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1、基于SCOR的半导体产业制造外包质量管理研究摘 要：半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体间的一种材料，在当今大部分的电子产品中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，其中硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。随着半导体行业技术的进步和产业的发展，半导体的体积越来越小，质量的要求也越来越高，其必然存在扩大、整合、重组等趋势，这样产业的竞争力和资源才能得到有效的整合，产业才能不断升级。但在调整过程中很多半导体企业在制造环节外包时常常出现问题，影响了产品的质量和使用。如果不控制好外包环节的质量管理，势必对半导体产业带来一定的影响，对企业的长远
2、发展显然也不利的。外包管理不仅涉及企业内部的管理，同时涉及到外包商，供应商等的管理，这对我们整个半导体产业的质量管理提出了新的挑战。本文就SCOR的半导体产业制造中外包质量的管理展开研究，希望可以给半导体产业外包质量管理提供借鉴。 关键词：半导体产业；SCOR供应链；外包质量管理半导体可以算作现代产业制造的基础之一，在各个行业中都得到了广泛利用。半导体产业主要经营产品设计、制造和营销等业务。随着半导体产业的不断发展，开始由传统的垂直性结构向水平型进行发展。由于外包交接接口非常杂乱，并且实际操作具有一定难度，所以，必须及时对外包质量管理存在的问题进行分析，促进半导体产业制造外包质量管理的进步。一
3、、制造外包质量管理（一）供应链系统供应链主要进行核心企业利用物流、信息流等控制方式，从原材料生产到最终实现消费，连接形成供应链管理模式。制造外包也是在供应链的基础上，形成小型功能网链。半导体产业供应链是一种动态形式的联盟体。这种联盟体会跟随产品的更新及变化情况，使生命周期的起始终止不断循环，在某种意义上，制造外包供应链与产品的周期具有等价作用，如图1所示：（二）供应链质量管理第一，进行供应链质量管理必须从整体出发，考虑各个成员和企业之间形成的质量管理。由于内容比较复杂，可以从质量认证、物流和质量保证等方面出发，根据管理内容，提出产品建议、增强售后服务；第二，打破企业管理的局限性，在日常工作中加
4、强对外包质量的管理，建立长久合作关系，加强各个环节控制，实现信息共享；第三，根据外部环境组件新的供应链，利用统计分析发现并解决供应链中存在的问题；第四，有效管理物流公司，让各个成员参与到供应链中，提高供应链管理质量。二、基于SCOR的供应链运行模式（一）制造外包分析架构SCOR是供应链主要参考模型，主要由供应链管理流程定义、流程指标技能、供应链“最佳实施”和供应链软件信息四部分组成，可以帮助管理者深入理解供应链。主要应用于量度、评价供应链，给人们提供了新型的战略技术。在完成上述工作后，供应链主要实现了：业务流程关系框架构建；评测业务流程尺度；进行业务标准叙述；最佳化管理措施；软件特性和界定等内
5、容。（二）基于SCOR供应链运行模式进行SCOR供应链运行分析的时候，可以从以下几方面进行分析：第一，SCOR结构框架的建立。建立结构框架可以对企业网络、作业流程等提供有力支撑，具有很好的通用性结构，可以依靠企业、行业发展状况来构建；第二，SCOR流程定义。流程定义可以建立在计划、采购、生产、发运和退货等阶段。第三，SCOR层次结构。主要由三个层级组成，第一层进行计划、采购、制造、交付和退货；第二层配置层，根据企业流程构建单位供应链；第三流程元素图，利用标杆管理、业务流程和最佳业务等实现一体化模型结构。第四，SCOR应用范围。主要应用于授权退货、供应链客户关系、进出口、电子商务、财务规范等。三
6、、基于SCOR外包半导体的质量管理策略（一）质量框架构建构建质量框架的时候，可以根据半导体的特点进行构建。在构建的时候，必须对半导体产业制造中的元素和运行模式，以及自身特点进行分析。详细展示半导体制造外包的流程，根据一定的绩效指标，对制造外包的质量活动进行评价，进一步提升半导体制造外包的质量和公司竞争力。（二）质量管理方法半导体制造外包运行中的很多问题，都可以利用质量管理方式进行改善。使用SCOR模型给企业提供了管理的方法和思路，实现质量管理控制的提升。第一，核心企业和制造外包商具有共同的利益，根据二者之间的共同利益，制定共同奋斗目标；第二，双方可以在互相了解和沟通之后，将有效信息传递给彼此，
7、制造适合供应链的计划、采购、制造、交付和退货等活动，实现产品质量的提升。还可以从供应链策划质量、采购质量、制造质量、交付质量、退货控制质量等方面加强质量控制，提升外包半导体管理质量。四、基于SCOR半导体制造外包质量管理模型构建第一，构建环形管理模型。在产品初始开发阶段就应该给出资源获得、集成和产出等客户类型，实现与设计公司的主导活动。进行此模型构建的时候，必须在明确客户需求之后，确认设计工艺和方法，可以从采购、生产和发运等三个阶段进行，让外包厂家积极加入供应商的活动中，及时对设计阶段质量信息进行沟通。此模型更关注客户的实际需求，能够加强制造外包商相互间的合作，可以给产品提供早期设计方法和反馈
