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1、SMT操作员培训手册SMT基础知识目录一、 SMT简介二、 SMT工艺介绍三、 元器件知识四、 SMT辅助材料五、 SMT质量标准六、 安全及防静电常识第一章 SMT简介SMT 是Surface mounting technology的简写，意为表面贴装技术。即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴装焊接到PCB表面规定位置上的焊接技术。SMT的特点下面就是其最为突出的优点：1. 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%60%，重量减轻60%80%。 2. 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 3. 高频
2、特性好。减少了电磁和射频干扰。 4. 易于实现自动化，提高生产效率。 5. 降低成本达30%50%。节省材料、能源、设备、人力、时间各工序的工艺要求与特点：1. 生产前准备l 清楚产品的型号、PCB的版本号、生产数量与批号。l 清楚元器件的种类、数量、规格、代用料。l 清楚贴片、点胶、印刷程式的名称。l 有生产作业指导卡、及清楚指导卡内容。2. 印刷在表面贴装装配的回流焊接中，锡膏用于表面贴装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接，有许多变量。如锡膏、丝印机、锡膏应用方法和印刷工艺过程。在印刷锡膏的过程中，基板放在工作台上，机械地或真空夹紧定位，用定位销或视觉来对准，用模板(stencil)进行锡膏
3、印刷。第三章 元器件知识 SMT元器件种类在SMT生产过程中，员工们会接上百种以上的元器件， 了解这些元器件对我们在工作时不出错或少出错非常有用。现在，随着SMT技术的普及，各种电子元器件几乎都有了SMT的封装。而公司目前使用最多的电子元器件为电阻（R-resistor）、电容（C-capacitor）（电容又包括陶瓷电容C/C ，钽电容T/C，电解电容E/C）、二极管（D-diode）、稳压二极管（ZD）、三极管（Q-transistor）、压敏电阻（VR）、电感线圈（L）、变压器（T）、送话器（MIC）、受话器（RX）、集成电路（IC）、喇叭（SPK）、晶体振荡器（XL）等，而在SMT中我
4、们可以把它分成如下种类：电阻RESISTOR 电容CAPACITOR 二极管DIODE 三极管TRANSISTOR 排插CONNECTOR 电感COIL 集成块IC 按钮SWITCH 等。（一） 电阻1 单位：1=110-3 K=110-6M2 规格：以元件的长和宽来定义的。有1005（0402）、1608（0603）、2012（0805） 3216（1206）等。3 表示的方法：2R2=2.2 1K5=1.5K 2M5=2.5M 103J=10103=10K1002F=100102=10K (F、J指误差，F 指1%精密电阻，J为5%的普通电阻，F 的性能比J的性能好)。电阻上面除1005外
5、都标有数字，这数字代表电阻的容量。（二） 电容：包括陶瓷电容C/C 、钽电容T/C、电解电容E/C1单位：1PF=110-3 NF =110-6UF =110-9MF =110-12F 2规格：以元件的长和宽来定义的，有1005（0402）、1608（0603）、2012（0805） 3216（1206）等。4 表式方法： 103K=10103PF=10NF 104Z=10104PF=100NF 0R5=0.5PF 注意：电解电容和钽电容是有方向的，白色表示“+”极。（三） 二极管： 有整流二极管、稳压二极管、发光二极管。二极管是有方向的，其正负极可以用 万用表来测试。（四） 集成块：（IC）
6、分为SOP、SOJ、QFP、PLCC（五） 电感：单位：1H=103MH=106UH=109NH表示形式：R68J=680NH 068J=68NH 101J=100UH 1R0=1UH 150K=15UHJ 、K指误差，其精度值同电容。四资材的包装形式：1 TAPE形：包括PAPER、EMBOSSED、ADHESIVE。根据TAPE的宽度分为8mm、12mm、16mm、24mm、32mm、44mm、56mm等。TAPE上两个元件之间的距离称为PITCH，有4 mm、8 mm、12 mm、16 mm、20 mm等2 STICK形3 TRAY形(1)1. 片式元件：主要是电阻、电容。2. 晶体元件
