《OLED-CELL制程及设备介绍》由会员分享，可在线阅读，更多相关《OLED-CELL制程及设备介绍（26页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、OLEDCELL制程及设备介绍 2014 08 4 目录Contents 1 OLEDCELL制程功能简介 2 OLEDCELL工艺流程简介 3 CELL内各工艺制程及设备介绍 OLEDCELL制程功能简介 5 5GArray基板4分切割以便投入蒸镀 1 4中片切割成Panel前制程 本制程不良检出完成Aging Gapseal 偏光片贴附后outputtoMOD OLEDCELL工艺流程简介 Array OLED TP Coveriutput 1 4切割 磨边 Grinding 清洗 Clean 外观检查 OLED封装 OLEDCELL工艺流程及设备介绍 1 4切割目的 利用刀轮 将5 5G
2、单板Glass 1300 1500mm 切割成1 4中片 650 750mm 以便适用于OLED蒸镀封装设备 LTPS CoverInput 1 4切割 磨边 Grinding 清洗 Clean 外观检查 OLED蒸镀 封装 OLEDCELL工艺流程及设备介绍 切割原理 利用高硬度的聚合金刚石刀轮 在玻璃表面形成沿着刀轮行进方向 垂直于玻璃表面的纵向裂纹 从而使玻璃能沿切割方向断开 以产生MedianCrack为主 其它Crack越小越好 LTPS CoverInput 1 4切割 磨边 Grinding 清洗 Clean 外观检查 OLED蒸镀 封装 OLEDCELL工艺流程及设备介绍 切割
3、设备 切割品质要求 切割尺寸精度 切割深度 玻璃强度 切割工艺参数 刀轮角度 切割压力 切割速度 刀轮下压量等 全自动 LTPS CoverInput 1 4切割 磨边 Grinding 清洗 Clean 外观检查 OLED蒸镀 封装 OLEDCELL工艺流程及设备介绍 砂轮 磨边目的 利用高速旋转的砂轮 将切割后Glass倒角 及边缘磨边 将不良 崩缺 裂纹 凸缘等 研磨掉 避免此类不良在后制程中导致破片 LTPS CoverInput 1 4切割 磨边 Grinding 清洗 Clean 外观检查 OLED蒸镀 封装 OLEDCELL工艺流程及设备介绍 磨边设备 磨边工艺参数 研磨量 研磨
4、角度 磨边品质要求 研磨精度 搬送单元 CCDAlign单元 研磨砂轮单元 砂轮 GlassCover 研磨平台单元 LTPS CoverInput 1 4切割 磨边 Grinding 清洗 Clean 外观检查 OLED蒸镀 封装 OLEDCELL工艺流程及设备介绍 清洗目的 利用毛刷 2流体喷淋去离子水等冲洗干净Glass 并风刀风干 避免Particle污染后制程 LTPS CoverInput 1 4切割 磨边 Grinding 清洗 Clean 外观检查 OLED蒸镀 封装 OLEDCELL工艺流程及设备介绍 OLED 检查目的 利用CCDCamera扫视Glass基板边缘 识别边缘
5、缺陷 崩缺 裂纹 凸缘等 并拦截不良Glass LTPS CoverInput 1 4切割 磨边 Grinding 清洗 Clean 外观检查 OLED蒸镀 封装 OLEDCELL工艺流程及设备介绍 Cell切割目的 利用刀轮 将贴合后中片Glass切割成Cell OLEDCELL工艺流程及设备介绍 OLEDCell切割设备 OLEDCELL工艺流程及设备介绍 CellAging目的 通过点亮OLED产品并施加一定电压 电流 温度 持续一定时间 使OLED有机发光材料有效融合 改善发光稳定性及显示寿命 OLEDCELL工艺流程及设备介绍 CellAging设备 OLEDCELL工艺流程及设备介
6、绍 一次VT目的 不良检测 利用测试治具点亮产品 在特定画面下检测筛选出显示不良品 不良主要为Array OLED蒸镀阶段的点类 线类 mura类不良 Device监控 点亮产品 测量亮度 对比度 色坐标 CIE等光学指标是否正常 二次VT目的 利用测试治具点亮产品 在特定画面下检测筛选出显示不良品 不良主要为一次电测可能漏检的前制程不良以及偏光片类显示不良 亮度 XXXX对比度 XXXXCIE XXXX OLEDCELL工艺流程及设备介绍 VT治具 Numberofsignaloutput 42signals Numberofpoweroutput 10powers Editingofsig
7、nalwidthis0 1usstep Risingtimeofsignalisunder100ns Maximumlevelofsignalis 15V 15V Maximumpoweroutputlevelis 20V 20V Maximumcurrentoutput2 000mA PG OLEDCELL工艺流程及设备介绍 喷阀 Gapsealing目的 利用喷阀喷射UV胶至AMOLED边缘 Pad区边缘除外 使胶渗入基板与封装玻璃之间的缝隙 并LED线性UV侧照固化 借以增强产品的粘合强度与防水性 OLEDCELL工艺流程及设备介绍 Gapsealing设备 Tray上料 喷涂封胶 UV
8、固化 下料 撞针 Gapsealing工艺参数 点胶压力 点胶循环时间 点胶速度 UV固化时间 Gapsealing品质要求 喷涂精度 溢胶高度 UV胶气泡等 OLEDCELL工艺流程及设备介绍 Polishingclean目的 利用研磨装置 毛刷 2流体喷淋等手段洗净 研磨带清洗 OLEDCELL工艺流程及设备介绍 离型膜 偏光片本体 保护膜 表面附有胶粘剂 偏光片贴附目的 将偏光片剥离离型膜后贴附于AMOLED产品出光侧玻璃表面 使偏光片对OLED显示起到防眩光和消光作用 OLEDCELL工艺流程及设备介绍 圆偏光片作用原理 对OLED显示起到防眩光和消光作用 OLEDCELL工艺流程及设备介绍 偏光片贴附设备 偏光片贴附工艺参数 1 贴附速度 2 贴附压力 3 贴附Gap 4 贴附角度 偏光片贴附品质要求 1 贴片精度 2 贴片气泡 3 偏贴Particle 异物 4 前端贴附气泡线 印痕 OLEDCELL工艺流程及设备介绍 AutoClave目的 将贴片后产品放入密闭环境 通常是锅炉状腔体 利用高压及加热 持续一定时间 使偏光片和玻璃基板之间的微小气泡消除 同时可以增加其粘附性 AutoClave工艺参数 压力 温度 时间 显微观察偏光片与产品间 ThankYou Q A
