Wire Bonder保养手册

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1、深圳市蓝科电子有限公司Wire bonder维护保养手册(内部资料)目录1. 目的 Purpose 12. 实行周期 Operation Period 13. 未执行之影响 The influence of non execute 14. 使用工具 Part/Tool Use 25. 工作场所与安全注意事项 Notice 26. 动作与程序 Operation Flow 27. 设备常见异常讯息与解决手法Alarm Code & Solution.48. 作业表单Form.79. 附录Attachment.71. 目的 Purpose:本规范之目的在于说明Wire bonder机台各项机构之定

2、期日常预防保养,以期能延长设备寿命并使设备能随时正常运转,维持设备稼动率,并有助制程良率之提升。2. 实行周期 Operation Period:项目执行时机执行周期1更换瓷嘴1瓷嘴损坏时2瓷嘴在达到300K条线时需更换1.达到300K条线/1次 2清洗过线通道1 经常Misse Ball2 焊接质量出现异常 13天/1次3.调整压板/轨道1LF有所变化时;2焊接质量出现异常时 4月保养1每月时间到达时1一个月/1次5季保养1每季时间到达时1三个月/1次3 未执行之影响 The influence of non execute:3.1 瓷嘴未及时更换,将影响焊接质量,如一焊、二焊虚焊;弧度变化

3、;连接力度不够等3.2 过线通道未及时清洗,将频繁出现Misse Ball;Golf;焊点偏移等3.3 压板调整不当,将容易出现一焊、二焊虚焊;球颈短裂;鱼尾不良等3.4未按时做保养,将影响设备寿命,产生质量隐患4 使用工具 Part/Tool Use:4.1更换吸嘴: 4.1.1 专用六角扳手 4.1.2 高度规 4.1.3 瓷嘴4.2清洗过线通道 4.2.1 六角扳手 4.2.2 脱脂棉 4.2.3 酒精4.3调整压板/轨道 4.3.1 六角扳手 4.3.2 显微镜 4.3.3 LF4.4保养 4.4.1 六角扳手 4.4.2 无尘布 4.4.3 脱脂棉 4.4.4 酒精 4.4.5 专用

4、润滑油 4.4.6 气枪 4.4.7 软刷 4.4.8 起子5 工作场所与安全注意事项 Notice: 5.1 操作时应注意各个机构之间的位置,防止它们的相撞,尤其是要防止BH与table的相撞5.2 启动时应注意机台的各个盖子应关上、BH头应位于轨道焊接范围中间5.3 拆卸螺丝时应小心谨慎,避免螺丝掉进机台内部5.4 安装瓷嘴时不能用力过大,须平衡锁紧螺丝5.5 保养须断电进行5.6 保养完毕,须仔细检查各部分安装连接无误,才能接通电源再启动6 动作与程序 Operation Flow:6.1 更换瓷嘴步骤6.1.1 按ChgCap键显示Change Capillary菜单6.1.2 移动操

5、纵球使焊头移到热板上平坦的地方6.3 用夹子把瓷嘴夹住,同时用扭力板手松开瓷嘴镙丝6.1.4 更换一支新的瓷嘴并用扭力板手先锁紧一点6.1.5 在瓷嘴下放上瓷嘴治具并按 下箭头使焊头降到治具之上6.1.6 松开瓷嘴丝及让瓷嘴碰到治具之上6.1.7 把扭力板手调到两公斤(2kgf)的力度,然后把瓷嘴镙丝锁紧6.1.8 按 上箭头升高焊头,然后按ENTER键6.1.9 移走瓷嘴治具,然后按ENTER键校正换能器。(Impedance = 524 Ohm (Mode A),Power(255DAC) = 1600mW (Low) 100, = 3200mW (High) 200)6.1.10 在显示

6、第一及第二焊点的校正资讯后,按ENTER键继续及1重置瓷嘴读数6.1.11 把瓷嘴移到Lead的上面,然后按ENTER键做测量Lead高度6.1.12 调校灯光以利看见瓷嘴印记,然后按ENTER键确定6.1.13 移动滚球到瓷嘴印记中心位置,然后按ENTER键确定(做BTO)6.1.14 更新Bond Tip Offset数字之后,按ENTER键确定及离开6.1.14 重新测量Die高度并更新 6.2 清洗过线通道 6.2.1 从瓷嘴上端夹断金线,按下CorBndWclmp键打开线夹 6.2.2 反向转动Wire Spool,将金线收到金线转轮架上 6.2.3 关闭Wire Spool的空气供

7、应 6.2.4 松开Wire Buffer Plate盖板的三颗固定螺丝 6.2.5 取下Wire Buffer Plate盖板 6.2.6 用脱脂棉沾酒精擦拭Wire Buffer Plate内表面,使干净明亮。再用干的脱脂棉擦拭干净 6.2.7 装上Wire Buffer Plate盖板盖板并轻微锁住三颗固定螺丝 6.2.8 观察(Setup wire feel and wire end sensor):,使两个都显示“3”,再锁紧三颗固定螺丝 6.2.8.1 Setup wire feel and wire end sensor的设定步骤6.2.8.1.1 将SET 开关扳向上扳,使LE

