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1、PCB点检表单板名称PCB文件编号签字PCB设计PCB复审日期日期注：项目不需确认填“-”；满足要求填“Y”；不满足要求填“N”，但需在备注栏记录详细内容和原因。阶段项目序号检查内容自查复审评审备注前期1确保产品的硬件设计输入得到确认（外形尺寸、工艺要求等）Y2确保PCB网表与原理图描述的网表一致YSMT切换评估切换需求1元器件是否为无铅设计，可承受245C+/-10C，10秒钟的高温Y2确认是否超过设备的加工范围：最大PCB尺寸为460mm400mm，最小PCB尺寸为 50mm80mm。Y3是否需要增加工艺边，工艺边的宽度应不小于5mm。单板上至少要有足够的传送带位置空间。Y4单板需要圆弧设
2、计，防止卡板。圆弧角半径为5mm。N根据实际不需要5SMT机器高度限制，选用的SMD件其PCB底部至件顶部的最大高度H须12mmY6对于波峰焊工艺，SIP、DIP的布置方向有要求，平行垂直于传送带方向。N有些元器件垂直于传送带方向，暂不完全需要平行。7基准点（mark point）设置是否正确，单元板和重要的芯片是否需要设置mark点。Y8CAD布线时应根据信号质量、电流容量以及PCB厂家的加工能力，选择合适的走线宽度及走线间距。YPCB布局拼板设计11.PCB是否采用拼板设计不做拼板22.根据PCB板的类型，确认采用V-Cut还是邮标孔。不做拼板33.板边有无mark点。不做拼板44.是否会
3、对分板造成困难。不做拼板55. 焊盘周围5mm内不应被设计V-Cut和邮标孔不做拼板外形6所有通孔插件除结构有特别要求之外，都必须放置在正面。Y7比较外形图，确认PCB所标注尺寸及公差无误,金属化孔（过孔）和非金属化孔（安装孔）定义准确Y布局8使用SMT生产，应注意阴影效应，贴片的chip料不要与较高连接器和元件靠太近Y9所有通孔插件除结构有特别要求之外，都必须放置在正面。Y10数字电路和模拟电路是否已分开，信号流图经过评审Y11时钟器件布局是否合理Y12高速信号器件布局是否合理Y13IC器件的去耦电容数量及位置是否合理Y14保护器件（如TVS、PTC）的布局及相对位置是否合理Y15是否按照设
4、计规范或参考成功经验放置可能影响EMC实验的器件。如：面板的复位电路要稍靠近复位按钮Y16较重的元器件，应该布放在靠近PCB支撑点或支撑边的地方，以减少PCB的翘曲Y17对热敏感的元件（含液态介质电容、晶振）尽量远离大功率的元器件、散热器等热源Y18器件高度是否符合外形图对器件高度的要求Y19在PCB上轴向插装较高的元件，应该考虑卧式安装。留出卧放空间。并且考虑固定方式，如晶振的固定焊盘Y20金属壳体的元器件如散热器、屏蔽罩等，特别注意不要与其它元器件或印制导线相碰，要留有足够的空间位置，正面金属壳体的投影范围内不能走线，以免短路Y21SMD放置方向应垂直于波峰焊时PCB传送方向N暂不考虑22
5、高器件之间无矮小器件，高度10mm器件之间5mm内不能放置贴片器件Y23插装器件的通孔焊盘孔径是否合适、安装孔金属化定义是否准确Y24Via hole焊盘设计不能对焊接造成影响。不能设计在焊盘上，不能与焊盘强锡。Y25表面贴装器件的焊盘宽度和长度是否合适Y要求见设计规范的附录FPCB布线EMC与可靠性1布通率是否100%Y2时钟线、差分对、高速信号线是否已满足（SI约束）要求Y包括：阻抗、网络拓扑结构、时延等，检查叠板设计，没有把握时，应咨询资深工程师3各类BUS是否已满足（SI约束）要求Y4E1、以太网、串口、工业总线、光纤等接口信号是否已满足要求YEMC设计准则、ESD设计经验5时钟线、高
6、速信号线、敏感的信号线不能出现跨越参考平面而形成大的信号回路Y关注电源、地平面出现的分割与开槽6电源、地是否能承载足够的电流（估算方法：外层铜厚1oz时1A/mm线宽，内层0.5A/mm线宽，短线电流加倍）Y最小化电源、地线的电感7芯片上的电源、地引出线从焊盘引出后就近接电源、地平面，线宽0.2mm（8mil），尽量做到0.25mm（10mil）Y8电源、地层应无孤岛、通道狭窄现象N电源平面较多通道比较狭窄9PCB上的工作地（数字地和模拟地）、保护地、静电防护与屏蔽地的设计是否合理Y没有把握时，应咨询部门可靠性、接地设计方面的专家10单点接地的位置和连接方式是否合理Y11印制线路板的走线应尽可
