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1、SMT 工艺工程技工测试题姓名： 工号： 得分：一、判断题: （15分）1、晶振无方向。( X )2、钢网张力测试值小于30牛时钢网需报废。 ( V )3、我们使用的测温仪是Datapaq的型号。 ( V )4、KHA11+机种使的锡膏为Qualitek DSP888型号。 ( X )5、炉温曲线测试不符合要求可以打印出来挂在线上。( X )6、开班生产前需做三块薄膜板印刷确认品质。( V )7、回流炉在过板前，温度未达标显示的为黄灯可以正常过板。( X )8、操作员接料时不用写换料记录和扫条码。( X )9、回流炉在过板前线长必须用在生产机种的PCB板试量轨道宽度是否合适。 ( V )10、
2、锡膏印刷机的刮刀速度可以改变锡膏厚度, 速度越快厚度越薄。( V )11、发光二极管有色带的一端为负极，另一端为正极。（ V ）12、钽电容有色带的一端为正极，另一端为负极。（ V ）13、EPSON产品测温板的测试点必须按照加工规格书来定测试点。（ V ）14、一瓶开封锡膏必须在24小时内使用完。（ V ）15、PCB板开封24小时后不需要使用真空包装进行管控。（ X ）二、单选题:（20分）1、PCB板的烘烤温度和时间一般为。( A )A、125,4H B、115,1H C、125,2H D、115,3H2、从冰箱中取出的锡膏,一般要求在室温中回温。( B ) A、2H B、4到8H C、
3、6H以内 D、1H3、使用无铅锡膏,钢网开口面积为PCB板焊盘尺寸的。( A ) A、90%以上 B、75% C、80% D、70%以上4、钢网厚度为0.12mm, 印刷锡膏的厚度一般为。( B ) A、0.050.18mm B、0.090.16mm C、0.090.12mm D、0.090.18mm5、96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点一般为。( C ) A、183 B、230 C、217 D、2456、一般来说,SMT车间规定的温度为。（ A ）A、253 B、223 C、203 D、283 7、PCB真空包装的目的是。（ C ）A、防水 B、防尘及防潮 C、防氧化 D、防
4、静电8、锡膏在开封使用时,须经过（ B ）重要的过程。A、加热回温、搅拌 B、回温搅拌 C、搅拌 D、机械搅拌9、贴片机贴片元件的原则为：（ A ）A、应先贴小零件，后贴大零件 B、应先贴大零件，后贴小零件 C、可根据贴片位置随意安排 D、以上都不是10、我们在拿板时是否需要佩戴防静电和手套。( A ) A、两者都需佩戴好 B、不用佩戴 C、佩戴防静电即可 D、佩戴静电手套即可11、SMT段排阻有无方向性。（ C ） A、有 B、无 C、有的有，有的无 D、以上都不是12、IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于（ D ）的情况下表示IC受潮且吸湿 A、20% B、40% C、50% D、30%13、
5、零件干燥箱的管制相对温湿度应为。（ C ）A、20% B、30% C、10% D、40%14、0402和0603元件料带两孔之间的距离应为：（ B ） A、2mm B、4mm C、6mm D、8mm15、Siemens贴片机吸0402的元件应用哪种吸嘴（ A ） A、901 B、904 C、913 D、91516、Siemens贴片机吸0603的元件应用哪种吸嘴（ B ） A、901 B、904 C、913 D、91517、三星产品过回流焊时需要使用氮气，我司要求的氮气值范围为（ C ） A、1000以下 B、12002800 C、10005000 D、无要求18、Tamura锡膏机器搅拌时间
6、应为（ A ）分钟。 A、1 B、2 C、3 D、519、锡膏取出冰箱回温的时间应大于（ C ）小时。 A、2 B、3 C、4 D、520、物料IC烘烤的温度和时间一般为（ A ）。A、1255, 242H B、1155, 242H C、1205, 222H D、1205, 242H三、填空题：（12分）1、SMT翻译为（ 表面贴附技术 ）。2、AOI翻译为（ 自动光学检测 ）。3、SPC翻译为（ 过程统计控制 ）。4、电阻R100元件本体上的丝印为103，103等于（ 10 ）千欧。5、电容C120元件为100PF，换算为UF应为（ 0.1UF ）。6、请写出SMT炉后常见的五种缺陷（反向）
7、（少件）（偏位）（漏焊）（立碑）。7、电感元器件的代码是（ L ）。8、保险丝元器件的代码是（ F ）。四、计算题：（5分）1. PCB板的贴片元件数为190个，现在回流炉后检查1000块板有5个焊点不良，请问DPMO是多少？ 答：5（190*1000）*1000000=26五、问答题：（48分）1. 请写出我司锡膏最常用的锡膏曲线标准，请最少例出3种。 (15分)答：1、Qualitek 691A锡膏测量标准： 110150的上升时间为：60120S 峰值：210235 大于183以上的时间：6090S2、Qualitek DSP888锡膏测量标准： 120160的上升时间为：30120S
8、峰值：230249 大于217以上的时间为：6080S3、Tamura锡膏测量标准： 150200的上升时间为：60120S 峰值：2302401 大于200以上的时间为：6020 大于220以上的时间为：2550S4、千住锡膏测量标准： 150180的上升时间为：70110S 峰值：235245 大于220以上的时间为：3050S 35150的上升斜率为：13/S 150240的下降斜率为：-2-4/S2、 我司目前生产的电子产品有哪些，并有哪些元器件（最少例出10种）。（10分）答：我司目前生产的电子产品主要有：EPSON投影仪、三星手机、意大利电表、国内电表、税控、凯虹手机、吉事达手机、
9、CECT手机、易拓产品、世纪经纬产品、ZT产品等。各产品用到的元件器有：电阻、电容、二极管、BGA、QFP、SQT、SIM卡、Flash卡座、排阻、晶振、保险丝、铝电容、钽电容、插座、摄频头等元器件。3、 在试产前我们工艺需准备好最基本的哪些资料及工具提供给生产线。（5分） 答：在试产前应准备好如下资料：丝印参数IC卡、回流焊参数IC卡、丝印图等资料。 工具工装：丝印工装、钢网、分板工装等工具。4、简述电子厂三星产品SMT&PBA段的整个流程。（10分）答：上板 丝印 贴片 炉前目检 回流焊 炉后目检（AOI） 不良品转返修 OK品转2ND 上板 丝印 贴片 炉前目检 回流焊 炉后目检(AOI) 不良品转返修 OK品转测试BT&开关机测试 点胶 烘胶 贴条码 贴DOME片 分板 PBA BA 5、炉后产生漏焊不良，会是哪些因素造成，请举出8种可能造成的原因。（8分） 答：1、操作员未及时添加锡膏。 2、刮刀未上紧。 3、刮刀变形。 4、钢网口有杂物堵塞。 5、操作员抹板。 6、插板插反。 7、贴片坐标偏位。 8、物料可焊性差。 9、印刷速度过快。 10、元件与PCB焊盘不匹配。 11、焊盘上有杂物。 12、回流焊时间过短。
