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1、主要比较文件中线路层、钻孔层、绿油层、字符层等菲林是否吻合，同时根据实际文件的情况分析该目前的生产工艺能力是否能够达到该产品的要求，如该产品的大小或厚度是否超出我们的生产设备的生产极限，其要求是否超过我们的生产工艺能力，以及其工艺的负责程度是否超过普通的产品，如果超出正常产品的复杂程度需要通知销售部门，然后制定该产品的生产工艺流程。2.菲林检验:2.1:比较同一套菲林，线路层、钻孔层、绿油层、字符层等菲林是否吻合，所需菲林是否准备齐全。2.2:线路检查2.2.1:线路层（内层、外层）：检查线路菲林上线路是否存在开路、短路现象；线路菲林上之线路是否模糊不清、是否有多余焊盘及断线；用放大镜测出最小
2、线粗、最小线间距及最小焊盘，线路层边框是否删除及板边是否露铜。 2:.2.2检查金手指板是否有加假金手指和金手指引线；蚀字线的宽度和线间距是否可以蚀刻出；网格不足处是否有填实，以免出现细小干膜造成残铜现象；非金属化孔周围铜皮是否掏空。 2.3:电、地层：检查内层是否有短路及开路现象；用钻孔对位菲林正片与内层菲林负片相比，检查同一孔在电、地层是否均为热焊盘，是否有热焊盘被堵死出不来现象；用放大镜测出内层开窗及隔离带是否达到公司工艺能力，是否有热焊盘骑在隔离带上。2.4:绿油层：用正片线路菲林与其绿油菲林之负片对照，检查所有接插件是否漏开绿油窗，绿油窗是否开的过大而引起露线现象；绿油桥是否可做出（
3、最小4mil），fiducial是否有字符上贴片、入孔等现象。 2.6:检查板的外围尺寸，分孔图与菲林比较是否吻合。 3.CAM资料检查 mark是否有开绿油窗及开窗是否够大；非金属化孔是否有开绿油窗，金手指板金手指处是否有开整窗。 2.5:字符层：检测字符线宽（最小6mil）、字符高度是否足够，用字符菲林与其同名称之绿油菲林或是外层线路菲林对照。3.1:将CAM做好的GERBER 文件调入CAM350软件中，同时将客户原始资料调入，对照相应各层，查看是否在满足客户要求的前提下，根据公司工艺标准对线路和SMD贴片进行了补偿（补偿标准参见生产工程准备作业指导书）；若CAM资料改动较大，需经过客户
4、的许可。3.2：将CAM做好的钻带调入CAM350软件中，与客户原始钻带进行对比，查看孔的类型、数量是否一致；是否有漏槽孔及其它异形孔。3.3：查看所有CAM资料，是否客户所有要求均已满足、是否有漏V-CUT、生产板拼板其利用率是否达到公司要求（多层板=74%，双面板=80%）。4.工艺卡片及图纸的检查: 4.1检查工艺卡片是否反映出了客户的所有要求，工艺流程是否正确，生产线上所需工具在工艺卡片上是否均有所体现、一致。4.2检查图纸是否与CAM资料完全一致；特别是最终检验的相关数据（如外形尺寸、线宽、线距、孔径、孔位、板厚等）是否正确，并且正确标出公差范围。4.3质量审核工程师在接到以上所指内
5、容齐全的资料和工程准备人员编写的菲林检查表后才可进行审核，审核结束后将审核结果记录于菲林检查表内，并反馈给工艺部及质量部相关人员。 所有资料齐全并合格后，方可投入试样，试样结束后，将样板质量情况整理汇总，以便于直接了解试样质量情况，保证以后批量生产的质量。 用PROTEL99设计电路板的基本流程用PROTEL99设计电路板的基本流程 一、电路板设计的先期工作1、利用原理图设计工具绘制原理图，并且生成对应的网络表。当然，有些特殊情况下，如电路板比较简单，已经有了网络表等情况下也可以不进行原理图的设计，直接进入PCB设计系统，在PCB设计系统中，可以直接取用零件封装，人工生成网络表。2、手工更改网
