2020(PB印制电路板)PB专业词汇

上传人:精****库 文档编号:133749512 上传时间:2020-05-30 格式:DOC 页数:76 大小:161.61KB
返回 下载 相关 举报
2020(PB印制电路板)PB专业词汇_第1页
第1页 / 共76页
2020(PB印制电路板)PB专业词汇_第2页
第2页 / 共76页
2020(PB印制电路板)PB专业词汇_第3页
第3页 / 共76页
2020(PB印制电路板)PB专业词汇_第4页
第4页 / 共76页
2020(PB印制电路板)PB专业词汇_第5页
第5页 / 共76页
点击查看更多>>
资源描述

《2020(PB印制电路板)PB专业词汇》由会员分享,可在线阅读,更多相关《2020(PB印制电路板)PB专业词汇(76页珍藏版)》请在金锄头文库上搜索。

1、一、 综合词汇 1、 印制电路:printed circuit 2、 印制线路:printed wiring 3、 印制板:printed board 4、 印制板电路:printed circuit board (pcb) 5、 印制线路板:printed wiring board(pwb) 6、 印制元件:printed component 7、 印制接点:printed contact 8、 印制板装配:printed board assembly 9、 板:board 10、 单面印制板:single-sided printed board(ssb) 11、 双面印制板:double-

2、sided printed board(dsb) 12、 多层印制板:mulitlayer printed board(mlb) 13、 多层印制电路板:mulitlayer printed circuit board 14、 多层印制线路板:mulitlayer prited wiring board 15、 刚性印制板:rigid printed board 16、 刚性单面印制板:rigid single-sided printed borad 17、 刚性双面印制板:rigid double-sided printed borad 18、 刚性多层印制板:rigid multilaye

3、r printed board 19、 挠性多层印制板:flexible multilayer printed board 20、 挠性印制板:flexible printed board 21、 挠性单面印制板:flexible single-sided printed board 22、 挠性双面印制板:flexible double-sided printed board 23、 挠性印制电路:flexible printed circuit (fpc) 24、 挠性印制线路:flexible printed wiring 25、 刚性印制板:flex-rigid printed boa

4、rd, rigid-flex printed board 26、 刚性双面印制板:flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed 27、 刚性多层印制板:flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board 28、 齐平印制板:flush printed board 29、 金属芯印制板:metal core printed board 30、 金属基印制板:metal base printed board 3

5、1、 多重布线印制板:mulit-wiring printed board 32、 陶瓷印制板:ceramic substrate printed board 33、 导电胶印制板:electroconductive paste printed board 34、 模塑电路板:molded circuit board 35、 模压印制板:stamped printed wiring board 36、 顺序层压多层印制板:sequentially-laminated mulitlayer 37、 散线印制板:discrete wiring board 38、 微线印制板:micro wire

6、board 39、 积层印制板:buile-up printed board 40、 积层多层印制板:build-up mulitlayer printed board (bum) 41、 积层挠印制板:build-up flexible printed board 42、 表面层合电路板:surface laminar circuit (slc) 43、 埋入凸块连印制板:b2it printed board 44、 多层膜基板:multi-layered film substrate(mfs) 45、 层间全内导通多层印制板:alivh multilayer printed board 4

7、6、 载芯片板:chip on board (cob) 47、 埋电阻板:buried resistance board 48、 母板:mother board 49、 子板:daughter board 50、 背板:backplane 51、 裸板:bare board 52、 键盘板夹心板:copper-invar-copper board 53、 动态挠性板:dynamic flex board 54、 静态挠性板:static flex board 55、 可断拼板:break-away planel 56、 电缆:cable 57、 挠性扁平电缆:flexible flat cab

8、le (ffc) 58、 薄膜开关:membrane switch 59、 混合电路:hybrid circuit 60、 厚膜:thick film 61、 厚膜电路:thick film circuit 62、 薄膜:thin film 63、 薄膜混合电路:thin film hybrid circuit 64、 互连:interconnection 65、 导线:conductor trace line 66、 齐平导线:flush conductor 67、 传输线:transmission line 68、 跨交:crossover 69、 板边插头:edge-board cont

9、act 70、 增强板:stiffener 71、 基底:substrate 72、 基板面:real estate 73、 导线面:conductor side 74、 元件面:component side 75、 焊接面:solder side 76、 印制:printing 77、 网格:grid 78、 图形:pattern 79、 导电图形:conductive pattern 80、 非导电图形:non-conductive pattern 81、 字符:legend 82、 标志:mark 二、 基材: 1、 基材:base material 2、 层压板:laminate 3、

10、 覆金属箔基材:metal-clad bade material 4、 覆铜箔层压板:copper-clad laminate (ccl) 5、 单面覆铜箔层压板:single-sided copper-clad laminate 6、 双面覆铜箔层压板:double-sided copper-clad laminate 7、 复合层压板:composite laminate 8、 薄层压板:thin laminate 9、 金属芯覆铜箔层压板:metal core copper-clad laminate 10、 金属基覆铜层压板:metal base copper-clad laminat

11、e 11、 挠性覆铜箔绝缘薄膜:flexible copper-clad dielectric film 12、 基体材料:basis material 13、 预浸材料:prepreg 14、 粘结片:bonding sheet 15、 预浸粘结片:preimpregnated bonding sheer 16、 环氧玻璃基板:epoxy glass substrate 17、 加成法用层压板:laminate for additive process 18、 预制内层覆箔板:mass lamination panel 19、 内层芯板:core material 20、 催化板材:cata

12、lyzed board ,coated catalyzed laminate 21、 涂胶催化层压板:adhesive-coated catalyzed laminate 22、 涂胶无催层压板:adhesive-coated uncatalyzed laminate 23、 粘结层:bonding layer 24、 粘结膜:film adhesive 25、 涂胶粘剂绝缘薄膜:adhesive coated dielectric film 26、 无支撑胶粘剂膜:unsupported adhesive film 27、 覆盖层:cover layer (cover lay) 28、 增强

13、板材:stiffener material 29、 铜箔面:copper-clad surface 30、 去铜箔面:foil removal surface 31、 层压板面:unclad laminate surface 32、 基膜面:base film surface 33、 胶粘剂面:adhesive faec 34、 原始光洁面:plate finish 35、 粗面:matt finish 36、 纵向:length wise direction 37、 模向:cross wise direction 38、 剪切板:cut to size panel 39、 酚醛纸质覆铜箔板:

14、phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper ccl) 40、 环氧纸质覆铜箔板:epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper ccl) 41、 环氧玻璃布基覆铜箔板:epoxide woven glass fabric copper-clad laminates 42、 环氧玻璃布纸复合覆铜箔板:epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates 43、 环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板:epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates 44、 聚酯玻璃布覆铜箔板:ployester woven glass fabric copper-clad laminates 45、 聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板:polyimide woven glass fabric copper-clad laminates 46、 双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板:bismaleimide/triazine/epoxide woven gla

展开阅读全文
相关资源
相关搜索

当前位置:首页 > 商业/管理/HR > 企业文档

电脑版 |金锄头文库版权所有
经营许可证:蜀ICP备13022795号 | 川公网安备 51140202000112号