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1、证券代码：002138证券简称：顺络电子深圳顺络电子股份有限公司2020 年度非公开发行股票募集资金运用可行性研究报告二二年五月一、募集资金使用计划公司本次非公开发行拟募集资金净额不超过148,000万元，扣除发行费用后拟投资如下项目：序号项目名称项目总投资（万元）拟投入募集资金（万元）1片式电感扩产项目82,61053,0002微波器件扩产项目55,79835,0003汽车电子产业化项目46,72230,0004精细陶瓷扩产项目45,23230,000合计230,362148,000为保证募集资金投资项目的顺利进行，切实保障公司全体股东的利益，本次发行事宜经董事会审议通过后至本次募集资金到位
2、前，公司可根据项目进度的实际情况通过自筹资金、银行贷款或其他途径先行投入，并在募集资金到位后予以置换。如果实际募集资金低于拟投入募集资金金额，不足部分公司将通过银行贷款或其他途径解决。在不改变本次募集资金投资项目的前提下，公司董事会可根据项目的实际需求，对上述项目的募集资金投入顺序和金额进行适当的调整。二、本次非公开发行的背景新型电子元器件是电子元件“十三五”规划重点发展的产品和技术，是信息技术的三大支柱之一，受到我国政府的重点支持，它体现了当代和今后电子元器件向高频化、片式化、微型化、薄型化、低功耗、响应速率快、高分辨率、高精度、高功率、多功能、组件化、复合化、模块化、智能化等的发展趋势。（
3、一）国家战略新兴产业建设，离不开上游电子元器件行业的发展支持党的十八届五中全会提出，要构建产业新体系，加快建设制造强国，实施中国制造二二五，实施工业强基工程，培育一批战略性产业。中国制造2025是我国实施制造强国战略第一个十年的行动纲领，是应对新一轮科技革命和产业变革、加快制造业转型升级的重大战略任务和重大政策举措。国家的电子元器件生产配套能力，属于工业的基础能力，中国制造2025中指出“核心基础零部募集资金运用可行性研究报告件（元器件）、先进基础工艺、关键基础材料和产业技术基础等工业基础能力薄弱，是制约我国制造业创新发展和质量提升的症结所在。要坚持问题导向、产需结合、协同创新、重点突破的原则
4、，着力破解制约重点产业发展的瓶颈”。到2020年，40%的核心基础零部件、关键基础材料实现自主保障，受制于人的局面逐步缓解，航天装备、通信装备、发电与输变电设备、工程机械、轨道交通装备、家用电器等产业急需的核心基础零部件（元器件）和关键基础材料的先进制造工艺得到推广应用。到2025年，70%的核心基础零部件、关键基础材料实现自主保障，80种标志性先进工艺得到推广应用，部分达到国际领先水平，建成较为完善的产业技术基础服务体系，逐步形成整机牵引和基础支撑协调互动的产业创新发展格局。2018年以来，受中美贸易摩擦的影响，全球单边主义、贸易保护主义趋势抬头，“中兴事件”使得中央、国务院及产业层面对核心
5、产品、核心技术的“自主可控”能力重视程度空前，近几年来，国家大力发展的强基工程、四基工程中， 基础电子材料与元器件都占据着非常显要的位置。国家“十三五”实施的制造强国战略，重点推进的新一代信息技术、新能源汽车等战略新兴产业的建设，均离不开产业链上游核心部件的技术发展支持。（二）与国外电子元器件产业发展水平相比，国内电子元器件行业仍需继续加大生产、研发投入从我国电子元器件的发展现状看，西方领先优势相对明显。由于西方发达国家在电子元器件行业的研发起步较早、投入较大，如美国、日本等西方国家其在电子元器件行业中所投入的研发强度都已经超过5%，部分企业的投入高达10% 以上。因此，这些国家在电子元器件行
