《2020全球半导体产业发展现况--12吋晶圆厂投资现况与进入时机的探讨（DOC 89页）(1)卓越》由会员分享，可在线阅读，更多相关《2020全球半导体产业发展现况--12吋晶圆厂投资现况与进入时机的探讨（DOC 89页）(1)卓越（93页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、精品资料网（http:/）25万份精华管理资料，2万多集管理视频讲座2020全球半导体产业发展现况-12吋晶圆厂投资现况与进入时机的探讨（DOC 89页）(1)卓越全球半导体产业发展现况12吋晶圆厂投资现况与进入时机的探讨 2001年是12吋晶圆厂正式量产的元年，有志于尽早跨入12吋晶圆生产之业者已陆续在2000年上半发表较确切的计划，不过部份世界级业者则仍按兵不动。依照日本IDC的调查，全球正有32条12吋生产线在规划中。 不过依全球电子报研究中心的观察，真正已明确宣布的12吋晶圆厂依然有限，大致是Intel有三座、台积电有三座、联电一座、Trecenti（日立联电）一座、NEC日立一座、T
2、I一座、Infineon一座、NEC一座、茂德一座、茂硅一座等共约15座。其它业者或已有表达构建的意愿（如力晶、硅统、Chartered等），或有试产的计划（如Philips和STMicro），但并未正式揭露细节。当中态度最积极的首推台湾业界，日本IDC估计共有23条线在计划中，占了全球的七成。然而能在短期内看到结果产出的自属联电日立合资的Trecenti和本土第一的台积电。Intel对12吋厂突然一改原来的沉默，在2000年上半年陆续宣布三座12吋新厂，包括原先规划8吋厂的亚利桑那州Fab22、爱尔兰Fab24，皆展现其积极的态度。 业界冷热两样情除了台积电、联电、日立和Intel外，NEC
3、也是典型的热衷业者，除了和日立合资的DRAM专用晶圆厂外；另在加州筹设晶圆厂一座，原先计划的关西新8吋厂，曾一度有改为12吋厂的念头，但因规划的驱动IC生产线，需搭配后段TCP构装必要的金属凸粒形成，不利于改用12吋线，遂而作罢。DRAM制造商免不了需要12吋厂以提升竞争力，茂德已取得Infineon的技术授权。然而并非所有业者都对12吋厂抱持正面看法。Sony旗下的SCE（Sony计算机娱乐）在2000年特追加600亿日圆在原计划的1250亿日圆投资额上，兴建的两座新晶圆厂，新厂仍为8吋厂，生产Emotion EngineCPU。SCE社长久多良木健以为12吋厂仅适用少样大量生产，单一产品月
4、生产量至少1万片。仓促将12吋厂用来生产不具此特质的产品，无异是一种自杀行为。而依其定义，消费性产品（如PS2）所需的芯片具有此规模，最适合12吋生产；唯可能考虑技术成熟度问题，SCE最后仍决定兴建8吋厂。无独有偶的，其对手松下亦认为12吋厂最利于诸如DVD、行动电话手机芯片等需求量高产品之生产。但松下旗下半导体社长古池进，却不同意业界以为系统IC（SOC）不适合在12吋厂生产的说法。通常系统IC具有多样少量的特色，古池进社长则以为系统IC必须朝量多的领域努力，才可能成功，并让12吋厂发挥其效益。尽管如此，松下在2000年的1300亿日圆投资额中，仍坚持8吋厂的兴建。换言之Sony和松下虽看好
5、12吋的潜力，却不以为现在是正确的投入时机。富士通和AMD合资的FASL第三晶圆厂，是否采用12吋生产线，也还举棋不定；而有鉴于闪存Flash memory短缺现象仍存在，富士通较倾向采用12吋生产线。全球12吋晶圆厂兴建计划(一)工厂名称投资金额(亿美元)月产能(千片)产品制程(m)动工时间生产时间日本NEC/日立广岛1520256M1G DRAM2000/H22002NEC加州1520系统芯片2000/H12002Trecenti(日立/联电)茨城77.5(初期)18(最终)Flash/PLD0.132000/42001/1富士通FASL Fab320Flash未定东芝2000/H2200
6、22003NFI关东地区1212代工20012002美国Intel爱尔兰(Fab24)20CPU0.132001/H2Motorola新墨西哥州21CPU0.132002亚利桑那州(Fab22)21CPU0.132000/Q12002MOS172001TIDMOS60.132001/H2Micron犹他州DRAM0.152001南韩三星Fab1145DRAM0.132002/Q1现代DRAM2002欧洲Infineon德勒斯登2000/22001/H2其它Philips/STMicro1(试产)2000/42001CharteredFab7原8吋厂考虑改为12吋厂2000/42001Sourc
7、e：全球电子报研究中心整理全球12吋晶圆厂兴建计划(二)工厂名称投资金额(亿美元)月产能(千片)产品制程(m)动工时间生产时间台湾台积电Fab6B试产代工0.152000/11Fab1425300.132001/Q4Fab1225300.132002/Q1联电Fab12A307(初期)40(最终)代工0.152002/Q2华邦Fab6DRAM0.132002/Q1旺宏Fab420(含8吋厂,Fab3)Flash,MaskROM2001/Q22002世界先进Fab2(同台积电Fab12)2530DRAM，代工0.132002/Q1力晶Fab2150.132000/H22002/Q1南亚Fab32
