《精编》油墨工艺技术概要

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1、油墨工艺技术概要 PCB印刷线路板之用途 目前不少电器用品中 包括电视机 录音机 个人电脑 手提电话等 主要电子部份都采用PCB印刷线路板 SolderMask防焊油墨之用途 防焊油墨使用於印刷线路板上 目的是永久性保护印刷线路板上之线路 防止线路氧化 因不小心擦花导致开路或短路问题 其他 绝缘介质油墨 UV紫外光固化 熱固化型 感光显像法 文字油墨 UV紫外光固化型 油墨原料 防焊油墨 UV紫外光固化型 丝网印刷法 防蚀刻油墨 热固化型 固化方法分类 图形转移方法分类 油墨用途分类 PCB印刷线路板使用油墨分类 防焊油墨 感光显像型 丝网印刷法 BGA基板用 含有後UV固化型 喷墨涂布法 帘

2、幕涂布法 熱固化型 紫外线固化型 紫外线 热固化型 文字油墨 感光显像型 热固化型 紫外线固化型 油墨用途分类 1 防蚀刻油墨 丝网印刷法 喷墨涂布法 帘幕涂布法 感光显像型 热固化型 紫外线固化型 防镀金油墨 热固化型 绝缘介质油墨 感光显像型 热固化型 油墨用途分类 2 防焊油墨主要成份 防焊油墨 主体 展色剂 填充剂 着色剂 添加剂 树脂 稀释剂 无机填充剂 有机填充剂 颜料 染色物 硬化剂 黏度调整剂 有机溶剂 其他 增粘剂 有机溶剂 稀释剂 重合感光起始剂 硬化加促剂 树脂 反应性稀释剂 有机溶剂 防焊油墨之制造流程 原料计量 调配 混合 研磨 黏度调整 检查 测试 过滤 包装 填充

3、剂使用之目的及种类 目的 主要是油墨上强化剂之使用 增加油墨之特性如耐热性及铅笔硬度之测试 种类 BaSO4 SiO2 Talc 云母 主要成份 BariumSulfate BaSO4 Silica SiO2 可使油墨表面粗化 Talc 3MgO 4SiO2 H2O 感光防焊油墨标准工艺流程 酸处理 机械研磨 针辘 不织布刷轮 喷砂 火山灰磨板 丝网印刷法 帘幕涂布法 喷涂法 滚轮涂布法 预烤 立式烤箱 隧道式烤箱 75oC 40 60分钟 图形转移 紫外线照射 300 700mJ cm2 1 0wt Na2CO330oC 60 90秒 立式烤箱 隧道式烤箱 150oC 60 90分钟 前处理

4、 油墨印刷 预烤 曝光 显影 後固化 前处理 酸处理 研磨 目的 通常是以酸处理将基板 铜板表面之氧化物及油污去除掉 及再加刷磨把板面加以粗化成凹凸狀 增加油墨与基板之密著性 研磨方法 一般机械性研磨采用针辘 尼龙擦轮NylonBrush 不织布刷轮Buff 铝粉喷砂JetScrubbing 火山灰磨板PumiceScrubbing等 另一方面 前处理方法也有化学研磨ChemicalTreatment之方法 前处理 酸处理 研磨 機械刷磨化學微蝕 前处理加工於研磨後 若水洗不足时板面上残留物化学药物时 油墨与铜板间之密著性便会降低 同时 油墨之耐热性 耐酸碱性及耐镀金性等也会因而降低 注意事项

5、 油墨涂布 涂布方法方面 一般业界以丝网印刷及帘幕涂布为主 亦有以喷墨涂布方法涂布 目前喷涂方法涂布开始普遍 丝网印刷法 以36 51T 即90 125mesh 的网纱 并以20 25 角度斜拉网 网浆厚度约25微米 约需覆盖3 5次 刮刀角度10 15 刮刀压力6kg cm2 刮刀行速10cm sec 一般采用10mm厚刮刀 刮刀硬度为65 75度 帘幕涂布法 帘幕型造器夹缝宽0 5mm 进板速度90m min 油墨黏度60 90秒 以DinCupNo 4测量 湿膜油墨重量约100 120g m2 喷墨涂布法 有压缩空气喷涂机及离心力静电喷涂机两种 因未有一定规格 需以每部机器实验生产参数