6、络表 将一些元件的固定用脚等原理图上没有的焊盘定义到与它相通的网络上，没任何物理连接的可定义到地或保护地等。将一些原理图和PCB封装库中引脚名称不一致的器件引脚名称改成和PCB封装库中的一致，特别是二、三极管等。二、画出自己定义的非标准器件的封装库建议将自己所画的器件都放入一个自己建立的PCB 库专用设计文件。三、设置PCB设计环境和绘制印刷电路的板框含中间的镂空等1、进入PCB系统后的第一步就是设置PCB设计环境，包括设置格点大小和类型，光标类型，板层参数，布线参数等等。大多数参数都可以用系统默认值，而且这些参数经过设置之后，符合个人的习惯，以后无须再去修改。2、规划电路板，主要是确定电路板
7、的边框，包括电路板的尺寸大小等等。在需要放置固定孔的地方放上适当大小的焊盘。对于3mm 的螺丝可用6.58mm 的外径和3.23.5mm 内径的焊盘对于标准板可从其它板或PCB izard 中调入。注意：在绘制电路板地边框前，一定要将当前层设置成Keep Out层，即禁止布线层。四、打开所有要用到的PCB 库文件后，调入网络表文件和修改零件封装这一步是非常重要的一个环节，网络表是PCB自动布线的灵魂，也是原理图设计与印象电路板设计的接口，只有将网络表装入后，才能进行电路板的布线。在原理图设计的过程中，ERC检查不会涉及到零件的封装问题。因此，原理图设计时，零件的封装可能被遗忘，在引进网络表时可
8、以根据设计情况来修改或补充零件的封装。当然，可以直接在PCB内人工生成网络表，并且指定零件封装。五、布置零件封装的位置，也称零件布局Protel99可以进行自动布局,也可以进行手动布局。如果进行自动布局，运行Tools下面的Auto Place,用这个命令，你需要有足够的耐心。布线的关键是布局，多数设计者采用手动布局的形式。用鼠标选中一个元件，按住鼠标左键不放，拖住这个元件到达目的地，放开左键，将该元件固定。Protel99在布局方面新增加了一些技巧。新的交互式布局选项包含自动选择和自动对齐。使用自动选择方式可以很快地收集相似封装的元件，然后旋转、展开和整理成组，就可以移动到板上所需位置上了。
9、当简易的布局完成后，使用自动对齐方式整齐地展开或缩紧一组封装相似的元件。 提示：在自动选择时，使用Shift+X或Y和Ctrl+X或Y可展开和缩紧选定组件的X、Y方向。 注意：零件布局，应当从机械结构散热、电磁干扰、将来布线的方便性等方面综合考虑。先布置与机械尺寸有关的器件，并锁定这些器件，然后是大的占位置的器件和电路的核心元件，再是外围的小元件。六、根据情况再作适当调整然后将全部器件锁定假如板上空间允许则可在板上放上一些类似于实验板的布线区。对于大板子，应在中间多加固定螺丝孔。板上有重的器件或较大的接插件等受力器件边上也应加固定螺丝孔，有需要的话可在适当位置放上一些测试用焊盘，最好在原理图中
10、就加上。将过小的焊盘过孔改大，将所有固定螺丝孔焊盘的网络定义到地或保护地等。放好后用VIEW3D 功能察看一下实际效果，存盘。七、布线规则设置布线规则是设置布线的各个规范（象使用层面、各组线宽、过孔间距、布线的拓朴结构等部分规则，可通过Design-Rules 的Menu 处从其它板导出后，再导入这块板）这个步骤不必每次都要设置，按个人的习惯，设定一次就可以。选Design-Rules 一般需要重新设置以下几点:1、安全间距(Routing标签的Clearance Constraint) 它规定了板上不同网络的走线焊盘过孔等之间必须保持的距离。一般板子可设为0.254mm，较空的板子可设为0.
