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1、LCD制造部 2007年02月08日 LCD工艺流程 曝光 前清洗及涂光刻胶 显影 酸刻 TOP PI 摩擦 装配 CSTN STN液晶显示屏生产线 图形段 来料玻璃清洗涂感光胶前烘曝光显影显影检查后烘酸刻图形检查清洗 机械清洗如刷洗 冲洗 超声波清洗 臭氧洗 UV清洗 溶剂洗等评价手段 接触角 强光检查表面 显微镜检查涂感光胶 正性胶 负性胶 我们使用正性胶 评价手段 膜厚度 显影效果 去除效果曝光 由光路产生的平行紫外线曝光 接触式 恒温 自动对位评价手段 光强均匀性 对位精度 图形精度酸刻 盐酸 硝酸混合物 温度对酸刻效果影响大 温度过低生产效率降低快 过高同光刻胶有反应 生产物质难以脱
2、膜除去 也可以使用4价铁离子作为酸刻剂 评价手段 线条宽度 微短路 侧蚀主要不良 断路 ITO线断开 短路 不该相连的两条ITO线连在一起 短路 短路 短路 原材料玻璃极板 ITO层 Substrate 工艺环境 工艺环境 净房洁净度1000级 温度 23 2 湿度 55 15 RH 工艺条件 KOH 纯水 3 100 3 4 KOH溶液 温度 40 2 IR炉板实际温度100 10 每月测一次 UV照度 19 6mu cm2 每月测一次 工艺重点管控 清洗液及DIW的温度 流量 玻璃传送的节拍 毛轮的压入量 气刀的压力 角度 DIW的电阻率 离子的含量 不小于15兆欧 过滤芯的规格及定期更换
3、等 工艺环境 净房洁净度100级 温度 23 2 湿度 55 5 RH 黄灯区 预烘温度 玻璃表面实际温度100 5 100 120秒 光积量为100 150mj cm2 工艺重点管控 光刻胶粘度 涂胶轮转数 压入量 光刻胶前烘温度及时间 洁净度等 光强强度及其分布 曝光机内温度 环境的温湿度及洁净度 CF玻璃的流向及曝光精度 2u 等 工艺环境 净房洁净度1000级 温度 23 2 湿度 55 10 RH 工艺条件 显影剂溶液的浓度 0 70 0 73 的KOH 温度 23 2 坚膜炉温度 玻璃表面实际温度130 5 100 120秒 工艺重点管控 显影液浓度及温度 喷淋的流量 玻璃节拍 过
4、滤芯规格及定期更换 光刻胶后烘温度及时间 气刀压力等 工艺环境 净房洁净度1000级 温度 23 2 湿度 55 10 RH 工艺条件 酸刻液配比 纯水 HCl HNO3 10 20 1 体积比 HCl浓度36 38 HNO3浓度65 68 酸刻液当量浓度 7 0 7 5N 脱膜液 5 1 KOH溶液 温度 40 1 工艺重点管控 酸刻液 脱膜浓度及温度 喷淋的流量 玻璃节拍 过滤芯规格及定期更换 气刀压力等 定向段 TOP前清洗TOP印刷TOP主固化PI前清洗PI印刷PI主固化PI预固化摩擦清洗清洗 机械清洗如刷洗 冲洗 超声波清洗 臭氧洗 UV清洗 溶剂洗 KOH溶液等 等 评价手段 接触
5、角 小于7度 或蒸汽检查 PI印刷 电压主要影响因素 定向效果 显示均匀性等 的关键评价手段 膜厚 尺寸位置 均匀性固化 主要有炉子固化和热板固化两种评价手段 温度均匀性 温度曲线摩擦 用绒毛布在玻璃表面打磨出均匀定向沟槽评价手段 蒸汽检查摩擦效果主要不良 PI斜纹 PI白条 PI黑条 显示不均等 工艺环境 工艺环境 净房洁净度100级 温度23 2 湿度55 5 RH 机器内洁净度100级 温度23 2 湿度48 5 RH 工艺条件 单面印TOP固化工艺 即CF玻璃不印刷TOP固化工艺 UV光积量 6000MJ MM TOP主固化温度 300 工艺重点管控 清洗液浓度及温度 喷淋的流量 玻璃