7、能的短，印制导线的拐弯应成圆角，而直角或尖角在高频电路和布线密度高的情况下会影响电气性能；Y间距12SMD器件之间的距离不小于0.3mm，插件周围0.7mm范围内不能有其它器件。Y13相邻零件且高度超过 2.7mm，零件本体需有4mm rework空间。Y14电源模块、散热器等高热器件周围3mm内不允许有信号走线。Y15不同的总线之间、干扰信号与敏感信号之间是否尽量执行了3W原则Y注意高di/dt信号16印制线路板上同时有高压电路和低压电路，高低压线路之间的距离应在 3.5mmY17差分对的线间距要根据差分阻抗计算，并用规则控制Y18印刷线路板导线的宽度和间距应该符合电气要求Y要求见设计规范的
8、附录C19铜皮和线到板边推荐为大于2mm最小为0.5mmY20内层地层铜皮到板边12mm，最小为0.5mmY21内层电源边缘与内层地边缘是否尽量满足了20H原则（地层的外框要大于电源层20H）N焊盘出线22对采用回流焊的chip元器件，chip类的阻容器件应尽量做到对称出线、且与焊盘连接的cline必须具有一样的宽度。对器件封装大于0805且线宽小于0.3mm（12mil）可以不加考虑Y射频电路无法满足此条时，应先通过工艺认可23当密间距的SMT焊盘引脚需要互连时，应在焊脚外部进行连接，不允许在焊脚中间直接连接。Y24过孔元件焊盘的直径和内孔直径尺寸设计符合要求。Y同上25焊盘连接的走线较细时
9、，要将焊盘与走线之间的连接设计成水滴状。Y26线路应从SOIC、PLCC、QFP、SOT等器件的焊盘的两端引出，SMT焊盘引出的走线，尽量垂直引出，避免斜向拉线。Y过孔27钻孔的过孔孔径不应小于板厚的1/8Y28所有不测试的via hole应该用Solder Mask盖住。Y29过孔的排列不宜太密，避免引起电源、地平面大范围断裂Y30在回流焊面，过孔不能设计在焊盘上。（正常开窗的过孔与焊盘的间距应大于0.5mm（20mil），绿油覆盖的过孔与焊盘的间距应大于0.15mm（6mil），方法：将SameNetDRC打开，查DRC，然后关闭SameNetDRC）Y禁布区31金属壳体器件和散热器件下，
10、不应有可能引起短路的走线、铜皮和过孔Y32安装螺钉或垫圈的周围不应有可能引起短路的走线、铜皮和过孔Y33螺钉孔、铆钉、自攻螺丝的禁布区范围：M2螺钉，禁布区直径为7.1mm；M5螺钉，禁布区直径为12mm。Y大面积铜箔34若Top、bottom上的大面积铜箔，如无特殊的需要，应用网格铜单板用斜网，背板用正交网，线宽0.3mm（12mil）、间距0.5mm（20mil）N四层板不在表面覆铜箔35大面积铜箔区的元件焊盘，应设计成花焊盘，以免虚焊；有电流要求时，则先考虑加宽花焊盘的筋，再考虑全连接36大面积布铜时，应该尽量避免出现没有网络连接的死铜（孤岛）Y37为了避免波峰焊接时铜面起泡和受热后因热
11、应力作用PCB板弯曲，大铜面上建议铺设成网格形式。N四层板，不在Top和Bottom层表面覆铜测试点38各种电源、地的测试点是否足够N采用LED指示灯，未加测试点39测试点是否已达最大限度N采用LED指示灯，未加测试点40TestVia、TestPin的间距设置是否足够N采用LED指示灯，未加测试点41测试点的大小、间距、走线是否无误。如测试点为drill hole 考虑背面是否有芯片会受到影响。N采用LED指示灯，未加测试点丝印42PCB要有公司名称、文件号及版本标识NSieyuan，SYX.XXX.XXX，Ver: X.XX43PCB丝印是否清晰、准确，位置是否符合要求Y要求见设计规范的附
12、录E44条码框下面应避免有连线和过孔；PCB板名和版本位置丝印是否放置，其下是否有未塞的过孔Y无法避免时条码框下面可以有连线和直径小于0.5mm过孔45器件位号是否遗漏，位置是否能正确标识器件Y46所有零件皆须有文字框, 其文字框外缘不可互相接触、重迭. 零件标示极性后文字框或标识要明显且外缘不可互相接触、重迭.Y要求见设计规范的附录A47打开阻焊，检查字符、器件的1脚标志、极性标志、方向标识是否清晰可辨（同一层字符的方向是否只有两个：向上、向左）Y48背板是否正确标识了槽位名、槽位号、端口名称、护套方向出加工文件孔图1加工技术要求的PCB板厚、层数、丝印的颜色、翘曲度，以及其他技术说明是否正确2叠板图的层名、叠板顺序、介质厚度、铜箔厚度是否正确；是否要求作阻抗控制，描述是否准确。叠板图的层名与其光绘文件名是否一致加工技术要求3孔表和钻孔文件是否最新（改动孔时，必须重新生成）4孔表中是否有异常的孔径，压接件的孔径是否正确文件齐套1PCB文件：产品型号规格-单板名称-版本号.*2PCB加工文件：PCB编码.zip（含各层的光绘文件、光圈表、钻孔文件及nctape.log）391-92总包文件名：产品型号规格-单板名称-