7、：主要有二极管、三极管、IC。 以上SMT元器件均是规则的元器件，可以给它们更详细的分述：Chip片电阻, 电容等, 尺寸规格: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 2010, 等钽电容, 尺寸规格: TANA,TANB,TANC,TANDSOT晶体管,SOT23, SOT143, SOT89,TO-252等Melf圆柱形元件, 二极管, 电阻等SOIC集成电路, 尺寸规格: SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32QFP密脚距集成电路PLCC集成电路, PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84BGA球栅列阵包
8、装集成电路, 列阵间距规格: 1.27, 1.00, 0.80CSP集成电路, 元件边长不超过里面芯片边长的1.2倍, 列阵间距0.50的BGA3. 连接件(Interconnect)：提供机械与电气连接/断开，由连接插头和插座组成，将电缆、支架、机箱或其它PCB与PCB连接起来；可是与板的实际连接必须是通过表面贴装型接触。4. 异型电子元件(Odd-form)：指几何形状不规节的元器件。因此必须用手工贴装，其外壳(与其基本功能成对比)形状是不标准的，例如：许多变压器、混合电路结构、风扇、机械开关块，等。 SMT元器件在生产中常用知识l 电阻值、电容值的单位电阻值的单位通常为：欧姆（），此外还
9、使用：千欧姆（K）、兆欧姆（M），它们之间的关系如下：1M = 103K = 106电容值的单位通常为：法拉（F），另外还常使用：毫法（mF）、微法（uF）、纳法（NF）、皮法（PF），它们之间的关系如下：1F = 103Mf = 106uF = 109NF = 1012PFl 元件的标准误差代码表符号误差应用范围符号误差应用范围A10PF或以下M20%B0.10PF NC0.25PFOD0.5PFP+100%,-0EQF1.0%RG2.0%S+50%,-20%HTIUJ5%VK10%XLYZ+80%，-20%Wl 片式电阻的标识在片式电阻的本体上，通常都标有一些数值，它们代表电阻器的电阻值。
10、其表示方法如下：标印值电阻值标印值电阻值2R22222222002202222322000221220224片式电阻的包装标识常见类型：1） RR 1206 8/1 561 J 种类 尺寸 功耗 标称阻值 允许偏差 2） ERD 10 TL J 561 U 种类 额定功耗 形状 允许偏差 标称阻值 包装形式 在SMT生产过程中，我们须要注意的是电阻阻值、偏差、额定功耗这三个值。 l 片式电容的标识在普通的多层陶瓷电容本体上一般是没有标识的，在生产时应尽量避免使用已混装的该类元器件。而在钽电容本体上一般均有标识，其标识如下：标印值电容值标印值电容值0R202PF221220PF0202PF222
11、2200PF22022PF22322000PF第四章 SMT辅助材料在SMT生产中，通常我们贴片胶、锡膏、钢网称之为SMT辅助材料。这些辅助材料在SMT整个过程中，对SMT的品质、生产效率起着致关重要的作用。因此，作为SMT工作人员必须了解它们的某些性能和学会正确使用它们。锡膏由焊膏产生的缺陷占SMT中缺陷的6070，所以规范合理使用焊膏显得尤为重要。在表面组装件的回流焊中，焊膏被用来实施表面组装元器件的引线或端点与印制板上焊盘的连接。焊膏是由合金焊料粉、焊剂和一些添加剂混合而成的，具有一定粘性和良好触变性的一种均质混合物，具有良好的印刷性能和再流焊性能，并在贮存时具有稳定性的膏状体。合金焊料
12、粉是焊膏的主要成分，约占焊膏重量的8590。常用的合金焊料粉有以下几种：锡 铅（Sn Pb）、锡 铅 银（Sn Pb Ag）、锡 铅 铋（Sn Pb Bi）等，最常用的合金成分为Sn63Pb3。合金焊料粉的形状可分为球形和椭圆形（无定形），其形状、粒度大小影响表面氧化度和流动性，因此，对焊膏的性能影响很大。一般，由印刷钢板或网版的开口尺寸或注射器的口径来决定选择焊锡粉颗粒的大小和形状。不同的焊盘尺寸和元器件引脚应选用不同颗粒度的焊料粉，不能都选用小颗粒，因为小颗粒有大得多的表面积，使得焊剂在处理表面氧化时负担加重。在焊膏中，焊剂是合金焊料粉的载体，其主要的作用是清除被焊件以及合金焊料粉的表面氧化物，使焊料迅速扩散并附着在被焊金属表面。焊剂的组成为：活性剂、成膜剂和胶粘剂、润湿剂、触变剂、溶剂和增稠剂以及其他各类添加剂。焊剂的活性：对焊剂的活性必须控制，活性剂量太少可能因活性差而影响焊接效果，但活性剂量太多又会引起残留量的增加，甚至使腐蚀性增强，特别是对焊剂中的卤素含量更需严格控制，
