TFT-LCD的基本原理与制造技术

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1、 Email junxu 第 1 页 TFT Thin Film Transistor 第 2 页 GaAs MESFET 第 3 页 MHz C g f G m MAX 80 2 第 4 页 第 5 页 第 6 页 第 7 页 第 8 页 第 9 页 第 10 页 第 11 页 第 12 页 第 13 页 第 14 页 第 15 页 第 16 页 第 17 页 第 18 页 第 19 页 第 20 页 第 21 页 第 22 页 第 23 页 第 24 页 1012 1013cm 2eV 1 第 25 页 TFT 第 26 页 第 27 页 第 28 页 第 29 页 DSDSTGSDS V

2、VVVKI 2 1 2 2 TGSDS VVKI nOX C L W K 2 VGS 5V 4V 3V 2V 1 IDS VDS mA V 1 2345 2 4 6 8 10 VGS V 1 0 IDS A 2 0 2 0 0 1 0 3 0 4 0 VDS 0 1V VGS V 1 0 IDS A 2 0 1E 6 1E 8 1E 12 1E 14 1E 10 VDS 0 1V 第 30 页 第 31 页 第 32 页 第 33 页 第 34 页 G1 G2 G3 Gm Gm 1 S1S2S3Sn 1 Sn Source Gate TFT com ITO CLC 第 35 页 A A B B

3、 AA TFT BB G DS L W G1 G2 G3 Gm Gm 2 Gm 1 S1S2S3Sn 2 Sn 1 Sn 第 36 页 RON ROFF G SD 第 37 页 第 38 页 VDS Ids Vgs Vth Vgs Vth 2 Vgs Vth 4 Vgs Vth 6 Vgs Vth 8 Vgd Vth 第 39 页 Vg V Log Id 01020 10 20 1 0 x10 11 1 0 x10 10 1 0 x10 9 1 0 x10 8 1 0 x10 7 1 0 x10 6 1 0 x10 5 第 40 页 STLCGS GS C CCC C VV G DS CstC

4、LC Com Vg Vs Cgs Vg VS V A A AA 第 41 页 Gate Driver Source Driver 第 42 页 第 43 页 第 44 页 第 45 页 第 46 页 第 47 页 第 48 页 第 49 页 第 50 页 TFTTFT Insulator Glass GATE DRAIN SOURCE a si Pixel Pixel ArrayPixel Array 第 51 页 CleaningCleaning Insulator a SiGATE Electrode SUBSTRATE Al DC Al Al Al Al Ar Al Ar TARGET

5、SPUTTER R F H SiSiNSi N H Si H H HN N H H HH H PECVD DepositionDeposition PR CoatingPR Coating ExposureExposure GlassDATA Electrode DevelopDevelopPR StripPR Strip Wet Etch Dry Etch FO Si SiF4 Si PLASMA Gas RF EtchEtch Deposition Patterning Process in Detail PassivationPixel Electrode PatterningPatte

6、rningPatterningPatterning Patterning 第 52 页 Color ArrayColor Array Glass Black Matrix RedGreenBlue ITO Color Filter Process Patterning APatterning BPatterning BPatterning BPatterning A Deposition Patterning Process in Detail BMBMRedRedGreenGreenBlueBlueITOITOGlassGlass InspectionInspection CleaningC

7、leaning SUBS TRAT E Al DC Al Al Al Al Ar Al Ar TARGET SPUTTER DepositionDeposition PR Coating PR Coating Exposure Exposure DevelopDevelopEtchEtchStripStrip Colored PR CoatingColored PR CoatingExposureExposure DevelopDevelop BA Wet Etch Dry Etch FO Si SiF4 Si PLASMA GasRF B M B M C F C F 第 53 页 Glass

8、 Glass White TFT Off Black TFT On Polarizer Liquid Crystal Cell Driving Cell Assembly Process TFT C F 3 CleaningAlignment Layer Printing Rubbing Seal Printing Spacer Dispensing AssemblyScribing BreakingLC InjectionAutoprobe Inspection 第 54 页 Module Manufacturing ProcessModule Manufacturing Process C

9、leaningAutoclave Polarizer Attachment TAB Attachment B L Assembly PCB Attachment InspectionAgingPackaging Cell Inspection 第 55 页 第 56 页 第 57 页 第 58 页 第 59 页 第 60 页 第 61 页 第 62 页 第 63 页 第 64 页 第 65 页 x N DF x F t N 2 2 x N D t N Dt x erfNtxN S 2 1 第 66 页 Dt x Dt S txN 4 exp 2 第 67 页 第 68 页 TFT 第 69 页 第 70 页 第 71 页 第 72 页 第 73 页 第 74 页 第 75 页 第 76 页 第 77 页 第 78 页 第 79 页 第 80 页 第 81 页 Steppers Furnaces LPCVD 第 82 页 RIE Implanter Sputter Epitaxy RTP TESTING 第 83 页

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