《精编》SMT相关知识培训

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1、SMTTrainingMaterial 内容简介 WHAT SSMT 常用术语电子元件知识工艺流程介绍焊锡膏基础知识助焊剂介质 Fluxmedium 金属颗粒印刷回流温度曲线故障分析使用注意事项 WHAT SS M T What sS M T SurfaceMountingTechnologyS M DevicesS M AssemblyS M Machine 电子元件知识 片式电阻 ChipResistor片式电容 ChipCapacitorSOT SmallOutlineTransistorSOD SmalloutlineDiode钽电容 Solidtantalumcapacitorsch

2、ips圆柱体二级管 MELF排阻 ChipArrayResistor铝电容 AluminiumelectrolyticSMDcapacitors电感 chipsInductors电源TR PowerTransistor 电子元件知识 微调器SOP SmallOutlinepackageQFP QuadFlatPackageTQFP ThinSmallOutlinePackagePLCC PlasticleadedChipCarrierTSOP ThinSmallOutlinePackageCSP ChipScalePackageBGA BallGridArrayCONNECTOR Chipou

3、tlinedescription 元件尺寸 SizeL W inch SizeL W mm 02010 02 0 0105030 5 0 2504020 04 0 0210051 0 0 506030 06 0 0316081 5 0 7608050 08 0 0520122 0 1 2512060 12 0 0632163 2 1 612100 12 0 132253 2 2 5 SMDComponentsShape 元件外形 Chip0603SolidtantalumcapacitorschipsAluminiumelectrolyticSMDcapacitorsSOT23SOT143SO

4、T223SOIC sSOJIC sPLCCIC sQFPIC sBGAIC s Humiditycontrollevel 湿度控制等级 LEVELdefinedbyIPC JEDECJ STD 020 LevelTemp HumidityExposuretime1 30degree 85 Unlimited2 30degree 60 1Year2a 30degree 60 4Weeks3 30degree 60 1Week4 30degree 60 72Hrs 3d 5 30degree 60 48Hrs 5a 30degree 60 24Hrs 6Devicesrequiredbakingb

5、eforeuse oncebaked mustbereflowedwithin6Hrs SMTprocessflowchart 工艺流程 SMT常用术语 PCB PrintCircuitBoard印刷电路板ESD ElectrostaticSensitiveDevices静电放电PPM DefectsperMillion每百万的坏点SPC StatisticProcessControl 过程统计分析Iron 电烙铁HotAirReflowingNoozle 热风嘴TinExtractor 吸锡器SolderingWick 吸锡带Post SolderingInspection 焊后检验Visu

6、alInspection 目视检验 SMT常用术语 AOI AutomatedOpticalInspection自动光学检查AXI AutomatedX rayInspection 自动X射线检查SolderingJointQuality 焊点质量SolderingJointDefect 焊点缺陷SolderWrong 错焊SolderSkips 漏焊PseudoSoldering 虚焊ColdSoldering 冷焊SolderBridge 桥焊Opensoldering 脱焊 SMT常用术语 Solder Off 焊点剥离SolderNonwetting 不湿润焊点SolderingBal

7、ls 锡珠Icicle SolderProjection 拉尖Void 孔洞SolderWicking 焊料爬越OverheatedSolderConnection 过热焊点 SMT常用术语 InsufficientSolderConnection 不饱和焊点ExcessSolderConnection 过量焊点FluxResidue 助焊剂剩余SolderCrazeing Tearing 焊料裂纹Fillet Lifting Lift Off 焊角翘离Loader 上板机Unloader 下板机Dispenser 滴涂器 点胶机 SMT常用术语 VacuumPick PlaceTool 真空

8、吸笔PlaceMachine Pick PlaceMachine ChipMounter ChipShooter 贴片机WaveSolderingSystems 波峰焊机ReflowSolderingSystems ReflowOven 再流焊炉Self Alignment 自定位Skewing 位移 SMT常用术语 TombStone 立碑Flying 掉片ICT InCircuitTesting 在线测试FT FunctionalTesting 功能测试ReworkStation 返工工作台CleaningSystems 清洗机 焊锡基本知识 助焊剂介质 Fluxmedium 金属颗粒 合

9、金 合金是两种或两种以上的金属形成的化合物 焊锡膏技术中所含的金属成份通常为 锡 Sn 铅 Pb 银 Ag 铜 Cu 软焊接无金属熔融结合金属键化合物 intermetalliclayer Cu3Sn 普通的焊盘材料 铜及其合金电镀铜 黄铜 青铜有机镀膜焊盘 OSP 镍及其合金铁镍钴合金银和金 CU焊盘 Goldovernicklepads 阻焊膜 典型多层FR4PCB SnorAgpads PCBrawmaterial PCB原材料 基材金属键化合物CuCu6Sn5AgAg3SnAuAuSn4NiNi3Sn4 焊接 焊点的截面图 Sn63 Pb37锡膏与铜 锡膏是将锡粉颗粒与介质 Fluxm

10、edium 充分混合所形成的一种膏状物质 这种膏状物质具有可印刷或点滴的能力 什么是锡膏 锡膏主要成分锡粉颗粒金属 合金 助焊剂介质 FluxMedium 活性剂松香 树脂粘度调整剂溶剂 合金选择指南 PCBA常用锡膏合金 合金代号熔点备注Sn PbSn63183 通用型Sn Pb AgSn62179 通用型含银锡膏Sn Pb Ag63S4179 183防立碑特色锡膏Sn AgSn96221 无铅 LeadFreeSn Ag Cu99C227 无铅 LeadFreeSn Ag Cu96Sc217 无铅 LeadFree 最低共熔点 eutectic 液相图 共熔点 助焊剂 介质选择指南 介质系

