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1、国环评证甲字第国环评证甲字第 26062606 号号 华瑞高科科技有限公司华瑞高科科技有限公司 半导体封装项目半导体封装项目 环环 境境 影影 响响 报报 告告 书书 2007 122007 12 华瑞高科科技有限公司半导体封装项目环境影响评价报告书 目录 I 目 录 1 总则总则 1 1 1 任务由来 1 1 2 评价目的 2 1 3 编制依据 3 1 3 1政策 法规 3 1 3 2 导则 5 1 3 3 有关批复文件 5 1 3 4 委托书 5 1 4 编制原则 5 1 5 环境功能区划与评价标准 6 1 5 1环境功能区划 6 1 5 2评价标准 6 1 6 评价因子及评价专题设置 8
2、 1 6 1评价因子的确定 8 1 6 2评价专题设置 8 1 7 评价重点 9 1 8 评价工作等级 范围及时段 9 1 8 1评价工作等级 9 1 8 2评价范围 10 1 8 3评价时段 11 1 9 控制污染与环境保护目标 11 1 9 1控制污染 11 1 9 2环境保护目标 12 2 工程概况及工程分析工程概况及工程分析 13 2 1 拟建项目概况 13 2 1 1项目名称 性质 地点及拟建项目 13 2 1 2建设规模及产品结构 13 2 1 3建设内容 15 2 1 4工程技术方案 15 2 1 5 工程主要设备 16 2 1 6总平面布置 18 2 1 7公用工程 19 2
3、1 8劳动定员及工作制度 22 2 1 9工程主要技术经济指标 22 2 1 10项目实施进度 22 2 2 拟建项目工程污染分析 23 2 2 1拟建项目主要原 辅材料及燃料消耗 23 2 2 2拟建项目水平衡 24 2 2 3拟建项目污染因素 24 2 2 4拟建项目拟采取的污染防治措施 26 2 2 5工程污染物排放量分析 27 2 3 工程分析小结及产业政策符合性分析 32 2 3 1工程分析小结 32 2 3 2产业政策符合性分析 32 3 建设项目地区环境概况建设项目地区环境概况 34 3 1 自然环境概况 34 3 1 1地理位置 34 3 1 2地形 地貌 地质情况 34 3
4、1 3水系 35 华瑞高科科技有限公司半导体封装项目环境影响评价报告书 目录 II 3 1 4气候条件 35 3 2 社会环境简况 36 3 2 1行政区划 36 3 2 2经济概况 36 3 2 3交通概况 36 3 2 4资源概况 36 3 2 5文物古迹 37 3 3 开发区总体规划概述 37 3 3 1发展目标 37 3 3 2规划用地布局 37 3 3 3开发区专项建设规划方案概述 38 4 环境现状调查与分析环境现状调查与分析 40 4 1 地表水环境质量现状监测与评价 40 4 1 1地表水环境质量现状监测 40 4 1 2地表水环境质量现状评价 40 DODOF F 468 3
5、1 6 T 468 31 6 T 41 4 2 环境空气质量现状监测与评价 42 4 2 1环境空气质量现状监测 42 4 2 2监测结果 42 4 3 声环境质量现状监测与评价 42 4 3 1声环境质量现状监测 42 4 3 2声环境质量现状评价 44 4 4 评价区主要环境问题 44 5 环境影响预测与评价环境影响预测与评价 46 5 1 地表水环境影响评价 46 5 2 环境空气影响分析 47 5 2 1评价区污染气象条件分析 47 5 2 2大气环境影响预测 51 5 2 3预测结果分析 52 5 2 4卫生防护距离 52 5 3 声环境影响预测与评价 53 5 3 1声环境影响预测
