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1、深圳市久升电子科技有限公司 久升电子制程培训 制造部2011 07 18 深圳市久升电子科技有限公司 课程内容 I 何谓生产 II C F TFT LCD产品 制程简介 III LCM产品 制程解说 A LCM产品应用范围 B 制程简介 C LCM生产各流程详解 深圳市久升电子科技有限公司 生产的定义 生产即是将劳力 Man 物料 Material 等投入机器 Machine 利用一个以上的转换过程 Method 得到成品 为确保获得所期望的产出量 必须对转换过程的各点加以侦查 Measurement 与收集资料 以决定是否需要采取矫正行动 Measurement 深圳市久升电子科技有限公司
2、生产的定义 投入 转换过程 产出 控制 ManMachineMaterial Method Measurement 深圳市久升电子科技有限公司 C F TFT LCD产品 制程简介 RGBRGB ColorFilter厂 TFT厂 Thinfilmtransister ITO端子 LCD厂 C F上玻璃 TFT下玻璃 Panel 深圳市久升电子科技有限公司 LCM产品 制程解说 LCM产品应用DesktopMonitorNotebookDVD VCDPlayerGPSSystemMonitor 深圳市久升电子科技有限公司 LCD清洗 ACF COG COG ACF FOG FOG 前测 黑胶涂
3、布 LCM产品 制程解说 UV涂布 贴遮光片 背光组装 TP组装 焊接 贴高温胶 后测 贴易撕贴 外观检 OQC抽检 包装 入库 玻璃切割 清洗 电测 贴片 切割车间 贴片车间 模组车间 脱泡 深圳市久升电子科技有限公司 投入 轉換過程 產出 控制 ManMachineMaterial Method Measurement LCM产品 制程解说 深圳市久升电子科技有限公司 LCM生产各流程详解 深圳市久升电子科技有限公司 作法 将偏贴后玻璃放入测架 用治具的探针接触玻璃的R G B等几个触点 目测检测 目的 筛选玻璃来料划伤以及运输等不良流到产线 重点检测缺划 彩亮点 破片 破角等不良减少来料
4、不良等产线良率的影响 注意事项 1 必须带静电手环和手指套防止静电对玻璃ITO线路的击伤2 探针必须对位准确 必须接触到玻璃的触点3 拿放玻璃易造成玻璃的破裂 必须轻拿轻放 1 电测 深圳市久升电子科技有限公司 作法 用金相显微镜目视检测玻璃的ITO线路 目的 利用无尘纸沾酒精擦拭panel之端子部 以去除油污及异物 防止异物造成端子间之short並增加ACF之粘着力 注意事项 1 必须带静电手环 手指套2 放在工作台面 正面擦拭两次 反面擦拭一次3 检测区域为ITO FPCBonding区域ITO线路 2 LCD清洗 玻璃 深圳市久升电子科技有限公司 3 ACF COG 作法 在清洗干净的玻
5、璃ICbonding区域贴ACF 异方性导电膜 目的 在panel之端子部贴上ACF 并利用压着头施以温度和压力使ACF与panel能紧密贴合 注意事项 1 必须带静电手环 手指套2 ACF压和不能有气泡3 ACF的bonding长度 IC长度4 ACF解冻时间至少要1小时以上才能使用 ACF 深圳市久升电子科技有限公司 4 COG 作法 通过COG机台在ACF COG 表面压着IC 目的 利用压着头对IC施以温度和压力以迫使ACF内的金球离子破裂变形构成panel与IC端子间的电信通路并使ACF所含的胶质将IC固定在panel上 注意事项 1 必须带静电手环 手指套2 必须每1小时清洁以降低
6、异物不良3 上IC时有方向性 不能放错4 工作台放置待压的panel不能超过8片 深圳市久升电子科技有限公司 COG检验项目 深圳市久升电子科技有限公司 作法 在清洗干净的玻璃FPCbonding区域贴ACF 异方性导电膜 目的 在panel之端子部贴上ACF 并利用压着头施以温度和压力使ACF与panel能紧密贴合 注意事项 1 必须带静电手环 手指套2 ACF压和不能有气泡3 ACF的bonding长度 FPC长度4 ACF解冻时间至少要1小时以上才能使用 5 ACF FOG 深圳市久升电子科技有限公司 6 FOG 深圳市久升电子科技有限公司 FOG检验项目 深圳市久升电子科技有限公司 7
