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1、修订记录序号“版本/修订状态”情况修改内容1.A/0首次发行1. 目的明确与规范昂星所有来料的FPC外观和功能检验标准，使FPC满足既定质量要求。2. 适用范围本规程适用于本公司所有FPC的检验。注：若新产品不断出现或本标准中的项目涉及不到，应根据公司要求在本标准中加入未涉及到的项目或修正本标准。3. 职责技术：确定产品的技术要求，向质量部提供相关技术要求以及测量测试方法、设备、夹具。质量：与技术部确定质量标准，质量和生产部门按照要求进行检验。4. 样品样品应从正常生产的产品里随机挑选。产品在研发阶段应该通过试验验证，对不符合项进行改进；量产阶段，工厂按照使用GB/T 2828-2003 一次
2、抽样正常检查级水平: AQL: CR=0 MA=0.65 MI=1.5，从大货里随机抽取样品进行测试。CR、MAJ、MIN的定义：CR：使用本产品时，影响的客户的安全性，包括人身安全、环境安全，或其它引起较大事故责任的。MAJ：会引起客户对产品的满意度甚至投诉、退换货，例如本产品功能、性能失效，导致产品部分或全部功能无法使用，但不涉及重大责任事故。MIN：会引起客户对产品的满意度，但功能仍能使用，并不会导致客户的投诉、退换货，例如轻微外观问题、包装问题等。5 . 检验条件及环境5.1、在60100W日光灯的照明条件下，样品离检查者眼睛约30-40cm处进行检查。检验方向以垂直线前后左右45(以
3、时钟3点、6点、9点、12点).5.2、检验者需戴手指套防护(避免手汗残留在FPC金手指上，导致金手指氧化）。 5.3、检测条件照度 ： 800-1200 LUX fluorescent lamps. 日光灯照度为 ：800-1200 LUX环境：22 35.4、外观检验者以目视检查，尺寸用卡尺测量。 5.5、电性测试使用夹具，检验功能标准请依样品。5.6、若标准与规格书不符时，以产品发行之规格书特殊检验规格、工程变更为准。6. 包装要求6.1 包装检验序号缺陷名称描述1无标识内包装袋或外包装箱未贴标签纸或现品票。2标识错误标识的产品名称、编码、数量等与内装产品不符，或标识内容不全。3产品混装
4、不同产品或不同模号的产品混装在一起。4包装材料破损包装材料破损，难以对货物起到保护作用。6.2包装要求6.2.1现品票(标识卡）内容包括：物料名称、物料编码、规格、机型、数量、生产日期、QA检验合格章和特殊标示要求。7检验内容 7.1 外观检验标准项目缺点类别不良定义不良图片描述判定标准检查方法成型外观板边破损重缺陷FPC本体在成型后,本体表面与板边的破损状态边缘缺损范围不可超过板边至最近导体所形成间距的1/2或未超过2.5mm(取其中较小者)10倍放大镜折/压重缺陷FPC本体(导体、CL、基材)及金手指在成型后，因制程组装或其它外力所造成的损伤痕迹1.FPC板面不可形成锐角（死折），压痕不可
5、透过FPC背面凸起（背面不可反白），导体针痕应小于0.1mm2.测试针痕不可露镍、铜3.镀层区域折、压痕（包含输入、输出端子部位），需平整，不可有裂痕10倍放大镜导体刮痕重缺陷是由锐利金属或其他尖锐物对导体所造成的刮痕，对导体形成明显伤害1.无保护膜覆盖部位，不可露铜、镍2.刮痕深度(d)1/3保护膜厚度(L)10倍放大镜外型毛边轻缺陷FPC在冲切外型时，所造成的FPC外型有毛刺或毛边产生导体、非导体毛边长度需小于0.2mm或需小于导体线距之1/2（取其中较小者，不可脱落，导体不可与内部线路接触）10倍放大镜冲切段差重缺陷FPC遇多段冲切成型时，因前后冲切精度所造成之外型尺寸段差段差不可大于0
