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1、SMT制程不良原因及改善对策 制作 黄玉琼讲师 李德林 SMT制程不良原因及改善对策空焊 产生原因1 锡膏活性较弱 2 钢网开孔不佳 3 铜铂间距过大或大铜贴小元件 4 刮刀压力太大 5 元件脚平整度不佳 翘脚 变形 6 回焊炉预热区升温太快 7 PCB铜铂太脏或者氧化 8 PCB板含有水份 9 机器贴装偏移 10 锡膏印刷偏移 11 机器夹板轨道松动造成贴装偏移 12 MARK点误照造成元件打偏 导致空焊 13 PCB铜铂上有穿孔 改善对策1 更换活性较强的锡膏 2 开设精确的钢网 3 将来板不良反馈于供应商或钢网将焊盘间距开为0 5mm 4 调整刮刀压力 5 将元件使用前作检视并修整 6
2、调整升温速度90 120秒 7 用助焊剂清洗PCB 8 对PCB进行烘烤 9 调整元件贴装座标 10 调整印刷机 11 松掉X YTable轨道螺丝进行调整 12 重新校正MARK点或更换MARK点 13 将网孔向相反方向锉大 page1 短路 产生原因1 钢网与PCB板间距过大导致锡膏印刷过厚短路 2 元件贴装高度设置过低将锡膏挤压导致短路 3 回焊炉升温过快导致 4 元件贴装偏移导致 5 钢网开孔不佳 厚度过厚 引脚开孔过长 开孔过大 6 锡膏无法承受元件重量 7 钢网或刮刀变形造成锡膏印刷过厚 8 锡膏活性较强 9 空贴点位封贴胶纸卷起造成周边元件锡膏印刷过厚 10 回流焊震动过大或不水
3、平 11 钢网底部粘锡 12 QFP吸咀晃动贴装偏移造成短路 不良改善对策1 调整钢网与PCB间距0 2mm 1mm 2 调整机器贴装高度 泛用机一般调整到元悠扬与吸咀接触到为宜 吸咀下将时 3 调整回流焊升温速度90 120sec 4 调整机器贴装座标 5 重开精密钢网 厚度一般为0 12mm 0 15mm 6 选用粘性好的锡膏 7 更换钢网或刮刀 8 更换较弱的锡膏 9 重新用粘性较好的胶纸或锡铂纸贴 10 调整水平 修量回焊炉 11 清洗钢网 加大钢网清洗频率 12 更换QFP吸咀 page3 直立 产生原因1 铜铂两边大小不一产生拉力不均 2 预热升温速率太快 3 机器贴装偏移 4 锡
4、膏印刷厚度不均 5 回焊炉内温度分布不均 6 锡膏印刷偏移 7 机器轨道夹板不紧导致贴装偏移 8 机器头部晃动 9 锡膏活性过强 10 炉温设置不当 11 铜铂间距过大 12 MARK点误照造成元悠扬打偏 13 料架不良 元悠扬吸着不稳打偏 14 原材料不良 15 钢网开孔不良 16 吸咀磨损严重 17 机器厚度检测器误测 改善对策1 开钢网时将焊盘两端开成一样 2 调整预热升温速率 3 调整机器贴装偏移 4 调整印刷机 5 调整回焊炉温度 6 调整印刷机 7 重新调整夹板轨道 8 调整机器头部 9 更换活性较低的锡膏 10 调整回焊炉温度 11 开钢网时将焊盘内切外延 12 重新识别MARK
5、点或更换MARK点 13 更换或维修料架 14 更换OK材料 15 重新开设精密钢网 16 更换OK吸咀 17 修理调整厚度检测器 page4 缺件 产生原因1 真空泵碳片不良真空不够造成缺件 2 吸咀堵塞或吸咀不良 3 元件厚度检测不当或检测器不良 4 贴装高度设置不当 5 吸咀吹气过大或不吹气 6 吸咀真空设定不当 适用于MPA 7 异形元件贴装速度过快 8 头部气管破烈 9 气阀密封圈磨损 10 回焊炉轨道边上有异物擦掉板上元件 11 头部上下不顺畅 12 贴装过程中故障死机丢失步骤 13 轨道松动 支撑PIN高你不同 14 锡膏印刷后放置时间过久导致地件无法粘上 改善对策1 更换真空泵
6、碳片 或真空泵 2 更换或保养吸膈 3 修改元悠扬厚度误差或检修厚度检测器 4 修改机器贴装高度 5 一般设为0 1 0 2kgf cm2 6 重新设定真空参数 一般设为6以下 7 调整异形元件贴装速度 8 更换头部气管 9 保养气阀并更换密封圈 10 打开炉盖清洁轨道 11 拆下头部进行保养 12 机器故障的板做重点标示 13 锁紧轨道 选用相同的支撑PIN 14 将印刷好的PCB及时清理下去 page5 锡珠 产生原因1 回流焊预热不足 升温过快 2 锡膏经冷藏 回温不完全 3 锡膏吸湿产生喷溅 室内湿度太重 4 PCB板中水份过多 5 加过量稀释剂 6 钢网开孔设计不当 7 锡粉颗粒不均
7、 改善对策1 调整回流焊温度 降低升温速度 2 锡膏在使用前必须回温4H以上 3 将室内温度控制到30 60 4 将PCB板进烘烤 5 避免在锡膏内加稀释剂 6 重新开设密钢网 7 更换适用的锡膏 按照规定的时间对锡膏进行搅拌 回温4H搅拌4M page6 翘脚 产生原因1 原材料翘脚 2 规正座内有异物 3 MPA3chuck不良 4 程序设置有误 5 MK规正器不灵活 改善对策1 生产前先对材料进行检查 有NG品修好后再贴装 2 清洁归正座 3 对MPA3chuck进行维修 4 修改程序 5 拆下规正器进行调整 page7 高件 产生原因1 PCB板上有异物 2 胶量过多 3 红胶使用时间
