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1、無鉛焊點檢驗規范 冷焊 特點焊點呈不平滑之外表 嚴重時於線腳四周 產生縐褶或裂縫 允收標準無此現象即為允收 若發現即需二次補焊 OK NG 影響性焊點壽命較短 容易於使用一段時間後 開始產生焊接不良之現象 導致功能失效 造成原因1 焊點凝固時 受到不當震動 如輸送皮帶震動 2 焊接物 線腳 焊墊 氧化 3 潤焊時間不足 補救處置1 排除焊接時之震動來源 2 檢查線腳及焊墊之氧化狀況 如氧化過於嚴重 可事先Dip去除氧化 3 調整焊接速度 加長潤焊時間 針孔 特點於焊點外表上產生如針孔般大小之孔洞 允收標準無此現象即為允收 若發現即需二次補焊 OK NG 影響性外觀不良且焊點強度較差 造成原因1
2、 PcB含水氣 2 零件線腳受污染 如矽油 3 倒通孔之空氣受零件阻塞 不易逸出 補救處置1 PWB過爐前以80 100 烘烤2 3小時 2 嚴格要求PWB在任何時間任何人都不得以手觸碰PWB表面 以避免污染 3 變更零件腳成型方式 避免Coating落於孔內 或察看孔徑與線徑之搭配是否有風孔之現象 短路 特點在不同線路上兩個或兩個以上之相鄰焊點間 其焊墊上之焊錫產生相連現象 允收標準無此現象即為允收 若發現即需二次補焊 OK NG 影響性嚴重影響電氣特性 並造成零件嚴重損害 造成原因1 板面預熱溫度不足 2 輸送帶速度過快 潤焊時間不足 3 助焊劑活化不足 4 板面吃錫高度過高 5 錫波表面
3、氧化物過多 6 零件間距過近 7 板面過爐方向和錫波方向不配合 補救處置1 調高預熱溫度 2 調慢輸送帶速度 並以Profile確認板面溫度 3 更新助焊劑 4 確認錫波高度為1 2板厚高 5 清除錫槽表面氧化物 6 變更設計加大零件間距 7 確認過爐方向 以避免並列線腳同時過爐 或變更設計並列線腳同一方向過爐 漏焊 特點零件線腳四週未與焊錫熔接及包覆 允收標準無此現象即為允收 若發現即需二次補焊 OK NG 影響性電路無法導通 電氣功能無法顯現 偶爾出現焊接不良 電氣測試無法檢測 造成原因1 助焊劑發泡不均勻 泡沫顆粒太大 2 助焊劑未能完全活化 3 零件設計過於密集 導致錫波陰影效應 4
4、PWB變形 5 錫波過低或有攪流現象 6 零件腳受污染 7 PWB氧化 受污染或防焊漆沾附 8 過爐速度太快 焊錫時間太短 補救處置1 調整助焊劑發泡槽氣壓及定時清洗 2 調整預熱溫度與過爐速度之搭配 3 PWBLayout設計加開氣孔 4 調整框架位置 5 錫波加高或清除錫渣及定期清理錫爐 6 更換零件或增加浸錫時間 7 去廚防焊油墨或更換PWB 8 調整過爐速度 線腳長 特點零件線腳吃錫後 其焊點線腳長度超過規定之高度者 允收標準 0 8mm 線腳長度小於2 5mm 0 8mm 線腳長度小於3 5mm OK NG 影響性1 易造成錫裂 2 吃錫量易不足 3 易形成安距不足 造成原因1 插件
5、時零件傾斜 造成一長一短 2 加工時裁切過長 補救處置1 確保插件時零件直立 亦可以加工Kink的方式避免傾斜 2 加工時必須確保線腳長度達到規長度 3 注意組裝時偏上 下限之線腳長 特點焊錫未能沾滿整個錫墊 且吃錫高度未達線腳長1 2者 允收標準焊角須大於15度 未達者須二次補焊 錫少 OK NG 影響性錫點強度不足 承受外力時 易導致錫裂 其二為焊接面積變小 長時間易引響焊點壽命 造成原因1 錫溫過高 過爐時角度過大 助焊劑比重過高或過低 後檔板太低 2 線腳過長 3 焊墊 過大 與線徑之搭配不恰當 4 焊墊太相鄰 產生拉錫 補救處置1 調整錫爐 2 剪短線腳 3 變更Layout焊墊之設
6、計 4 焊墊與焊墊間增加防焊漆區隔 特點焊點錫量過多 使焊點呈外突曲線 允收標準焊角須小於75度 未達者須二次補焊 錫多 OK NG 影響性過大的焊點對電流的導通並無太大幫助 但卻會使焊點強度變弱 造成原因1 焊錫溫度過低或焊錫時間過短 2 預熱溫度不足 Flux未完全達到活化及清潔的作用 3 Flux比重過低 4 過爐角度太小 補救處置1 調高錫溫或調慢過爐速度 2 調整預熱溫度 3 調整Flux比重 4 調整錫爐過爐角度 特點在零件線腳端點及吃錫路線上 成形為多餘之尖銳錫點者 允收標準錫尖長度須小於0 2mm 未達者須二次補焊 錫尖 OK NG 影響性1 易造成安距不足 2 易刺穿絕緣物
