封装技术的资料了解具体封装工艺流程； 3接着围绕封装所实现的性能、封装的技术要素和层次进行有关知识的搜集； 4根据查找的封装技术知识对其进行详细分类； 5然后深入理解有关封装的书籍资料对封装的质量要求与缺陷作进一步分析； 6完成论文初稿； 7经多次修改，完成论文。 四、主要参考文献：1李可为集成电路芯片封装技术M北京：电子工业出版社，200719-68 2周良知微电子器件封装封装材料与封装技M北京：化学工业出版社，200657-64 3邱碧秀微系统封装原理与技术 M北京：电子工业出版社 ，2006113-1
3、24 4姜岩峰，张常年译电子制造技术M北京：化学工业出版社，2005102-108 学 生（签名） 年 月 日 指 导 教师（签名） 年 月 日 教研室主任（签名） 年 月 日 系 主 任（签名） 年 月 日毕业设计（论文）开题报告设计（论文）题目半导体封装技术分析与研究一、 选题的背景和意义： 半导体技术将以高速发展的势态呈现在世纪。为了降低生产成本，国际半导体制造商以及封装测试代工企业纷纷将其封装产能转移至中国，从而直接拉动了中国半导体封装产业规模的迅速扩大。同时，中国芯片制造规模的不断扩大以及巨大且快速成长的终端电子应用市场也极大地推动了中国半导体封装产业的成长。两方面的影响，使得中国半
4、导体封装业尽管受到金融危机的影响，但在全球半导体封装市场中的重要性却日益突出。半导体产业的三个方面设计业、芯片制造业、封装业都将以崭新的面貌、空前的规模向新世纪挺进。 并且在政府的专项资金支持下，本土封装企业的技术也在快速进步。因此，封装技术已经成为半导体产业最重要的组成部分之一。二、 课题研究的主要内容：1阐释封装的概念、作用及性能； 2具体封装工艺流程； 3封装实现的性能、技术要素和层次； 4封装的技术详细分类；5封装的质量与缺陷分析； 6封装的形式、设备、材料；7封装技术的发展面临的问题和未来的封装技术。三、 主要研究（设计）方法论述：充分利用丰富的网络资源以及图书馆大量书籍资源，查找关
5、于半导体封装技术的资料，认真阅读资料内容，筛选自己认为有用的知识，然后对有用的资料进行简单的收集，写论文时要充分利用此类资料，认真完成毕业论文。论文先对封装技术作简介包括封装的概念和封装的作用，总体通过封装的形式、材料、设备和先进的封装生产技术来充分说明封装目前的发展形势，然后对封装的质量缺陷问题作详细论述，最后总结前面的内容并对封装未来的发展进行前景展望。完成本篇论文。 四、设计（论文）进度安排：时间（迄止日期）工 作 内 容2010-5-72010-5-10 查找资料与文献，完成论文开题报告。2010-5-112010-5-29阅读半导体封装技术的资料，确定论文的整体部分。2010-5-3
6、02010-6-10整理资料，确定论文各个部分内容。2010-6-112010-6-20根据论文撰写要求，完成初稿。2010-6-212010-6-25经过多次修改，完成论文。2010-6-262010-7-3准备论文答辩。五、指导教师意见： 指导教师签名： 年 月 日六、系部意见： 系主任签名： 年 月 日目录摘要 Abstract第 1章 前言. 1第 2 章 半导体封装工艺 .2 2.1 工艺流程 .2 第3章 半导体封装技术 . 63.1 封装实现的性能.6 3.2 确定IC的封装要求应注意的因素.6 3.3 封装工程的技术层次 .7 3.4 封装材料与结构 .7 3.5 封装设备 .
7、9 3.6 封装形式 .9 3.6.1按外形、尺寸、结构分类的半导体封装形式.9 3.6.2按材料分类的半导体封装形式 11 3.6.3按密封性分类的半导体封装形式 .12第4章 封装过程的质量要求与缺陷分析.13 4.1 质量要求与分析.134.2 缺陷分析与改进措施.134.2.1 金线偏移 .13 4.2.2 再流焊中的主要缺陷问题.14 第5章 封装技术的发展 .175.1 高级封装形式 .17 5.1.1 芯片级封装CSP .175.1.2 多芯片模块MCM .175.1.3 WLCSP封装 .175.2 先进的封装技术简介 .175.2.1 叠层式3D封装的结构与工艺 .175.2.2 裸芯片叠层的工艺流程.185.2.3 MCM叠层的工艺流程. 185.2.4 叠层3D封装方式的技术优势.185.2.5 裸片堆叠和封装堆叠各自的性能特点.185.3 半导体产业面临的趋势及发展 .19 第6章 结束语.20答谢辞参考文献