6、 53 5 3 2预测结果 56 5 3 3声环境影响分析 57 5 4 固体废物环境影响分析 57 5 5 施工期影响分析 58 5 5 1施工主要内容 58 5 5 2施工环境影响分析 58 6 污染防治措施评价与建议污染防治措施评价与建议 60 6 1 废水污染防治措施分析 60 6 1 1厂区污水处理情况 60 6 1 2汤逊湖污水处理厂可行性分析 62 6 2 废气污染防治措施分析 62 6 3 噪声污染治理措施分析 63 6 4 固体废物污染防治措施分析 63 6 5 绿化 64 6 6 排污口规范化措施 64 6 7 事故应急处理 65 6 7 1化学品事故风险防范对策和措施 6
7、5 华瑞高科科技有限公司半导体封装项目环境影响评价报告书 目录 III 6 7 2危险固废暂存库安全防护措施 66 6 7 3应急预案 66 7 厂址可行性分析 厂址可行性分析 70 7 1 拟建项目厂址 70 7 2 规划的符合性 70 7 3 环境影响范围及程度 71 7 4 厂区平面布置合理分析 73 7 5 小结 73 8 清洁生产与总量控制清洁生产与总量控制 74 8 1 清洁生产 74 8 1 1清洁生产要素 74 8 1 2清洁生产分析 77 8 1 3小结 78 8 2 总量控制 78 8 2 1总量控制因子 78 8 2 2总量控制指标 78 9 环境管理与监测计划环境管理与
8、监测计划 80 9 1 环境管理机构 80 9 2 环境监理计划 80 9 2 1施工期环境监测计划 81 9 2 2运营期环境监测计划 81 9 3 环保 三同时 验收 82 10 环境经济损益分析环境经济损益分析 85 10 1 项目建设经济效益分析 85 10 2 工程建设的社会效益 85 10 3 工程建设的环境效益 86 10 3 1拟建项目产生的环境效益 86 10 3 2环保投资与总投资的比例分析 87 11 公众参与公众参与 89 11 1 公众参与的目的和意义 89 11 2 调查方式与内容 89 11 3 公众参与调查情况 90 11 3 1公众基本情况 90 11 3 2
9、调查内容统计 91 11 3 3公众参与调查结果分析 91 11 3 4 网上公示调查结果 92 11 4 公众的具体意见和建议 93 11 5 小结 93 12 结论结论 94 12 1 项目建设意义 94 12 2 项目概况 94 12 3 产业政策符合性 95 12 3 厂址可行性 96 12 4 污染物排放情况 96 12 5 清洁生产 96 12 6 区域环境质量现状及工程环境影响程度 97 12 6 1区域环境质量现状 97 12 6 2工程环境影响程度 97 华瑞高科科技有限公司半导体封装项目环境影响评价报告书 目录 IV 12 7 污染防治措施及环保投资 98 12 8 公众参
10、与 99 12 9 综合结论 99 附 图 附图 A 拟建项目地理位置图 附图 B 拟建项目厂区总平面布置图 附图 C 拟建项目大气 声环境质量现状监测布点图 附图 D 武汉科技新城总体规划 附图 E 拟建项目厂址现状 附图 F 网上公示 附图 G 报告书简本公示 附 件 附件 1 武汉华瑞高科科技有限公司半导体封装项目环境影响评评价委托书 武汉华瑞高科科技有限公司 2007 年 8 月 附件 2 建设项目选址意见书 武汉市城市规划管理局东湖新技术开发区分 局 2007 年 1 月 31 日 附件 3 建设用地规划许可证 武汉市城市规划管理局东湖新技术开发区分 局 2007 年 2 月 7 日
11、 附件 4 危险废物委托处置协议 武汉汇楚危险废物处置有限公司 武汉华 瑞高科科技有限公司 2007 年 9 月 3 日 附件 5 评价标准与总量控制 暂缺 附件 6 公众参与调查表 附件 7 建设项目审批登记表 华瑞高科科技有限公司半导体封装项目环境影响评价报告书 1 总则 1 1 总则总则 1 1 任务由来任务由来 武汉华瑞高科科技有限公司是由武汉高科国有控股集团有限公司与 Stable Century Holding Limited 公司合资成立的 于 2006 年 12 月在武汉市工商局登记注 册 主要投资人 1 中国武汉高科国有控股集团有限公司 武汉高科国有控股集团有限公司是经武汉市
