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1、SMT生产实训 制作 南京信息职业技术学院王玉鹏Email yupeng w 第8章表面安装涂覆工艺 8 1表面组装涂覆工艺的目的 8 2表面组装涂覆工艺的基本过程 主要内容 8 3表面安装涂覆工艺使用的设备 8 4日立NP 04LP印刷机的技术参数 8 5日立NP 04LP印刷机的结构 8 6日立NP 04LP印刷机的操作方法 8 7日立NP 04LP印刷机参数设定指南 8 8日立NP 04LP印刷机的应用实例 主要内容 8 9表面安装涂覆工艺的主要缺陷及解决措施 8 1表面组装涂覆工艺的目的 焊膏印刷工序的目的是使PCB上SMC焊盘在贴片和回流焊接之前提供焊膏分布 使贴片工序的贴装的元器件
2、能够粘在PCB焊盘上 同时为PCB和器件的焊接提供适量的焊料 以形成焊点 达到电气连接 8 2表面组装涂覆工艺的基本过程 印刷的基本工艺流程 第一步 定位 第一步 定位 印刷机视觉对中系统 8 2表面组装涂覆工艺的基本过程 印刷机定位系统 8 2表面组装涂覆工艺的基本过程 8 2表面组装涂覆工艺的基本过程 第二步 填充刮平刮刀带动焊膏刮过模板的窗口区 在这一过程中 必须让焊膏能良好的滚动和良好的填充 多余的焊膏由刮刀刮走并整平 8 2表面组装涂覆工艺的基本过程 第三步 释放将印好的焊膏由模板窗口中转移到印制电路板的焊盘上的过程 良好的释放可以保证得到良好的焊膏外形 印刷机释放过程示意图 8 2
3、表面组装涂覆工艺的基本过程 第四步 擦网将残留在模板钢网底部和窗口内的焊膏清除的过程 印刷机擦拭模板演示图 8 3表面安装涂覆工艺使用的设备 用于印刷的设备称为印刷机 目前市场上被广泛采用的印刷机品牌有日立 DEK MPM EKRA等 日立NP 04LP印刷机 8 4日立NP 04LP印刷机的技术参数 表8 1日立NP 04LP印刷机的应用技术规格 日立NP 04LP印刷机的应用技术规格 日立NP 04LP印刷机的主要技术指标 8 4日立NP 04LP印刷机的技术参数 日立NP 04LP印刷机的印刷参数 8 4日立NP 04LP印刷机的技术参数 8 5日立NP 04LP印刷机的结构 印刷机的基
4、本结构由机架 印刷工作台 模板固定机构 印刷头系统以及其他保证印刷精度而配备的选件CCD 定位系统 擦板系统 2D及3D测量系统等组成 1 印刷机机械结构图 印刷机的机械结构图 8 5日立NP 04LP印刷机的结构 2 机架稳定的机架是印刷机保持长期稳定性和长久印刷精度的基本保证 3 印刷工作台印刷工作台包括工作台面 基板夹紧装置 工作台传输控制机构 基板夹紧装置 4 模板固定机构 动式钢网固定装置 8 5日立NP 04LP印刷机的结构 5 印刷头系统 刮刀头装置 8 5日立NP 04LP印刷机的结构 6 PCB视觉定位系统 7 清洁装置 滚筒式卷纸清洁装置 8 5日立NP 04LP印刷机的结
5、构 8 6日立NP 04LP印刷机的操作方法 8 6 1主操作面板 1 READY 准备运行 运行设备ON时 可以进行回原点 手动操作和自动运行操作 2 START 开始 机器自动运转时使用 3 STOP 停止 停止自动运转时使用 4 RESET 复位 关掉蜂鸣器和复位时使用 5 MASKCLAMP 钢网夹紧 钢网固定时使用 8 6日立NP 04LP印刷机的操作方法 8 6 2印刷机系统主界面 8 6 3刮刀更换方法 1 首先松开挡板上的螺钉 拆卸下两片挡板 8 6日立NP 04LP印刷机的操作方法 2 松开刮刀支架的固定螺钉 拆卸下刮刀 然后把刮刀支架拆开 8 6日立NP 04LP印刷机的操