6、业中处于领先地位。相较之下，我国电子元器件起步晚，发展较为缓慢，与国外的领先水平仍存在一定差距，从电子元器件产业链来说，尽管我国的片式电阻器、片式独石陶瓷电容器、压电陶瓷滤波器等等个别产品已达到规模经济生产要求，但部分高端器件仍以进口为主，受贸易摩擦、贸易保护主义的影响，国内进口高端器件、引进国外先进技术仍受到诸多环节、条件的制约。国内电子元器件生产企业仍需继续加大研发投入，依托庞大的电子信息工业需求端的提升作用，不断提升生产规模、提高配套能力、强化技16术投入、缩短与国外先进水平的差距。（三）从世界电子元器件发展趋势来看，新型电子元器件正在向片式化、微型化、高频化、宽频化、高精度化、集成化方
7、和绿色环保向发展新型电子元器件体现当代和今后电子元器件向高频化、片式化、微型化、薄型化、低功耗、响应速率快、高分辨率、高精度、高功率、多功能、组件化、复合化、模块化和智能化等的发展趋势。同时，产品的安全性和绿色化也是影响其发展前途的重要因素。从世界电子元器件的技术发展趋势来看：总体来说，片式化已经成为衡量电子元件技术发展水平的重要标志之一，其中，片式电容、片式电阻、片式电感三大无源元件，约占元器件总产量的85%-90%。电子元器件在片式化的同时，也在向小型化方向迅速发展，随着电子设备小型化进程的加快，电子元件复合化和集成化的步伐也在加快。由于电子元器件产品种类很多，各分类产品在技术发展趋势上又
8、各有自身的特点。从电子元器件科技发展新趋势看：当前，随着传统元器件科研生产逐步地走向成熟，电子元器件科技正步入以新型材料、新工艺和新技术带动下的产品更新升级和深化发展的新时期，电子元器件由原来只为适应整机的小型化及其新工艺要求为主的改进，变成以满足数字技术、微电子技术发展所提出来的特性要求为主，而且是成套满足发展阶段，呈现出多个方面的新特点。未来5至10年，电子元器件片式化、微型化、高频化、高速化、集成化、绿色化的发展趋势将继续扩大；低温共烧陶瓷（LTCC）技术、电磁兼容技术、高精度高性能传感器技术以及绿色环保技术将成为影响电子元器件领域发展的关键技术。（四）智能制造为电子元器件发展提供发展机
9、遇当今社会科技的发展日新月异，产品的更新换代的时间越来越短，而这一切的进步都离不开电子元器件及新兴材料的发展。电子元器件是电子设备及信息系统的重要基础之一，其发展速度、技术水平高低和生产规模，不仅直接影响着电子信息产业的发展，而且对改造传统产业，促进科技进步，提高装备现代化水平都具有重要的现实意义。智能制造是基于新一代信息通信技术与先进制造技术深度融合，贯穿于设计、生产、管理、服务等制造活动的各个环节，具有自感知、自学习、自决策、自执 行、自适应等功能的新型生产方式。从传统制造业发展角度看，改革开放以来，经过几代人的努力，我国建立了门类比较齐全、产能巨大的制造业体系。据联合国调查统计，我国拥有
10、39个工业大类、191个中类和525个小类，是全世界唯一拥有联合国产业分类中全部工业门类的国家，从而形成了一个举世无双、行业齐全的工业体系，号称“世界工厂”。但从我国制造业目前的总体情况看来，存在着制造业发展异常迅速，产业基础越做越大，但总体科技含量不高、中低端产能多、生产设备的品质、稳定性、扩展性与国外相比还有差距，存在缺少技术工人、自主产品有限、一线工人文化素质不高等特点。为加快发展先进制造业，推动互联网、大数据、人工智能和实体经济深度融合，突破制造业重点领域关键技术实现产业化，国家发改委2017年11月再次发布了增强制造业核心竞争力三年行动计划（2018-2020年），再次为新时期智能制
