LED照明成本和政策驱动

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1、LED照明成本与政策驱动 行业投资时点渐近Philips预计2009年全球通用照明市场规模为630-700亿美元,在2010-2020年将以平均6%的速度增长。在通用照明产值中,照明灯具和照明应用占据约70%的份额,灯泡占据约20%.这里灯泡部分主要来自替换的需求,一些灯泡作为光源已经被计算在灯具和照明应用之中。根据LEDinside的统计数据,2009年全球照明市场中LED照明产值约24亿美元,渗透率仅3.3%.Philips预计LED照明在全球通用照明市场的比例将在2015年上升至50%,在2020年达到80%.市场驱动因素:从技术到成本LED以其优异的性能被业界普遍认为是第四代光源的理想

2、选择,LED光源在发光效率、使用寿命、回应时间、环保等方面均优于白炽灯、荧光灯等传统光源。LED发光效率逐年提高,已经达到通用照明应用的需求。从Cree2010年最新公布的结果来看,目前其实验室白光LED发光效率达到200lm/w,商用芯片达到160lm/w,并计划在2013年量产200lm/w的LED.以LED照明封装模块的光效为160lm/w记,经过从光源到灯具的过程损失其中约50%,灯具输出的光效能达到80lm/w,仍然超过目前荧光灯60-80lm/w的光效,并远超过白炽灯10-15lm/w的效率。从光效上,LED照明已经达到替代传统光源的标准。目前商用化的产品已经体现出LED在光效上的

3、优势,如LED灯泡采用螺杆式底座设计,可以直接用来替换传统的白炽灯泡,不需要改变现有灯头和线路,根据卡口尺寸和灯泡大小划分E26和E17型,4W的LED灯泡可替换25W白炽灯泡,6W的LED灯泡可替换40W白炽灯泡,10W的LED灯泡可替换60W白炽灯泡。技术上,LED的光效已经达到替代传统光源的要求,目前制约LED照明迅速普及的主要因素是其高昂的成本。今后LED照明发展的主要方向,不应是lm/w为代表的技术升级,而是$/lm为代表的成本降低。除技术和成本外,各国家和地区政府对节能减排的积极态度,对白炽灯产品的停产和禁用计划,是推动LED照明替代发生的重要影响因素。很多发达国家规划在2012年

4、左右停止制造和禁止使用白炽灯泡,LED凭借其节能减排和环境保护方面的优势,是白炽灯替代的理想选择,一旦技术和成本适当,预计会得到各国政府在政策上的大力支持。LED照明业投资时机分析通过分析电视背光源领域发生的LED对荧光灯(CCFL)的替代过程,可以发现LED相对CCFL背光价格差下降最快的时期,是LED背光渗透率出现快速上升时间段。我们认为,LED照明替代传统的荧光灯和白炽灯照明也会重复这一过程。在LED照明产品与传统照明产品的价格差快速下降过程中,LED照明渗透率将迅速上升。在LED产业界有一条由安捷伦公司RolandHaitz提出的Haitz定律,被认为是LED行业的摩尔定律。LED商业

5、化以来,每流明成本($/lm)每年下降约20%,且从近年的数据来看,亮度提升和成本下降有加速的趋势。根据美国能源部的预测,白光LED封装的流明成本将从2009年的25$/klm,下降到2015年的2$/klm,平均每年的成本下降在30%以上,而2010-2012年间年均降幅接近40%.我们认为,2011-2012年将是LED与传统照明价差下降最快的时间段,LED照明渗透率将在此期间产生跨越式的增长。根据我们的测算,以$/lm为衡量单位,在2012年左右LED照明成本将降至荧光灯的两倍,如将LED相对荧光灯约2.5倍的寿命计算在内,将使得在2012年左右LED照明的总成本领先于荧光灯照明。因此,

