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1、一流的生产来自一流的设计,我们的生产离不开你设计的配合, 请全力配合各位工程师请按嘉立创生产制作工艺详解来进行设计一，相关设计参数详解：一线路1. 最小线宽: 6mil （0.153mm） 。也就是说如果小于 6mil 线宽将不能生产,如果设计条件许可,设计越大越好,线宽起大，工厂越好生产，良率越高 一般设计常规在 10mil 左右此点非常重要，设计一定要考虑2. 最小线距: 6mil（0.153mm）.。最小线距，就是线到线，线到焊盘的距离不小于6mil 从生产角度出发，是越大越好，一般常规在 10mil,当然设计有条件的情况下，越大越好此点非常重要，设计一定要考虑3.线路到外形线间距 0.
2、508mm(20mil)二via 过孔( 就是俗称的导电孔)1. 最小孔径:0.3mm(12mil)2. 最小过孔（VIA）孔径不小于 0.3mm(12mil),焊盘单边不能小于 6mil(0.153mm),最好大于 8mil(0.2mm) 大则不限( 见图 3) 此点非常重要，设计一定要考虑3. 过孔（VIA）孔到孔间距(孔边到孔边) 不能小于:6mil 最好大于 8mil 此点非常重要，设计一定要考虑4，焊盘到外形线间距 0.508mm(20mil二：相关注意事项一，关于 PADS 设计的原文件。1，PADS 铺用铜方式，我司是 Hatch 方式铺铜，客户原文件移线后，都要重新铺铜保存（用
3、 Flood 铺铜），避免短路。2，双面板文件 PADS 里面孔属性要选择通孔属性（Through ）, 不能选盲埋孔属性（Partial)，无法生成钻孔文件，会导致漏钻孔。3.在 PADS 里面设计槽孔请勿加在元器件一起添加，因为无法正常生成 GERBER，为避免漏槽，请在 DrillDrawing 加槽。二，关于 PROTEL99SE 及 设计的文件1.我司的阻焊是以 Solder mask 层为准，如果锡膏层（Paste 层）需做出来，还有多层（M ultilayer)的阻焊窗无法生成 GERBER，请移至阻焊层。2.在 Protel99SE 及 内方孔勿放在钻孔层，生成的 GERBER
4、 是圆孔，需在机械层或者 DrillDrawing 层相应位置加方槽，避免方孔做错成圆孔。3.在 文件内请勿选择 KEEPOUT 一选项，会屏敝外形线及其他元器件，无法生成GERBER。4，此两种文件请注意正反面设计，原则上来说，顶层的是正字，底层的要设计成反字，我司是从顶层到底层叠加制板。单片板特别要注意，不要随意镜像！搞不好就做出来是反的三其他注意事项。1，外形（如板框，槽孔，V-CUT ）一定要放在 KEEPOUT 层或者是机械层，不能放在其他层，如丝印层，线路层。所有需要机械成型的槽或孔请尽量放置于一层，避免漏槽或孔。2，如果机械层和 KEEPOUT 层两层外形不一致，请做特殊说明，另
5、外形要给有效外形，如有内槽的地方，与内槽相交处的板外外形的线段需删除，免漏锣内槽，设计在机械层和KEEPOUT 层的槽及孔一般是按无铜孔制作（做菲林时要掏铜），如果需处理成金属孔，请特别备注。3，如果要做金属化的槽孔最稳妥的做法是多个 pad 拼起来，这种做法一定是不会出错3.金手指板下单请特殊备注是否需做斜边倒角处理。4.给 GERBER 文件请检查文件是否有少层现象，一般我司会直接按照 GERBER 文件制作。5.用三种软件设计，请特别留意按键位是否需露铜。三PAD 焊盘（就是俗称的插件孔(PTH) ）1，插件孔大小视你的元器件来定，但一定要大于你的元器件管脚，建议大于最少 0.2mm以上
6、也就是说 0.6 的元器件管脚，你最少得设计成 0.8，以防加工公差而导致难于插进 ,2,插件孔(PTH)焊盘外环单边不能小于 0.2mm(8mil)当然越大越好（如图 2 焊盘中所示）此点非常重要，设计一定要考虑3. 插件孔(PTH) 孔到孔间距(孔边到孔边) 不能小于: 0.3mm 当然越大越好（如图 3中所标的）此点非常重要，设计一定要考虑4. 焊盘到外形线间距 0.508mm(20mil)四防焊1. 插件孔开窗，SMD 开窗单边不能小于 0.1mm(4mil)五字符(字符的的设计，直接影响了生产，字符的是否清晰以字符设计是非常有关系)1. 字符字宽不能小于 0.153mm(6mil),
7、字高不能小于 0.811mm(32mil), 宽度比高度比例最好为 5 的关系 也为就是说，字宽 0.2mm 字高为 1mm，以此推类六：非金属化槽孔 槽孔的最小间距不小于 1.6mm 不然会大大加大铣边的难度(图 4)七: 拼版1. 拼版有无间隙拼版，及有间隙拼版，有间隙拼版的拼版间隙不要小于 1.6（板厚 1.6 的）mm 不然会大大增加铣边的难度 拼版工作板的大小视设备不一样就不一样，无间隙拼版的间隙 0.5mm 左右 工艺边不能低于 5mm 对 protel 99 中，外型层，包括非金属化槽，用什么层标示的都有，有的人用机械层，钻孔层，及 keepout 层，这中间倒底以那一层为准，众说纷芸, 不同的标准会引起这样那样的问题，在此我们也不评论谁结谁错，嘉立创公司一律以 keepout 层为准！
