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1、手机PCBA检验规修订日期修订单号修订容摘要页次版次修订审核批准/批准：审核：编制：手机PCBA检验规一 目的为公司的PCBA检验提供流程、作业要求、测试方法和设备需求等指导。二 适用围适用于所有手机PCBA的外观和性能检验。针对客户对个别机型有特殊要求与此规存在冲突的，以客户特殊标准为准。三 .注意事项3.1 所有PCBA成品，接触这些板子的操作员必须配戴接地腕带。3.2 MEM中提到的有关检查标准的部分，是为了适应生产中出现的特殊情况而临时制定的。3.3所有的检查点都应以数据来控制工艺流程。3.4此标准只有得到质管部批准后才可执行或更改。四 .原则4.1检验PCBA板必须使用专用显微镜。4
2、.2.室温度25 5 4.3检验光源: 500Lux以上4.4目视位置:在放大灯下目视检查. 4.5检验工具: 静电环,放大灯,手套等4.6 测试重要工具：CMU200&8960. cable线、电脑、LCM、Speaker、测试夹具4.7 外观及性能抽样均按照GB28282003，正常检验一次抽样方案，一般检验水平，抽取样本进行检验；外观AQL : Major: 0.4 ； Minor: 1.5；功能AQL : A类不良(功能无法实现) : 不允许有 B类不良(功能能实现,但存在严重缺陷): 0.4 C类不良(功能能实现,但存在轻微缺陷): 1.0五 .焊接检验标准 5.1 焊接短路：两点间
3、焊锡连接都将被拒收，除非焊盘之间有连线。 接受 拒收芯片短路： 如果管脚之间被焊锡连接，就 拒收。 元件短路： 不应相连的焊盘，因焊接而短 路，拒收。元件管脚短路： 不同线路由于焊接而短路，拒收。注：焊接短路，通常是由于过多的焊锡或元件错位造成的。 52 任何冷焊或不熔化焊都将被拒收。注： 冷焊通常是在焊点处未充分加热所引起的，其表面无光泽且粗糙。53 焊接裂纹 接受 拒收引脚元件焊接裂纹超过焊点周围 的50%，拒收。片状元件的焊锡有裂纹，拒收。54 半浸润：如果有周长的焊脚表面是和焊锡接上的半浸润焊是可以接收的，无脚元件不能有半浸润（吃锡量少于元件焊接点的 50%）现象。 接受 拒收 有脚元
4、件的半浸润 焊料没有很好的接触焊盘，拒收。注：半浸润焊通常是焊接不能完全和焊脚或终端结合引起的，可能是由于焊脚或终端的表面氧 化或受到污染引起的。5.5 未焊：在焊点看不到焊锡就认为是未焊，就要拒收。无脚元件的未焊有脚元件的未焊芯片的未焊5.6 焊不足：任何焊料不足焊接表面 50的焊接都将被拒收，除非有特殊说明。 接受 拒收 无脚芯片的焊料宽度超过75，高度超过25，或高度超过75，宽度超过25都可以接收。片状元件焊料宽度少于元件终端宽度50，拒收。 片状元件焊料高度少于元件终端高度25,拒收。接收 拒收如果在电阻终端的宽度焊锡不足50，高度不足25%，将被拒收。三极管及有脚芯片：焊接面积不足
5、50，拒收。 有脚元件焊不足如少于焊接周围50 拒收。 57焊锡过多：对于有脚元件，在满足焊脚高度标准的情况下，焊锡过多都可以接收。对于无脚元件，最高吃锡量不可超过本身高度的 1/2。 接收 拒收 对有脚元件，焊后的高度超过标准，因此就看不见引脚，将拒收。如果焊接毛刺超过焊接高度标准，将被拒收。58 溅焊 接收 拒收 焊料溅在元器件上，将被拒收。注：溅焊是由于在印锡浆过程及熔化过程中，锡浆粘到非焊接位置或烙铁头在手焊过程中把焊 锡溅到非焊接位置造成。 59其它焊接错误焊锡球：必须把焊锡球从 PCB 板上清除掉，陷在元件下面的焊锡球，其总宽度 小于焊盘之间的宽度，锡球直径小于 0.2mm，就可以