6、节拍 过滤芯规格及定期更换 气刀压力 UV光积量 温度曲线等 TOP PI印刷标记 工艺环境 工艺环境 净房洁净度100级 温度23 2 湿度55 5 RH 机器内洁净度100级 温度23 2 湿度48 5 RH 工艺条件 双面都需要印刷PI PI预固化温度70 80 PI主固化温度 230 工艺重点管控 清洗液浓度及温度 喷淋的流量 玻璃节拍 过滤芯规格及定期更换 气刀压力 UV光积量 UV清洗 温度曲线等 工艺环境 净房洁净度1000级 温度 23 2 湿度 65 5 RH 机器内温度23 2 湿度58 5 RH 工艺条件 转速为1000rpm 台板前进速度为30mm s 设置压入量 0
7、3mm 摩擦角度一般STN FSTN CSTN扭曲角240 260度 工艺重点管控 摩擦效果 压入量 摩擦力矩 摩擦角度 印框预烘点胶贴合热压印点预烘喷粉丝印 用聚酯 尼龙 钢网在单个CELL四周印刷一个起密闭作用的环氧树脂胶框 同时导通点起上下片导通作用评价手段 丝印下胶量 热压后延展效果热压 贴合后的玻璃在加压加热的环境下 环氧树脂交连固化 一般分热压夹具 气囊 热压机等几种热压方式评价手段 水煮可靠性试验 拉力效果主要不良 盒厚不均 边厚 边薄 团状不均等 框胶断开 显示黑白点 盒内污点造成 断路 金球少 粉聚 喷粉结团造成 等 制盒段 异物 异物 异物 粉聚 粉聚 异物 工艺环境 净房
8、洁净度100级 温度23 2 湿度 57 5 RH 工艺条件 边框胶预固化温度90 100度 喷粉液用IPA DI水配置 工艺重点管控 边框胶印刷效果 金球 硅球分布均匀性 预固化温度曲线 喷粉密度 喷粉结团等 工艺环境 净房洁净度1000级 温度23 2 湿度55 15 RH 工艺条件 待机 2min 低压 0 08Mpa 60min 高压0 08Mpa 135min 释放 1min或60min 即热烘 温度 175 5 XN 5A框胶 或150 5 XN 665框胶 工艺重点管控 固化炉温度曲线 热压压力 热压纸洁净度 对位精度 牛顿环等 热压出货检查对位位置要求 对盒错位要求 SEG线与
9、CF面R像素偏位覆盖BM层 刚好进入到另一个像素G或B判定为合 转印点区域不能有上下电极错开为最佳 错开位置以引起SEG线 COM线同层或不同层之间短路为不合格标准判定 SSEG线 较CF面RGB条形像素稍宽2 4um SEG的线间距设计一般是10U 酸刻后一般是10 12u CF面BM层 约13um左右 后段 切割断粒插条灌晶加压封口清洗电测分色二次清洗贴片COGTAB模组主要不良 边蹦 表面划伤 欠灌 LC未灌满 封口对比度 LC污染或封口污染 封口处显示黑白点 LC污染或封口污染 工艺环境 灌液净房洁净度1000级 温度23 2 湿度55 15 RH 工艺条件 灌液机内抽真空在10PA以下 工艺重点管控 灌液机真空度 对位 N2流量 LC污染 使用过一次的LC都需要过滤后才能使用 整平压力等 盒厚测量仪TOP PI测量仪 CNC长度测量仪 热冲击箱 显微镜 品质检验设备 LCD5200测量仪 接触角测量仪 LCD测量仪器 谢谢