6、作方法 3 把挡板和刮刀支架上的焊膏清洁干净 4 试着重新装配好刮刀支架 5 在刮刀支架里插入新的刮刀 6 把装好刮刀的刮刀支架轻轻固定在平台上 7 固定在平台上的同时拧紧固定螺钉 8 在刮刀支架的固定螺钉拧紧后 安装挡板 8 6日立NP 04LP印刷机的操作方法 8 6 4日立NP 04LP印刷机的操作方法 8 7日立NP 04LP印刷机参数设定指南 8 7 1印刷机的工作要点 8 7 2日立NP 04LP印刷机参数设定指南 1 刮刀速度SQUEEGEESPEED机器可调节的范围是 5 200mm s 2 刮刀起始位置Squeegeepos 机器可调节的范围是 Squeegeepos rea
7、r范围0 545mmSqueegeepos front范围0 545mm3 脱模速度Separationspeed机器可调节的范围是 Separationspeed范围0 35 1 80mm sec4 印刷间隙SNAPOFF机器可调节的范围是 0 0 不可调 5 刮刀压力 机器可调节的范围 0 09至0 4Mpa6 刮刀类型机器可以选择 橡胶刮刀或不锈钢刮刀7 擦拭频率 8 7日立NP 04LP印刷机参数设定指南 8 8日立NP 04LP印刷机的应用实例 HX 203调频调幅收音机主板 1 印刷前的准备工作 1 熟悉产品的工艺要求 2 按产品工艺文件 领取经检验合格的PCB 如果发现领取的PC
8、B受潮或受污染 应进行清洗 烘干处理 3 准备焊膏 按产品工艺文件的规定选用焊膏 焊膏的使用要求按第3章的相关条款执行 印刷前用不锈钢搅拌棒将焊膏向一个方向连续搅拌均匀 4 检查模板应完好无损 漏孔完整 不堵塞 5 设备状态检查 8 8日立NP 04LP印刷机的应用实例 2 印刷前的准备工作 日立NP 04LP印刷机进行印刷操作的步骤 8 8日立NP 04LP印刷机的应用实例 8 8日立NP 04LP印刷机的应用实例 8 8日立NP 04LP印刷机的应用实例 8 8日立NP 04LP印刷机的应用实例 8 8日立NP 04LP印刷机的应用实例 8 8日立NP 04LP印刷机的应用实例 8 9表面
9、安装涂覆工艺的主要缺陷及解决措施 桥联产生的原因及解决措施 印刷偏位产生的原因及解决措施 8 9表面安装涂覆工艺的主要缺陷及解决措施 焊锡渣产生的原因及解决措施 8 9表面安装涂覆工艺的主要缺陷及解决措施 焊膏量少产生的原因及解决措施 8 9表面安装涂覆工艺的主要缺陷及解决措施 厚度不一致产生的原因及解决措施 8 9表面安装涂覆工艺的主要缺陷及解决措施 焊膏量多产生的原因及解决措施 8 9表面安装涂覆工艺的主要缺陷及解决措施 坍塌 模糊产生的原因及解决措施 8 9表面安装涂覆工艺的主要缺陷及解决措施 思考与练习 1 表面组装涂覆工艺的目的是什么 2 写出表面组装涂覆工艺的基本过程 3 印刷机的基本结构包含哪些 4 写出印刷机的模板采用的八种清洗模式 5 如何更换印刷机的刮刀 6 画出新基板印刷的操作流程图7 刮刀速度过快或者过慢对印刷效果有什么影响 8 脱模速度对印刷效果有何影响 9 写出桥联产生的原因及解决措施 10 写出印刷偏位产生的原因及解决措施 11 写出焊锡渣产生的原因及解决措施 12 写出焊膏量少产生的原因及解决措施 13 写出厚度不一致的原因及解决措施 14 写出坍塌 模糊产生的原因及解决措施