8、5DRAM0.132003茂硅集团Fab3-225DRAM0.140.12001/Q4Fab4(加拿大)25系统芯片0.140.122001/Q12002硅统Fab2PC芯片组、绘图IC0.182001/Q4Source：全球电子报研究中心整理 三星认为2001年第三季量产技术方成熟，Sony鼓吹小型 生产线南韩业界向来是扩厂的急先锋，在12吋晶圆厂的建设上,自不落人后，出乎意料的是三星在多个12吋厂的建设计划上，并非以其所擅长的DRAM为初期的产品，而是以逻辑产品为主，三星的理由是DRAM需多形成电容，此制程程序容易造成瓶颈。三星认为12吋厂建设的主要考量因素在于设备的成熟与否。在2001年
9、第2季时，所有的装置或可达量产的层次，在第 3季后方可正式迈入量产，三星是在1999年第三季时导入实验性质12吋生产线，大致可达60%的良率，并搜集了304个相同项目数据，只有34个有问题，当中有14个较难解决，待逐步克服后，即可迈入量产的阶段。Sony则强调小型生产线的12吋厂具有较高的生产效率。该公司以为半导体市场的主要产品已由内存日渐转向至逻辑产品，特别是系统芯片，市场年年激增。至于芯片和CPU、DRAM的型态不同属于多样少量，比DRAM、CPU等泛用产品的需求变动来得激烈，故未来半导体市场的生产应重视高效率，低投资风险和更具弹性的生产机制，小型生产线正好能满足上述需求，在Sony的定义
10、下，月产3000片最符合高效益。日立和联电合资的Trecenti看法和Sony相似，唯认为初期月产7000片最适宜。依照其对8吋转换成12吋的投资效益评估，月产7000片可保持最起码的效益，低于此规模效率就会减少。7000片12吋换算成8吋即有1万6千片之谱，已不算小，却能依照当时市场状况调整产能，较能贴近半导体循环周期变化，减少过去预测失准所造成的投资风险。 20034年后应是构建12吋厂较适合时机目前对12吋厂的疑虑大多来自于设备及技术的不确定性依然存在。日本大部份的半导体制造商在2000年5月时，大都同意有八成的12吋厂设备已经完成就绪可以量产，但CMP（化学机械研磨）装置的完成度仍低，
11、令人担忧。当然技术的问题迟早可以解决，切入的时机却和能否成功息息相关。迈入更大尺寸晶圆的动机在于取得更好的生产效益，降低成本。依据Intel的说法，一片12吋晶圆的晶粒产出是8吋晶圆的2.4倍，每晶粒的成本可以降低30%。如果未来数年内，AMD无法带来更大的压力，Intel仍可在CPU的设计上占有优势，而欲维持近乎寡占地位的Intel绝对需要更多新的12吋厂；一方面降低成本，增加对AMD低价策略的竞争力，另一方面满足市场成长的需求。12吋相对于8/6吋的晶粒产出效益（以DRAM为例）尺寸别面积比可容纳64M DRAM的晶粒数/比率128M DRAM的晶粒数/比率6吋1222/193/18吋1.
12、77404/1.82195/2.0912吋4959/4.32454/4.88Source：日本IDCCPU对Intel是个独特的个案，该公司受到半导体景气与否的影响，要比其它业者来得低。可是大部份的业者并不具备Intel此近乎独占又量大的产品条件，受景气波动的影响大，在12吋生产线的高产出、低成本正面效应尚未发生的情况下，半导体供过于求的现象恐将先行发酵，那么12吋厂的优点不仅荡然无存，还反而会变成沉重的负担。依照WSTS 2000年5月的最新预测，半导体市场成长在2000年达最高峰之后，将往下滑落。大部份的业者赶在20012年开始生产，而随即而来的一年后可能出现需求减缓，将面对较大的风险。因
13、此，考虑设备的成熟度和景气循环问题，或许20034年以后是开始构筑12吋厂较正确的时机，两年后在产能渐迈入高峰时，应可衔接下一个景气周期。当然每个业者在决定12吋厂的兴建时，未必把时机列为第一优先考量。联电把和日立的合资案，视为策略性的跨国合作，并借重日立在业界的威望，顺道成为进入12吋量产的第一家业者。台积电在12吋的规划原本较为保守，受到联电日立案的刺激，不惜一切要争回一口气，乃提前在Fab 6B装机，争面子而不争里子的味道十足。8吋转移至吋12吋晶圆厂的成本结构差异铝/SiO2铜/Low-k0.25m0.18m0.13m8吋每片晶圆成本(美元)143722216972122平均每平方公分成本4.585.406.7612吋每片晶圆成本(美元)230326633328平均每平方公分成本3.263.774.718吋转换至12吋每片晶圆成本增加率60%57%57%平均每平方公分成本增加率-29%-30%-30%Source：Sematech在1998年半导体跌落谷底而奄奄一息的旺宏，因Flash而在2000年咸鱼翻身，藉12吋厂取得和三菱合作的着力点。茂硅则以在加拿大的投资，做为旁及于茂德的另一事业主轴，唯其技术来源和合作伙伴对象仍是一团谜，未来这些热衷12吋厂的业者是否仍能维持热度，恐要令人怀疑。不过也有人认为在20002002年当中，8吋厂的投资明显