6、接收。 接收 拒收芯片的焊锡球大于相邻两条线路间宽度的50%，拒收。BGA下有可动锡或者大于两焊球距离50%的焊球，不可接收。片状元件的焊锡球占了两焊盘间的一半，就拒收。510 塞孔： 任何为有脚元件准备的孔被塞住了，都将拒收。除非还可以把元件插进去。有脚元件的通孔完全被堵死。有脚元件的通孔部分被堵死，如果元件不能插进去，也都拒收。接收 拒收注：塞孔是印刷过程中过分拖曳而使锡浆流到孔中所引起的。六 .元件缺陷 61 元件损坏（裂纹）：任何有裂纹的元件都拒收。拒收片状元件有裂纹，拒收。芯片有裂纹，拒收。三极管有裂纹，拒收。6.2 缺少元件两端的金属层：元件两端至少有 50的金属层，可接收。 接收
7、 拒收片状电容、电感金属层少于50，拒收。片状电阻两端金属层缺少部分多于50，拒收。63切掉一片：任何没有裂纹的、元件在材料没有暴露出来的被切掉一片的元件都可接收。接收 拒收片状元件在材料看得见，拒收。片状元件削去部分多于终端金属层的50， 拒收。 芯片削去部分露出底材，导电路径剩余不足50%，拒收。64 错位：如果元件焊接后满足焊接标准，可接收。 接收 拒收横向：元件安置在水平方向偏移不得超过其 焊盘的1/2。纵向：元件电极与铜薄位置不能有一点间隙。 角度：元件偏移角度在15度以。片状元件伸出印刷板的边缘，拒收。无 脚 芯片 的 错 位 大于 焊 盘 或则 引脚 宽度 的50%（取最小者）拒
8、收。错位的三极管任何一只脚焊住的面积少于50%，拒收。有脚元件错位大于焊盘或则引脚宽度的50%（取最小者），拒收。有脚元件管脚变形，翘起使焊锡未爬上管脚， 拒收。65元件错误：元件的标记、颜色代码、机械尺寸与元件布置图有出入的，拒收。 接收 拒收 任何有元件标记错误，拒收。任何元件色码错误，拒收。任何元件机械尺寸错误，拒收。66元件方向错误：有方向要求的元件在装配时必须与PEDRO图一致，否则拒收。 接收 拒收二极管方向错误，拒收。芯片方向错误，拒收。钽电容及可调电容方向错误， 拒收。元件数字面朝下，拒收。67元件缺少：任何缺少元件的产品都拒收。 接收 拒收 有脚元件缺少。 片状元件缺少。68
9、元件放置不当：在符合焊接标准和高度标准情况下，元件放置不当是可以接收的。片状电容、 电感元件竖放可以接收，片状电阻不可。片状元件与焊盘连接有50%焊料，高度不超过25mils,接收。片状电容、电感（如左图所示）竖放，可接受。片状电阻竖放将拒收。69溢胶:点胶粘在器件焊锡端和焊盘上，拒收。610屏蔽架的检验标准：6101冷焊不允许。6102空焊小于等于 3mm。6103偏移不能超出焊盘。6104变形不要影响组装。6105表面不能有可见氧化和锈斑。七 .线路和焊盘缺陷下面是各种各样的线路和焊盘缺陷。线路 焊盘 如果有线路或焊盘宽度的50%断开，就拒收。不同线路之间短路，就拒收。线路或焊盘宽度的50
10、%缺失，就拒收。如果焊盘缺少或线路缺少，就拒收。线路或焊盘有50%翘起或翘起部分超过5mils,就拒收。八 PCBA切板任何印刷板被切得过多或过少都是拒收的，不可切断线路，切损元器件，同时满足组装的尺寸要求。单边通常公差为：0.1mm（毛刺超出板边的高度）AAAAAA九 .标签缺陷所有的日期标码必须印得很清楚，任何不清楚的字母都要拒收。 接收 拒收标签错了就拒收。拒收一切印刷内容不清楚的标签。标签贴歪其倾斜角度超过10度, 上下移位1mm拒收一切贴错了位置的标签。十.关键元件检验标准SIM卡插座/电池连接器元件本体不能有任何缺损，不允许塑胶体或表面镀层有明显的鼓泡，甚至剥落.凡是因Rework
11、造成的烫伤，一律拒收。元件的弹片不能有变形，保持其良好弹性，焊锡良好。接收拒收该元件错位不能超出焊盘，如有超出即拒收。侧 键该元件为塑料件，如有烤糊、烤化等缺损即拒收。接收拒收该元件错位上下、左右都不能超出焊盘，如有超出即拒收。镀金面按键PAD（包括环，外环）粘锡面积不允许超过0.2平方毫米，单面不允许超过2个PAD粘锡，粘锡表面应平整且厚度不能影响结构；非按键PAD的测试点金面，粘锡面积不能超过20%，且不能结块，表面应平整；其它非功能位置如静电金面允许粘锡，但不能结块，应平整。BGAFPC Connector 引脚变形不允许，该元件错位不能超出焊盘宽度的或则引脚宽度的1/2或0.5mm（取最小者），如有超出此围即拒收。吃锡高度不能到元件本体充电插座： 引脚变形不允
