化工厂产品的指南

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1、化工厂产品指南http:/WWW.SZXSXKJ.cn前 言本公司产品大多数具有腐蚀性、伤害性及毒性,在贮存和使用过程中要特别注意注意遵守相关安全规定,当需要废弃时请遵守化学废物的有关处理原则及当地环保法律法规。当技术资料及目录指引是根据本公司在实验室中及相关现场操作经验所得,绝对真实可靠,但因客户现场操作因素及使用方法不同,结果可能会有偏差,即使是一致的,皆无法提供任何保证、暗谕。一切商务事宜均需以报价单或其他双方约定的商务条例为准。 由于技术不断进步及新产品的不断推进,本资料随时有可能被新版本取代,恕 不 别 行 通 知,如 欲 了 解 最 新 资 料,欢 迎 登 录 我司 网 址http

2、:.alibaba. 或直接致电08 27099979我司业务部查询。目录一、 环保水平通孔系列1.工艺推广(1)2.工艺特点(2)3.操作指引(6)二、 除胶渣系列1.除胶工艺控制表(19)2.膨松剂(20)3.除胶渣(21)4.中和剂(23)三、 PTH化学沉铜系列 1.沉铜工艺控制表(25)2. XS-002整孔剂(26) 3. XS-004预浸盐(27)4. XS-005活化剂(28)5. XS-006加速剂(30)6. XS-007沉薄铜(31)7. XS-2007沉厚铜 (33)四、电镀系列 1 .图电工艺控制表(35)2 .XS-003+酸性除油剂(36)3. XS-730A镀铜

3、光亮剂(37) 4.镀纯锡光亮剂(39)5.镀锡液絮凝剂(40)6.电(NI/AU)工艺控制表(41)7镀镍光亮剂(42)8.镀纯金(44)五、FPC化学沉铜系列 1.沉铜工艺流程图(47) 2.XS-001 PI 调整剂 (50) 3.XS-002整孔剂(52)4.XS-004预浸剂(53)5.XS-005活化剂(54)6.XS-006加速剂(56)7.XS-2007沉厚铜 (57)8.XS-720A铜添加剂(59)一、前处理系列 1.XS-003酸性除油剂(62)2微蚀剂 (63)3.防铜变色剂 (64).二、蚀刻、消泡系列 1.酸性蚀刻液(65) 2.消泡剂(67) 3.显影液(68)三

4、、化学镍金系列 1.化学沉镍金工艺控制表(70) 2.酸性清洁剂(71) 3.活化剂(73) 4.化学沉镍(75) 5.化学沉薄金(78) 6.化学沉镍常见问题与对策(80)四、OSP系列 1.OSP控制表(85)五、附件 1.附表一:温度换算表(93)2.附表二:重量单位换算表(94)3.附表三:长度单位换算表(94)4.附表四:面积单位换算表(94)5.附表五:容积单位换算表(95)6.附表六:硫酸浓度表(95)7.附表七:镀锡铅时间厚度参考表(96)8.附表八:镀镍时间百度参考表(96)9.附表九:镀铜时间百度参考表(97)10.附表十:单位换算(97)11.附表十一:波美度与比重换算方

5、法(97)12附表十二:铜厚换算表(97)13附表十三:印制电路板制造常用金属物理性质数据表(97)14附表十四:常用盐类金属含量数据表(98)15附表十五:电化当量表(98)16附表十六:镀层厚度重量换算表(98)水平环保通孔工艺推广一、 前言化学沉铜作为PCB的通孔工艺被沿用已经数十年,但其对环境及操作者健康造成的影响也是诸多PCB厂商棘手之事。近年来,政府对环保的工作力度逐年加大,这也促使了众多PCB药水商对通孔工艺不断作出更新,有机环保通孔应时而生。二、 工艺简介 有机环保通孔工艺是以有机物为通孔导电媒质,为后续的电镀加厚铜提供导电基础。流程:钻孔磨板膨胀除胶中和整孔氧化催化干燥图形图形电镀蚀刻注:1、黑体斜体字体部分为有机环保通孔特有流程,其他流程与传统流程完全相同。2、图形

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