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1、DKBA 华为技术有限公司企业技术标准DKBA3178.1-2006.07代替Q/DKBA3178.1-2004 刚性PCB检验标准2006年06月29日发布 2006年07月01日实施华为技术有限公司Huawei Technologies Co., Ltd.版权所有 侵权必究All rights reserved目 次前 言101范围121.1范围121.2简介121.3关键词122规范性引用文件123术语和定义124文件优先顺序135材料品质145.1 板材145.2 介质厚度公差145.3 金属箔145.4 镀层145.5 阻焊膜（Solder Mask）155.6 标记油墨155.7
2、最终表面处理156外观特性156.1 板边156.1.1毛刺/毛头（burrs)156.1.2缺口/晕圈（nicks/haloing）166.1.3板角/板边损伤166.2 板面166.2.1板面污渍166.2.2水渍176.2.3异物（非导体）176.2.4锡渣残留176.2.5板面余铜176.2.6划伤/擦花（Scratch）176.2.7压痕176.2.8凹坑(Pits and Voids)176.2.9露织物/显布纹(Weave Exposure/Weave Texture）186.3 次板面186.3.1白斑/微裂纹(Measling/Crazing)186.3.2分层/起泡(Del
3、amination/Blister)196.3.3外来夹杂物(Foreign Inclusions)206.3.4内层棕化或黑化层擦伤206.4 导线206.4.1缺口/空洞/针孔206.4.2镀层缺损206.4.3开路/短路216.4.4导线压痕216.4.5导线露铜216.4.6铜箔浮离216.4.7补线216.4.8导线粗糙226.4.9导线宽度226.4.10阻抗226.5 金手指226.5.1金手指光泽226.5.2阻焊膜上金手指226.5.3金手指铜箔浮离226.5.4金手指表面236.5.5金手指接壤处露铜236.5.6板边接点毛头236.5.7金手指镀层附着力（Adhesion
4、 of Overplate)246.6 孔246.6.1孔与设计不符246.6.2孔的公差246.6.3铅锡堵孔246.6.4异物（不含阻焊膜）堵孔256.6.5PTH导通性256.6.6PTH孔壁不良256.6.7爆孔256.6.8PTH孔壁破洞266.6.9孔壁镀瘤/毛头（Nodules/Burrs)276.6.10晕圈（Haloing）276.6.11粉红圈（Pink Ring)276.6.12表层PTH孔环（External Annular Ring-Supported Holes)286.6.13表层NPTH孔环（External Annular Ring-Unsupported H
5、oles)286.7 焊盘286.7.1焊盘露铜286.7.2焊盘拒锡（Nonwetting）296.7.3焊盘缩锡（Dewetting）296.7.4焊盘损伤296.7.5焊盘脱落、浮离306.7.6焊盘变形306.7.7焊盘尺寸公差306.7.8导体图形定位精度306.8 标记及基准点306.8.1基准点不良306.8.2基准点漏加工316.8.3基准点尺寸公差316.8.4字符错印、漏印316.8.5字符模糊316.8.6标记错位316.8.7标记油墨上焊盘316.8.8其它形式的标记316.9 阻焊膜326.9.1导体表面覆盖性（Coverage Over Conductors）326
6、.9.2阻焊膜厚度326.9.3阻焊膜脱落（Skip Coverage）326.9.4阻焊膜起泡/分层（Blisters/Delamination)336.9.5阻焊膜入孔（非塞孔的孔）336.9.6阻焊膜塞孔336.9.7阻焊膜波浪/起皱/纹路（Waves/Wrinkles/Ripples)356.9.8吸管式阻焊膜浮空（Soda Strawing）356.9.9阻焊膜的套准356.9.10阻焊桥366.9.11阻焊膜物化性能376.9.12阻焊膜修补376.9.13印双层阻焊膜376.9.14板边漏印阻焊膜376.9.15颜色不均376.10 外形尺寸386.10.1板厚公差386.10.
