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1、OQC作业指导书1目的：为确保公司所有产品在出货时都能达到一定的品质标准且符合客户的要求。2. 适用范围：公司所有的成品检验（客户提供检验标准除外）均适用之。3. 定义：3.1 FQC:Final Quality Control(最终检验) 3.2 FQA:Final Quality Assure(最终稽核)3.3 产品分级3.3.1. 产品分级（Classification）介绍:本公司按其功能可靠度（Functional Reliability)与性能（Performances Requirement）两方面，分为如下：3.3.1.1 第一级（Class 1）Gerneral Electr
2、onic Productions:一般电子产品，此级包括：消费品,性产电脑与电脑周边产品，其主要品质要求在于电路板或其组装板是否能够发挥功能3.3.1.2 第二级（Class 2）:Dedicated Service Electronics Products专用性电子产品。此级包括：通信设备，复杂商务机器，仪器等，此级在品质上已讲究高性能及寿命长，同时希望能不间断地工作,但不是关键性的，因而某些外观缺陷是允许的。3.4 弯曲度：四角在同一平面上，整板成圆柱形或球面弯曲的状况3.5 板翘曲：四角不在同一平面上4. 相关权责：4.1FQC: 负责对成品进行全检,并将品质信息及时反馈给前制程及公司管
3、理层.。4.2OQC: 负责对成品板进行抽检,及时反馈QC检板品质状况,并对相关品质问题跟踪处理和报告。5设备、工具及物料：检验台、手套、指套、刮刀、划线笔、90倍放大镜、万用表6作业流程：无7. 检验标准（附表）8. 作业内容8.1 FQA人员将FQC置于待抽验之成品板依产品检验与试验控制程序对应取样，允收标准为XX公司抽样标准AQL：0.65，并依据附表成品检验标准中所有检验类别及标准进行外观检验8.2 FQA人员在外观抽检过程中，如发现有不符合标准现象，则用红色三角标签标示，然后依XX公司零缺点抽样标准和检验标准（见附表）判定此批“允收”或“拒收”8.3 抽检合格后，FQA抽检人员将该批
4、板转入合格区8.4 将检验结果记入QA检查记录中，其记录如下：8.4.1 日报表上须注明班别、日期；8.4.2 每批板须注明该批板生产型号(注明版本)、批量、抽检数；8.4.3 记录时，依照相应检验项目填写不良数及不良率并在判定栏中打“”标明“拒收”或“允收”；8.4.4 如有批退板经FQC重检或重工后，转入重新检验时，FQA报表需能识别为重工板；8.4.5 对于库存品1个月以上，3个月以内由FQA做信赖度试验，合格则出货，不合格依产品检验与试验控制程序处理；8.4.6 对于库存品3个月以上直接退FQC返检，并做相关信赖度试验8.4.7 对库存品每周FQA按20箱抽取1箱开箱检验，判定是否可出
5、货；8.4.8 新单、返单更改出货前依MI做全尺寸测量，具体依产品检验与试验控制程序。8.5当FQA抽检时，发现品质异常应立即向QA组长汇报，由QA组长或主管级以上人员根据异常原因，按相关程序处理。8.6出货FQA针对入库的板，对照实板流程单MI逐项检查,如实准确填写出货检验报告。9. 不良品处理:若抽查到不良品，则须进行I00%全检OK后方可转入下工序。10. 常见问题分析：无11. 注意事项11.1 若检验标准互有抵触时，按下列顺序解释为准：a). 合约（含样品，样品承认书）b). 原始工程图c). 原始底片d). 客户规范e). 本规范f). 参考规范11.2 允收水准抽样标准为XX公司
6、零缺点抽样标准，为AQL0.6511.3 外观检验须特别注意以下几点:12.3.1 不能有明显的污渍、指印、氧化锈斑.12.3.2 防焊膜不得有明显不均或过厚、过薄.12.3.3 不能有明显压痕、刮伤及机械损害.12.3.4 板边、槽孔内不得有松懈的玻璃纤维及粉屑等.12. 相关文件产品检验与试验控制程序13. 相关表单 ：出货报告阻燃试验报告热冲击实验报告附表类型缺点Class1判定标准Class 2判定标准外形尺寸板厚公差mm0.300-0.4990.0640.0640.500-0.7850.100.100.786-1.0390.130.131.04-1.6740.150.151.675-
7、2.5640.180.182.565-3.5790.230.23成型尺寸成型尺寸需符合工程资料外形图之公差要求，无要求依XX公差规范.斜边不齐1.指斜边后不允许露铜，且不可翘铜皮.2.后呈锯齿状不允许3.介质层表面允许稍有不均，但镀层之间或金手指本身(自基板上)边沿未分离.斜边角度5oC3oCV-CUT1.单元与单元之间的尺寸公差以该板成型方式的公差为准.2.依工程制作规范为准.(客户有特殊要求时依客户要求为准)3.不得切伤露铜、伤线.4.上下刀对准，V-CUT线在同一条线上且与板边平行，上下刀偏移度0.1mm.类型缺点Class1判定标准Class 2判定标准基材白点白斑1. 每点直径0.1
