LED封装元器件产品战略分析

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1、LED封装元器件产品战略分析封装元器件产品战略分析 上海上海上海上海 光电子科技有限公司光电子科技有限公司光电子科技有限公司光电子科技有限公司 刘如松刘如松刘如松刘如松2008 3 102008 3 102008 3 102008 3 10 光电子光电子光电子光电子 纲要纲要 LED介绍介绍 LED封装产业情况封装产业情况 竞争分析竞争分析 的优劣势和定位 的优劣势和定位 LED封装规划蓝图封装规划蓝图 光电子光电子光电子光电子 LED原理原理 发光二极管发光二极管Light Emitting Diode 是由数层很薄的掺杂半 导体材料制成 当通过正向电流时 是由数层很薄的掺杂半 导体材料制成

2、 当通过正向电流时 n区电子获得能量越过区电子获得能量越过PN 结的禁带与结的禁带与p区的空穴复合以光的形式释放出能量 区的空穴复合以光的形式释放出能量 发光二极管的发展史发光二极管的发展史 阶段时间发光材料外延技术发光效率发光颜色阶段时间发光材料外延技术发光效率发光颜色 第一阶段1968 HP量产 GaP GaAsPLPE VPE很低红 橙 黄 第二阶段1985AlGaAs AlGaInPVPE MOCVD较高红 橙 黄 红外 第三阶段1993 日亚开发 InGaNMOCVD较高黄 绿 蓝 紫外 第四阶段1996 日亚量产 InGaN 荧光粉MOCVD高白光 光电子光电子光电子光电子 LED

3、的发展定律的发展定律 光电子光电子光电子光电子 LED市场增长趋势市场增长趋势 光电子光电子光电子光电子6 LED封装在产业链中的位置封装在产业链中的位置 光电子光电子光电子光电子 国内技术的发展情况国内技术的发展情况 2006年 产业化指标 年 产业化指标 与国际比较与国际比较 外延种类较少 晶体质量和工艺稳定性仍有 差距 总体差距较大 标准蓝光芯片 0 3mm 0 3mm 发光效率 5 10mW 20mA 功率型蓝光芯片 1mm 1mm 发光效率 189mW 350mA 单芯片 最大输出功率1W LED封装40 50lm W 350mA 使用国产芯片 60 70lm W 350mA 使用国

4、外芯片 技术差距不大 应用各档次系列产品技术相当 有自 主知识产权 产业化技术差距 较大 光电子光电子光电子光电子 LED封装的目的封装的目的 因此 因此 LED封装对封装对LED来说是非常重要的 它不仅关系到来说是非常重要的 它不仅关系到LED的稳定性 和可靠性 而且不同的封装材料和封装形式还会影响器件的性能参数 的稳定性 和可靠性 而且不同的封装材料和封装形式还会影响器件的性能参数 1 使芯片 电路与外界环境隔绝 避免外界有害 气氛的侵袭 并保证其表面清洁 2 为器件提供一个合适的引线 方便用户使用 3 能更好地经受各种恶劣环境的考验 提高器件的 机械强度 4 器件借助封装来提高电 光学性

5、能 对于大功 率器件 封装材料要起散热作用 光电子光电子光电子光电子9 LED封装器件种类 按照光色区分 封装器件种类 按照光色区分 光电子光电子光电子光电子10 LED封装器件种类 按照结构区分 封装器件种类 按照结构区分 传统的引线型 Frame Lamp LED 新型的表面贴装型 SMD LED 功率型 Power LED 光电子光电子光电子光电子 LED封装的市场增长趋势封装的市场增长趋势 封装行业的发展趋势 续 封装行业的发展趋势 续 光电子光电子光电子光电子12 LED封装的市场增长趋势 续 封装的市场增长趋势 续 持续的高速增长持续的高速增长 来源 Strategy in Lig

6、ht 2007 光电子光电子光电子光电子13 LED封装的市场增长趋势 续 封装的市场增长趋势 续 iSuppli公司预测 2006 2012年的年复合增长率约为14 6 到2012 年将达到123亿美元 上述预期增长中的相当大一部分 将来自用于照 明应用的超高亮度超高亮度和高亮度高亮度LED 到2012年 超高亮度LED将占总体 LED营业额的31 左右 远高于2005年时的4 光电子光电子光电子光电子14 LED封装的应用领域封装的应用领域 继续增长的传统应用继续增长的传统应用 商业照明 情景照明 按键背光 显示背光 闪光灯 春季 冬季 景观照明 信号灯 显示屏 标志牌 光电子光电子光电子