12、委 市政府批准组建的大型国有资 产管理公司 经市国资委授权全面经营 管理武汉东湖新技术开发区国有资产 集 团注册资本 15 亿元人民币 是华中地区集资产营运与管理 风险投资 技术产权 交易 工程科学研究 高新技术产业 科技园区建设为一体的国有科技集团 该公 司以折合 600 万美元的人民币现金出资 所占比例为 30 2 Stable Century Holding Limited 该公司是台湾华瑞股份有限公司在英属维尔京群岛注册的公司 目前为台湾最 大功率半导体制造厂 从事 IC 设计 晶圆加工 封装 测试全程作业 行销全球 该公司以 420 万美元的现金及折合 980 万美元的设备出资 所占
13、比例为 70 自 2000 年到 2004 年的 4 年间 我国集成电路产量和销售收入的年均增长速度 均超过 30 居全球首位 中国 十一五 规划和相关的科技规划都把发展集成电路 产业作为重点 十一五 期间 国家将通过对集成电路产业的深入规划 进一步做 大产业规模 提高自主创新能力 形成以企业为主体的创新体系 2006 年封装测试 业成为带动国内集成电路产业高速发展的主要动力 随着出口需求大幅增长 现有 企业大幅扩产 同时数个大型新建项目也建成投产 国内封装测试行业呈现加速发 展的势头 其行业销售收入的年增幅由 2005 年的 22 1 大幅提高到 2007 年的 48 3 华瑞高科科技有限公
14、司半导体封装项目环境影响评价报告书 1 总则 2 半导体产业是湖北省 武汉市优先发展和重点发展的产业 经过多年的努力 半导体产业取得了长足的发展 对半导体行业来说 一条完整的产业链包括设计 晶圆制造 封装及测试等环节 拟建项目的建设可以填补湖北省半导体产业的空白 形成的完整产业链 有助于湖北省 武汉市集成电路产业结构的优化和提升 并进 一步推动国内半导体产业的战略布局 拟建项目为国有资本和引入国际资本共同投资建设的半导体封装测试项目 年 生产半导体封装件 2 1276 亿只 测试半导体封装产品 2460 套 符合 鼓励软件产 业和集成电路产业发展的若干政策 国务院 2000 18 号文件 中
15、第四十条 鼓 励境内外企业在中国境内设立合资和独资的集成电路生产企业 符合 促进 产业结构调整暂行规定 国发 2005 40 号文 中第二章 产业结构调整的方向和 重点 第七条 优先发展信息产业 大力发展集成电路 软件等核心产业 重点培育数字化音视频 新一代移动通信 高性能计算机及网络设备等信息产业群 加强信息资源开发和共享 推进信息技术的普及及应用 武汉华瑞高科科技有限公司半导体封装项目 于 2007 年 4 月委托武汉市工程 咨询部编制完成了 武汉华瑞高科科技有限公司半导体封装项目申请报告 并于 2007 年 8 月委托 编制该项目环境影响报告书 见附件 1 根据 中华人民共和国环境影响评
16、价法 和国务院令第 253 号文 建设项目环 境保护条例 及其他相关法规的有关要求 该项目应编制环境影响报告书 依据 HJ T2 1 2 4 环境影响评价技术导则 要求 我院组织专业人员 对拟 定厂址进行了现场踏勘 收集和分析了拟建项目基本资料 区域自然社会现状及城 市发展总体规划和环境保护规划等资料 在此基础上编制完成了 武汉华瑞高科科 技有限公司半导体封装项目环境影响评价报告书 以下简称 报告书 1 2 评价目的评价目的 项目可行性研究阶段完成环境影响评价工作是我国环境管理的一项基本制度 旨在促进评价地区的经济与环境的协调发展 华瑞高科科技有限公司半导体封装工 程的环境影响评价将做好以下工作 1 通过实地考察 对本次环境影响评价区范围内的自然环境 社会环境进行 华瑞高科科技有限公司半导体封装项目环境影响评价报告书 1 总则 3 调查与评述 并对评价区内的环境质量现状及污染源进行监测调查与评价 2 结合拟建项目所在地的区域规划 环境质量现状及拟建项目建成后所排污 染物对周围环境影响程度等 论述拟建项目厂址的环境可行性 3 通过工程分析 确定拟建项目生产线污染源的种类 源强 排放方式等