8、3mm(5mil).2. 两线间或两PAD间白点、白斑所占面积不得超过该处间距的70%3. 整板所占面积不可超过该板总面积的10%.1. 每点直径面积0.13mm(5mil)2. 两线间或两PAD间白点、白斑所占面积不得超过该处间距的50%3. 整板所占面积不可超过该板总面积的7%分层气泡1. 热应力漂锡试验不可有扩张现象.2.两线间或两镀通孔间所出现之分层气泡已超过原间距的25%，但未造成导体间的桥接1.热应力漂锡试验不可有扩张现象.2.两线间或两镀通孔间所出现之分层气泡已超过原间距的25%，但未造成导体间的桥接.分层气泡3.出现区至板边之距离不得小于 2.5mm,且距离线路和孔至0.15m
9、m(6mil).4.面积不可超过整板总面积的1%3.出现区至板边之距离不得小于2.5mm，且距离至少0.2mm(8mil).4.面积不可超过整板总面积的1%白边1.两线间,镀通孔间不允许.2.基材上白边、织纹显露需距线路孔至少0.2mm(8mil)以上，且经过热应力漂锡试验不会造成剥离、分层、扩张现象.3.缺点所占面积不得大于该处空地的50%.4.每面不得超过3处，且总面积不得超过整板面积的3%.1.两线间,镀通孔间不允许.2.基材上白边、织纹显露需距线路孔至少0.254mm(10mil)以上，且经过热应力漂锡试验不会造成剥离、分层、扩张现象.3.缺点所占面积不得大于该处空地的30%.4.每面
10、不得超过3处，且总面积不得超过整板面积的2%.凹点微点1.每点直径0.075mm(3mil).2.每点总面积不可超过整板面积1.每点直径0.075mm(3mil).2.每点直径3mm(125mil)，范围内不可聚集超过3点.3.缺点之总面积不可超过整板总面积 的1%.类型缺点Class 1判定标准Class 2判定标准基材板边毛边1.板边粗糙尚未破边、无毛刺、无粗糙边缘.2.已出现松动性毛刺(不可为金属毛刺),但未影响到装配与功能;3.缺口但尚未侵入最近导线原有间距的50%或2.54mm（100 mil)，二者取决于最小者；4.形成的板边仍在外形公差之内.基材异物1.异物出现在线间或孔间时不得
11、影响其电性功能.2.每点直径或长度不得大于5mm.3.每片板所出现面积不得超过板总面积的20%1.异物为透明物质皆可允收2.异物距线路或孔至少.13mm(5mil)距离.3.相邻两线或孔间的异物所占面积不超过该间距的50%.4.异物大小不可超过0.8mm(32mil)5.异物出现在线间距或孔间不电性功能压合空洞1.空洞任何方向长度小于0.125 mm(5mil)，且不影响介质间距1.空洞任何方向长度小于0.075mm (3mil)，且不影响介质间距金属层间介质量距离多层板内层与不可连接的导通孔之间距不可小于0.1mm(4mil).孔孔内结瘤毛刺整个孔壁层应平滑、均匀，镀层粗糙、镀瘤毛刺等尚未使
12、镀层厚度小于铜层厚度并且满足孔径要求允收，不符合孔径要求拒收内层孔环内层重合度；所有孔都应同内层外层焊盘对中，内层孔环破环小于90o可允收孔壁孔壁裂纹、黑孔(灰孔)孔壁分离拒收.孔位偏移1.公差0.075mm(3mil).2.孔大造成之垫圈有破损时不可超过垫圈的1/3且线路接壤处须0.05mm(2mil)3.孔径以客户规格为准，无规格依XX规范1.公差0.075mm(3mil).2.孔大造成的线路接壤处必须 0.05 mm(2mil)3.孔径以客户规格为准，无规格依XX规范少孔孔未钻透不允许类型缺点Class 1判定标准Class 2判定标准孔孔破1.每孔孔壁出现的破洞不超过3个，有破洞的孔数
13、不超过10%.2.任何方向破洞长度不可超过该孔总长度的10%3.环状孔破其长度不超过孔周的1/41.每孔孔壁出现的破洞不超过1个，有破洞的孔数不超过5%.2.任何方向破洞长度不可超过该孔总长度的5%3.环状孔破其长度不超过孔周的1/4孔内喷锡粗糙1所出现的粗糙或锡丝对镀层品质的影响尚未造成其厚度及孔径要求之下限.1所出现的粗糙或锡丝对镀层品质的影响尚未造成其厚度及孔径要求之下限孔口无铜拒收拒收孔内喷锡粗糙2.不影响插件可允收.2.不影响插件孔可允收.3.所出现的孔内锡丝粗糙之面积不超过整个孔面积的50%.孔内露铜起泡1.导通孔不影响功能可允收.2.每孔允许5点露铜,露铜起泡的孔数不超过15%.
14、3.露铜起泡任何方向长度之总和不可超过该孔长度的10%.4.环状露铜起泡不可超过孔周1/4圈.1.导通孔不影响功能可允收.2.每孔允许3点露铜，露铜起泡的孔数不超过10%.3.露铜起泡任何方向长度之总和不可超过该孔长度的10%.4.环状露铜起泡不可超过孔周1/4圈.孔内塞锡1.喷锡导通孔塞锡可允收，BGA、IC位置Via Hole卡板金手指附近导通孔塞锡不允收，多层板锡堵孔不允许超过Via Hole 5%。2.零件孔塞锡不允收.3. NPTH孔壁镀上锡不允收，孔内剥锡不净不允收.孔内沾漆1.导通孔无特殊要求时允收.2.零件孔内沾漆不允收.内层正回蚀1.同蚀深度介于0.005 mm(0.2mil)与0.075mm(3mil)之间允收.2.每个孔环(切片的)单边上允许出现同蚀不足的残角.内层反回蚀1.反回蚀深度小于0.0254mm(1mil)允许.类型缺点Class 1判定标准Class 2判定标准冲孔冲偏冲孔整体偏移中心位置不影响PAD吃锡最小余环0.05mm(2mil)