7、光电子15 LED封装的应用领域封装的应用领域 持续的技术进步持续的技术进步 光电子光电子光电子光电子16 LED封装的应用领域封装的应用领域 技术进步带来新的应用技术进步带来新的应用 来源 Morqan Stanley Research 光电子光电子光电子光电子17 LED封装的应用领域封装的应用领域 不断创造中的新应用不断创造中的新应用 电子相框 3G 多媒体设备 光电子光电子光电子光电子18 LED封装的应用领域封装的应用领域 不断创造中的新应用 续 不断创造中的新应用 续 LED背光源的笔记本电脑LED背光源的显示器 光电子光电子光电子光电子19 LED封装的应用领域封装的应用领域 不

8、断创造中的新应用 续 不断创造中的新应用 续 全彩色三合一SMD式显示屏 高亮LED在汽车业的应用 大功率LED道路照明 普通照明 Future 光电子光电子光电子光电子20 中国中国LED产业发展情况产业发展情况 产业宏观情况产业宏观情况 光电子光电子光电子光电子21 中国中国LED产业发展情况产业发展情况 中国新增市场预测中国新增市场预测 光电子光电子光电子光电子22 中国中国LED产业发展情况产业发展情况 LED市场分布 按区域划分 市场分布 按区域划分 光电子光电子光电子光电子23 中国中国LED产业发展情况产业发展情况 区域产业特点区域产业特点 光电子光电子光电子光电子24 中国中国

9、LED产业发展情况产业发展情况 行业主要问题行业主要问题 光电子光电子光电子光电子25 中国中国LED产业发展情况产业发展情况 企业微观情况企业微观情况 光电子光电子光电子光电子26 结论结论 产业技术难度适中 资本劳动密集 有一定的产业进入门槛 产业技术难度适中 资本劳动密集 有一定的产业进入门槛 技术进步快速 发展潜力巨大 技术进步快速 发展潜力巨大 国内外市场巨大 国内外市场巨大 目前是进入目前是进入LED封装产业的最后时机 同时 也是跨入 封装产业的最后时机 同时 也是跨入LED照明应用产业的最佳时刻 照明应用产业的最佳时刻 未来未来3 5年 年 LED封装业将进入跨越式发展阶段 封装

10、业将进入跨越式发展阶段 封装企业必然走向封装企业必然走向 向下延伸向下延伸 的整合之路 的整合之路 光电子光电子光电子光电子 竞争对手分析 国外 竞争对手分析 国外 公司名称公司名称技术优势与特色技术优势与特色 Nichia第一支商品化的GaN基蓝光LED LD 白光技术 蓝光激发黄色荧光粉技术 蓝宝石衬底外延生长技术 Toyoda GoseiLED车灯照明 白光LED与蓝绿外延芯片 Lumileds独特热沉设计和SI基Flip Chip封装技术 在大功率白光照明管芯方面具有 先发优势 CreeSiC基 族氮化物 芯片及封装技术开发 OsramSiC衬底的 Faceting 在白光LED用荧光

11、粉材料方面具有领先优势 正装功率型封装技术及车用灯具技术开发 国外主要LED封装企业一般都有自己的芯片生产能力 有自己的 技术特色并且实力较强 但是其一般生产 研发都在国外 生产成本 运输成本都较高 因此价格昂贵 光电子光电子光电子光电子 竞争对手分析 国内 竞争对手分析 国内 国内企业 佛山国星 厦门华联 惠州华刚 宁波升谱 河北鑫 谷 江苏稳润 深圳量子 杭州创元 杭州中宙 天津天星 福日科光 深圳普耐 宁波安迪 中山木林森 浙江古越龙山 国内企业起步较晚 技术来源于台湾 资金实力薄弱 并且相互 间的合作基础较差 竞争激烈 台资企业 光宝 亿光 佰鸿 宏齐 东贝 李洲 先进 艾迪 森 光鼎