7、2外形尺寸公差386.10.3翘曲度386.10.4拼板387可观察到的内在特性397.1介质材料397.1.1压合空洞（Laminate Voids）397.1.2非金属化孔与电源/地层的空距407.1.3分层/起泡（Delamination/Blister)407.1.4过蚀/欠蚀（Etchback）407.1.5介质层厚度（Layer-to-Layer Spacing)417.1.6树脂内缩（Resin Recession）427.2内层导体427.2.1孔壁与内层铜箔破裂（Plating Crack-Internal Foil)427.2.2镀层破裂（Plating Crack）427
8、.2.3表层导体厚度437.2.4内层铜箔厚度437.2.5地/电源层的缺口/针孔437.3金属化孔437.3.1内层孔环（Annular Ring-Internal Layers)447.3.2PTH孔偏447.3.3孔壁镀层破裂447.3.4孔角镀层破裂457.3.5渗铜(Wicking)457.3.6隔离环渗铜(Wicking,Clearance Holes)467.3.7层间分离(垂直切片）（Innerlayer SeparationVertical Microsection)467.3.8层间分离（水平切片）（Innerlayer SeparationHorizontal Micro
9、section)477.3.9孔壁镀层空洞（Plating Voids）477.3.10孔壁腐蚀487.3.11盲孔树脂填孔（Resin fill）487.3.12钉头（Nailheading）488特殊板的其它特别要求498.1背钻孔的特殊要求498.2阶梯孔、阶梯板的特殊要求498.2.1 阶梯孔的要求498.2.2 阶梯板508.3射频类PCB508.3.1 外观508.3.2 铜厚518.3.3 镀通孔518.3.3 粗糙度518.4碳浆及银浆（线路及贯孔）518.4.1 开路/短路518.4.2 导线宽度518.4.3 阻值要求518.4.4 银浆贯孔厚度要求519常规测试529.1
10、 清洁度实验529.2 可焊性实验529.3 通 断 测 试5310结构完整性试验5310.1 切片制作要求5310.2 阻焊膜附着强度试验5310.3 介质耐电压试验5410.4 绝缘电阻试验5410.5 热应力试验（Thermal Stress）5410.6 热冲击试验（Thermal Shock）5410.7 耐化学品试验5510.8 IST测试5511品质保证5512其他要求5712.1 包装5712.2 PCB存储要求5712.3 返修5712.4 暂收5712.5 产品标识5713附录A 名词术语中英文对照57 前 言本标准的其他系列规范： Q/DKBA3178.2 高密度PCB（
11、HDI）检验标准Q/DKBA3178.3 柔性印制板（FPC）检验标准 与对应的国际标准或其他文件的一致性程度：本标准对应于“IPC-A-600G Acceptability of Printed Boards”和“IPC-6012 Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards”。本标准和IPC-A-600G、IPC-6012的关系为非等效，主要差异为：按照汉语习惯对一些编排格式进行了修改，并依照华为公司实际需求对部分内容做了些补充、删除和修改。标准代替或作废的全部或部分其他文件：替代Q/DKBA317
12、8.1-2003刚性PCB检验标准。与其他标准或文件的关系：上游规范/标准Q/DKBA3061 单面贴装整线工艺能力Q/DKBA3062 单面混装整线工艺能力Q/DKBA3063 双面贴装整线工艺能力Q/DKBA3064 常规波峰焊双面混装整线工艺能力Q/DKBA3065 选择性波峰焊双面混装整线工艺能力DKBA3126 元器件工艺技术规范Q/DKBA3121 PCB基材性能标准 下游规范/标准Q/DKBA3200.7 PCBA检验标准 第七部分：板材Q/DKBA3128 PCB工艺设计规范DKBA3107 PCB存储及使用规范与标准前一版本相比的升级更改的内容：根据公司产品需求，增加了部分检
13、验项如背钻、射频板材部分等，新增无铅PCB的要求；根据实际情况对标准的描述、图片重新进行了编排；由于可撕胶目前供应商不做，删除了这部分内容；另阻焊、表面处理及板材归档到公司的材料选用库，标准中不再罗列具体型号。本标准由工艺委员会电子装联分会提出。本标准主要起草和解释部门：工艺技术管理部本标准主要起草专家：工艺技术管理部：邹锋（41103）、黄明利（38651）本标准主要评审专家：工艺技术管理部：张源（16211）、居远道（24755）、黄明利（38651）、唐庆国（54249）、李进科（53964）、罗练军（53245）、黄春光（19900）、李英姿（0181）、徐锋（27577）、张国栋（29723）TQC：于德阳（50282）、景永强（49975）MQE：宋志锋（38105）、互连：李忠华（28284）、张铭（15901）、孙海林（21709）、袁振华（15326）本标准批准人：费旭东本标准所替代的历次修订情况和修订专家为：标准号主要起草专家主要评审专家Q/DKBA-Y009-2000韩朝伦、王界平、龙君峰、周玉彬、张小毛、潘海平、李英姿 、吴烈火、黄玉荣