6、我们认为LED照明的大规模替代将在2011年底、2012年初启动,2011-2012年将是对LED照明产业的重要投资时点。目前传统照明包括荧光灯、白炽灯、卤素灯、HID,各占一般照明营收的36%、23%、16%、13%.随着白炽灯在各国的禁用,荧光灯对白炽灯的替代、LED灯对白炽灯和荧光灯的替代将会是同步进行的。由于商业/工业企业对电费成本更敏感、政府对企业节能减排要求愈加严格等原因,商业/工业领域对使用节能型照明产品表现更积极。我们认为,在LED光源替代上同样会重复这样的过程,LED照明产品的替代首先在商业/工业领域发生,得到良好的示范作用后,再逐步普及至家用照明领域。LED照明产业链分析L

7、ED照明产业链的前半部分与传统LED应用产业链相同,但后半部分向LED照明模组(光源)和LED灯具生产延伸。产业链的变更带来了竞争格局的变化,上游企业向下游走,下游企业向上游走,垂直整合的步伐加快。产业链的变革引人注目,LED照明产业链中我们重点关注封装和应用两个环节。封装模组化生产是未来趋势。LED封装连接了LED上游的芯片和下游应用的照明灯具,是影响LED灯泡发光效率的决定因素,同时也是决定LED灯泡成本的主要构成部分。LED照明封装技术水平要求高,提高了进入门槛。不同于传统应用中的支架式封装(包括食人鱼封装)和贴片式封装(SMD),照明用LED需要的功率更大,因此多芯片封装的密度较高,应

8、用时产生的热量大,散热不良问题会导致荧光粉的迅速老化,导致产品寿命的减少,散热是需要解决的重要技术难题。COB多芯片封装,在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个LED芯片,内部的联线是混联型式,即有多个芯片的串联、又有好几路的并联,对厂商的生产工艺要求非常苛刻。因此,应用于照明领域的LED封装,对封装企业的技术水平提出了更高的要求,提高了进入门槛。模组化将是封装环节发展趋势。我们认为,LED照明产品的定位不应为可选消费品,而应该属于大众消费品,LED光源模组化,易于大规模生产,是降低LED照明成本的有效方式,对于非特殊用途的通用照明,LED模组化生产方式具有优势。所

9、以,LED照明封装模组化将是大势所趋。类似DRAM的标准品白光LED封装/模组将会出现,向下游的LED灯泡/灯具厂商大量供应。LED灯泡/灯管和LED灯具生产企业新进入了LED产业链条之中。LED照明模组通过安装电源、电路,经过光学设计,就可以生产照明产品,会有新进入者涌入。但从LED照明模组到LED灯具的生产过程不是简单的组装加工,LED灯具的设计涉及到电源管理与转换、驱动电路、控制与感应、散热管理、光路混合与扩散、光学提取等多方面的因素,门槛要比行业内现有的预期更高,发展初期产品质量良莠不齐的局面很可能会发生。我们认为,开始切入LED产业链的传统照明企业凭借其在光学设计领域的积累,在LED

10、照明灯具环节占有一定的优势,如浙江阳光、真明丽、雷士照明。渠道为王的定律同样适用。LED照明企业的发展路径有两条,一是制造,二是渠道。对于LED灯泡/灯具制造企业来说,大规模低成本制造是其最重要的竞争力,这也是中国本土企业的优势,我国已经是一个照明的制造大国,但是出口的产品里大部分都是OEM.对于掌握自主品牌和渠道的LED应用企业来说,拥有客户和市场的优势对公司的盈利能力有显着的提升,渠道为王的定律同样适用于LED照明应用领域。制造与渠道这两条路径并不矛盾,拥有大规模生产能力并及早布局渠道的LED照明应用企业将在LED照明替代的过程中占据先机。LED照明产业投资逻辑我们认为,LED照明的大规模

11、替代将在2011年底、2012年初启动,2011-2012年将是对LED照明产业的重要投资时点。LED照明产品的替代将首先在商业/工业领域发生,得到良好的示范作用后,再逐步普及至家用照明领域。我们看好LED照明产业链中从事高端封装和下游应用企业。我们长期看好LED产业的发展,未来5年是行业发展的黄金时期,维持行业的“推荐”评级。高端封装:关注从事中高端封装、在高亮度大功率封装方面具有一定技术积累的中游封装企业,我们认为模组化是LED照明封装领域将来发展的趋势,我们会去挖掘有能力从现有业务向LED照明封装和照明模组进行升级的公司。下游应用:在LED下游应用,我们选择具有一定规模、拥有自主品牌的L