11、列特性描述CR系列 标准通用型 残留物透明 高活性 印刷速度100mm secRP系列 高速印刷 高活性 印刷速度150 200mm secMP系列 高速印刷 可飞针测试 可用于封闭式印刷 免清洗RM系列 标准通用型 已被逐步替代RMA系列 中度天然树脂 活性极高 残留较严重 介质选择指南 助焊剂介质的功能 锡粉颗粒的载体 提供合适的流变性和湿强度 有利于热量传递到焊接区 降低焊料的表面张力 防止焊接时焊料和焊接表面的再氧化 去处焊接表面及锡粉颗粒的氧化层 在焊接点表面形成保护层和安全的残留物层 助焊剂决定的焊锡膏特性活性流变性印刷和湿强度的特性残留的特性 助焊剂介质的组成 天然树脂 Rosi

12、n 合成松香 Resin 溶剂 Solvents 活性剂 Activators 增稠剂 Rheologymodifiers 助焊剂 Fluxmedium 通常松香含量 50 70 活性剂 通常是卤素 1 5 溶剂 20 30 增稠剂 3 6 锡粉颗粒 锡粉颗粒直径代码 代码直径BAS75 53umAAS53 38umABS53 25umAGS AGD 45 20um Type3 DAS38 25umDAD38 20um Type4 ACS45 10um 20 10um Type5 锡粉的生产 旧技术 溶融的合金 N2 N2 过大的尺寸 过小的尺寸 有用的锡粉 喷雾头 筛网 涡轮丝网 锡粉的生产

13、 新技术 溶解的合金 N2 N2 过大的尺寸 过小的尺寸 有用的锡粉 筛网 超声波型 超声波喷雾器 锡粉尺寸分布 AGS 45 20microns AGS 球形锡粉颗粒 Width Length 球形长 宽比 1 5Multicore规格 球形颗粒 95 minimum 非球形锡粉颗粒 DistortedSpheres Dogbones orirregular 小颗粒锡粉 优点提高细间距焊盘的印刷性能提高耐坍塌性能提高湿强度增加润湿 活化面积局限锡粉颗粒被氧化的几率增加锡珠缺陷的发生几率增加 颗粒的大小与印刷间距 颗粒的大小与印刷间距 Metalmask SolderPowder 75 53

14、m 0 625mm 38 53 m 0 4 0 5mm 20 45 m 0 3mm 10 38 m 0 3mm 金属含量选指南 金属含量增高锡珠溅出可能性降低粘度增加 印刷性能降低 方式金属含量刮板印刷88 90 针筒式点膏83 86 移针印83 85 锡膏测试 每个批号的锡膏和其组成部分 在供给客户前都经过20至30次的测试可以确保任何一种锡膏的每个批号的所有组成部分都可追述性锡膏 锡粉和助焊剂媒体的留样期为两年 焊锡膏印刷工艺 DEK260半自动印刷机 Pressure Speed Print gap oncontact 印刷 Speed Roll 印刷 SeparationSpeed D

15、rop off 印刷 印刷时锡膏形成滚动 印刷 刮刀 聚氨脂 橡胶 不锈钢 二者有什么不同 刮刀 不同的刮刀效果不同 材料黄铜不锈钢镍塑料材料 网孔化学蚀刻激光切割电镀缩小10 网板 网板开孔 化学腐蚀法 激光切割 激光切割并电镀 激光切割并电镀 化学蚀刻 激光切割 不同网板的效果不同 使用环境温度 22C 28C湿度 40 60 Why 温度过高 过早失去活性温度过低 粘度过大 不利于印刷湿度过高 吸潮 溅锡湿度过低 溶剂挥发 环境 添加锡膏的方法 添加锡膏的方法 锡浆开盖手工搅拌30秒 每秒2圈 方向一致每次添加量以半小时生产用量为准 印刷参数控制 速度 Speed 压力 Pressure

16、 印刷间隙 Printgap 分离速度 Separationspeed 网板底部的清洁频率温度和湿度 平行度 Parallel PCB与网板接触 contact 将网板刮干净的最小压力即可 取决于刮刀速度焊锡膏流变性和新鲜度刮刀类型 角度和锋利程度刮刀速度优化设置 参数设置 使用注意事项 冷藏储存于5 10 Why 保持助焊剂活性 低温避免锡膏结晶 不可冷冻 使用注意事项 锡膏从冰箱取出后回温5 8小时至室温才可使用Why 低温时粘度过高 印刷性能差锡膏内部吸潮 使用注意事项 用塑料器具 手工搅拌30秒 每秒2圈 方向一致Why 防止助焊剂分层避免刮伤塑料储存罐避免划伤锡粉颗粒降低粘度 使用注意事项 及时清除残留锡膏 不可将新旧锡膏放在同一储存罐中why 锡膏中溶剂会挥发 导致粘度过高印刷质量下降表面氧化可能性增加 回流焊工艺 SEHO64403 6热风对流式回流炉 MachinelocatedinMSMIpohTech Centre 贴片 回流焊 回流焊 回流焊 回流焊 锡膏的回流焊 是实际的焊接过程通常使用炉子来完成回流炉一般是红外型或者对流型回流炉环境有空气和氮气环境此外 温度可