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1、华硕计算机指示报告连络收文单位：左列各单位 发文字号： MT-8-2-0037 发文单位：制造处技术中心 发文日期： 88.7.12 事 由： PCB Layout Rule Rev1.70 -料号-品名规格-供货商-ALL Mother Boards, ALL CARDS, ALL CD-ROM BOARDS, ALL DVD BORADS, ALL SERVERS (for R&D1, R&D2, R&D4, R&D5, R&D6)1. 问题描述(PROBLEM DESCRIPTION)为确保产品之制造性, R&D在设计阶段必须遵循Layout相关规范, 以利制造单位能顺利生产, 确保产品
2、良率, 降低因设计而重工之浪费. “PCB Layout Rule” Rev1.60 (发文字号： MT-8-2-0029)发文后, 尚有订定不足之处, 经补充修正成“PCB Layout Rule” Rev1.70. PCB Layout Rule Rev1.70, 规范内容如附件所示, 其中分为:(1) ”PCB LAYOUT 基本规范”:为R&D Layout时必须遵守的事项, 否则SMT,DIP,裁板时无法生产.(2) “锡偷LAYOUT RULE建议规范”: 加适合的锡偷可降低短路及锡球.(3) “PCB LAYOUT 建议规范”:为制造单位为提高量产良率,建议R&D在design阶
3、段即加入PCB Layout.(4) ”零件选用建议规范”: Connector零件在未来应用逐渐广泛, 又是SMT生产时是偏移及置件不良的主因,故制造希望R&D及采购在购买异形零件时能顾虑制造的需求, 提高自动置件的比例.(5) “零件包装建议规范”:,零件taping包装时, taping的公差尺寸规范,以降低抛料率. 负责人： 林士棠. 完成日期： 88.7.12 传阅单位TOCC签 名制造处 技术中心 工程中心 专案室 资材中心 采购课 物管课 机构部 台北厂 SMT DIP IQC 龟山厂 SMT DIP IQC 芦竹厂 SMT DIP 南崁厂 DIP研发处 研一部 研二部 研二部(
4、LAYOUT) 研四部 研五部 研六部品保中心主 辦經 副理發文單位PCB LAYOUT 基本规范项次项目备注長邊1一般PCB过板方向定义： PCB在SMT生产方向为短边过回焊炉(Reflow), PCB长边为SMT输送带夹持边. PCB在DIP生产方向为I/O Port朝前过波焊炉(Wave Solder), PCB与I/O垂直的两边为DIP输送带夹持边.金手指1.1金手指过板方向定义： SMT: 金手指边与SMT输送带夹持边垂直. DIP: 金手指边与DIP输送带夹持边一致.2 SMD零件文字框外缘距SMT输送带夹持边L1需150 mil. SMD及DIP零件文字框外缘距板边L2需100
5、mil.3PCB I/O port 板边的螺丝孔(精灵孔)PAD至PCB板边, 不得有SMD或DIP零件(如右图黄色区).PCB LAYOUT 基本规范项次项目备注4光学点Layout位置参照附件一.5所有零件文字框内缘须距”零件最大本体的最外缘或PAD最外缘”10 mil; 亦即双边20 mil.零件公差: L +a/-b Lmax=L+a, Lmin=L-bW +c/-d Wmax=W+c, Wmin=W-d文字框Layout: 长Lmax+20, 宽Wmax+20 5.1若”零件最大本体的最外缘与PAD最外缘”外形比例不符合,则零件文字框依两者最大值而变化.6所有零件皆须有文字框, 其文
6、字框外缘不可互相接触、重迭.OK NG6.1文字框线宽6 mil.7SMD零件极性标示:(1) QFP: 以第一pin缺角表示.(图a)(2) SOIC: 以三角框表示. (图b)(3) 钽质电容: 以粗线标示在文字框的极性端. (图c)(a) (b) (c)7.1零件标示极性后文字框外缘不可互相接触、重迭. 7.2用来标示极性的文字框线宽12 mil.PCB LAYOUT 基本规范项次项目备注文字框8V-Cut或邮票孔须距正上方平行板边的积层堆栈的Chip C, Chip L零件文字框外缘L80 mil.文字框L9V-Cut或邮票孔须距正上方垂直板边的积层堆栈的 Chip C, Chip L