11、3mm，较密的贴片板子可设为0.2-0.22mm，极少数印板加工厂家的生产能力在0.1-0.15mm，假如能征得他们同意你就能设成此值。0.1mm 以下是绝对禁止的。2、走线层面和方向（Routing标签的Routing Layers）此处可设置使用的走线层和每层的主要走线方向。请注意贴片的单面板只用顶层，直插型的单面板只用底层，但是多层板的电源层不是在这里设置的（可以在Design-Layer Stack Manager中，点顶层或底层后，用Add Plane 添加，用鼠标左键双击后设置，点中本层后用Delete 删除），机械层也不是在这里设置的（可以在Design-Mechanical L
12、ayer 中选择所要用到的机械层，并选择是否可视和是否同时在单层显示模式下显示）。机械层1一般用于画板子的边框；机械层3一般用于画板子上的挡条等机械结构件；机械层4一般用于画标尺和注释等，具体可自己用PCB Wizard 中导出一个PCAT结构的板子看一下3、过孔形状（Routing标签的Routing Via Style）它规定了手工和自动布线时自动产生的过孔的内、外径，均分为最小、最大和首选值，其中首选值是最重要的，下同。4、走线线宽（Routing标签的Width Constraint）它规定了手工和自动布线时走线的宽度。整个板范围的首选项一般取0.2-0.6mm，另添加一些网络或网络组
13、（Net Class）的线宽设置，如地线、+5 伏电源线、交流电源输入线、功率输出线和电源组等。网络组可以事先在Design-Netlist Manager中定义好，地线一般可选1mm 宽度，各种电源线一般可选0.5-1mm 宽度，印板上线宽和电流的关系大约是每毫米线宽允许通过1安培的电流，具体可参看有关资料。当线径首选值太大使得SMD 焊盘在自动布线无法走通时，它会在进入到SMD 焊盘处自动缩小成最小宽度和焊盘的宽度之间的一段走线，其中Board 为对整个板的线宽约束，它的优先级最低，即布线时首先满足网络和网络组等的线宽约束条件。 5、敷铜连接形状的设置（Manufacturing标签的Po
14、lygon Connect Style）建议用Relief Connect 方式导线宽度Conductor Width 取0.3-0.5mm 4 根导线45 或90 度。其余各项一般可用它原先的缺省值，而象布线的拓朴结构、电源层的间距和连接形状匹配的网络长度等项可根据需要设置。选Tools-Preferences，其中Options 栏的Interactive Routing 处选Push Obstacle （遇到不同网络的走线时推挤其它的走线，Ignore Obstacle为穿过，Avoid Obstacle 为拦断）模式并选中Automatically Remove （自动删除多余的走线）
15、。Defaults 栏的Track 和Via 等也可改一下，一般不必去动它们。在不希望有走线的区域内放置FILL 填充层，如散热器和卧放的两脚晶振下方所在布线层，要上锡的在Top 或Bottom Solder 相应处放FILL。布线规则设置也是印刷电路板设计的关键之一，需要丰富的实践经验。八、自动布线和手工调整1、点击菜单命令Auto Route/Setup 对自动布线功能进行设置选中除了Add Testpoints 以外的所有项，特别是选中其中的Lock All Pre-Route 选项，Routing Grid 可选1mil 等。自动布线开始前PROTEL 会给你一个推荐值可不去理它或改为它的推荐值，此值越小板越容易100%布通，但布线难度和所花时间越大。2、点击菜单命令Auto Route/All 开始自动布线假如不能完全布通则可手工继续完成或UNDO 一次（千万不要用撤消全部布线功能，它会删除所有的预布线和自由焊盘、过孔）后调整一下布局或布线规则，再重新布线。完成后做一次DRC，有错则改正。布局和布线过程中，若发现原理图有错则应及时更新原理图和网络表，手工更改网络表（同第一步），并重装网络表后再布。3、对布线进行手工初步调整需加粗的地线、电源线、功率输出线等加粗，某几根绕得太多的线重布一下，消除部分不必要的过孔，再次用VIEW3D 功能察看实际效果。手工调整
