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1、高级环氧浇注工试题一. 填空题：（每空 1 分，共 30 分）1.环氧树脂的主要化学元素有 、 、 。2.环氧浇注用的固化剂种类有 和 。3.环氧浇注中常用的填料种类有 和 。4.浇注设备的主要系统是 、 、 ；辅助系统是 、 、 。5.固化炉（CT 浇注）要求固化温度为 。6.浇注生产中，后固化工序的作用是 、 、 。7.环氧树脂属于化学中的 化合物。8.环氧浇注模具的基本类型有 、 、 和 、 、 、 。9.硅微粉按晶体形状可以分为 和 。10.高聚物按分子量大小可分为 、 、 。二. 多选题（每题 3 分，共 18 分）1.下列物质中属于胺类固化剂的有 。A：咪唑 B：仲腰 C：苯酐 D
2、：聚酰胺 E：甲基四氢苯酐2.在 SF6 组合电器中，浇注件要求选用的填料是 。A：活性硅微粉 B：普通硅微粉 C：-氧化铝粉 D：-氧化铝粉 E：- 氧化铝粉3.环氧浇注时的二次搅拌时间由哪些因素决定。 A：浇注时间 B：可使时间 C：凝胶时间 D：填料的种类4.环氧浇注中模具上浇冒口的作用是 。A：补缩 B：储存液面气泡 C：方便脱模 D：流料及排气通道 E：紧固模具5.浇注中填料的作用是 。A：降低成本 B：加快固化 C：减小固化收缩率 D：增加热传导率 E：增加重量6.以下内容高级工应掌握的有 。A：配合新产品试制进行工艺试验 B：分析解决生产中技术关键问题C：排除生产中一般常见故障
3、D：明白环氧浇注设备图三. 判断题（每题 2 分，共 16 分）1.冷热循环、冷热冲击属于零件的型式试验要求，主要反应零件的热性能指标是否达到。 （ ）2.酸酐类固化剂受潮后，游离酸升高，当有叔胺促进剂存在时，会加快固化反应速度，使黏度增大。 （ ）3.使用 N甲基咯烷酮清洗浇注混料罐时，混料罐中即使留有少许清洗剂，对混料也没有影响。 （ ）4.对浇注用填料，其预处理温度越高越好，可以保证填料中水分充分挥发。 （ ）5.环氧浇注时，一次混料时间越长，填料与树脂的混合性能越好，对浇注件质量越好。 （ ）6.浇注中，真空度数值必须高于物料的饱和蒸汽压值，否则会使树脂、固化剂大量挥发，造成气泡，影响
4、浇注件质量。 （ ）7.在 CT 线圈浇注中，浇注真度越高越好，可以避免再进行补料。 （ ）8.在浇注配方体系中，增韧剂的使用，在提高固化物抗冲击性的同时，会降低电性能与热性能，所以需要综合考虑，选择最佳使用量。 （ ）四. 简答题（每题 6 分，共 18 分）1. 浇注设备维护应注意哪些？2. CT 浇注中装脱模应注意哪些事项？3. 浇注设备中真空泵过滤器有何作用？五. 计算题（6 分）现有 E-44 环氧树脂（环氧值 0.44） ，需要用乙二胺做固化剂配制修补用粘接剂，问 50 克 E44 树脂需加入乙二胺多少克？（乙二胺分子量 60，含 4个活性氧）六. 论述题（12 分）浇注件气泡产生
5、的原因及预防措施有哪些？ 高级环氧浇注工试题答案一.填空题1. 碳 氢 氧2 .胺类 酸酐类3 硅微粉 氧化铝粉4 .原料处理 混料 浇注 真空系统 加热系统 电控系统5. 1305 C6. 固化完全 消除内动 控制零件尺寸7. 有机8. 绝缘子 绝缘筒 绝缘台 绝缘拉杆 密封端子 CT 线圈 干式变压器9. 结晶型 熔融型10. 塑料 橡胶 纤维二.多选题 1. A.B.D 2.E 3.A.B.D 4.A.B.D 5.A.C.D 6.A.B.C.D三.判断题1. 2. 3. 4. 5 6. 7. 8.四.简答题1.（1）设备上各阀门是否处于正常位置（2）设备真空泵、加热泵用油是否定期更换，有
6、无渗漏（3）设备用真空仪表、加热仪表是否正常（4）真空系统、加油循环系统密封是否正常（5）下料阀门、加料阀门、清洗剂加入阀是否转动正常灵活（6）过滤器是否定期更换（7）自动称量系统是否正常准确2.（1）模具是否清理干净（2）脱模剂是否涂擦均匀（3）接线座安装是否正确（4）线圈固定用垫块是否完好（5）面板与接线柱、模具是否密封好（6）脱模时是否先拆面板紧固螺钉（7）是否用顶丝顶出浇注件3.（1）将小分子物质过滤，避免进入真空泵及管道中（2）将填料粉尘吸附过滤，避免进入真空泵中引起磨损（3）防止真空泵倒吸时，泵油进入混料系统五.计算题解：100 克环氧树脂所用固化剂质量（胺类）环氧值活性氧数胺的分子量2 分之 11000.444603.3 克六.论述题（1） 设备真空系统不良，在一次搅拌、二次搅拌及浇注中，真空度达不到工艺要求，因而造成浇注件中汽泡。措施是保证设备真空（2） 浇注用填料处理混度及时间影响，使其中水分含量高，在浇注固化时产生汽泡。措施是保证填料处理工艺。（3） 浇注用嵌件未处理干净，含有油污杂质，在固化反应中产生汽泡。措施是保证嵌件处理干净，避免污染。（4） 浇注模具浇口位置不当，造成排气死角，汽泡聚集不易排出。措施是改善浇口位置，对死角位置制造微气体通道。