6、.2mm（一、二冲间）备注：不可冲切到最外边之导体10倍放大镜残胶重缺陷FPC之接着剂在经制程或冲切成型过程中所形成的接着剂碎屑残留1.导体不可有残胶2.残胶直径(d):1.0mmd2.0mm,每片FPC不超过5个以上.10倍放大镜断路重缺陷FPC上的导体线路，因制程或其他因素所产生的导体断线现象导体不可发生断路NA短路重缺陷FPC上的导体线路，因制程或其他因素所产生导体的不正常跨接，会产生功能性问题1.导体不可有短路发生2.保护膜下共同回路之短路可不判定NA残铜重缺陷FPC上的导体线路,因制程或其他因素在导体间距中产生导体的残留,残留导体范围过大将引起线路间绝缘度下降,产生绝缘不良现象L12
7、 S1,A11/2 S1L22 S2,A21/2 S210倍放大镜针孔重缺陷因制程及其他因素,在FPC导体线中所发生之细微孔洞.针孔过大将导致线路阻值过高及讯号传输失真1.线路针孔宽线宽1/3,长度不可超过1mm.2.无线路(大铜箔区)针孔长度不可大于1mm.3.焊盘区针孔不可超过焊盘整体面积的20%.4.输入/输出端子部位,比照导体标准判定(在连接器接触区域不允收)10倍放大镜缺口重缺陷因制程及其他因素所引起的FPC线路导体的宽度缺损,其缺损的长度与成品的导体宽度应符合一定之比例原则,避免造成电流传导及讯号传出的障碍1.LW A1/3W.2.导线区域缺口不可超过导线整体面积的20%.3.金手
8、指部位,比照导体标准判定(在连接器接触区域不允收10倍放大镜变色重缺陷FPC导体部位因制程因素所产生的线路变色现象1.不可有手指纹变色（局部氧化现象）.2.保护膜下线路变色不可超过线路总面积的10%10倍放大镜剥离重缺陷FPC导体线路因制程及结构所产生之应力,造成导体与绝缘基材间分离的现象金手指前端浮铜0.2mm,可允收.10倍放大镜气泡重缺陷FPC在进行保护膜压合时,因材料搭配因素或压合制程不当,所形成外观有气泡现象1.保护膜气泡不应跨越2条导线2.板边气泡不允许10倍放大镜异物重缺陷FPC在进行保护膜贴合时,因外来杂质污染,造成保护膜贴合后有异物附着产生1.导电异物依1-2-3残铜标准判定
9、2.异物造成保护膜凸起或剥离,不允收3.非导电性异物横跨第三条线路,不允收4.非线路区域杂质长度超过2mm,不允收10倍放大镜补强板贴合异物重缺陷在补强材料贴合制程中因制程环境之外来污染,造成FPC在补强材料贴合后有表面凸起之现象1.异物面积大小不可超过补强材料贴合面积的10%.2.补强材料中异物造成之FPC凸起,不可影响其总厚度10倍放大镜表面处理(镀层或皮膜)镀层变色重缺陷因镀层制程处理不当,造成镀层表面色差、变色之外观现1.变色（黑化）不允收。2.不应有目视可见之明显红斑、指纹、污迹目视镀层露铜重缺陷因镀层前制程处理不完全，造成杂质残留而产生导体局部无法上镀现象1.整支导体未上镀不允收。
10、2.金手指处露铜，宽1/3线宽,长度线宽,连接器接触部位不可露铜.10倍放大镜混料不同型号板混入重缺陷有不同型号板混入现象不允许目视不合格品混入重缺陷已经确认为不合格品的产品混入良品不允许目视材料误用重缺陷使用材料非客户指定或非设计要求不允许目视7.2 性能检验标准序号测量项目检验方法接受标准测量工具抽样数量1功能测试把来料产品测试平台测试测试功能良好测试平台B类缺 AQL：0.47.3 尺寸检验标准序号测量项目测量方法接受标准测量工具抽样数量1实装配按整机组装位置与相应部件进行组装适配。符合整机装配要求相关附配件5pcs/lot2尺寸超差用卡尺或二次元测量产品的关键、重要尺寸及装配尺寸尺寸在工程设计规格内卡尺或二次元5pcs/lot8可靠性试验序号检验项目测量方法接受标准检验工具抽样数量1弯折测试FPC弯折区180弯折200次后测试功能FPC性能良好手动2pcs/lot9. 相关文件：9.1 相关PCBA规格书10 . 记录10.1 来料检验日报表、
