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1、电路板组装之焊接一、前言 电子工业必须用到的焊锡焊接（Soldering）可简称为“焊接”，其操作温度不超过400（焊点强度也稍嫌不足）者，中国国家标准（CNS）称为之“软焊”，以有别于温度较高的“硬焊”（Brazing，如含银铜的焊料）。至于温度更高(800以上)机械用途之Welding，则称为熔接。由于部份零件与电路板之有机底材不耐高温，故多年来电子组装工业一向选择此种焊锡焊接为标准作业程序。由于焊接制程所呈现的焊锡性（Solderability）与焊点强度（Joint strength）均将影响到整体组装品的品质与可靠度，是业者们在焊接方面所长期追求与面对的最重要事项。 二、焊接之一般原
2、则 本文将介绍波焊（ ）、熔焊（ ）及手焊（ ）三种制程及应注意之重点，其等共同适用之原则可先行归纳如下： 空板烘烤除湿（） 为了避免电路板吸水而造成高温焊接时的爆板、溅锡、吹孔、焊点空洞等困扰起见，已长期储存的板子（最好为，）应先行烘烤，以除去可能吸入的水份。其作业温度与时间之匹配如下：（若劣化程度较轻者，其时间尚可减半）。 温度（） 时间（hrs.） .小时 小时 小时 烘后冷却的板子要尽快在天内焊完，以避免再度吸水续增困扰。 预热（） 当电路板及待焊之诸多零件，在进入高温区（以上）与熔融焊锡遭遇之前，整体组装板必须先行预热，其功用如下： （）可赶走助焊剂中的挥发性的成份，减少后续输送式快
3、速量产焊接中的溅锡，或孔中填锡的空洞，或锡膏填充点中的气洞等。 （）提升板体与零件的温度，减少瞬间进入高温所造成热应力（ ）的各种危害，并可改善液态融锡进孔的能力。 （）增加助焊剂的活性与能力，使更易于清除待焊表面的氧化物与污物，增加其焊锡性，此点对于背风区等死角处尤其重要。助焊剂（） 清洁的金属表面其所具有的自由能（ ），必定大于氧化与脏污的表面。自由能较大的待焊表面其焊锡性也自然会好。助焊剂的主要功能即在对金属表面进行清洁，是一种化学反应。现将其重点整理如下： （）化学性：可将待焊金属表面进行化学清洁，并再以其强烈的还原性保护（即覆盖）已完成清洁的表面，使在高温空气环境的短时间内不再生锈，
4、此种能耐称之为助焊剂活性（ ）。 （）传热性：助焊剂还可协助热量的传递与分布，使不同区域的热量能更均匀的分布。 （）物理性：可将氧化物或其它反应后无用的残渣，排开到待焊区以外的空间去，以增强其待焊区之焊锡性。 （）腐蚀性：能够清除氧化物的化学活性，当然也会对金属产生腐蚀的效果，就焊后产品的长期可靠度而言，不免会造成某种程度上的危害。故一般配方都刻意使其在高温中才展现活性，而处于一般常温环境中则尽量维持其安定的隋性。不过当湿度增加时，则还是难保不出问题。故电子工业一向都采用较温和活性之为主旨，尤其在放弃溶剂清洁制程后（水洗反而更会造成死角处的腐蚀），业界早己倾向 既简化制程又节省成本之免洗制程了
5、。此时与组装板永远共处之助焊剂，当然在活性上还要更进一步减弱才不致带来后患。 三、手焊（ ） 当大批量自动机焊后，发现局部少数不良焊点时，或对高温敏感的组件等，仍将动用到老式的手焊工艺加以补救。广义的手焊除了锡焊外，尚另有银焊与熔接等。早期美国海军对此种手工作业非常讲究，曾订有许多标准作业程序（）以及考试、认证、发照等严谨制度。其对实做手艺的尊重，丝毫不亚于对理论学术的崇尚。 焊枪（ ）手焊 此为最基本的焊接方式，其首要工具之焊枪亦俗称为烙铁。其中的发热体与烙铁头（）可针对焊锡丝（ ）与待加工件（）提供足够的热量，使其得以进行高温的焊接动作。由于加热过程中焊枪之变压器也会附带产生节外生枝的电磁