6、油墨涂布 防焊油墨涂布方法分类及其特长 丝网印刷 帘幕涂布 喷墨涂布 生产性 一般 优 良 涂布效能 优 良 差 导通孔显影性 一般 优 优 导通孔塞孔能力 良 差 差 线路间气泡问题 一般 优 良 细线路上油墨厚度 一般 差 一般 油墨厚度 标准油墨厚度 10 25微米 线路面油墨 固化後测量 适当油墨厚度 15 25微米 线路面油墨 固化後测量 油墨厚度太薄 10微米以下 耐热性 耐酸碱性 耐镀金性及铅笔硬度等降低 油墨容易出现剥落 基材上容易发生长胖 Halation 及背光渍 BackSideExposure 问题 注意事项 注意事项 油墨厚度太厚 25微米以上 侧蚀扩大 溶剂难以在预

7、烘工序时挥发 容易出现黏曝光底片及曝光後出现菲林压痕耐热性 耐酸碱性 耐镀金性等降低 黏度稀释 如使用丝网印刷法 油墨加入溶剂稀释后 线路边角位油墨厚度将会偏薄 尽可能避免 帘幕涂布法及喷墨涂布法 则因为操作方法 必须把油墨稀释 请根据每种油墨的技术资料册 使用该适当的溶剂种类及份量 静置时间 15 30分钟目的 不论使用何种方法涂布 多少总有气泡留在线路之间 为免油墨涂层穿破或不平均 在预烘前需静置15 30分钟 让气泡穿破及油墨整平 预烤 目的 把油墨内所含有的部份有机溶剂挥发 形成乾燥膜 从而进行曝光加工 烤箱之种类 隧道式热风循环烤箱及立式热风循环烤箱 两次单面印刷 并作两面同时曝光第

8、一面 75 C 15 25分钟 热风循环烤箱 第二面 75 C 25 35分钟 热风循环烤箱 双面印刷双面曝光或单面曝光75 C 40 60分钟 热风循环烤箱 标准条件 注意事项 预烤不足时 将有下列情况发生 油墨表面乾燥不足 曝光时会粘曝光底片 或油墨面出现曝光压痕 显影时油墨容易被显影药液侵蚀 侧蚀因而扩大 容易出现SMTPad间油墨脱落问题 严重时更会使油墨表面白化现象 注意事项 预烤过度时 将有下列情况发生 热硬化树脂会开始化学交联反应 造成显影不净 无法显影的问题 特别是以两次单面印刷 并作两面同时曝光方式生产时 第一面印刷的油墨比较容易预烘过度 必须遵守所使用的油墨技术资料册上的预

9、烘极限 作为生产条件 静置冷却 10 20分钟目的 预烤後由烘烤风箱取出 必须冷却至室温才可进行曝光 速冷风冷却或自然冷却皆可 否则 於曝光加工时 容易出现菲林压痕问题 注意事项 小心冷风机或空调系统滴水 油墨沾水後亦会慢慢开始化学交联反应 造成难以显影问题 曝光 目的 曝光加工主要利用UV紫外线照射把图形转移至油墨上 油墨内之感光起始剂受到UV紫外线照射後 帮助油墨内光敏聚合反应开始 形成高分子聚合物 基於不同油墨之种类及印刷之厚度 曝光量之调校必须参考油墨技术资料 一般采用7仟瓦特曝光机 配合超高压水银灯或卤素灯 油墨感光波长 365nm可使用曝光量范围 150 500mJ cm2 可使用

10、ORCUV351曝光表测量 Stouffer21格曝光尺 9 11格 标准条件 曝光示意圖 油墨層 銅箔及基板 UV RadiationEnergyDistributionintheResist IdealEnergyDistribution Actual UV Energy Resistx axis 玻璃或有機框體 曝光底片 底片保護膜 電介質 注意事项 曝光量需要随油墨厚度而调整 油墨厚 曝光量高油墨薄 曝光量低如曝光能量不足时 侧蚀扩大 油墨剥落 显影後 油墨表面白化 如曝光能量过高时 基材表面出现背光渍 鬼影 油墨边缘出现长胖Halation增生现象 注意事项 曝光加工时油墨化学结构反