7、 前测 目的 确认产品品质防止前段制程不良品流入后段制程检验Bonding状况是否良好检验功能是否正常 检查项目 外观检查和点灯检查外观检查 Bonding是否有位移Bonding区是否有异物FPC元件及IC零件外观是否受损点灯检查 检查功能是否正常 深圳市久升电子科技有限公司 8 一线胶涂布 深圳市久升电子科技有限公司 9 黑胶涂布 深圳市久升电子科技有限公司 作法 用防静电镊子将遮光片贴附在panel端子的正面 目的 正面能防止IC被腐蚀 反面能遮光和保护ITO线路 注意事项 1 镊子不能划伤ITO线路和IC表面2 正面不能超出玻璃或贴到偏光片上3 必须盖住IC表面4 贴附平正不可有异物
8、翘曲和气泡 10 贴遮光片 深圳市久升电子科技有限公司 作法 将背光和玻璃组装起来 提供光源 目的 提供玻璃照亮用的电源 注意事项 1 必须戴静电手环和手指套2 背光和玻璃组装面无异物3 组装必须抵住背光底部组装4 组装必须到位 不能破片5 组装后要按压黏着紧密6 具体要求参考作业指导书 11 背光组装 深圳市久升电子科技有限公司 12 TP组装 作法 将TP和玻璃组装起来 目的 提供触摸功能 注意事项 1 必须戴静电手环和手指套2 TP组装不能超出背光边缘3 TP和玻璃组装之间不可有异物4 TP组装不能翘起5 组装完成后必须依照作业指导书按压 深圳市久升电子科技有限公司 13 焊接 作法 将
9、BL TP的引线用电烙铁和FPC对应焊点焊接 目的 使FPC上信号能进到TP和提供BL点亮的电源 注意事项 1 必须戴静电手环和手指套2 不能虚焊 连焊 漏焊 焊点过高等不良3 焊接时不允许直接加热Chip元件的焊端和元器件引脚的脚跟以上部位 焊接时间不超过3s 次同一焊点不超过2次 以免受热冲击损坏元器件4 锡渣不能污染排线金手指 深圳市久升电子科技有限公司 作法 将高温胶贴附在BL TP和FPC的焊点上 目的 避免外界异物造成短路 避免高温受损保护焊盘 注意事项 1 必须戴静电手环和手指套2 不能贴附到金手指区域3 不能超出模组边缘4 高温胶纸贴附里面不可有异物5 高温胶纸不可划破和翘起
10、14 贴高温胶 深圳市久升电子科技有限公司 15 后测 目的 1 进行产品出货前的功能检测及品位判定2 判定出货等级检测条件 温度 25 5 湿度 25 75 RH照度 100 300Lux 在玻璃表面上测量 检查距离 35 50cm方法 先以正视角 90度 检验 上下15度 后以左右45度视角确认 深圳市久升电子科技有限公司 16 后测检验项目 深圳市久升电子科技有限公司 17 贴易撕贴 作法 将易撕贴依照研发BOM贴附在指定位置 目的 方便客户在组装时能撕掉上面的保护膜 注意事项 1 必须戴静电手环和手指套2 贴附位置要准备 不能偏位3 贴附完成后需要将这角的保护膜试撕下5 不可多贴或者漏
11、贴 深圳市久升电子科技有限公司 目的 D检主要是针对产品的外观有无刮伤 撞 伤 脏污欠品 TP是否起翘 偏移等不良等检测条件 温度 25 5 湿度 25 75 RH照度 300 500Lux 在Monitor表面上测量 距离 35 50cm方法 以全视角检验 以酒精 无尘布 厚薄规等工具进行检查 18 外观检 深圳市久升电子科技有限公司 外观检工具 深圳市久升电子科技有限公司 19 OQC 目的 对最终出货产品进行再次确认 避免不良品流入客户端检查项目 电气 品位 外观 包含标签及偏光板脏污 注意事项 1 必须戴静电手环和手指套2 必须穿无尘外套3 依照OQC检验标准抽检 深圳市久升电子科技有限公司 20 包装 Packing目的 依据产品包装图面之规定 对LCM之产品进行包装 降低在搬运过程中之碰撞及震动而造成产品损坏项目1 贴保护膜 2 打印S NLabel 核对标签型号与产品型号 3 贴附标签 4 装箱 并贴附Carton标签 深圳市久升电子科技有限公司 21 Shipping 深圳市久升电子科技有限公司 Q A Thankyou
