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1、XXX光电科技股份有限公司SMT表面贴装工序号工位名称岗位作业指导书5再检补焊所需零部件：序号名称规格型号数量备注1样品件根据生产任务而定所需设备、工具及辅料：序号名称规格型号数量备注1摄子尖嘴1把2铬铁恒温1把3焊锡丝Sn63/Pb374助焊剂5IC拔取器1个6放大镜10倍放大镜1个7吸锡枪1把责任签名编制描图校对旧底图总号底图总号编 制蒋传义批 准 谭学元共 2 页日期签名校 对何 辉审 查姚立军第 1 页标记处数文件号签名日期标准检查谭 伟 册号：册号：SMT11GZ5.1XXX光电科技股份有限公司SMT表面贴装工序号工位名称岗位作业指导书5再检补焊工位操作内容1 准备好摄子，图纸，铬铁
2、，焊锡丝等工具材料，桌面上做到清洁，无其他无关物品2 检查IC类型，方向，三极管，二极管方向3 检查焊点是否饱满，引脚是否浮焊在焊点上，少锡的补焊，浮焊的加锡补锡，确保引脚埋在焊点中4 对虚焊的多发元件做重点加锡补锡5 引脚偏移出焊点的一律纠正过来6 对有桥连可能的可用万用表测试7 检测有无缺件，缺件的做好标识，放置不良品栏，以后统一领料补焊8 有问题可向工艺或主管反映注意事项：1 补焊时带上防静电手环2 不良基板需于不良位置贴不良标签,并放于不良品栏中3 若连续发现3片重大不良(错件,反向),需向工艺或主管反映解决4 维修时烙铁头与焊点接触时间不超过3秒5 同一基板同一位置维修不可超过3次6 检验时要做好记录，以便以后的信息收集，工艺的改善与加强责任签名编制描图校对旧底图总号底图总号日期签名共 2 页第 2 页标记处数文件号签名日期标记处数文件号签名日期标记处数文件号签名日期 册号：SMT11GZ5.2