12、 今台 先益 台湾的封装行业起步较早 并且在不断向上游外延领域延伸 其 特点是品质好 通过垂直整合增强竞争力 客户大多是一些规模庞大的 长期合作伙伴 光电子光电子光电子光电子 的优劣势 的优劣势 优势优势 1 区位优势 位于四个 国家半导体照明基地 之一的上海 具有国际性的市场渠道 物流 资讯的优势 长三角又是国内LED需求最大的地区 1 区位优势 位于四个 国家半导体照明基地 之一的上海 具有国际性的市场渠道 物流 资讯的优势 长三角又是国内LED需求最大的地区 2 合作优势 已经与国内外多家高校和企业建立联系 可以形成各种形式的合作 2 合作优势 已经与国内外多家高校和企业建立联系 可以形

13、成各种形式的合作 3 平台优势 光电子技术研发中心 3 平台优势 光电子技术研发中心 4 资金优势 投资方充裕的资金保障了重大项目和合作的顺利进行 4 资金优势 投资方充裕的资金保障了重大项目和合作的顺利进行 劣势及对策劣势及对策 1 品牌知名度不够 很多人还没听说过 更不了解 而国内外很多厂商已经有了一 定的品牌知名度 对策 趁行业还在发展初期 尽早进入 1 品牌知名度不够 很多人还没听说过 更不了解 而国内外很多厂商已经有了一 定的品牌知名度 对策 趁行业还在发展初期 尽早进入 2 缺乏产业化经验 现有的架构具备了扎实的理论基础 但是在LED产业化方面还缺乏经 验 对策 招聘具有LED生产

14、经验的人才 2 缺乏产业化经验 现有的架构具备了扎实的理论基础 但是在LED产业化方面还缺乏经 验 对策 招聘具有LED生产经验的人才 光电子光电子光电子光电子30 的 的LED封装产品封装产品 SMD封装式LED 大功率封装式LED 目标市场 中小尺寸LED背光源 数字相框 NB 电子产品功能性应用 3G手 机 全彩显示屏 一般照明 LED路灯 辅助照明 车用照 明 辅助照明 大尺寸LED背光源 液晶 电视 市场趋势 IEK预计该市场形成于2007年 预 计在2008年达到3亿美圆 IEK预计到2008年达到27亿美圆 市场特点 国内传统SMD型LED封装厂商优 势在小功率 传统应用市场 各

15、企业起步均较晚 产业水平不高 竞 争性一般 行业分析 LED封装中最具发展潜力的部分 优势厂商市场专一 新兴产业 应用技术和市场构成都将经 历逐步成熟的过程 市场定位 定位在高端产品 利用低成本 高品质优势 规模化优势 定位在高端产品 利用本地化的优势 为客户提供完善的解决方案 光电子光电子光电子光电子 的业务结构 的业务结构 上下游业务整合的优势 上下游业务整合的优势 光电子光电子光电子光电子 LED封装的发展蓝图封装的发展蓝图 LED手动封装线手动封装线LED全自动封装线全自动封装线 技术来源 技术来源 目标 目标 掌握大功率LED封 装核心技术 熟悉LED封 装流程 开展大功率LED 封

16、装产品业务 技术来源 技术来源 目标 目标 掌握大功率LED和 SMD LED的大规模生产技 术 开展大功率LED和 SMD LED的封装产品业务 光电子光电子光电子光电子 LED封装达产后效果预想封装达产后效果预想 考虑所有其它成本和仅考虑材料成本的比较 大功率LED 考虑所有其它成本和仅考虑材料成本的比较 大功率LED 1 000 0 1 000 2 000 3 000 4 000 5 000 6 000 7 000 100 90 80 70 60 50 40 30 20 10 实际销售量与产能比 毛利 万人民币 实际销售量与产能比 毛利 万人民币 仅考虑材料成本 考虑其它的成本 除了设备和场地 考虑所有其它成本和仅考虑材料成本的比较 SMD 考虑所有其它成本和仅考虑材料成本的比较 SMD 0 500 1 000 1 500 2 000 2 500 100 90 80 70 60 50 40 30 20 10 实际销售量与产能比 毛利 万人民币 实际销售量与产能比 毛利 万人民币 仅考虑材料成本 考虑其它的成本 除了设备和场地 光电子光电子光电子光电子 Thank YouThank