8、D 显示为16.2.8.1.2 按Reset 键,使LED 显示为26.2.8.1.3 将SET开关扳向下扳,使LED 显示为3 6.2.9 如果还是不能显示“3”,则重新锁三颗固定螺丝 6.2.10 重新穿金线瓷嘴开始焊接6.3 调整压板6.3.1 步送一支LF到焊接位置6.3.2 打开Window Clamp(W/C)6.3.3 松开W/C正面的四颗M8固定螺丝6.3.4 用6mm的六角扳手调节W/C的高度,并在显微镜下观察,使W/C刚好压住LF杯的根部平坦位置最佳6.3.5 锁紧四颗M8固定螺丝6.3.6 适当调节W/C的Open/Close Position6.4 月、季保养,步骤:

9、6.3.1 停机,关掉电源 6.3.2 等待机器热板冷却 6.3.3 拆开正、左、右和后侧门 6.3.4 检查机台内部是否有粉尘,用真空吸枪吸清洁机台内部。 6.3.5 X、Y轴滑轨及导螺杆上油,因上油空间不大,建议使用塑胶棒,沾润滑油涂抹,切勿使用金属棒或棉花棒,金属棒易伤害螺杆,而棉花棒会残留织棉及粉尘碍机械动作之精度。 6.3.6 使用纯净的空压喷枪和试镜纸擦拭CCD镜头 6.3.7 排除空气滤清器里面的油份个水分 6.3.8 检查所有可动螺丝是否松动 6.3.9 恢复机台各部件并确认各连接部件完整 6.3.10 上电,重新开机 6.3.11 初始化,检查机台的各功能是否良好7、Wire

10、 Bonder常见异常分析A:线弧常见异常分析一、 不规则的弧型1、 增加或减少“sample to shift out profile”2、 调节同步偏置“Syn offset”3、 调节平台跨度“span length”二、 不规则的拐点1、 减少第二焊点参数2、 增加反向距离23、 调节平台跨度“span length”4、 起用参数“尾部移动rump motion”三、 弧基弯曲1、 瓷嘴几何形状不匹配2、 线尾太长3、 空气张力不够4、 线夹间隙太大四、 线弧最高点不一致1、 瓷嘴几何形状不匹配2、 “Search Delay”设置不合理3、 一焊点力度太大,造成二焊回压,需增加“R

11、everse Distance、Search Delay”来抵消回压力,但要小心球茎断裂五、 线弧摆动1、 线弧摆动但弧基一致a、 瓷嘴几何形状不匹配b、 空气张力不够c、 放线通道有问题d、 Wire Spool有问题e、 二焊点参数有关系f、 压板没有压紧,支架晃动2、 线弧摆动弧基也不一致a、 气压太大b、 线拉伤六、 弧基不一致1、“Search Delay”与“Reverse Distance”、“Reverse Distance2”不匹配七、 弧形变化(时高时低)1、 支架漂浮2、 金丝摩擦阻力大3、 “Trajectory”选择不合理4、 金丝与瓷嘴不匹配八、 弧形下陷1、 不合

12、理的“Synchronous Offset”九、 弧形后仰1、 减少“Reverse Distance”2、 增加“Reverse Distance Angle”十、 弧形前倾1、 减小“Loop Correct Setting”十一、第一个拐点后仰1、“Trajectory”选择不合理2、“Loop Correct”太小或线太紧B:常见异常分析一、 偏焊1、 PR不良,重新编辑PR或重新寻找参考点2、 检查温度是否稳定,图象是否漂浮3、 重新做BTO4、 增加预热温度或打开“preheater block close to LF”5、 PR Tol设置太大二、 二焊偏移变化1、“VLL po

13、sition tol %”设置不当2、 二焊PR不良或参考点不好3、 Lead宽度变化4、 Lead在焊接过程中漂浮5、 “Zoom off center”没有教导三、 金球太扁1、 一焊Force太大2、 一焊Power太大3、 Search speed太大或太小4、 压板松动或不稳5、 BH系统问题(是否有卡顿,冷却风是否有问题)让BH复位6、 轨道晃动,琐紧螺丝使稳定7、 瓷嘴安装不对8、 BH位置变化(校正BH)9、 Bond Force变化(校正BF)10、 瓷嘴不良11、 球SIZE设置过小,使球没有厚度12、 金线不良13、 Die Height变化,重新测试高度四、 金球太厚1、 一焊Force太大2、 一焊Power太大3、 Ball Size太大或EFO参数太大4、 金线线径不合适5、 Die Heigh不一致6、 Bond Force变化(校正BF)7、 Search height没有设置好,重新设置8、 瓷嘴不良,更换五、 高尔夫球1、 Wire Tensioner的真空不够,调节加大2、 Standby power太大3、 EFO current太小4、 EFO BOX连接有问题5、 打火角度太小,重新调节打火杆高度6、 瓷嘴安装不垂直7、

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