7、而造成耐壓不良或短路 造成原因1 較大之金屬零件吸熱 造成零件局部吸熱不均 2 零件線腳過長 3 錫溫不足或過爐時間太快 預熱不夠 4 手焊烙鐵溫度傳導不均 補救處置1 增加預熱溫度 降低過爐速度 提高錫槽溫度來增加零件之受熱及吃錫時間 2 裁短線腳 3 調高溫度或更換導熱面積較大之烙鐵頭 特點於焊點外表上產生肉眼清晰可見之貫穿孔洞者 允收標準無此現象即為允收 若發現即需二次補焊 錫洞 OK NG 影響性1 電路無法導通 2 焊點強度不足 造成原因1 零件或PWB之焊墊銲錫性不良 2 焊墊受防焊漆沾附 3 線腳與孔徑之搭配比率過大 4 錫爐之錫波不穩定或輸送帶震動 5 因預熱溫度過高而使助焊劑
8、無法活化 6 導通孔內壁受污染或線腳度錫不完整 7 AI零件過緊 線腳緊偏一邊 補救處置1 要求供應商改善材料焊性 2 刮除焊墊上之防焊漆 3 縮小孔徑 4 清洗錫槽 修護輸送帶 5 降低預熱溫度 6 退回廠商處理 7 修正AI程式 使線腳落於導通孔中央 特點於PWB零件面上所產生肉眼清晰可見之球狀錫者 允收標準無此現象即為允收 若發現即需二次補焊 錫珠 NG NG 影響性1 易造成 線路短路 的可能 2 會造成安距不足 電氣特性易受引響而不穩定 造成原因1 助焊劑含水量過高 2 PWB受潮 3 助焊劑未完全活化 補救處置1 助焊劑儲存於陰涼且乾燥處 且使用後必須將蓋蓋好 以防止水氣進入 發泡
9、氣壓加裝油水過濾器 並定時檢查 2 PWB使用前需先放入80 烤箱兩小時 3 調高預熱溫度 使助焊劑完全活化 特點焊點上或焊點間所產生之線狀錫 允收標準無此現象即為允收 若發現即需二次補焊 錫渣 NG NG 影響性1 易造成線路短路 2 造成焊點未潤焊 造成原因1 錫槽焊材雜度過高 2 助焊劑發泡不正常 3 焊錫時間太短 4 焊錫溫度受熱不均勻 5 焊錫液面太高 太低 6 吸錫槍內錫渣掉入PWB 補救處置1 定時清除錫槽內之錫渣 2 清洗發泡管或調整發泡氣壓 3 調整焊錫爐輸送帶速度 4 調整焊錫爐錫溫與預熱 5 調整焊錫液面 6 養成正確使用吸錫槍使用方法 及時保持桌面的清潔 特點於焊點上發
10、生之裂痕 最常出現在線腳周圍 中間部位及焊點底端與焊墊間 允收標準無此現象即為允收 若發現即需二次補焊 錫裂 NG NG 影響性1 造成電路上焊接不良 不易檢測 2 嚴重時電路無法導通 電氣功能失效 造成原因1 不正確之取 放PWB 2 設計時產生不當之焊接機械應力 3 剪腳動作錯誤 4 剪腳過長 5 錫少 補救處置1 PWB取 放接不能同時抓取零件 且須輕取 輕放 2 變更設計 3 剪腳時不可扭彎拉扯 4 加工時先控制線腳長度 插件避免零件傾倒 5 調整錫爐或重新補焊 特點在同線路上兩個或兩個以上之相鄰焊點間 其焊墊上之焊錫產生相連現象 允收標準無此現象即為允收 若發現即需二次補焊 錫橋 O
11、K NG 影響性對電氣上毫無影響 但對焊點外觀上易造成短路判斷之混淆 造成原因1 板面預熱溫度不足 2 輸送帶速度過快 潤焊時間不足 3 助焊劑活化不足 4 板面吃錫高度過高 5 錫波表面氧化物過多 6 零件間距過近 7 板面過爐方向和錫波方向不配合 補救處置1 調高預熱溫度 2 調慢輸送帶速度 並以Profile確認板面溫度 3 更新助焊劑 4 確認錫波高度為1 2板厚高 5 清除錫槽表面氧化物 6 變更設計加大零件間距 7 確認過爐方向 以避免並列線腳同時過爐 或變更設計並列線腳同一方向過爐 特點印刷電路板之焊墊與電路板之基材產生剝離現象 允收標準無此現象即為允收 若發現即需報請專人修補焊墊 翹皮 NG NG 影響性電子零件無法完全達到固定作用 嚴重時可能因震動而致使線路斷裂 功能失效 造成原因1 焊接時溫度過高或焊接時間過長 2 PWB之銅箔附著力不足 3 焊錫爐溫過高 4 焊墊過小 5 零件過大致使焊墊無法承受震動之應力 補救處置1 調整烙鐵溫度 並修正焊接動作 2 檢查PWB之銅箔附著力是否達到標準 3 調整焊錫爐之溫度至正常範圍內 4 修正焊墊 5 於零件底部與PWB間點膠 以增加附著力或以機械方式固定零件 減少震動