8、过久 4 锡膏中有异物 5 炉温设置过高或反面元件过重 6 机器贴装高度过高 改善对策1 印刷前清洗干净 2 调整印刷机或点胶机 3 更换新红胶 4 印刷过程避免异物掉过去 5 调整炉温或用纸皮垫着过炉 6 调整贴装高度 page8 错件 产生原因1 机器贴装时无吹气抛料无吹气 抛料盒毛刷不良 2 贴装高度设置过高元件未贴装到位 3 头部气阀不良 4 人为擦板造成 5 程序修改错误 6 材料上错 7 机器异常导致元件打飞造成错件 改善对策1 检查机器贴片吹气气压抛料吹气气压抛料盒毛刷 2 检查机器贴装高度 3 保养头部气阀 4 人为擦板须经过确认后方可过炉 5 核对程序 6 核对站位表 OK后
9、方可上机 7 检查引起元件打飞的原因 page9 反向 产生原因1 程序角度设置错误 2 原材料反向 3 上料员上料方向上反 4 FEEDER压盖变开导致 元件供给时方向 5 机器归正件时反向 6 来料方向变更 盘装方向变更后程序未变更方向 7 Q V轴马达皮带或轴有问题 改善对策1 重新检查程序 2 上料前对材料方向进行检验 3 上料前对材料方向进行确认 4 维修或更换FEEDER压盖 5 修理机器归正器 6 发现问题时及时修改程序 7 检查马达皮带和马达轴 page10 反白 产生原因1 料架压盖不良 2 原材料带磁性 3 料架顶针偏位 4 原材料反白 改善对策1 维修或更换料架压盖 2
10、更换材料或在料架槽内加磁皮 3 调整料架偏心螺丝 4 生产前对材料进行检验 page11 冷焊 产生原因1 回焊炉回焊区温度不够或回焊时间不足 2 元件过大气垫量过大 3 锡膏使用过久 熔剂浑发过多 改善对策1 调整回焊炉温度或链条速度 2 调整回焊度回焊区温度 3 更换新锡膏 page12 偏移 产生原因1 印刷偏移 2 机器夹板不紧造成贴偏 3 机器贴装座标偏移 4 过炉时链条抖动导致偏移 5 MARK点误识别导致打偏 6 NOZZLE中心偏移 补偿值偏移 7 吸咀反白元件误识别 8 机器X轴或Y轴丝杆磨损导致贴装偏移 9 机器头部滑块磨损导致贴偏 10 驱动箱不良或信号线松动 11 78
11、3或驱动箱温度过高 12 MPA3吸咀定位锁磨损导致吸咀晃动造成贴装偏移 改善对策1 调整印刷机印刷位置 2 调整XYtable轨道高度 3 调整机器贴装座标 4 拆下回焊炉链条进行修理 5 重新校正MARK点资料 6 校正吸咀中心 7 更换吸咀 8 更换X轴或Y轴丝杆或套子 9 更换头部滑块 10 维修驱动箱或将信号线锁紧 11 检查783或驱动箱风扇 12 更换MAP3吸咀定位锁 page13 少锡 产生原因1 PCB焊盘上有惯穿孔 2 钢网开孔过小或钢网厚度太薄 3 锡膏印刷时少锡 脱膜不良 4 钢网堵孔导致锡膏漏刷 改善对策1 开钢网时避孔处理 2 开钢网时按标准开钢网 3 调整印刷机
12、刮刀压力和PCB与钢网间距 4 清洗钢网并用气枪 page14 损件 产生原因1 原材料不良 2 规正器不顺导致元件夹坏 3 吸着高度或贴装高度过低导致 4 回焊炉温度设置过高 5 料架顶针过长导致 6 炉后撞件 改善对策1 检查原材料并反馈IQC处理 2 维修调整规正座 3 调整机器贴装高度 4 调整回焊炉温度 5 调整料架顶针 6 人员作业时注意撞件 page15 多锡 产生原因1 钢网开孔过大或厚度过厚 2 锡膏印刷厚过厚 3 钢网底部粘锡 4 修理员回锡过多 改善对策1 开钢网时按标准开网 2 调整PCB与钢网间距 3 清洗钢网 4 教导修理员加锡时按标准作业 page16 打横 产生
13、原因1 吸咀真空不中 2 吸咀头松动 3 机器 轴松动导致 4 原材料料槽过大 5 元件贴装角度设置错误 6 真空气管漏气 改善对策1 清洗吸咀或更换过滤棒 2 更换吸咀 3 调整机器 轴 4 更换材料 5 修改程序贴装角度 6 更换真空气阀 page17 金手指粘锡 产生原因1 PCB未清洗干净 2 印刷时钢网底部粘锡导致 3 输送带上粘锡 改善对策1 PCB清洗完后经确认后投产 2 清洗钢网 并用高温胶纸把金手指封体 3 清洗输送带 page18 溢胶 产生原因1 红胶印刷偏移 2 机器点胶偏移或胶量过大 3 机器贴装偏移 4 钢网开孔不良 5 机器贴装高度过低 6 红胶过稀 改善对策1 调整印刷机 2 调整点胶机座标及胶量 3 调整机器贴装位置 4 重新按标准开设钢网 5 调整机器贴装高度 6 将红胶冷冻后再使用 page19