12、ED照明灯具生产企业,规模和渠道是其在下游激烈竞争中胜出的优势。LED照明灯具生产企业从传统业务基础上向固态照明领域拓展,带来估值的提升,同时其在产业链位置上更靠近消费端,也是在电子元器件行业整体景气度下降趋势下理想的防御品种,如浙江阳光、雷士照明等。2012年日本店铺LED照明市场规模日本市场调查公司富士经济公布了对日本的办公大楼和商业设施等的节能需求进行的调查结果。其中,以引人注目的节能设备柜式空调(PackageAir Conditioner)和LED照明等为例预测了动向。LED照明方面,预计用于店铺和办公室等室内设施照明的LED光源市场2012年度将达到103亿日元,比2009年度预测

13、的36亿日元增加186.1%。于2010年4月实施的日本修正节能法中,能源管理的对象范围由业务所(工厂)改为企业,要求业务所也要进行节能管理。由此,大量设置中小规模店铺的特许连锁店,其总部企业就有义务在管理所有连锁店的基础上,报告店铺的节能情况。因此,这些企业在加强节能力度的同时,还将积极开发节能设备、提供节能服务。从2008年度开始,大型商业设施和便利店等越来越多地使用LED照明,该市场发展顺利。由于LED照明可发出直进性较高的光线,因此今后有望用于下照灯(Downlight)和聚光灯等,销售额将大幅扩大。其他节能设备方面,预计柜式空调机市场在2012年度将达到比2009年度预测值增加14.

14、3%的2960亿日元,涡轮制冷机市将达到同比增加61.7%的97亿日元,商用热水器市场将达到同比增加69.7%的56亿日元。此次调查是以28处办公大楼、商业设施和饮食设施等以及27家从事节能设备业务的企业为对象而实施的。 简单介绍OLED的分类结构原理及发光过程摘要:OLED是一种由有机分子薄片组成的固态设备,施加电力之后就能发光。OLED能让电子设备产生更明亮、更清晰的图像,OLED是一种由有机分子薄片组成的固态设备,施加电力之后就能发光。OLED能让电子设备产生更明亮、更清晰的图像,其耗电量小于传统的发光二极管(LED),也小于当今人们使用的液晶显示器(LCD)。 在本文中,您将了解到OL

15、ED技术的工作原理,OLED有哪些类型,OLED是一种由有机分子薄片组成的固态设备,施加电力之后就能发光。OLED能让电子设备产生更明亮、更清晰的图像,其耗电量小于传统的发光二极管(LED),也小于当今人们使用的液晶显示器(LCD)。在本文中,您将了解到OLED技术的工作原理,OLED有哪些类型,OLED同其他发光技术相比的优势与不足,以及OLED需要克服的一些问题。类似于LED,OLED是一种固态半导体设备,其厚度为100-500纳米,比头发丝还要细200倍。OLED由两层或三层有机材料构成;依照最新的OLED设计,第三层可协助电子从阴极转移到发射层。本文主要涉及的是双层设计模型。一、OLED的结构OLED由以下各部分组成:OLED结构基层(透明塑料,玻璃,金属箔)基层用来支撑整个OLED。阳极(透明)阳极在电流流过设备时消除电子(增加电子“空穴”)。有机层有机层由有机物分子或有机聚合物构成。导电层该层由有机塑料分子构成,这些分子传输由阳极而来的“空穴”。可采用聚苯胺作为OLED的导电聚合物。发射层该层由有机塑料分子(不同于导电层)构成,这些分子传输从阴极而来的电子;发光过程在这一层进行。可采用聚芴作为发射层聚合物。阴极(可以是透明的,也可以不透明,视OLED类型而定)当设备内有电流流通时,阴极会将电子注入电路。二、OL

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