6、波，故焊枪还须具备良好的隔绝（）功能，以避免对板面敏感的组件造成电性压力（ ；）或静电释放（ ；）等伤害。 焊枪选择应注意的项目颇多，如烙铁头形状须适合加工的类型，温度控制（）的灵敏度、热量传导的快速性、待工温度（ ）中作业前回复温度（ ）之够快够高够稳，操作的方便性、维修的容易度等均为参考事项。 焊锡丝（ ） 系将各种锡铅重量比率所组成的合金，再另外加入夹心在内的固体助焊剂焊芯，而抽拉制成的金属条丝状焊料，可用以焊连与填充而成为具有机械强度的焊点（ ）者称之。其中的助焊剂要注意是否具有腐蚀性，焊后残渣的绝缘电阻（ ，一般人随口而出的绝缘阻抗是不正确的说法）是否够高，以免造成后续组装板电性绝缘
7、不良的问题。甚至将来还会要求免洗（ ）之助焊剂，其评估方法可采中节的湿气与绝缘电阻进行取舍。有时发现焊丝中助焊剂的效力不足时，也可另行外加液态助焊剂以助其作用，但要小心注意此等液态助焊剂的后续离子污染性。 焊枪手焊过程及要点 （）以清洁无锈的铬铁头与焊丝，同时接触到待焊位置，使熔锡能迅速出现附着与填充作用，之后需将烙铁头多余的锡珠锡碎等，采用水湿的海棉予以清除。 （）熔入适量的锡丝焊料并使均匀分散，且不宜太多。其中之助焊剂可提供清洁与传热的双重作用。 （）烙铁头须连续接触焊位，以提供足够的热量，直到焊锡已均匀散布为止。 （）完工后，移走焊枪时要小心，避免不当动作造成固化前焊点的扰动，进而对焊点
8、之强度产生损伤。 （）当待加工的为单面零件组装，而其待焊点面积既大且多者，可先将其无零件之另一面板贴在某种热盘上进行预热；如此将可加快作业速与减少局部板面的过热伤害，此种预热也可采用特殊的小型热风机进行。 （）烙铁头（）为传热及运补锡料的工具，对于待加工区域应具备最大的接触面积，以减少传热的时间耗损。又为强化输送焊锡原料的效率，与表面必须维持良好的焊锡性，以及不可造成各种残渣的堆积起见，一旦烙铁头出现氧化或过度污染时则须加以更换。 （）小零件或细腿处的手焊作业，为了避免过热的伤害起见，可另外加设临时性散热配件，如金属之鳄鱼夹等。 四、浸焊（ ） 此为最早出现的简单做法，系针对焊点较简单的大批量
9、焊接法（ ），目前一些小工厂或实验做法仍在使用。系将安插完毕的板子，水平装在框架中直接接触熔融锡面，而达到全面同时焊妥的做法。其助焊剂涂布、预热、浸焊与清洁等连续流程，可采手动或自动输送化，则视情况而定，但多半是针对插孔焊接而实施浸焊。之贴装零件则应先行点胶固定才可实施，锡膏定位者则有脱落的麻烦。 五、波焊（ ） 系利用已熔融之液锡在马达帮浦驱动之下，向上扬起的单波或双波，对斜向上升输送而来的板子，从下向上压迫使液锡进孔，或对点胶定位组件的空脚处，进行填锡形成焊点，称为波焊，大陆术语称为波峰焊。此种量焊做法已行之有年，即使目前之插装与贴装混合的板子仍然可用。现将其重点整理如下： 助焊剂 波焊联