8、渠道，让产品行业在相同竞争环境下获的最大商机。第二，建立流程形态层。此层注重对产品的导入，实施产品质量总策划，重点是按照日常要求控制质量点。可以利用基于SCOR流程的分布，获得策划、采购、生产、交付和退回质量节点。清楚理清与外包供应商之间的关系，对质量节点进行控制。第三，进行种类层构建。此层需要从策划、执行和支持流程质量节点等几方面进行，按照策划需求对资源实施安排，可以提高供应链速度。执行主要根据实际需求对物料状态进行改变。支持流程可以维护并管理信息的流通关系，在供应链中进行绩效评价、作业流程建立、管理、数据信息支持和物流库管理。 第五，流程元素分析。可以从策划流程元素和生产外包流程元素等方面
9、实施。在完成以上工作后，对产生的绩效进行分析，帮助企业提高执行力，提供外包制造互动平台，进一步提升制造外包行业的能力。五、基于SCOR半导体管理案例分析（一）案例背景某公司是具有自己品牌的半导体设计公司，主要制造液晶显示面板、驱动电路和电源管理模块，并将制造业务利用分包形式分发给相关制造商。随着业务量的快速增多，须对该公司各项职能进行分析。该公司运营部主要与一些物流供应商签订相关合同，然后根据订单情况发运流程。工程部主要负责外包工艺和材料的评估，给外包提供技术支持。质量部负责产品供应商的质量，可以帮助用户解决投诉问题。事业部进行市场需求确认、产品设计验证和一些销售业务。（二）构建模型在对该公司
10、充分了解之后，利用建模构建企业外包供应链结构，并制定出详细的流程图分布。结合该公司实际运行状况不断进行改进，保证流程结构图可以得到满意结果。（三）流程图分析根据SCOR模型以及制造外包特点，对该公司的流程图进行了分析，如表1所示。由于该公司的流程质量的重点在策划上。虽然不具备执行流程生产图，但是可以利用生产外包日常质量对整个生产流程制定详细标准，与合作制造供应商协作完成流程图设计。（四）构建流程图根据企业实际发展状况构建流程图。在经过市场调研之后，根据客户需求制定出设计总思路，然后交给外包晶圆厂，完成测试之后，按照客户要求进行产品功能检测，如果不符合要求，必须及时更改，直到满足客户需求为止。得
11、到客户需求之后导入产品，对产品的工艺性和稳定性进行测试。完成产品设计之后，进行产品开发。在半导体产业水平分散结构的影响下，采购流程必须包含外包供应链管理。当产品实现量产之后，必须按照外包供应商制定的规则进行采购，针对晶圆制造供应商实施针对性管理，满足交付任务的需求。如果质量出现异常，可以由分包产品制造商对产品定期进行检测和监控，保证检测所有结果和分析数据都存有备份。（五）指标分析分析指标的时候，可以基于SCOR半导体的制造外包质量管理绩效指标对该公司的质量投诉情况进行分析，如果由于施工设计和施工工艺造成很多工艺不确定问题，将会对产品的质量产生影响。进行分析时可以从设计阶段着手，由企业外包信息的
12、设计部门、工程部门和质量部门独立进行管理，实现信息的单向传递，完成任务之后，将设计项目交给工程部门。经过分析发现，企业管理主要存在几方面问题：第一，不具有良好的合作方式和驱动力；第二，质量部介入太晚，延长了工期；第三，信息传递不流畅。（六）改进措施可以结合SCOR供应链的各项功能给各个部门安排职责，建立反馈渠道，让技术生产力核心集中在企业内部，实现产品开放，降低产时异常情况。为了及时消除供应商生产能力和现有需求产生的分歧，必须及时分析产品研发导入中的问题，并建立反馈信息机制。在新品导入量产前规定质量节点，对外包中关键工序参数进行实时评估。降低量产阶段在新产品评估时产生的问题，制定完善的监控体系
13、。结束语本文主要根据半导体行业发展的特点，对外包供应链环境下，企业存在的问题进行了分析，结合SCOR对建立了半导体质量管理模型，并利用实例进行了分析。经过本文分析发现，半导体行业的主要以半导体设计公司为核心管理方式。该行业具有比较强的专业性和技术性，如果还是一成不变的依靠以前的垂直模式，将会对公司供应链管理产生影响。希望本文可以给半导体产业外包质量管理提供借鉴。参考文献：【1】李唯佳. 基于SCOR模型的制造外包企业供应链风险识别及管理J. 江苏科技信息：学术研究， 2010.【2】雷静. 基于SCOR的半导体产业制造外包质量管理研究D. 复旦大学， 2013.【3】饶淑雯. 基于SCOR模型的A公司供应链改进研究D. 厦门大学， 2013.【4】鲍盛祥；张琦；基于SCOR模型对绿色采购管理研究J；交通企业管理；2009（09）.【5】吴美丽；张茜；基于SCOR模型的库存缓冲点设置研究J；中国商贸；2010（ 23）.【6】陈超；基于SCOR的订单履约流程分析J；珠江水运；2010（05）【7】揭晖，黄培清，张存禄；基于SCOR模型的供应链建模方法J；工业工程与管理；2004（02）.【8】徐丽莉. DI半导体公司综合设施服务外包管理研究D. 大连理工大学， 2014.