7、零件文字框外缘L200 mil.文字框10V-Cut或邮票孔须距左右方平行板边的积层堆栈的 Chip C, Chip L零件文字框外缘L140 mil.文字框11V-Cut或邮票孔须距左右方垂直板边的积层堆栈的 Chip C, Chip L零件文字框外缘L180 mil.12邮票孔与周围突出板边零件的文字框须距离 L40 mil.PCB LAYOUT 基本规范项次项目备注V-CUT13本体厚度跨越PCB的零件,其跨越部份的V-CUT必须挖空. 俯视图 侧视图14所有PCB厂邮票孔及V-CUT的机构图必须一致.15PCB之某一长边上需有两个TOOLING HOLES, 其中心距PCB板边需等于(
8、X,Y)=(200, 200) milTooling hole 完成孔直径为160 +4/-0 mil.銅TRACE在綠漆下16(1) Pitch = 50 mil的BGA PAD LAYOUT: BGA PAD直径 = 20 mil BGA PAD的绿漆直径 = 26 mil(2) Pitch = 40 mil的BGA PAD LAYOUT: BGA PAD直径 = 16 mil BGA PAD的绿漆直径 = 22 milL17 BGA文字框外缘标示W = 30 mil宽度的实心框, 以利维修时对位置件. BGA极性以三角形实心框标示. BGA实体 PCB LAYOUTPCB LAYOUT
9、基本规范项次项目备注LL18各类金手指长度及附近之Via Hole Layout Rule: Cards 底部需距金手指顶部距离为Y; 金手指顶部绿漆可覆盖宽度W; Via Hole落在金手指顶部L内必须盖绿漆, 并不能有锡珠残留在此区域的Via Hole内. AGP / NLX / SLOT 1转接卡的零件面: L=600, W=20, Y=284 AGP / NLX / SLOT 1转接卡的锡面: L=200, W=20, Y=284 PCI的零件面: L=600, W=20, Y=260 PCI的锡面: L=200, W=20, Y=260 AGP / NLX PCI / SLOT 1转
10、接卡 V-Cut19多联板标示白点: (1) 联板为双面板, 在V-cut 正面及背面各标示一个100mil的白点.(2) 联板为单面板, 在V-cut 零件面标示一个100mil的白点.(3) 所有PCB厂白点标示的位置皆一致.锡偷 LAYOUT RULE 建议规范项次项目备注1Short Body 型的VGA 15 Pin的最后一排零件脚在LAYOUT时须在锡面LAY锡偷.Ps: DIP过板方向为I/O Port朝前.錫面2Socket 7 及Socket 370的角落朝后的位置在LAYOUT时须在锡面LAY锡偷.3其余零件在台北工厂SAMPLE RUN或ENG RUN时会标出易短路的Pi
11、n位置, R&D 改版时请加入锡偷.4若零件长方向与过板方向垂直, 则锡偷的位置及尺寸如右图:4.1 X=1.31.8, Y=1.31.7皆可有助于提升良率. X=1.8且Y=1.5为最佳组合. 板长1/4长度的中央区域,且P1或P2有一个48mil, 为最须LAY锡偷的位置.(如图a) 若无法LAY连续长条的锡偷,则Pin与Pin的中心点必须LAY满锡偷. (如图b) 图a 图bPCB LAYOUT 建议规范项次项目备注排針1排针长边Layout方向与PCI长边平行.2锡面测试点的边缘距过板前方的大铜箔距离d须60 mil.PWH端電極3Leadless (无延伸脚的) SMD零件PCB PAD Layout Rule: (单位: mil) (Equation 1)零件侧视图 零件底部图 PCB PAD LAYOUTL:端电极的长度 W: 端电极的宽度 H:端电极的高度,其公差H+a/-b, Hmax=H+a 3.1若此零件有多种sources, 则选用所用sources最大的值max()代入(Equation 1)的.3.2若此零件各种sources间尺寸差异太大,大小 PADs之间以绿漆分开(较佳选择), 绿漆宽度W须10 mil. 或Layout成本垒板型式. 或