11、造和推动我国向制造强国提供了强有力的政策支撑。以新型电子元器件为代表的新一代信息技术与制造业深度融合，正在引发影响深远的产业变革，形成新的生产方式、产业形态、商业模式和经济增长点；智能制造加速引领制造业整体变革，重塑产业价值链体系，推动制造业转型升级和创新发展，新一代信息技术产业由此迎来重要战略发展机遇。三、本次非公开发行募投项目的必要性及可行性（一）被动元件下游市场需求继续保持扩容态势过去十年（2009年至2019年），以智能手机为代表的智能终端，市场容量提升、技术性能升级、产品迭代带动了被动元器件行业的快速发展，具体体现手机出货量快速增长及手机智能化性能提升带来单机用量的增长上，伴随下游行
12、业技术迭代，被动元件也向高频化、轻薄（小型）化、集成化等方向发展。未来十年，驱动被动元件继续发展的增长因素除却智能手机的产品升级外，5G通讯、汽车电子、工业4.0及云计算等行业深入发展，将进一步推升被动元件的需求，根据Paumanok的统计预测，全球被动元件市场空间将由2017年的238亿美元增长至2020年的286亿美元，年复合增速6.3%。其中，2020年被动元件在网络通信、车载、电力及工业领域的需求将分别达到120亿、46亿及29亿美元，前述应用领域相较2017年的市场需求量分别实现11.6%、9.4%及7.4%的年复合增长率，并继续维持较快增速，在这样的行业背景下，被动元器件行业将继续
13、迎来新一轮增长动力。（二）智能终端仍然是拉动电子元器件产业发展的主要引擎，手机的智能化、5G通信技术的普及，智能终端整体出货量将迎来新一轮增长从具体的出货量来看，2017年四季度峰值以后，全球手机出货量呈现波动下降的趋势：但从GfK统计的全球智能手机市场规模来看，2013年至2018年的全球智能手机的市场规模仍保持逐年增长的趋势：尽管主流手机品牌出货量在2018年以来出现小幅度下降，但整体市场规模有所上升，体现手机均价有明显的增长，智能终端已经整体向中高端进行迭代，智能手机的创新和升级将带动被动元器件单机需求量提升，比如加载双摄、3D感应、无线充电、快充技术、无线耳机、屏下指纹识别等新应用。随
14、着产品功能的复杂化，多元化，需要更多的元器件来进行稳压、稳流、滤杂波，以保障终端设备的正常运作，更快的连接和更强大的处理能力需要更多的被动元件。适应5G技术的普及以及基于5G的基础通信网络铺设，下一步智能手机将逐步完成3G/4G向5G技术升级，智能手机出货量将乐观增长。手机为了实现5G功能，譬如高速率低延迟、AR/VR、高清视频和直播，分别对存储、摄像头、屏幕分辨率及尺寸的性能提出了更高的要求，对被动元件的需求将稳步提升。根据IDC预测，2023年手机出货量将达到15.42亿部，其中5G手机的市场份额将从2019年的0.50%上升至2023年23.90%，具体如下表：单位：百万部通信制式201
15、9 年出货量市场份额YOY2023 年出货量预测市场份额YOY3G57.54.10%-25.40%34.62.20%-3.40%4G1330.695.40%0.20%1105.971.70%-4.40%5G6.70.50%N/A401.326%23.90%总计1394.9100%-0.80%1541.8100%1.70%（三）5G通信时代，基站对叠层片式射频电感与功率电感需求将成倍增长在基站建设应用上，叠层片式射频电感及功率电感的用量随着信道数量的增加而提升。基站中，叠层电感、绕线电感及铁氧体磁珠应用于射频电路。绕线电感由于其高Q值的特性，带通的衰减特性好，可以确保天线的首发信号灵敏度， 常用于与天线匹配的电路中；叠层电感用于与射频的匹配电路，起到耦合、轭流及共振的用途。相较于4G基站，5G基站信道数量由32信道转为64信道、单个基站由1个天线扇面增加至3个天线扇面，叠层片式射频电感用量提升至6倍，具体如下表所示：产品4G 基站5G 基站提升逻辑叠层片式射频电感10060032 信道转为64 信道；360布站，单个基站有 3 个天线