10、机中其液态助焊剂在板面涂布之施工，约有泡沫型、波浸型与喷洒型等三种方式，即： 泡沫型： 系将低压空气压缩机所吹出的空气，经过一种多孔性的天然石块或塑料制品与特殊滤心等（孔径约），使形成众多细碎的气泡，再吹入助焊剂储池中，即可向上扬涌出许多助焊剂泡沫。当组装板通过上方裂口时，于是板子底面即能得到均匀的薄层涂布。并在其离开前还须将多余的液滴，再以冷空气约之斜向予以强力吹掉，以防对后续的预热与焊接带来烦恼。并可迫使助焊剂向上涌出各的孔顶与孔环，完成清洁动作。至于助焊剂本身则应经常检测其比重，并以自动添加方式补充溶剂中挥发成份的变化。 喷洒型 ： 常用于免洗低固形物（ ；固含量约）之助焊剂，对早先松香
11、型固形物较高的助焊剂则并不适宜。由于较常出现堵塞情形，其协助喷出之气体宜采氮气，既可防火又能减低助焊剂遭到氧化的烦恼。其喷射的原理也有数种不同的做法，如采不锈钢之网状滚筒（ ）自液中带起液膜，再自筒内向上吹出氮气而成雾状，续以氮气向上吹出等方式进行涂布。 波峰型 ： 直接用帮浦及喷口向上扬起液体，于狭缝控制下，可得到一种长条形的波峰，当组装板底部通过时即可进行涂布。此法可能呈现液量过多的情形，其后续气刀（ ）的吹刮动作则应更为彻底才行。此种机型之价格较泡沫型稍贵，但却比喷洒型便宜，其中溶剂的挥发量也低于泡沫型。 预热 一般波焊前的预热若令朝上板面升温到之间即可，其升温速率约之间。预热不足时助焊
12、剂之活性发挥可能未达极致，则焊锡性很难达到最佳地步。且在挥发份尚未赶光之下，其待焊表面的助焊剂黏度仍低时，将导致焊点的缩锡（）与锡尖（ ）等缺失。但预热温度太高时，则又可能会对固形物太低的免洗助焊剂不利，此点须与助焊剂供货商深入了解。 波焊 锡温管理： 目前锡池中焊料的合金成份仍以 与 者居多，故其作业温度控制以为宜。但仍须考量到待焊板与零件之总体重量如何。大型者尚可升温到，小型板或对热量太敏感的产品，则可稍降到，均为权宜的做法。且还须与输送速度及预热进行搭配，较理想的做法是针对输送速度加以变换，而对锡温则以不变为宜，因锡温会影响到融锡的流动性（），进而会冲击到焊点的品质。且焊温升高时，铜的溶
13、入速率也会跟着增快，非常不利于整体焊接的品质管理。 波面接触： 自组装板之底面行进接触到上涌的锡波起，到完全通过脱离融锡涌出面的接触为止，其相互密贴的时程须控制在秒之间。此种接焊时间的长短，取决于输送速度（ ）及波形与浸深等三者所组成的接触长度；时程太短焊锡性将未完全发挥，时程太长则会对板材或敏感零件造成伤害。若该波焊联机是直接安装在一般空气中时，则锡波表面会不断形成薄薄的氧化物，由于流动的原因与组装板（）不断浮刮带走，故整体尚不致累积太多的氧化物。但若将全系统尤其是波焊段采用氮气环境所笼罩时，则可大大减少氧化反应的发生，当然也就使得焊锡性有了显著的改进。 输送组装板的传动面须呈现的仰角，如此将使得零件本体的后方，被阻挡之背风波锡流不强处的焊接动作大获改善。一般现行波焊机均设有可单独控制的双帮浦与双波（锡池则单双波均有），前波呈多股喷泉式强力上涌者称为扰流波（ ），系逼迫强力锡流穿过多排各种直径的迂回小孔而形成，可直接冲打到行走中的底板表面，对通孔插脚或贴装尾部接脚等焊接非常有利。之后遭遇到的第二波，则为呈抛物线状的平滑（流）波（ ）对朝下板面的接触时程较长，就板面需填锡补锡的引脚有利，且还可消除过多的锡尖。某些商品机种还可另行加装热空气（或热氮气）的刮锡设施于第二波之后，也可消除锡尖与焊点的过多锡量。 对于板面众