11、应 1 1 感光起始 II I R I I2 开始反应 R MRM 3 成长反应 RM MRM2 RM MRMn 1 RMm RMn Pm n4 停止反应 RMm RMn Pm PnI 感光起始剂M 反应性单份子P 高份子聚合物 曝光加工时油墨化学结构反应 2 感光起始剂R H R CH2 CHCOORRCH2C COORHHH RCH2C CH2 CHCOORR CH2C CH2C COORCOORHHHH R CH2C R CH2C R CH2C CCH2 R COORCOORROOCCOOR R CH2CH CH R ROOCCOORH R CH2C T R CH2CH2COOR T C

12、OOR 静置时间 10 30分钟目的 曝光完成後 光敏聚合反应仍继续进行 因此静置时间的目的是让光敏聚合反应完全 显影 目的 显影之主要目的是将因没有受到UV紫外线照射而架桥之油墨除去 显影加工时油墨化学结构反应 标准流程 显影 1wt 碳酸钠 30 C 60 90秒 水洗 乾板 反應式分解如下 显影加工时油墨化学结构反应 显影药液浓度低时 显影性下降显影药液浓度高时 显影性下降 油墨表面白化 侧蚀扩大药液温度低时 显影性下降药液温度高时 油墨表面白化 侧蚀扩大药液喷压低时 显影性下降药液喷压高时 油墨表面白化 侧蚀扩大空网柯式印刷时 小孔容易被油墨填塞 如果需要把孔内油墨冲走 显影操作条件将

13、需适量改变 注意事项 後固化 最終固化 目的 於显影加工後必须经过高温烤板 目的是使油墨内热固化之化学结构反应架桥 标准条件 150 C 60 90分钟 循环热风烤箱 注意事项 固化不足时 防焊油墨的耐热性 耐碱性及电阻值将会下降 固化过度时 防焊油墨的耐酸性及耐镀金性将会下降 後固化加工时油墨化学结构反应 1 後固化加工时油墨化学结构反应 2 文字油墨 热硬化型及紫外线硬化型文字油墨皆可使用 在防焊油墨固化前或之後 亦可印刷文字油墨 注意事项 其他注意事项 停放时间 由印刷後至显影完毕为止 尽可能在12 24小时内完成 线路板之搬运 显影後 防焊油墨硬度较低 容易被碰伤擦花 在固化完成前 线

14、路板之间需要使用纸张或胶片分隔 并小心搬运 热风整平 喷锡 後 锡层会高出油墨表面 叠板时容易令防焊油墨被碰伤擦花 线路板之间需要使用纸张或胶片分隔 并小心搬运 线路板重工 印刷或预烘後 如需要把防焊油墨退洗 只须先预烘 再在显影槽内喷洗2 3分钟 以确保孔油墨被完全清洗 如有退洗大量重工板後 显影药液会严重老化 请更換新显影药液作正常生产 曝光或显影後 如需要把防焊油墨退洗 需先浸碱性药液 5 氢氧化钠 50 C 浸洗时间5 15分钟 再以软刷将半分解的油墨残渣清除 剥除防焊油墨後 碱性药液可能会残留於板面上 需再进行前处理後 再重新涂布 其他注意事项 室内温度范围 18 22 C注意事项 室内温度过低时 感光度会下降 室内温度过高时 会发生黏曝光底片或曝光真空压痕 湿度范围 50 60 注意事项 湿度过低时 会产生静电湿度过高时 会发生黏曝光底片或曝光真空压痕 室内环境管理 照明光源 以黄色萤光灯 为最理想 静置於白色萤光灯下30分钟 已可令防焊油墨发生交联反应 需加装紫外线过滤灯罩 不可直接或间接受太阳光照射 室内环境管理 空气尘埃量 每立方米100 000以下注意事項 尘埃量过高时 会发生針孔问题或油墨黏上垃圾

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